4908_前鼎光電（櫃）

基本資料

前鼎光電（APAC Opto Electronics Inc.），1998 年成立、2002 年上櫃（TPEx），總部與生產基地位於新竹縣湖口工業區。董事長葉政彥、總經理李昌祐。實收資本額約 NT$7.82 億（2026-08-11 TPEx 開放資料）。為台灣光通訊元件與光收發模組專業製造商，聚焦光電封裝與模組整合，產品涵蓋 TO-CAN 封裝元件、TOSA/ROSA 光學次模組（OSA）、以及 SFP 至 QSFP-DD 系列光收發模組（400G/800G）。

主要產品：TO-CAN 封裝（雷射二極體 LD／受光二極體 PD 金屬罐封裝）、TOSA/ROSA 光學次模組、SFP/SFP+/QSFP/QSFP28/QSFP-DD 光收發模組、CPO 外置雷射光源模組（ELS/ELSFP）
應用場景：資料中心網通設備、FTTx/PON 寬頻接取、工業/車用高溫模組、無人機影像傳輸、AMR 自走搬運機器人光纖連線
供應鏈位置：光通訊供應鏈中游「封裝測試」環節（元大投顧供應鏈分工表列為下游封裝測試廠之一，見供應鏈_光通訊），從晶片（LD/PD）→TO-CAN 封裝→OSA 次模組→模組組裝測試，屬垂直整合的中游封裝廠
資料來源：TPEx 上櫃公司基本資料 open API（mopsfin_t187ap03_O，2026-08-11 抓取）、MOPS 個別財報（ajax_t164sb04）、agy 網搜（中信心，未逐一查證原始連結）

agy 網搜補充（中信心，未逐一查證原始連結）

客戶端據稱已打入北美四大 CSP（Google/Microsoft/Amazon/Meta）的網通設備與系統整合供應鏈，另有日本電信/網通設備廠、歐美系統 OEM/ODM、台灣本土網通廠與電信運營商。因產能集中新竹湖口、未在中國設廠，被部分市場論述列為「非紅供應鏈」轉單受惠廠商之一。技術演進面自建 COC（Chip on Carrier）載板打線與先進封裝產線，垂直整合 ELSFP 外置光源模組量產能力，對應 CPO 世代需求。以上具名客戶與「非紅供應鏈」定位為 agy 網搜彙整，庫內無券商報告或公司法說直接佐證，待核對。

核心技術／競爭優勢

TO-CAN 金屬罐封裝：將雷射晶片（LD）與受光晶片（PD）進行氣密式金屬罐封裝，提供物理保護、隔絕水氣、優異散熱，確保高速脈衝下的運作穩定度
OSA 光學次模組封裝：TO-CAN（或裸晶）與透鏡、隔離器精密耦合封裝為 TOSA（發射端）/ROSA（接收端），需微米級光軸對準與高低溫光學特性調校能力
模組整合與測試：TOSA/ROSA 與 PCB、驅動 IC/DSP 整合為完整光收發模組，經眼圖測試（Eye Diagram）、誤碼率測試（BER）與環境耐溫校準
CPO/COC 產線布局：自建 COC 載板晶片打線與先進封裝產線，垂直整合上游次模組製程，強化 ELSFP 外置光源模組自主量產能力（agy 網搜，中信心，待核實）

產品與應用

產品 / 服務	應用	觀察重點
TO-CAN 封裝（LD/PD）	光收發模組基礎元件	上游晶片供應與封裝良率
TOSA/ROSA 光學次模組	光收發模組發射/接收端	光軸對準精度、高低溫特性
SFP～QSFP-DD 光收發模組（1G～800G）	資料中心、電信網通設備	400G/800G 放量節奏
CPO 外置雷射光源模組（ELS/ELSFP）	AI 資料中心 CPO 架構	COC 產線自主化進度
FTTx/PON 模組（GPON、10G/25G S-PON）	寬頻接取網路	電信運營商採購週期
工業/車用高溫模組、無人機影像傳輸、AMR 光纖連線	利基型特殊應用	待報告（營收占比未知）

產品分類整理自 agy 網搜（中信心）；具體型號良率、營收占比、量產時程待官方財報/法說會核對。

EPS 記錄

實績（A），來源 MOPS 個別財報 ajax_t164sb04（2026-08-11 查詢）。前鼎為 TPEx 上櫃公司，2026Q2（115年第2季）財報截至查詢日尚未公告，故僅有 Q1 與 2025 全年資料。

期間	營收 (NT$仟元)	YoY	毛利率	EPS (元)	備註
2026Q1	265,443	+25.0%	46.86%	0.76	毛利率較 2025Q1（54.56%）下滑約 7.7ppt
2025 全年	814,688	-13.0%	待補（毛利率未於本次查詢中列出，見備註）	1.98	2024 全年 EPS 2.82，營收與 EPS 皆年減
2024 全年	936,225	—	—	2.82

2026Q2 財報待公告後補（TPEx 小型股申報時限通常晚於大型上市公司）。

EPS 預估

待報告：庫內無券商 EPS 預估報告涵蓋前鼎光電。

財測假設

待報告：無券商財測假設可回填。觀察現象：2026Q1 營收 YoY +25% 但毛利率年減約 7.7ppt，驅動因素（產品組合／原物料成本／匯率）待後續報告補充推導鏈。

目標價與評等

待報告：庫內尚無券商目標價/評等報告涵蓋前鼎光電。

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_光通訊（元大投顧 2026-07-23 供應鏈分工表列為下游封裝測試環節，與聯鈞、訊芯、4979_華星光（櫃）、YSOD、眾達-KY 並列）
上游：晶片與材料（LD/PD 雷射二極體、受光二極體，供應商待報告）
下游：交換器/伺服器/電信設備商（具名客戶待報告，僅有 agy 網搜「北美四大 CSP／日本電信網通廠」等未經財報佐證的敘述）
角色：中游光學封裝測試與模組整合廠，產品線涵蓋傳統電信光模組至 AI 資料中心 CPO 世代外置光源模組

flowchart LR
    A[上游：LD/PD 晶片與材料] --> B[前鼎光電<br>TO-CAN封裝]
    B --> C[OSA次模組<br>TOSA/ROSA]
    C --> D[光收發模組組裝測試<br>SFP~QSFP-DD / CPO ELS]
    D --> E[下游：交換器/伺服器/電信設備]

公司	關係	說明
4979_華星光（櫃）	同業 / 光通訊封裝測試同儕	元大供應鏈分工表同列下游封裝測試環節

來源

TPEx 上櫃公司基本資料 open API mopsfin_t187ap03_O（2026-08-11 查詢）
MOPS 個別財報 ajax_t164sb04（2026Q1、2025全年、2024全年，2026-08-11 查詢；2026Q2 查無資料，尚未公告）
供應鏈_光通訊（元大投顧供應鏈分工表，2026-07-23，引用報告_元大_光通訊產業_20260723）
agy 網搜彙整（2026-08-11，中信心，產品線/客戶/供應鏈定位敘述，未逐一核對原始連結）

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