創威 (6530 TT) 法說會 Memo 20261027
※重點摘要 1. 低速光收發模組毛利率維持 40–50%（競爭者較少），現行最高速率為 100G，未切入 800G／1.6T。 2. 高速暫無規劃且時間點不會太快；路線改以 ELSFP 直接切入 1.6T 以上，並朝 CPO、NPO 外部光源發展。 3. 近三年營收與營業利潤穩定成長、均達預算，主要客戶三年持續成長；未揭露金額。
※營運概況 1. 近三年營運穩定成長，銷售收入均達既定預算目標，主要客戶三年持續成長，收入與營業利潤表現良好，未給具體數字。 2. 製程由分離式轉混合式整合：過去以 TO-CAN（LD、PIN-TIA）搭配自家光機設計與雷射封裝精密對準做成 OSA，加上自行設計的高頻電路與 MCU 組成 ESA，OSA＋ESA 即 transceiver；現在直接購買雷射與晶片（原稿「3D 晶片」，待核對），以微光學設計、光機整合、精密封裝與對準做成 OSA。 3. 產品：光收發模組（熱插拔與固定式、多種 Form Factor）與光學次模組（OSA），速率涵蓋 1G、10G、25G、100G；針對 CPO 系統開發 ELSFP 模組與次模組。 4. 應用：工業自動化、智慧交通、電信寬頻（BiDi、長距離）、資安（單向傳輸客製）、影音（SDI、ST2110）、AI Data Center（10G、25G、100G 長距離）、智慧電網、機器人、智慧軌道（時間同步）、低軌衛星、無人機（光纖綁線抗干擾）、醫療影像、8K。一位合作 10 年的客戶為 IceCube 南極微中子觀測團隊，transceiver 用於 White Rabbit 時間同步交換器。 5. AI 網路定位：400G／800G／1.6T 的核心運算設備不是主戰場，主力為 1G–100G 的管理、接入與邊緣設備，100G 為重要產品。 6. 市場：全球光收發模組 2025 年 234 億美元、2030 年 1,123 億美元（隱含 CAGR 約 37%†）；800G、1.6T 已量產，封裝形式由 pluggable 演進至 LPO、XPO、NPO、CPO，講者稱相關市場 2030 年 144 億美元（口徑待核對）。 7. 技術方向：朝 Photonic Monolithic 光電整合發展，因應 AI、Data Center 與 CPO。 8. 傳統熱插拔模組在 800G–1.6T 受 ASIC 與模組約 30 公分距離限制，需 DSP 補償訊號、功耗高；NPO／CPO 將距離縮至毫米級，頻寬可達 3.2T 以上甚至 6.4T，DSP 需求與功耗下降。 9. ELSFP：OIF 於 2023 年提出，將雷射自光引擎移出以避免 ASIC 熱堆積造成雷射損壞。雷射發光效率隨溫度上升下降，波長每 °C 漂移約 0.1 nm（影響分波應用）。規格輸出分六級，+11 至 +26 dBm（23dBm 約 200mW），對應 8 路至 128 路以上；TC 控溫精度須達 0.1 度以下，並需恆定光功率輸出、環路啟動與安全保護、過熱保護。TOSA 支援多通道（圖示八通道）與多波長，技術挑戰在雷射光斑與光纖孔徑差異大的耦合，目前仍以主動對準為主，被動對準與耦光技術是發展重點。 10. NPO 將封裝距離拉遠，元件規格可降約 3dB，量產可行性較高、讓更多廠商參與，中國大陸特別看好；若 NPO 量產，可能影響 1.6T 以下的可插拔。外部光源市場主要佔有者僅 Lumentum、Coherent 兩三家。 11. 客戶：新產品與客戶共同開發，確實有客戶提出 ELSFP 需求，終端客戶多與 AI 及數據中心相關，客戶層級與名稱未揭露。同業源傑科技也在做 ELSFP，配合特定 AI 客戶開發。 12. 低速模組毛利率 40–50%；低速市場仍有競爭，對岸廠商亦在，公司稱整體設計有優勢。
※Q&A 13. 是否研發 200G／400G／800G？ 答：公司政策為每年健康成長、聚焦現有客戶與尋找新的健康業務，資源有限不盲目追逐高速，高速暫無規劃且時間點不會太快。研發協理補充：800G 以上 MSA 標準種類繁多，支援需大量資源，因此計畫直接投入 ELSFP 切入 1.6T 以上，並進入 CPO 與 NPO，客戶需求仍為主要來源。 14. ELSFP 與舊產品是自製還是代工？ 答：ELSFP 電路由公司自行設計、非代工；舊產品 TOSA 為氣密工程，含自有光學設計與製造工具，部分小零組件由合作廠供應。 15. 外部光源模組單一系統需 15–20 顆的升級重點？ 答：升級與多通道、多波長架構相關，最高輸出 +26dBm，波長 TC 控制需精準至 0.1 度甚至更低；未給量產時程。