2026-07-22 自 技術_CPO 移入：申万宏源 2026-06-30 的 xPO 路線與成本量化分析 + BofA FAU TAM（2026-07-14），屬 dated 券商估算，集中於此頁維護；技術頁留連結。
EML→矽光 BOM 價值量拆分與 xPO 全景（申万宏源 2026-06-30）
申万宏源光通信深度（GenAI 系列之 75）從「價值量變遷」切入，三大技術趨勢：①EML→矽光（調變部分流向矽光 PIC，光源保持 CW 且功率提升+漲價）；②單通道速率提升（DSP/SerDes/模擬線性度/光源功率要求全面提高）；③CPO/NPO（電晶片+光晶片綜合集成）。可插拔與各 xPO 方案長期並存。
1.6T EML vs 矽光方案成本拆分（申万宏源估算，USD）
| BOM 環節 | 800G EML | 1.6T EML | 1.6T 矽光 | 1.6T 矽光成本占比 |
|---|---|---|---|---|
| DSP（含 SerDes/FEC） | 42 | 110 | 110 | 29% |
| Driver & TIA | 32 | 60 | 60 | 16% |
| Laser | 48 | 104 | 28（僅 CW 光源） | 7% |
| PD 探測器 | 6 | 20 | 0（併入 PIC） | 0% |
| 矽光 PIC | 0 | 0 | 60（新增） | 16% |
| AWG/濾波/隔離器 | 12 | 22 | 10 | 3% |
| 透鏡陣列/FA | 12 | 16 | 18 | 5% |
| PCB/結構件 | 25 | 35 | 25 | 7% |
| 其他輔料 | 3 | 6 | 6 | 2% |
| 封測+良率損耗 | 21 | 57 | 63 | 17% |
| 綜合生產成本 | 201 | 430 | 380 | |
| 終端售價（毛利率） | 300（33%） | 717（40%） | 655（42%） |
價值量結論：DSP 在可插拔方案價值保持最高（1.6T 必須單通道 200G，演算法壁壘極高）；矽光方案 Laser 價值分流至 PIC，但 CW 光源單價+用量雙升；類比電晶片（TIA/Driver）用量與線性度要求雙升；高精密光電封裝/耦合/測試是容易吃掉矽光降本收益的環節（矽光良率仍低於 EML）。
速率提升路徑
- 800G→3.2T（單波 100→400G）靠光側材料拉波特率：EML/矽光調制器 50G→100GBaud；2027E 200GBaud（400G EML/薄膜鈮酸鋰）；2028E 200G+Baud（異質集成材料）
- 3.2T/6.4T 後電側重要性上台階：PAM6/8 信噪比難解停留實驗室，相干下沉（16QAM Coherent Lite）為可選路徑，相干 DSP 受益
xPO 方案對比要點（新增 XPO / CPC）
| 方案 | 每 800G 功耗 | 商用時間 | 主導者 |
|---|---|---|---|
| 可插拔 | ~14–18W | 已大規模部署 | 多廠商（MSA/IEEE） |
| LPO | ~6–10W | 800G 量產中、1.6T 2026E | LPO MSA（2024） |
| NPO | ~6–8W | 2025–26 初期部署 | OIF/COBO |
| CPO | ~5–6W | 2025 小批量、2027–28 規模化 | Broadcom/NVIDIA（OIF CPO JDF） |
| XPO（極致可插拔，液冷可插拔模組） | 待定（含液冷） | OFC 2026 首秀、2027–28 量產 | XPO MSA（2026-03 成立，Arista 主導） |
| CPC（共封裝銅纜） | ~3–5W（純被動，<3m） | 2025–26 試點（過渡方案） | 立訊等 |
圖說：帶寬密度×能效 vs 傳輸距離散點圖——電 I/O（UCIe/NVLink/PCIe）、可插拔（800G–3.2T SR/DR/FR）、CPO（NVIDIA Spectrum-X 2026、Broadcom 6.4T TH5-Bailly、Marvell 3D SiPho Engine 6.4Tbps）與 XPO 區域、Wafer-Level CPO/OIO 路線（2026–2030）。出自申万宏源 2026-06-30 報告。
需求量與 TAM（申万宏源預測）
- 2026/2027 全球 AI 數通 400G+ 光模組/光引擎需求：7,800 萬支 / 1.55 億支，TAM 393 億 / 746 億美元；1.6T 為 26–27 主力，3.2T 於 2027 初步爬坡
- 需求上修核心動量：NVIDIA GPU、Google TPU；其次 AWS Trainium、AMD
- 核心標的排序：光電互聯鏈主 MRVL.US(marvell)、AVGO.US(broadcom)；光晶片平台 LITE.US(lumentum)、COHR.US(coherent)；矽光代工 TSEM.US(tower)；類比電晶片 SMTC.US(semtech)、MTSI.US(macom)
BofA：Nvidia CPO switch 出貨量與 FAU TAM（2026-07-14）
報告_ML_FAU光纖陣列CPO_20260714（BofA/美銀）給出獨立的 Nvidia CPO switch 出貨量預估：14k / 52k / 190k / 685k / 1,442k units（2026-30E），與 SemiAnalysis「2027 年 70-100k+ 台偏 aggressive」的下修論點方向一致——BofA 同樣認為近期出貨偏低、2028-29 起才進入有意義放量。CPO switch BOM 結構：OE 佔 40-55%、ELS 佔 10-15%、FAU 佔 5-10%；FAU TAM 預估 2030E 達 US$8.26bn。報告同時將 Largan 評等上調至 Buy（PO NT$5,600＝25x 2028E P/E），反映 CPO FAU 供應鏈進度領先同業。細節數字與 BOM 拆解詳見 技術_FAU「FAU 市場規模與 BOM 結構」。