原始紀錄
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群益導覽高明鐵(4573)Call memo
2026/09/03
導覽/技術交流會，內容主要圍繞一套光學對準與檢測相關設備：包括設備定位（具備 1.6T 等級能力、雙透鏡結構、光學耦合精度要求高）、操作流程（封裝/固化等流程之控制與半自動特性）、以及以鐳射透過繞射/結構光進行晶圓/光柵或光學結構檢測、由系統輸出分數或以指定波長進行檢查。會上亦提到未來發展方向與產業趨勢（例如朝更高速、更高精度、更精密化，以及往光通訊/CPO 等方向延伸），同時就資料提供責任邊界、以及客戶需求（波長指定、參數設定）交換了理解。
🗂️ 主要議題與討論
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主題一：與參訪設備相關的定位、能力與核心結構
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設備定位提到屬於“in search 3”相關動作/用途。
- 設備能力等級提到“1.6T”級別以上，並且提到是採用“雙透鏡”相關設計。
- 核心強調光學耦合精度要求最高，並提到有以光學方式做避回路控制。
- 解析度提到“十 line米”；整體精度可到“正負 50 奈米”量級。
- 結論：會議共識是——這套設備主打高精度光學對準與光學耦合能力，以支援後續檢測或設備工序。
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主題二：半自動流程（上料人工、對位元自動、其餘依客戶設定/工藝）
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半自動特性：上料（放置/接上）部分為人工；而“對位”動作為自動；封裝/側邊等動作由系統流程協助完成。
- 對位與重對位：提到流程中第一次對位元後為某種工序目的；第二次做大渦旋/再處理，基本上沒有再重新對位問題，因為能夠精准回到指定位置。
- UV 過程提到可能會產生形電/影響（內容以原文語氣描述），因此會在過程中做比較/比對。
- 固化時間等變數：提到固化時間、以及客戶設定的工藝設計會造成變化。
- 結論：操作模式屬“人工上料 + 系統自動對位元 + 依客戶參數與工藝做封裝/固化確認”。
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主題三：封裝/檢測過程的控制方式與驗證邏輯
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封裝/側邊同步：提到一邊封、一邊側，並確保封好時狀態 OK，符合設定標準。
- 系統比對邏輯：提到在設定功能/標準後，會與標準進行比對，比對通過才封起來（以確認封裝品質）。
- 結論：設備以“客戶標準比對”作為封裝合格判定依據，確保封裝狀態符合要求。
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主題四：用鐳射＋繞射/結構光進行檢測、輸出結果與責任邊界
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檢測原理：提到以“打一個方向對準→注射/照射→經過不斷繞射→得到照射分數”，用分數作為檢測結果描述。
- 議及偏射/面射型鐳射等概念：提到要形成某種光束型態（例如變成面射/偏射相關型式）需要透過特定機構/裝置，且“繞射—光閘之間週期”非常重要；精准度決定變化結果。
- 資料提供：提到“提供客戶怎樣資料”方面，回答是由客戶抽樣並上傳結果；他們（設備方）主要負責確定打出去的鐳射光是否符合標準，而“非由他們決定”最終決策或資料判讀。
- 波長需求：提到客戶會指定需要的波長；不同波段亦會有相關問題（原文零散提及）。
- 結論：設備方責任集中在“光源輸出符合標準”與檢測流程支援；實際判讀與採用資料由客戶側定義/決策。
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主題五：未來技術發展方向與產業趨勢討論
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產業趨勢描述：提到“越來越快”帶來設備需“越來越精密”，因此機器設備需要提高精密度以因應。
- 發展方向：提到往“光…區塊”發展，並提到光通訊/ CPO 發展趨勢作為脈絡。
- 結論：未來方向聚焦在更高速需求下的高精度與更精密設備能力，並延伸至光通訊相關技術板塊。