群益_OCP會後分享

2026-10-28 13:38｜長度 62:56

校正紀錄

Whisper 語音轉寫經 AI 校稿：分講者、標點、名詞校正，數字以簡報為準；未列出者為原文。 - 標題「内」→「內」（簡體字修正，四個頁段標題中三處） - SR Lab → ALAB（簡報 Exhibit 12 為 ALAB） - Cradle → Credo（簡報 Credo ALC cable） - Beastling → Bizlink（簡報 Bizlink 段落） - FAU光偶 → FAU 光耦（同音誤植） - 昌寧、Callbacking：無法判斷，標 [待確認] - 「CP／O」跨時間戳斷開，維持原時間戳切分未合併 - 補上講者標示「分享者」（依畫面為 David 共用內容，姓名與職稱無法確認） - 去除贅字「嘛」「的部分」，並整理標點 - 標題「0 在會議中•會議•Webex ^） ×」→「在會議中•會議•Webex」（去除 OCR 殘字與不成對括號） - Bell Rubin／Valubin Ultra → Vera Rubin／Rubin Ultra（誤聽） - LineMater／Line Meters／Light Matters → Lightmatter - Senco／Sanko／Synco → Senko - Brokong／Brokecon／Brokecon → Broadcom - Cradle 系列誤聽、SEMTECH／Samtech／Samtec → Samtec（對照講者共享的 Morgan Stanley 報告 Exhibit 9：Samtec SI-FLY CPX） - Ambition／Amphino／Anvynor → Amphenol；PhD2 Pai Adin → Paladin HD2 - POLO／Poco Pink／POLO PIN → Pogo Pin；POR／POR 出 → Port - Table Cartridge／Table Cutridge／Cover Cartridge／Cable Card → Cable Cartridge；「卡局」→ Cartridge - CPU（指 CPO 處）／DPO／CPU Suite／CPU Receptor → CPO（含 CPO Switch、CPO Receptor） - EOSFP → ELSFP；MNC 16 → MMC 16；Otocono → Orthogonal；formfatter → Form Factor - SACTE／sac → Socket；Type A → Type 1；t1 → TE - Beast Think／Beastling → Bizlink（與簡報一致） - Nskill → Nscale；GV300／GP300 → GB300；Cobo → Cobalt；Nika → NIC；Pencento → Pensando；MI45 → MI450 - 優勝美的 → 優勝美地、YV5 → Yosemite V5；SELECTICA → Celestica；MediaTag → MediaTek；NVIDIA Link 7 → NVLink 7；Mountain Diablo → Mt. Diablo - 加折／下載（供應鏈處）→ 嘉澤；力訓T → 立訊、TE；LitWheels → Luxshare；價值（社區問答處）→ 嘉澤；汪寧 → 康寧 - 「轉而言」→ Generation；Tabby → David；傳題 → 專題；考個段落 → 告一個段落；請祝／生理健康 → 祝／身體健康 - 現金長 → 線長；原區面年 → 園區每年；說明（雷射）→ 壽命；插板 → 插拔；光偶核 → 光耦合；彩性 → 彈性；五層市 → 無塵室 - 44 8 G → 448G；Painful 224G → PAM4 224G；Role Map → Roadmap；A年 → AMD；OCB → OCP；Oshun-tai → Option；EPO → CPO；更好損失 → 耗損 - 台版去重：重複的「那這邊是 Broadcom 展示了一個他們的方案」、「我會再拉回來跟大家看」、「Fiber 要怎麼樣提高密度」各刪一處重複 - 刪除 [18:00] Whisper 幻覺「謝謝大家」孤行；刪除 [43:23] 開頭無意義的「NUser端」；「一個 S 一個」刪除單字 S - 依主持人點名與主題判斷標註講者：David（講者，分享人）、主持人；問答中的提問由主持人轉述 - 無法判斷的詞標 [待確認]：Rich Rack、ASEZ、實驗檔、Call Com、BORWA、翅膀、一層杯、over ?k fibers、AUKUS、陳可提、HPNX、DQD、Tohelon、解納、SIT 插座、停工、光通區、雙聲、BOLO 核、「公益」角度、Live／Ten - 「Edge 的 AC」→ Edge 的 AI（依 Intel 脈絡）；「Programs」→ Process

1. 在會議中•會議•Webex　[00:00–00:21]

[00:00] 分享者：那他們主要，ALAB 最主要是跟昌寧[待確認]跟 Lumentum 這兩家去做結合，所以他們的 LASER 的部分，他們就是選 Lumentum。那 FAU 光耦和 Fiber 這些，他們目前的話就是選康寧。

2. 正在檢視 David 約共用內容　[00:21–00:43]

[00:27] 然後剛剛提到的 Credo 的部分，他們在這邊有展示他們的 Fiber Cable，然後他們也有展示他們在 NPO 的時候跟 Senko 的合作。那 Senko 也是覺得值得大家注意的

3. 正在檢視 David 約共用內容　[00:43–00:49]

[00:43] 廠商。它是現階段我目前看到唯一一家可以真正做到 CP

4. 正在檢視 David 約共用內容　[00:49–01:14]

[00:50] O 直接 Callbacking[待確認] 進去到 ASIC 的位置的一家廠商。那他們的技術看起來現階段是最完整的。 [01:03] 那 Bizlink，它主要是 Cable，它主要幫 Credo 代工他們的 Cable。那他們其實這次展示的東西，展示的比較是呃，線材類、Shuffle Box，

5. 在會議中•會議•Webex　[01:14–62:56]

[01:14] David（講者）：然後他們還有同時另外展示一個自己的水冷系統。那它還是這個樣子。那 Power 的部分，過往來說，所有的 OCP 一定會展示的。那這次就是拆成兩個部分。第一個部分是 800 V。 [01:37] 那 800 V 的部分，現在我們可以看到它這邊有一些 Data。我們看到 800 V 其實是可以比 480 V 的效率大概高了大概 2 個 Percent。那其實 Delta 它這邊秀了一些資料，然後秀出來說，它估計大概 1 GW 的園區每年，這樣子大概就可以節省到 1,600 萬美元。那在 Vera Rubin 的話，它也是主推這樣子的一個架構。那我們有去跟 NV 的人聊，那他們是表達說，其實他們的 800 V 已經是 Ready，現在就是看客人什麼時候想要採用。他們是隨時可以轉表，因為他們的 Power Rack 跟 Rich Rack[待確認]還有他們的 IT Rack，這三個是完全不同的 Roadmap。 [02:33] 那他們獨自拆開來這樣子的產品線，那這些東西其實不出現在 Vera Rubin 上面也可以用。他們現階段是表達已經有 Ready 的。 [02:46] 那， [02:52] 這邊，這個就是 NVIDIA 它的 800 V。 [03:00] 可以稍微拍一下。 [03:07] 那幾個會想要再跟大家多聊的部分啦，就是現在我們看到的所謂的 CPC 跟 CPO。現在這兩個東西，現在目前我們在討論都是 448G。然後它的有效距離其實都是，我們現在在討論這些東西的時候，它都是希望它的線長設計在一米之內。那所以目前的話我們看這樣子 CPC 會有相對應成本上的一些優勢在。那只要客人他的考量是以成本為主的話，我們覺得 CPC 會有自己的優勢。 [03:49] 那我想再用一點時間跟大家過我在展場上所看到的一些照片。 [03:58] 好，這家 Lightmatter 是我看到他們比較特別的一個廠商。他們推了自己的 Optical Engine，然後他們做的一個方式是做成全模組化。 [04:13] 他們這個東西叫 V-Click。那， [04:19] 看一下。 [04:21] 它是把所有的 Optical 的東西做成一個模組。 [04:27] 然後它可以做雷射的替換這樣子。那它的優勢就是，其實我們都知道雷射這個東西，它最主要是一個消耗品。那客人如果在這樣的情況下去選擇一個 ELSFP，它可以做到單一的替換。那它左邊做成一個 Module，那它裡面其實是 Module 裡面的東西，它可能雷射可能一次可以供應到 16 個 OE。那它裡面可能放的是 10 個，現場它沒有給我們實際的數字，但它目前提供的意思就是說，它裡面有不只超過一倍的準備量。那如果說他們的雷射東西有壞掉，他們馬上會有其他的可以做替換。那同時做到說如果他們裡面有不只一個光源，再做替換，那他們所有雷射的壽命也都可以比較有延長。最主要是這個樣子。然後你可以留意一下，Lightmatter 他們現在主要合作的廠商有 Senko。所以這些就是我認為 Senko 這間公司，它在 CPO 上面有一個很大的優勢，現階段是 CPO 廠商最大的主要供應鏈之一。然後它還有一個 ASEZ[待確認]的光，這也是現在我們知道 FAU 很大的一個供應。 [06:03] 那這邊有展示了一下他們目前的 Interposer 的方式。NPO 是它認為 2027 的一個走向，那到 2028 年的時候，他們認為是 CPO 的一個方式，所以就可以把它 Packaging 在裡面。 [06:33] 那這邊是 Broadcom 它展示了一個他們的方案。他們有直接秀了一個這樣展示圖。那他們現在這邊是用 PAM4 224G，那實際上他們在下一個 Generation 的時候，他們用的是一種叫做 ICA Interposer 的方式，去改變這樣的生態。那這邊這個圖的話是 Samtec 的部分。Samtec 就是有展示了所謂他們的第一代的 Si-Fly 跟第二代的 Si-Fly。那我這邊手上拍到的照片，這個是第二代，他們已經把高速訊號跟低速訊號都整合在一起的長相。 [07:27] 那實驗檔[待確認]的話，我們有去跟他們開會討論。他們現在最主要就是推他們自己手上的產品，然後還有，在這邊他們有跟 Samtec 做合作，所以他們在 NPO 的部分，他們有自己的 Optical Laser 的一個 Solution 方案這樣子。那現在看到這張圖是 Samtec 裡面他們所謂 Si-Fly 的聯盟，所以其實很多，像是 TeraHop，就是 Innolight 嘛。 [07:59] Ocon，然後 Ciena、US、Pony，這些都是他們的配合廠商。然後甚至 TE、Molex，這些他們都有去跟 Samtec 做 license。 [08:16] 那我這邊就拍了比較詳細的照片這樣子。 [08:21] 這個，現在看的這張，就是 Samtec 的 Type 1。Type 1 你就可以看到我剛剛所提到的，它把高速跟低速的部分拆開，拆開兩個底座。那其實這樣子最大的差別就是，你在 Socket 上面的時候，你會分成兩段。那客人有反饋說這樣子其實不好去對位。然後雖然說它的訊號彼此互相不幹擾，但是 [08:59] 其實 Samtec 這家公司它本身是做這個 Socket 為主，他們並沒有帶 Copper 或者是帶 Fiber，這當然不是他的強項，所以他 license 資料給 Molex 跟 TE。那 Molex 跟 TE 現在目前就是，Molex 是 first source，TE 是 second source，在亞馬遜的案子裡面。那他們現在的話，以我理解目前他們現在針對 Optical 的 Solution，他們選擇的是 Type 2 的方式去做他們的改版。這個就會是一個，左邊的部分是他們的 Type 2，就是把高速跟低速放在一起，那右邊的部分就是他們的 Type 1，就是他們把高速跟低速分開，可以看到明確的長相差異。 [09:50] 它的高速一樣是在上端的位置，那它多了一個 Row 可以去做他們高速訊號更多需要的 Data，那它一樣把最後一排留給了 Sideband 低速訊號，大概是這個樣子。 [10:08] 那這個是 Lightmatter 他們的所謂的 V-Click 的 Optics，他們有一個自己的 CPO 的想法這樣子。 [10:30] 那我覺得我們其實花了蠻多的時間在 Lightmatter，那它這一家的話，其實它有展示蠻多他們 CPO 的東西，這是整個我覺得 OCP 上面比較有趣的部分。 [10:45] 那大家也可以看一下，它有表達它現在自己有自己的 Chips，那它的 Chips 跟 GUC，最主要是 GUC 在跟他們做合作。 [10:58] 這部分他們的 DSP 他們是找 Call Com[待確認]，那 Foundry 他們除了臺積之外，他們還有另外兩家。然後可能大家比較眼熟的就會是在 Fiber 的部分，他們有跟 BORWA[待確認]也有一起合作。 [11:20] 那這個的話，看一下。 [11:26] OK，這個的話是他們這次 AMD 上面也有 Show，他們所謂的 Helios，他們的一個 Cable Cartridge。 [11:38] 這個東西其實它裡面用的東西跟 Amphenol 的 Connector 會是一樣的，那它特別把 Cable 拉出來給大家看。那我覺得算是一個蠻特別的部分，讓大家參考。 [11:53] 等等我討論到 AMD 的架構的時候，我會再拉回來跟大家看。 [12:09] 那， [12:17] OK，這個是 Lightmatter 的 V-Click 的部分。然後最左邊的部分呢，就是我剛剛提到的雷射的 Module，它做的很大一個。那它這裡面的 Port 一共是有 8 個 Port，但它裡面的雷射光源不僅有 4 顆。 [12:36] 然後再給大家看。 [12:42] OK，這個是 AMD 的 Helios。 [12:46] 那這個 AMD 的 Helios，它這次就是 Show 了它去年的時候它展示的整個架構。然後可以看到就是它其實它目前的話它的 Switch 是 6 臺，它左右的話都可以接 Fiber 接出去，然後上下它是放一些 Power 或者是 Port，可以再放在它這些位置。那對應到剛剛的照片就是可以看到它的，從 Compute Tray 到 Switch Tray 的部分，就會接這個 Cable Cartridge。 [13:19] 這一根就是這一根，那它一共會放 4 根這樣的 Cable Cartridge 去做連結。 [13:28] 它這一顆啊，對到的是 1 個 GPU，所以它 4 個 GPU 在後面，它就是對到 4 個 Cartridge 這樣子。 [13:47] 那 AMD 這次還有展示一個比較特別的，是它們一個想要在 OCP 上面推廣的，就是它們的刀鋒式的架構。 [13:57] 它們稱這個東西叫做 OAC，叫做 Open Adapting Card。它就是主打說，其實現在很多人開始都有 Blade 的一些想法，但是 Blade 要怎麼去連線，是透過後面 Cartridge 還是怎麼樣，大家沒有一致性。那它現在就是主推說，它今天做一個這樣子的刀鋒式，你可以把每一個刀鋒都往下插，下面會有一張主機板。那這個主機板的話，它上面推的，現階段推的聯結器是 Amphenol 的 Connector，它是一個 3DX 336G 的，叫 Zetamax 的產品。那它總共做了三種 Type，等一下我會，它這邊最上方有寫到一個是 Zetamax。對，這個是 Amphenol 的產品。那它這邊會有一個 Power 的位置，那它這邊也可以自選 Liquid Cool，它這個位置就是做所有的 Liquid Cool 的方向，這樣子。 [15:05] 這個就是他們的 OAC 卡。它有分 Air Cooling 的方式，也有 Liquid Cool，那它也有分單一一個 Unit 或是兩個 Unit。差異就是，你可能今天放 GPU，它就會做的比較厚，它需要的空間比較多。那 AMD 把它做成一個一體化以後，這樣子的話，接下來所有的人如果想要用刀鋒式的，那都可以穿透這樣子的架構去做設計。 [15:40] 這個是 Lightmatter 它所謂的他們可替換式的 Module，但是我覺得非常有意思。所以它認為說，今天如果客人選定，它可以選四個 Module，那它就可以代表它的這些外部光源，它可以做插拔。因為它其實可以做替換之外，它可以互相 Back Up。那能做到這樣的話，你就不需要擔心說，如果它今天有外部光源壞掉，那你在替換的時候，你需要整個去關掉。這個是一個很特別的設計，我覺得大家是可以關注的方向。那這邊的話，這個就是 AMD，它秀了它的 OAC。 [16:23] Open Adapting Card。那下面這個就是 Zetamax，這是他們一個新的 Concept。 [16:38] 然後這個的話，是我覺得。 [16:44] 這個部分的話，我覺得也是大家值得去關注到的。是這次 NV 它有秀了一個，它在它的那個牆壁上有秀了一個 [16:56] 所謂的，他們叫做 Ultra Dense Interconnect。我們應該都知道說，現在其實它所有的 Interconnect 的技術，剛剛看到的，包含剛才 AMD Helios 它上面用的技術，主要都是 Amphenol 的一個產品，叫 Paladin HD2。那這個東西的技術是在 Amphenol 手上，所以 NVIDIA 其實它有一個想要把這些 Connecting 的技術掌握在自己手上，所以它就做了一個東西，它現在在展場的名字叫做 Ultra Dense。那內部資料的話，我們知道這個案子它叫做 Veroni，那 Veroni 的話，它是一個 Pogo Pin 的 Style。我下面應該會有比較完整的圖片。 [18:18] 這邊就可以看到 NV 他把這個 Pogo Pin 的聯結器，他未來又想要做成一個 Cable Cartridge，所以他已經先用現階段的 VR200 目前的 Pin DeFi 做了一個類似的 Cable Cartridge。那他上面就有列出來現階段他們目前的供應商，Amphenol，這邊的 FastKine 就是 FIT，這個 Luxshare 是 VR200 的一個代工廠，他們專門在幫 NV 做一些其實過往的話主要不是高速訊號，主要是一些 Pogo 或者是一些低速訊號的一個 Replacement 或者是說 Second Source 這樣子。那你就可以看到嘉澤，然後立訊、TE 通通都在裡面。對，所以以這樣的情況來講的話，NV 他在接下來下一個 Generation 是不希望被綁死的。 [19:16] 所以他這邊有做一個很放大版的聯結器的長相，他聯結器的 Differential Pair 會長得像是這個樣子。那有一個彈簧的話，是方便他一開始設計在板對板中間的時候可以比較好做壓合。 [19:40] 那我這邊有拍一個比較詳細的這個 Pogo Pin 的照片。 [19:47] 那剛剛有提啦，主要就是要跟大家講說這個東西他預計不會直接是在 Rubin Ultra 上就會出現，他預計是要到下一個 Generation 才會再出來。 [20:11] 然後 Meta 這次有一個蠻特別的，Meta 他們有展示了他們的 Ice Cube，而這個東西的話其實現階段已經在翅膀[待確認]這邊在做，他們現階段在做的是 Spectrum 4，那他們現在有表達說他們連 Spectrum 6 這些他們都打算在未來有合作的計劃。那這算是 NVIDIA 一個蠻重要的一層杯[待確認]，就是 Meta 就是非常的買單 NVIDIA 的 Switch，那他會拿來跟他們的 VR200、GB300 這些去做一些 [20:50] 結合，所以會變成 NVIDIA 現階段來說他推的最好的一個 Switch 的客人之一。 [21:01] 那這次 NVIDIA 他其實沒有真正的展場，他都從 Keynote 的方式跟大家呈現。那我覺得最主要要討論的就是他有寫了他這個 NVLink 7，他有一個 CPO 的 Switch，他會放在 Rubin Ultra 上面，那我覺得這個也是大家最值得關注的啦。因為如果說要把光通訊東西第一個放量，那我想必一定會是 Rubin Ultra 這個東西會是開始比較大量的。 [21:31] 所以左邊的部分他是真正標準的 VRU Compute Tray，那 Switch 的部分他現在做成是這個樣子。那你其實可以仔細看哦，就是這張圖，他的 NPO 的部分他全部都是做在這個位置，他是平行的。他這邊一個一個會接四個 OE，所以這邊總共有 16 個 OE。那我的認知的話，這邊這個部分就是 ELSFP，那他這邊理論他應該是 8 個 ELSFP，然後 8 個去對應到 16 個 OE 這樣子。 [22:21] 那這邊有秀了一個這個 Nscale，這 Nscale 是他其中的一個客人，那也有大量採用他們的產品，Nscale 他們 GB300 有賣了非常的大量這樣子。 [22:58] 那現在這個圖的話是 Google 這次的展示。Google 其實這次展示的東西相當的沒有亮點啦，那我簡單跟大家講，他展示了兩臺 Rack，一個是 Ironwood，他們的 V7 的 TPU，那左邊的話展示的是 Mt. Diablo，他們的 Power Rack。那其實這個都已經是他們可以講是今年年初就已經量產的東西，所以我覺得 Google 相對來講這次展示的東西是相當保守。 [23:31] 那這個的話是微軟的攤位，把它翻轉一下。 [23:37] 這個是微軟他在展示他的 Maya200，他上面好像有寫錯，說上面寫 Maya300，但實際上這個是 Maya200 的板子。這一張左邊的這個是他們 Maya200，是拆成有 Host Tray 跟 Accelerator Tray，Accelerator Tray 的話就只有 GPU，一共是四顆，那 Host Tray 的話是兩顆。那他有特別秀了一下說，他們有自己的 Cobalt，就是他們 Microsoft 自己做的 CPU 系列。 [24:08] 那他在展示的時候是放在一起，但是我的認知，其實 Cobalt 的話他不是這個 Maya200 全部都用 Cobalt、用他們自己的 CPU，他有一部分還是用 Intel 的 CPU 為主。 [24:25] 那這兩個可以比較一下，這兩個一個是 AMD 展示的，一個是 Meta 展示的 Helios，那我覺得可以給大家看到就是兩邊不同的差異。他們就是上下的話放的，Meta 當然就主要是放那個 MiniPack，MiniPack 3 他一共放了七臺，那他是表達，現場是表達說他有六臺是 Front-end IO，其中有一臺是 Back-end IO，那最主要的差異就是在這邊這樣子。 [25:00] 然後這現場 AUKUS[待確認]的時候，他現場 Cobalt 200 的時候，他這裡面有一些東西是自己的 NIC，那我也一併做展示這樣子。 [25:21] 那這個就是 Cable Cartridge，這個就是 AMD 的 Cable Cartridge，剛剛有提到的。 [25:35] 然後 OK，這個是 AMD 他的現場上面還有放的一些他們其他的系列，除了 MI450 之外，因為他這次除了展 Helios，他還有展一個東西叫 Hellion，那 Hellion 的話他就是比較像是你可以選擇他們的 CPU、GPU 自己搭配這樣子。然後其他是一些他的 DPU，還有一個這個 Pensando，比較像是 NIC 會用到的東西這樣子。那這個就是 Cable Cartridge，他插滿的時候的長相會很大一點。 [26:16] 然後我這邊拍了蠻多他們這個刀鋒式的架構，這張圖可以比較清楚的看到，就是他們這邊有分 Air Cooling、Liquid Cooling，那他們的大小不同。那你看這個的話，他是兩個為一個單位的，那這個也比較薄的就是一個為一單位，就是他會佔用兩個 Unit，可以暫時先這樣講，因為他把刀鋒式整個就是橫的放過來這樣子。 [26:40] 然後 Meta 還展示了他的 Yosemite V5，優勝美地的第五代。那優勝美地的第五代，就是他們現在的主要的 Host Tray 的機種，那他這個 Host Tray 的話，其實他一共會有五個形態，包含有 Storage 的，包含有不同的 CPU，那他們都是可以做混合的搭配這樣子。 [27:09] 然後現場我覺得這個是整個 OCP 最大的亮點之一，這個是一個 Meta 他展示的 Fiber Optic Backplane。他這裡面全部都是，這一面你現在看到的是完整的，都是一整排全部都是 ELSFP，那他這每一個 Tray 裡面的這面全部都是 ELSFP，然後下面是 MiniPack 3，然後上面的話是 Shuffle Box。 [27:40] 他們這邊有寫他們是 Optical Backplane Rack。 [27:46] 然後他這邊你看他有寫到說他 over [待確認]k fibers per rack，然後總共是 18 個 Blade 在一個 current design。那他是表達說這個東西現在其實還是 Concept 的階段啦，他還沒有正式量產，但其實他這個東西在明年他就可以 Ready 量產。 [28:09] 那你就會看到這個東西如果做出來的話，Cable Cartridge，你看到你剛看到的這個是 Fiber Cartridge，黃色的 Fiber Cartridge，那你在 AMD 那邊看到有一個 Cable Cartridge，如果這東西出來，Cable 就會消失。 [28:28] 所以這個會是光影響經濟最大的一個部分。 [28:43] 然後 Intel 的話，這次我反而沒有看到太多的亮點，主要就是他有展示一些他的 General 的 CPU 的部分。那其實他在會後，應該說 OCP 結束以後馬上就有秀了他其他的 Edge 的 AI，那陳可提[待確認]沒有在這次裡面展場。 [29:05] 那針對 Intel 的 Roadmap Plan 的話，可以之後再找時間跟大家做 Update，可能就不是這次 OCP 的重點。然後這邊這個 Molex 有秀一個這個圖，這個是一個 Switch Tray，他把它做成是直向的方式。那他只是表達說這個 Switch 他們也可以把它做成用 Orthogonal 的方式去跟 Compute 做對接，那這也是一個未來可能其他客人會有考慮的方向。 [29:38] 你可以把它理解成，Switch 因為把它是做成直立式的，那 Compute 做反向式的，會變成每一個 Rack 裡面它的後面就會直接是 Switch。 [29:55] TE 的話，這次它就只有展示是他們的 MPO 跟 CPO 的 Socket，那他這邊的這個 Type 1、Type 2 啊，其實 [30:09] 他用的東西是完全不一樣，他這個所謂的 Type 2，他就是 For Optic 最主要要 Plan 的一個方向。然後有一個東西，ICA，這個是 Broadcom 一直在推的，那這個東西 [30:27] 這個東西他們現在就是可以放在 Broadcom 的晶片的外圍的部分，他不會直接跟 ASIC 封裝在一起，他會放在 Substrate 的旁邊，是主要是跟 PCB 做連線。那透過這個 ICA 之後，他表達說你可以再選擇你自己想要的 Solution。 [31:10] 等我一下。 [31:34] OK，這個是比較清楚的，這個是 Google 的 TPU，你看它是右邊就有一些，它是 Ironwood Rack，它主要是一個 Double Wide 的一個 Rack 的方式，然後很像做連結。那可以跟大家簡單聊一下，就是這個 Ironwood 的 V7，它兩個 Rack 之間都是沒有 Cable Cartridge，你剛剛看到 AMD 它有很多 Cable Cartridge，但這個他們是全部都用 DAC Cable 在前端處的方式做串聯。 [32:12] 然後上面是他們的一些風扇，然後還有 Power 東西回到他們的上方。 [32:32] 然後 MediaTek 它這次也有展，不過它主要就是它的封裝，還有它跟 NV 有在搭配，最主要就是這個樣子，我覺得沒有太多的亮點。 [32:46] 那哦，這個是剛剛的 Meta 的一個 CPO 的 Rack，那可以看到它下面放了很多的 Power，然後這一面全部都是 ELSFP，然後後面的 Fiber 的部分，它有表達說它這個是用 EBO，EBO 是 3M 的一個技術，你可以想像成連結器的一種 Interface。那它這樣的 Interface 好處是它不用直接真的點對點的光源接到，它只需要，它中間會有個放大器，那讓光源放大之後可以比較好對接。然後這邊拍的是因為上面它的連結器選的是 Senko 的 Solution，從這個角度看到的比較清楚，這樣子。 [33:49] 這個是智邦，它的 H-Core，他們在秀出他們所謂的 CPO Switch 的時候的一個板子的樣子，那它左半邊的部分，這些上面就是 ELSFP。 [34:13] 那這邊就寫它是 AI Switch，它是用 Broadcom 的 Tomahawk 6，這邊都有寫 102.4T，那在中間這個位置就是 Broadcom 的 Switch ASIC。 [34:41] 然後你可以看到這邊它的 CPO 的話，它就是用這樣的方式去做，[待確認]核跟 OE 連在一起的位置就是在這邊。所以就是我們這邊看到 OCP 其實就是看到光通訊的東西正準備落地，然後很多各家客人其實都還有很多不同的想法。 [35:06] 那我自己會覺得說，CPO 就是 Co-Packaged Optics，這個東西雖然它的 Performance 是最好的，但是並不代表現在的客人全部都選擇它，其實大部分很多的客人還是選擇 NPO 的部分。 [35:25] 對，這邊這個是一個 Celestica 的展示，其實蠻有趣的，就是因為它是在 Meta 的對面展示這個東西，那你仔細觀察的話，你會發現他們其實這兩個應該是同一座。那等於是一個把 Rack 的形式展現出來，另外一個 Show 的一個 Tray 裡面是長什麼樣子，那我的認知這些東西都是 Senko 的 Connector。 [35:56] 所以這是一個 CPO 的話，如果現在討論大家討論 CPO，那我自己的話會很直覺的去判斷說大部分都是 Senko，它是一個主力廠商。那 NPO 的話，現在目前就不一樣，那等一下應該會有帶到其他的廠商。 [36:24] 這是 Bizlink 它展示的一個 Fiber Shuffle，我覺得這個可以跟大家討論的部分是它的 Fiber Shuffle 它展現的非常的漂亮，那這是他們的一個技術展現。那當然這只是一個比較簡易的展示，就是實際上的時候你裡面線會更多，但是它既然在這個上面它可以展現的這麼漂亮，它要做 Fiber Shuffle Box 的時候代表它的技術是有一定的。 [36:53] 你可以看到就是它也是跟 Senko 合作，所以在我這邊看起來，Lumentum，Lumentum 是羅曼騰，對不起，Lightmatter，然後 Bizlink，各個甚至是 Meta，各個其實在公益[待確認]的角度我都看到那個 [37:12] 都看到 Senko 在很多的攤位上面一直出現。 [37:34] 那這邊這個是 Lightmatter 它們在 Show 說它們的一個 [37:41] 它們接下來認為[待確認]封裝的方向，那簡單來講它們就是認為說它們要提高 Bandwidth 的情況下，它們會把這個東西開始放在 Substrate 的位置裡面，那 Service to Optical 的 Module。 [38:12] 這邊就展示了三個 Option，我覺得這個蠻有趣的，大家可以一起參考。 [38:22] 這個東西就是傳統的時候它認為 Packaging 的方式它會放在旁邊的位置。 [38:28] 它把整個 Optical 它放在 EIC 跟 PIC 這邊封裝，那它未來的時候它認為這些東西全部包含 HPNX[待確認]一個全部都會連在一起，透過這樣的方式。那接下來還有一種，它們是在 Wafer 裡面，它們就整個封在一起，這些都是它們的 V-Click，所以這一個它們的 OE 引擎的時候，它們它認為一個 Packaging 的優勢在，對。 [39:05] 所以我看完之後我會覺得這個 Lightmatter，Lightmatter 這一家公司會是一個未來我也特別關注的其中一個供應商這樣子。 [39:29] 那我留一點時間給大家討論一下，我留大概半小時的時間跟大家討論一下，大家有沒有比較想要討論或是回顧的方向。 [39:49] 主持人：那這邊各位先進如果有想要提出的問題，那是歡迎直接開啟麥克風提問，那或者說您也可以在聊天室那利用留言的功能，那這邊會再將您的問題傳出一遍。 [40:12] 謝謝大家。 [40:40] David（講者）：我簡單再 Summarize 一下。因為這次的亞馬遜他沒有在 OCP，他 Out of OCP。那 Meta 的話，他展示的東西是 AMD Helios 他們自己的設計，那還有他們有純 Fiber 的 Optic Backplane，然後再過來是他們有展示的優勝美地第五代。那 Microsoft 的部分，他們展示的只有他們的 Maya200，他們用了自己的晶片。那 Google 的話，他這次展示的東西主要是就他們的 Ironwood V7、TPU V7，跟他們的 Power Rack，這兩個。這些是四大 CSP 目前的展示內容。針對 Component 廠商的話，我們看到了幾家 Switch 廠商，大部分只要是擺 Component 廠商，他們現在最主流的都是會推 OpenCPX，也就是 Samtec 他們的技術，我覺得這是一個大家的重點。那再過來，光通訊的話，我覺得大家可以關注的方向我覺得是兩個。第一個是 Laser 的發展，Laser 這個東西現階段其實掌握最多的就是 Tohelon[待確認]、Lumentum 然後 Innolight 三家，這三家的話他們的 Laser 技術是最強大的。我這次有看到一些，因為可能 Laser 因為現在所有的高強度的 Laser 都有被 NV 先包走，也就是說了，那現在其實會場裡面開始有秀很多人是在討論說，那如果用，也許用 Internal Laser 把 Laser 又帶回去 Internal 的話，是不是功率可以用到比較低，那這個東西是一個討論的方向。所以 NV 有一個自己的走勢，那各個 CSP 好像有一個自己的新的 Supply Chain 也正在成型，所以我覺得現在目前如果大家想要統整出哪一個就是最大贏家，我覺得可能還稍嫌，也許整個 Ecosystem 會因為這樣子的發展而有所不同。 [42:55] 那第二個除了 Laser 之外，第二個我覺得可以關注的重點就是光耦合，光耦合跟 Fiber 要怎麼樣提高密度，這些東西都是接下來設計在往上走的時候會要去探討的一個方向。所以我覺得如果看完 OCP 以後，我覺得這兩個會是一個可以提供給大家參考的。 [43:18] 那， [43:23] 剛剛有 Summary，還剛剛忘記講 AMD 跟 NVIDIA。AMD 的話，他這次就是展示 Helios 跟他的刀鋒，那他沒有展示太多跟光通相關的。NVIDIA 的話，展示的是他下一個 Generation，包含他的 800 V，包含他的 DQD[待確認]，然後包含他在新的 Roadmap 裡面 [43:47] 所有的產品有在不同 Roadmap 裡面，平行的 Roadmap 這樣子，以及他在接下來下一個 Generation 還有自己的 Interconnect 的一個開發。那我覺得這是一個蠻完整的整個 OCP 的 Summary。 [44:14] 主持人：這邊感謝 David 的總結，那如果先進有任何問題，那是你可以直接開啟麥克風來做討論，謝謝。 [45:01] David（講者）：大家如果沒有問題的話，我再多補充一個 Summary，就是 CPO 跟 NPO 最直接的利弊。 [45:10] 就是在於說，NV 他們其實自己也有講出來啦，就是他們的電通道變得更短以後，可以更少需要 IO 的 Retimer，這部分他們的 Bandwidth 可以做得更大，Scale Up。但是他們換來的代價就是，他們需要封裝、他們散熱、他們板子全部都要一起設計。這其實真的是只有像 NV 這一種，他整個 Switch Solution 一起提供給客人，他可以做到最快，因為他所有的東西全部都自己一個人包辦。其他家的話，我剛剛看到的 Broadcom，其實他們雖然他們有提供這樣的 Solution，可是他們其實並不樂見，因為他們其實終究還是一個 ASIC 的 Provider，並不是整個 Switch Solution Provider。 [45:53] 簡單來講的話，NPO 就是近期光互聯的首選，優點就是好維修，晶片、光引擎其實全部都可以分開採購，製程要求也是比較低，供應鏈發展的成熟度一定是比較高，Replacement 也比較多。那 CPO 可能 Maybe 是一個中期目標，但以現階段的良率和維修性來講，我覺得都還蠻有挑戰的。NPO 犧牲的一些功耗，但是換來他對準和維修的彈性，我覺得在未來都是有一個蠻不錯的一個拉率。 [46:27] 大家現在都在找整電[待確認]可維修的中間，我覺得連結器廠商來說這些是一個大家能切入的時間。那我再多補充一個是，現階段 NV 他也有在推 NPO 的 Solution，那他 NPO 的 Solution 的話，現階段我看到幾家臺廠，包含嘉澤、FIT，他都有在供應鏈裡面，所以 Maybe NV 他自己也在評估這個方向。 [46:58] 嗯，謝謝。 [47:08] 主持人：感謝 David 的補充，那這邊就想簡單請教，就是說既然業界有在討論像是 NPO 的 Socket 的部分，除了剛才提到嘉澤或是說其他廠商，這部分的難度跟良率是否能請 David 分享一下？ [47:33] David（講者）：OK，我覺得 NPO 的良率跟 CPO 比起來其實好非常多啦，因為他可插拔、可替換的話。以目前我們看到 CPO 良率最高大概就在七成，但 NPO 的良率的話，他其實可以到九成以上。那現在唯一要克服的東西就是他的 [47:54] 他現在使用的功耗是相對來講比較高一些，那所以他的裝置他就要設計的比較精準。 [48:08] 主持人：瞭解，謝謝。那在聊天室有收到一個提問，是想請教在 EBO 的部分，那目前是只有看到微軟跟 Meta 採用嗎？那 EBO 除了櫃外，那有看到內部或是在 Tray 裡面做採用嗎？ David（講者）：嗯，OK，我覺得這問題蠻好的。這個 EBO 它主要就是，它就是在你看到的 Pluggable 那一端的一個聯結器，它不是 Internal 的，你就可以把它跟 CPO 全部塞開來。它那個端子它就是只有光，它沒有雷射，它沒有雷射光源，它是已經散發出去的 Fiber 訊號。你可以想像成 Fiber 跟 Fiber 之間在接通的時候是用 EBO，它對應的 Connector 標準應該會是 MPO 或是 MMC 16，是這樣的概念。 [49:07] 那我剛提到的 MMC 跟 MPO，它都是點對點的接觸，就是光源要直接對得很準，它才有辦法兩個人做溝通。但 EBO 的基礎，它中間有一個放大器，你可以想像它把光源 [49:21] 它在有光的地方，它放了一個放大器，讓光線它可以往外擴散之後，它們兩邊接觸到的機率比較高。它最大的優勢其實是它的環境要求不會這麼高，因為所有的，如果你光點對點，你只要有灰塵阻礙到光，或者是有一點點那個東西，就會導致它燒壞。EBO 的話，它似乎就是因為它就不需要對得這麼準，所以它這環境的 [49:54] 要求，也就是空氣的髒汙，它降低了很多。那這樣來講，對於 [50:02] 系統廠或者是安裝線廠的環境要求就可以降低，這是一個很大的優勢。 [50:59] 主持人：請問還有其他的問題嗎？目前這邊沒有收到問題，但是歡迎提出。好的。 [51:24] 那這邊另外想請教 David 的部分，可不可以分享一下，像先前您有討論到有關 XPO 的部分，那經過這次 OCP 的話，XPO 這個 Solution 您怎麼看？ [51:38] David（講者）：這也是一個很好的問題。 [51:44] XPO 它其實就是一種 Pluggable 的技術，所以你可以把它想像某個程度它也算是 CPO 的一個 Compete 的對象。 [51:56] 那 XPO 它的優勢是在於說，它的後方的部分，它接 Live、接 Ten[待確認]的話，它的耗損可以降低。 [52:08] 那說坦白，現在 XPO 它其實有一定的使用者在評估，因為很多的客人它其實認為說 Pluggable 對它來講還是一個很重要的一個要素，就是我能不能插拔、我可不可以替換。在外部的部分，他們會要求比較想要這樣的方向。 [52:32] 那 XPO 我現階段看到 Arista 是主導，它主要是它提出的這個 Concept。那我的認知，Arista 現在手上最起碼有三個大型的客人正在跟他談接下來的案子，所以我覺得 XPO 是在接下來 CPO、NPO 的跑道上，它的另外一個競爭對手。 [53:03] 主持人：是，感謝 David 的分享。那有先進詢問 EBO 的問題，是請問可以理解一組 EBO 對應一組 FAU 嗎？那目前 David 知道 EBO 的組裝良率跟單價嗎？ [53:19] David（講者）：先回答第一個問題，EBO 它不是對應一組 FAU，它不是這樣的 Concept，它比較是對應一組 Fiber，它是這樣的 Concept，因為它是在 Plug 口端的一個東西。 [53:35] 那 EBO 它的位置它就是在 Front End 處，就是整個機櫃的外圍的部分才會接 EBO。 [53:46] 它不會是一組 EBO 帶給 FAU。這樣 EBO 的組裝良率跟單價 [53:58] 它不是一個組裝品，它就是一個聯結器的 Form Factor，那它的單價的話，我認知是相當便宜的一個產品，那只是客人在停工[待確認]上面會不會有差異，主要是這樣。單價的話每一家不太一樣啦，不過這個東西都是美金幾十塊錢，50 塊以內的東西而已。 [54:43] 主持人：針對 EBO 的問題，那先進想接著請教，那什麼客戶會選擇 EBO 呢？那 EBO 的好處有哪一些？ [54:53] David（講者）：OK，EBO 最大的好處，它就是非點式接觸，這樣子來講的話，它對於環境的要求，它可以接受有髒汙空氣、有空氣上面有灰塵這些東西，它不需要那麼嚴格的要求的環境下做更換。今天如果你 Fiber 在做插拔的時候，他們在測試的時候其實會需要很多的插拔。那我順便跟大家提，也是 Fiber 現在的測試的規定其實都還沒有定案，所以 Fiber 到底要怎麼樣，光通區[待確認]要怎麼樣，強度夠不夠，那這些東西他們是需要很多次的插拔去做驗證。那 EBO 最大的在這方面的好處，就是如果他在做檢測的時候，他可以多次插拔，他不會要求一定要在無塵室裡面做 [55:54] 他不會要求在無塵室裡面做插拔這樣，所以代表客人他可以在自己的 Data Center 裡面做很多次的插拔，這是一個很大的好處。那我覺得 Data Center 全部都對這些東西有興趣，那包含 Meta、包含 Microsoft、包含 Amazon，這些他們其實都有在評估這樣的 EBO 的 Solution。那這個東西是雖然提出來的，但是現在很多家都在做。 [56:29] 主持人：不好意思。 [56:38] 那下一個問題，是想請教 David，為什麼 Senko 已經有 EBO 解決方案的情況下，那不能取代他們提出的 SIT[待確認]插座 FAU？ David（講者）：這是比較像是在 Tray 裡面發生的事情，那 EBO 其實是在 Tray 外面發生的事情，在它的海岸線發生的位置。 [57:19] 所以我覺得是不一樣的關係啦，就是這不是，而且 Senko 他也有 License EBO，那他的 EBO 是用在 Front End 處，那他的 Senko 自己最大的強項，他應該是在 Co-Packaging 的這一端，他可以做到良率比較高，而且他做到 Process 比較好。所以我覺得這幾個答案不是一個衝突，而是一個相輔相成。就是今天客人假設他想要全部都是用最低的 [57:52] 最低的 dB，就是他們的訊號干擾要求是最低的情況，然後 [58:03] Power Loss 也是最低的情況，那他一樣可以選 Senko 自己的 Solution。那如果在 Front End 處他們認為他們的環境有一定的困難度，那他就可以再選 EBO。所以我覺得是可以搭配性的，不會衝突。 [58:38] 主持人：是，感謝 David 的分享，那這邊想衍生請教剛才 David 提到的 Lightmatter 的部分。那在 Lightmatter 的話，那請問 David 那邊有沒有什麼，請問先第一個先請教，請問是否已經有廠商採用他們的 Solution？那跟 Lightmatter 有關的一些廠商您有推薦嗎？ [59:01] David（講者）：您指的是 Lightmatter 的供應鏈嗎？ 主持人：第一個就是說是有沒有大廠，第一個是他的 End User。 David（講者）：我知道的 End User，其實現在他們在談的有一個 Switch 廠商，然後另外一個是 China 的 CSP。 [60:11] 主持人：我們各位先進還有問題想提出討論嗎？ [60:25] 先進接著請教，現在 CPO [60:31] Receptor 的連結器只有 Senko 一個雙聲[待確認]？ [60:41] CPO Receptor。 [60:47] David（講者）：對，沒錯，這是我的認知。其他人都是跟他配合，就算你看到其他廠商，你應該會發現他的連結器就是 Senko。比方說有可能你有聽到說，可能他今天是用康寧的方案，或者是剛講的解納[待確認]的方案，他的聯結器最後都是找 Senko。 [61:18] 接線。 [62:37] 主持人：如果各位先進暫時沒有進一步的問題想要提出討論的話，我想我們今天的專題分享就到這邊告一個段落。感謝 David 今天的分享以及說明，祝各位先進身體健康、投資順利。謝謝 David，謝謝大家。