光學廠切入半導體與 CPO 鍍膜（2026-09-20 web research）
主題：原本以消費性光學（鏡頭、濾光片、相機）為本業的台廠，如何把光學鍍膜能力升級為半導體／光通訊製程能力。已逐一開啟原文驗證者標「已驗證」；agy 彙整未驗證者另列並標示。
一、澤米科技 6742（上市｜光電業）— 已驗證
基本資料（TWSE 公開資訊觀測站 / OpenAPI）
- 公司代號 6742，臺灣證券交易所上市（非上櫃），產業別 26（光電業）
- 董事長 何昆年（全珩投資股份有限公司代表人）
- 實收資本額 NT$712,679,480
交易所官方公司介紹（逐字要點，2026-09-20 擷取）
澤米公司成立於 2003 年，經營半導體光學鍍膜、薄膜濾光片及光學鍍膜、精密光學元件之製造及銷售。 - 半導體光學鍍膜：提供半導體晶圓材料之光學鍍膜，應用於車載電子及智慧型穿戴裝置。 - 薄膜濾光片及光學鍍膜：主要係繞射光學（DOE）元件及光導光學（LOE）元件，應用於 AR/VR 穿戴裝置。 - 精密光學元件：光學玻璃之冷加工及光學低通濾波器（OLPF）製造及銷售，應用於數位單眼相機。
廠區分工：台灣竹南及越南寧平皆設有工廠，由 100% 持有之越南廠負責玻璃及石英之切割、研磨、拋光及冷加工等前段製程，台灣廠負責研發、鍍膜及貼合等後段加工工序，擁有 Class 100 無塵等級生產環境，提供客戶各工段加工或全方位解決方案。
主要銷售對象：數位相機製造商、半導體製造商及國際品牌大廠指定之電子專業製造服務廠等。由於客戶跨足不同產業、產品應用不同，如何控制不同鍍膜材質之厚度、折射率、吸收率等物理特性，達到客戶產品對特定光波段穿透與反射之功能需求，鍍膜技術難度因而增加。
材料延伸（關鍵）：隨著不同產業客戶需求，鍍膜材料從石英、玻璃、高折射玻璃、塑膠等傳統材料，擴展到玻璃晶圓、矽晶圓、藍寶石晶圓、磷化銦晶圓等半導體材料，透過研發團隊不斷提升產品優化技術及開發新產品……達到低翹曲、高表面品質及耐化學環測等特性。
晶圓級多重鍍膜（關鍵）：澤米公司目前發展之晶圓級多重鍍膜技術，可直接在矽晶圓上實施，結合黃光製程及光阻劑應用，將不同光譜鍍膜施作於特定圖形區域，使同一 IC 元件具備多重光感應功能，且克服矽晶圓表面不平整問題，吸引半導體廠商陸續與公司合作。
商業模式：當客戶開發及設計新產品時，若有薄膜製程需求，須尋求鍍膜廠商共同開發，以提高產品之精準度、靈敏度及解析度。澤米深耕光電鍍膜領域二十年，已成為國內外知名大廠產品初期共同開發之合作廠商，隨新產品上市亦成為終端客戶指定供應商。
應用擴大：近年鍍膜在光學應用上設計及生產技術大幅提升，終端應用擴大至屏下指紋辨識、車用 CIS 感測器及智慧型穿戴裝置等。自動駕駛及元宇宙產業發展主要仰賴車用鏡頭與多功能光學感測元件，以及 AR/VR/MR 穿戴裝置之影像效能，生產上須結合光學鍍膜及半導體技術。
三個可直接用於投資判斷的事實
- 磷化銦（InP）晶圓鍍膜——InP 是 EML／CW 雷射的基板材料。能鍍 InP 晶圓，等於已站在光通訊主動元件的門口。
- 晶圓級多重鍍膜＝鍍膜＋黃光＋光阻的圖形化光學，與耀穎的技術路線高度重疊，兩家在同一方向上對撞。
- 「克服矽晶圓表面不平整問題」是官方文字中唯一點名的技術門檻——這是把光學鍍膜搬上半導體晶圓最實際的障礙。
工商時報 2025-09-02「雙引擎帶動 澤米展望佳」（已驗證）
- 2025 上半年陷入虧損：受客戶降價、產品規格變化而製程未跟上、匯率影響。上半年合併營收約 3.28 億元（年增 1.86%），第二季負毛利，上半年合併毛利率滑落至 2.79%，本業虧損 4,546 萬元，稅後淨損約 8,550 萬元，每股淨損 1.2 元。
- 2025 上半年產品組合：精密光學元件製造約 34%、半導體光學鍍膜約 53%、薄膜濾光片及光學鍍膜約 13%。
- 雙引擎策略（董事長何昆年）：先進封裝玻璃載板、AR／AI 智慧眼鏡。
- 已於越南投資 12 吋玻璃產線，提供高精度載板解決方案。
- 以 DOE 與 LOE 技術為主力，開發高折射率玻璃與元件的精密加工能力。
- 「先進封裝玻璃因為 AI 晶片而讓封裝製程大幅改變，即使是不同封裝製程，載板都會存在。」
- AR／VR 已喊 11 年，澤米與客戶合作開發了 8 年。
- 資本支出：上市前提出 NT$15 億資本投資計畫，第一階段已投入約 5,000 萬元完成實驗線建置；第二階段將加速投入約 10 億元，預計 2025 年第四季開始產出，2026 年起隨客戶訂單需求進入放量。越南產線持續擴建。
- 玻璃載板進度：已成功導入 12 吋與大型方形規格的量產能力，未來持續推進 TGV 等新興技術，預計兩年內逐步進入量產。
- 智慧眼鏡：2026 年市場出貨量可望達 1,600–1,800 萬副，甚至突破 3,000 萬副；主力技術 LOE 已被多家國際平台廠商選用，與高折射率玻璃技術並行發展。
時效提醒
上述財務為 2025 上半年、報導日 2025-09-02，距本研究日（2026-09-20）已逾一年。最新營運與 2026 年財報尚未拉取，引用前必須更新。
二、耀穎光電 7772（上櫃）— 已驗證
工商時報 2026-04-15「耀穎光電5月上櫃 每股承銷價65元」（已驗證）
- 上櫃時程：2026 年 5 月中上櫃，暫定每股承銷價 65 元。
- 核心模式：將精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程深度整合，打造一站式服務。
- 董事長鄭偉民：優勢在於從光學模擬、圖形化設計到真空鍍膜與微影蝕刻，單一通道製程週期最快僅需 1 天，良率超過 99%。相較需將黃光與鍍膜分別外包至不同廠商、耗時 6 天以上且品管不易的模式，耀穎在速度、品質與成本三大面向具競爭優勢。
- 市占與營收結構：穩居非蘋光感測器薄膜代工龍頭，市占逾 60%。2025 年半導體圖形光學代工營收占比增至 88.59%，行動及智慧裝置終端應用占比約 75%。
- 總經理郭晉辰：隨高階手機滲透率拉高帶動光感測器規格升級，每片晶圓鍍膜通道數從 2023 年的 2.4 通道提升至 2025 年前三季的 3.41 通道，平均單價攀升至 6,840 元。
- 新應用（關鍵）：持續深耕 12 吋晶圓光學鍍膜、AI 眼鏡光波導鍍膜及 CPO 矽光子連接器低反射膜等新應用。其中 CPO 產品下半年可望放量，太空級多光譜濾光片也將配合客戶出貨，新產品營收貢獻逐步放大。
- 2025 年財務：合併營收 4.26 億元（年增 12.72%），毛利率攀升至 35.44%，稅後純益 4,486 萬元，EPS 1.86 元。
這是本研究最可驗證、時效最近的催化劑
「CPO 矽光子連接器低反射膜，2026 下半年可望放量」由董事長與總經理具名於 2026-04-15 揭露。本研究日為 2026-09-20，已進入該時間窗——是可立即追蹤驗證的單一事件。
agy 補充（未逐一驗證，標示為線索）
- 設備策略：採用 Mask Aligner（光罩對準曝光機）切入光感測器微影，設備資本門檻遠低於影像感測器使用的 Stepper，具高性價比。
- 產品細分：半導體圖形化光學薄膜（約 88.6%，含智慧型手機 ALS／近接感測器／色溫感測器／屏下光感測晶片薄膜）；半導體設備耗材（晶圓代工廠 8 吋 DUV 曝光機專用梯度濾光片 DGF）；太空級與高階利基濾光片（約 11%，含國家太空中心太空級多光譜濾光片、衛星主次鏡光學鍍膜、高階電影機防摩爾紋 OLPF）；次世代（12 吋晶圓級光學鍍膜、AI 眼鏡光波導金屬反射鍍膜、CPO 光纖連接器超低反射鍍膜）。
- 客戶：台灣、中國、韓國、美國主流光學感測 IC 設計公司；晶圓代工來源遍及全球主要晶圓廠；台灣國家太空中心（TASA）長期合作夥伴（福衛八號星系計畫）。
- 產能：新竹新豐廠與桃園廠，具 6 吋及 8 吋晶圓量產能力；持續擴大資本支出投入 12 吋晶圓先進光學微影與鍍膜技術，因應 12 吋光感測晶圓轉移趨勢與 CPO 矽光子連接器鍍膜放量需求。
三、台股光學鍍膜／光學切入半導體名單（agy 彙整，未逐一驗證）
以下為線索清單，個別 claim 尚未開啟原文驗證，寫入 lib 前須逐條查證。
晶圓級鍍膜／真空代工
| 公司 | 代號 | agy 描述 |
|---|---|---|
| 澤米 | 6742 | 深耕精密光學鍍膜近 20 年，技術由相機鏡片延伸至半導體先進封裝（CoWoS 玻璃載板高精度鍍膜）與 AR/VR 感測光學元件 |
| 采鈺 | 6789 | 台積電旗下晶圓級光學代工，晶圓級彩色濾光片、微透鏡與抗反射光學薄膜製程，深度切入 COUPE 矽光子引擎與 Metalens 製造 |
| 耀穎光電 | 7772 | 亞洲首家整合精密光學鍍膜與半導體黃光微影的一站式代工，橫跨曝光機梯度濾光片（DGF）、晶圓級光感測器鍍膜，切入 CPO 連接器低反射鍍膜 |
光通訊薄膜濾光片（TFF）／真空鍍膜代工
| 公司 | 代號 | agy 描述 |
|---|---|---|
| 統新 | 6426 | DWDM/CWDM 薄膜濾光片真空鍍膜製造，受惠 AI 資料中心 800G/1.6T，布局矽光子波導與 CPO 元件保護膜層 |
| 東典光電 | 6588 | 高階光通訊 TFF 鍍膜代工，供應 400G/800G/1.6T 波分多工濾片，轉型整合半導體光電材料技術 |
光纖端面鍍膜／CPO／FAU
| 公司 | 代號 | agy 描述 |
|---|---|---|
| 上詮 | 3363 | FAU 領導廠商，具光纖端面超精密拋光與抗反射鍍膜技術，與台積電 COUPE 平台合作 |
| 波若威 | 3163 | 光纖被動元件整合廠，具 TFF 式波分多工與微米級對準封裝技術，已量產出貨 AI 資料中心與 NVIDIA CPO 生態系所需高密度光纖配線盒（shuffle module）與 FAU 模組 |
鍍膜設備
| 公司 | 代號 | agy 描述 |
|---|---|---|
| 友威科 | 3580 | 真空乾式濺鍍設備，切入 FOWLP/FOPLP、CoWoS 及玻璃基板 TGV 金屬化鍍膜 |
| 天虹 | 6937 | 台灣首家自主研發量產型 ALD 與 PVD 薄膜沉積設備，應用於先進製程、面板級封裝、矽光子（磷化銦／光電材料）薄膜沉積 |
濺鍍靶材
| 公司 | 代號 | agy 描述 |
|---|---|---|
| 光洋科 | 1785 | 貴稀金屬循環精煉與濺鍍靶材龍頭，供應半導體前段、先進封裝及精密光學薄膜用高純度靶材；分拆半導體事業成立創鉅先進材料 |
| 鑫科 | 3663 | 中鋼集團旗下靶材製造商，由面板與光學薄膜靶材跨足半導體 12 吋製程靶材及 FOPLP 金屬合金載板 |
其他延伸環節（agy 提及，未驗證）
- 研磨拋光耗材：中砂 1560（精密磨料磨具與 CMP 鑽石碟，具奈米鑽石粉與高階精密拋光能力）、研光科技（未上市，光纖與光學用精密研磨拋光膜／拋光液）
- 基板／石英：崇越 5434（高純度石英製品加工）
- 光學膠材：長興材料 1717（UV 光固化合成樹脂）、達興材料 5234（半導體特化與先進封裝材料，開發低介電高耐熱光學封裝膠）、喬越實業（未上市，Dow／EPO-TEK 在台代理與技術支援）
- 檢測與量測：致茂 2360（光收發模組、矽光子 PIC 晶圓與光電對準自動化量測）、蔚華科 3055（代理整合化合物半導體與光電測試設備）
- 真空鍍膜機零組件：宏碩系統 6895（真空微波能量產生器與高溫真空加熱系統）、翔名 8091（離子植入機與真空離子源腔體耐熱耗材）
四、國際鍍膜設備與耗材標竿（agy 彙整，未驗證）
真空鍍膜機四大標竿
| 廠商 | 主力技術 | 定位 |
|---|---|---|
| Optorun（日本光馳） | OTFC 系列（IAD／電子束蒸鍍）、GENESIS 系列（濺鍍），配高密度 RF 離子源 | 全球智慧型手機光學濾光片、IRCF 與 CWDM 濾光片市佔最高 |
| Shincron（日本新科隆） | RAS 自由基輔助濺鍍（Radical Assisted Sputtering） | 低溫環境高速沉積高折射率、高平滑度薄膜，可有效防止熱膨脹造成光纖／膠水基板變形（對 FAU 端面鍍膜特別關鍵） |
| Bühler Leybold Optics（瑞士／原德國萊寶光學） | HELIOS 系列（電漿輔助反應磁控濺鍍 PARMS）、SYRUS 系列 | 超精密光學干涉濾光片與雷射反射鏡，均勻度極佳、吸收極低，廣用於半導體光學與 DWDM 濾光片 |
| Veeco（美） | SPECTOR® 系列（離子束濺鍍 IBS） | 光學鍍膜領域最高工藝規格；聚焦氬／氧離子束轟擊高純靶材，沉積非晶態、零空隙、高雷射損傷閾值薄膜，高階光通訊與雷射陀螺儀的黃金標準 |
研磨拋光耗材
3M（Diamond Lapping Film 661X/863X/865X 系列，光通訊研磨薄膜業界標竿）、Mipox（日，光纖連接器與 FAU 用 slurry-less 乾拋膜與各級鑽石薄膜）、Fujimi（日，超高純度奈米級膠體二氧化矽 CMP 研磨液）、Engis（美，Hyprez 精密鑽石拋光液）、Seikoh Giken（日本精工技研，精密光纖研磨機與專用耗材）
光纖端面干涉儀與檢測
Data-Pixel（法，現屬 Seikoh Giken 集團；DAISI MT-V3 與 DiconneX 為多芯幾何測量全球產線標準）、Sumix（美，MaxQM／Manta-W+）、Dimension Technology（中，FUTURE 5D／BINNA2／MT Pro）、Santec（日，光學掃頻測試、IL/RL 測試、FAU 自動對位與光學量測）、ficonTEC（德，矽光子與 FAU 自動化封裝、主／被動對位與微光學檢測機台）
FAU 端面必須以次微米精度評估的幾何量：曲率半徑（ROC）、光纖高度／凹陷（Fiber Height / Undercut）、端面傾角（Polish Angle）、相鄰光纖高度差（Step Height）、纖芯凹陷（Core Dip）。