校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。已拿掉 AI 生成的 Memo 區塊（二次生成），僅留逐字稿。 - CPU → CPO（8 處；上下文為 NPO／CPO 架構、ASIC 與光引擎，非 CPU） - ESC 附近 → ASIC 附近；NBO → NPO；ESFP／EOS SFP → ELSFP（外部光源模組） - iCUE → IceCube（南極微中子觀測站；講者描述「南極冰層下挖洞放置感測元件偵測宇宙幽靈粒子」） - X-Main → Axcen（創威英文名 Axcen，前句「現在的 Axcen 採用混合式整合」） - 「2018 年上櫃，至今已有 6 年」[數字存疑]：2018 至 2026 為 8 年，疑沿用舊稿 - 23dBm ≈ 200mW 驗算吻合（10^2.3 mW ≈ 200 mW）；ELSFP 輸出 +11 至 +26 dBm 共六級；2025→2030 市場 234 → 1,123 億美元，隱含 CAGR 約 37% - 「高速產品 … 封裝形式 … 市場規模預計 2030 年達 144 億美元」口徑不明（疑為 CPO／NPO 封裝相關市場），保留原文 - DCAB-D、BNF、保平光線、124bit、NBD、TRICK、Pulsar、TOSSUP／122 等無法辨識，原文保留並標 [待確認]；講者姓名稱謂（Luca、謝欣）與發言人標示不一致，未改 - 收件檔 AI Memo 區塊另誤載「TOSSUP」「124bit 投射」，已不引用
逐字稿
Presentation Speaker01 - 宏遠證券
(00:00:00)大家午安，歡迎各位投資先進參加今天由宏遠證券舉辦的創威股份有限公司法人說明會。今天我們非常高興且榮幸邀請到創威的財務長陳鵬宇先生，以及研發部經理楊欣諭女士，還有今天的主講人。我是黃宗豪，創威光電的業務經理。正如各位投資先進所瞭解，創威是一家專注於光通訊主動元件、高速光電收發模組及光學次模組的研發、生產與銷售的優秀廠商。產品線涵蓋熱插拔式收發模組與固定式模組。我們的應用領域包括電信、有線電視、數據中心及雲端服務。隨著近期 CPO 技術的快速發展，創威值得各位投資先進持續關注。現在，我將時間交給黃經理。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:01:23)各位投資先進大家好，我是創威光電股份有限公司的業務經理黃宗豪。今天的說明會前半段將偏重業務、市場及財務面，由我來主講。後半段則由研發部經理楊欣諭為大家介紹產品新技術。現在我先從創威的公司簡介開始。我們公司成立於 2002 年，至今已有多年歷史。公司資本額為 3 億 3,750 萬元，截至上月底員工人數為 73 人。董事長兼總經理為陳文宗博士，他在光學領域擁有超過 30 年的專業經驗。我們是光收發模組與次模組的研發生產廠商，公司位於新北市新店區。2018 年公司成功上櫃，至今已有 6 年時間[數字存疑：2018 至 2026 為 8 年]。這張圖展示了光通訊產業鏈，我們的產品為光收發模組。在設計與製造方面，我們的主要附加價值在於過去與現在的製程差異。過去採用分離式製程（discrete）。例如 TO-CAN 元件中的雷射二極體（LD）與 PIN-TIA，這些是收發部分的 TO-CAN 元件。我們透過自家光機設計及雷射封裝精密對準技術，將其製成 OSA。再加上我們自行設計的高頻電路與 MCU，開發分立元件，組成電路次模組 ESA。OSA 與 ESA 結合即成為目前大家熟悉的 Transceiver。現在的 Axcen 採用混合式整合（hybrid）製程，直接購買雷射與 3D 晶片，透過微光學設計、光機整合、精密封裝與對準技術，將晶片製成 OSA。這代表我們掌握的價值不再只是模組組裝，而是逐步掌握更核心的光學設計與封裝能力。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:04:22)未來將朝向更高整合度的 Photonic Monolithic 機體光學技術發展。產業趨勢是將原本分離的光學元件、機體與電路（OIC）更緊密整合。這將帶來更高頻寬、更低功耗、更小尺寸及更低延遲。我們未來的方向是從模組整合走向光電整合，逐步發展更高整合度的 Photonic 技術，這是因應未來 AI、Data Center 與 CPO 高速光通訊需求的重要技術基礎。全球光收發模組市場在 AI 與高速 Data Center 的推動下，對超高頻寬需求成長迅速。預估 2025 年市場規模為 234 億美元，2030 年將達 1,123 億美元。高速產品快速更新換代，目前成長最快的是 800G 與 1.6T，已進入量產階段。封裝形式從可插拔（pluggable）演變到 LPO、XPO、NPO、CPO 封裝，市場規模預計 2030 年達 144 億美元。我們的產品主要分為光收發模組與次模組。收發模組分為熱插拔與固定式，涵蓋不同 Form Factor。光學次模組則為 OSA 部分。針對 CPO 系統解決方案，我們也在設計開發 ELSFP 模組及次模組。介紹我們產品的應用領域，不同市場對速度、距離、溫度及可靠度有不同要求。主要市場包括工業自動化、智慧交通、電信與寬頻網路、資安及特殊應用。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:06:52)各領域對 Transceiver 的環境耐受度、可靠度及生命週期有不同需求。例如工業領域注重嚴苛環境的耐受度。電信與寬頻則需要單線雙向（BiDi）解決方案及長距離網路容量升級。資安領域因保密需求，可能需要單向傳輸的客製化功能。智慧電網等基礎設施亦有相關需求。影音領域可能需要 SDI 訊號或 IP 的 ST2110 等不同規格的光學次模組。AI Data Center 則主要使用 10G、25G、100G 長距離產品，這是我們參與的重要基礎建設。這些應用的核心在於適合的速度、距離與可靠度，而非追求最高速率。創威提供符合不同應用場域需求的速度、距離、可靠度及耐受度，滿足客戶的特殊需求。舉例來說，我們有一位客戶合作已達 10 年。今年諾貝爾物理學獎得主之一，與 IceCube 研究團隊合作，該團隊主要由美國學術機構組成。我們的產品並非用於接收續航，其主要用途是偵測宇宙幽靈粒子。這種射線每年穿透地球的數量極少，約十幾顆。由於南極環境純淨，他們在冰層下挖洞，放置感測元件捕捉這些微中子。科學家透過這些數據推算遙遠宇宙中特殊物質的存在。我們並非直接感測宇宙幽靈粒子，而是提供高精度、高速的設備。所有設備需達成時間同步，使用專用時間同步交換器，並通過 White Rabbit 認證規格。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:09:56)我們的 DCAB-D[待確認] Transceiver 已被該團隊使用超過十年，安裝於時間同步交換器上。即使在南極嚴苛環境下，使用上無任何問題，我們在此案中扮演重要助攻角色。因此，我們的價值不僅在速度，更在於可靠度、時間同步的精密度與穩定性，這些都是應用的關鍵要求。我們的業務發展重點是深耕既有利基市場。公司已有多位優秀客戶，涵蓋不同領域，針對不同需求，我們以最大技術力支援客戶達成目標產品。其次，隨著客戶設備升級，我們積極佈局下一代光通訊技術。大家應該聽過 AI 的五層蛋糕模型，輝達曾提及此概念。從第一層能源（Energy）開始，雖有不同說法方向，但基本概念一致。接著是解決方案層，再往上是網路基礎建設。這裡是 Axcen 的主戰場，我們的產品扮演重要資源角色。再往上是 AI 模型與軟體，最後是各種企業行號的應用層面。核心網路計算設備，如 NVIDIA 銷售的 400G、800G、1.6T 及未來 3.2T 產品，整個網路基礎建設周邊仍需 1G、10G、25G 及 100G 等管理、接入與邊緣設備，我們的主流產品正是支援這些需求。100G 速率是我們在基礎建設方面的重要資源。我們在基礎建設的定位是於適當節點與應用環境，提供合適速度與可靠度，兼顧產品低延遲、環境耐受性及低功耗，滿足不同應用場景的網路連結需求。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:12:55)這是我們產品未來的應用面，空間仍非常廣闊。過去 20 多年，我們的技術、工廠量產能力及員工素質如同大樹的根基，支撐著公控、電信、雲端、企業及多媒體等主要應用。幾個熱門主題包括智慧電網，我們的產品用於監控與傳輸電力品質的監控設備；機器人應用，如搬貨與撿貨機器人，其前端鏡頭及觸手配備鏡頭，用於分類貨品的不同變異要素。這些設備將大量資料透過光纖傳輸。中間使用多模（multimode）短距離光纖連接，再傳輸至其他設備。智慧軌道通訊與時間同步密切相關，因為此類應用對時間精度要求極高，設備必須精確投入時間管理。AI 部分前述已介紹。資安單向傳輸及低軌衛星通訊、無人機應用也在我們產品範圍內。無人機在戰區任務中，因無線易受幹擾與駭客攻擊，常綁定光纖線以確保安全。任務完成後，光纖連接至地面控制設備。此外，智慧醫療影像傳輸及 8K 視聽影音也是我們產品未來廣泛的應用領域。財務部分，公司近三年營運持續穩定且健康成長。銷售收入均達既定預算目標，主要客戶三年來持續成長，收入與營業利潤均表現良好。
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:15:48)接下來是未來展望與產品進程，由研發部經理楊欣諭為各位投資先進做技術與產品進程簡報。隨著 AI 算力爆發，頻寬需求大幅提升。傳統熱插拔式光收發模組在頻寬達 800G 至 1.6T 時，面臨物理限制，主要因光收發模組與 ASIC 間距離限制。ASIC 與模組距離約 30 公分，造成頻寬瓶頸。既有光學模組設計需針對訊號失真與損失，使用 DSP 晶片進行訊號處理。這導致功耗成為最大問題之一，除了頻寬限制外，功耗問題亟待解決。為此，我們持續推進縮短距離的技術。在 NPO 與 CPO 架構中，光引擎與 ASIC 距離縮短至毫米級，頻寬可提升至 3.2T 甚至 6.4T 以上。距離縮短使訊號品質大幅提升，DSP 晶片需求明顯降低，功耗問題亦獲得顯著改善。相較之下，傳統熱插拔模組面臨挑戰。傳統熱插拔模組雖有替換型，但在轉向 NPO 與 CPO 架構下，實施難度極高。前述 CPO 與 NPO 架構解決了功耗與頻寬問題。接下來面臨的是維護性問題。傳統 CPO 架構中，光引擎與 ASIC 封裝於同一基板（substrate），ASIC 的功耗與發熱會累積於基板。這對雷射特性產生直接且顯著影響，因雷射對溫度極為敏感。
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:19:58)雷射元件分為兩部分，首先是發光效率。右圖顯示雷射元件發光效率隨溫度升高明顯下降。在傳輸方面，這部分需要使用額外的補償來提升功率。第二個問題是雷射波長對溫度變化的敏感度。每攝氏度變化時，波長會漂移約 0.1 奈米，特別是在分波應用中，這種溫度漂移會導致不同波段的幹擾，進而影響通訊品質。因此，在傳統的 CPO 架構中，會將...。雷射元件及其光引擎在熱堆積下容易產生故障，導致雷射損壞，進而引發維護上的挑戰。OIF 聯盟在 2023 年提出了 ELSFP 架構以解決此問題。這個架構主要是將雷射元件從光引擎中移出，避免 ASIC 附近的熱堆積問題，從而解決雷射損壞的議題。從 ELSFP 的發展來看，它將成為未來重要的產品之一。接下來將說明 ELSFP 的關鍵技術以及創威在此領域的貢獻。我們將分別介紹 OSA 的設計封裝與模組電路部分。左圖資料來自 Furukawa，TOSA 封裝包含雷射、NBD[待確認] 及帶有鏡片的光學隔離器，還有一個薄片螢光元件。這裡透過鏡片的微光學設計及光機整合，確保整個封裝在穩定架構下完成。接著是...。在 ELSFP 架構中，支援多通道（multi-channel）與多波長（multi-wave），圖中顯示八個通道。在多通道情況下，必須實現快速且適合的免費對準。
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:24:14)技術挑戰在於雷射光斑與 BNF[待確認] 孔徑差異大，如何有效且飽和地將光線導入保平光線[待確認]是一大難題。第三點，multi-wavelength 架構下，TOSA 包含 MAX 設計與開發。目前主要發展的 TOSA 工作仍以主動對準與偶光技術為主。這對未來大功能應用仍是瓶頸，因此被動對準與偶光技術的發展非常重要。右側為模組電路部分，ELSFP 為外掛式光源光學模組，提供直流光源輸出，需具備穩定且精準的波長控制電路。在 TC 控制方面，特別是 WM 部分，要求精準度達 0.1 度以下。第二點是...。光功率必須保持恆定輸出，雷射元件控制需具備環啟動及安全保護機制，保障使用者安全。模組裝置於面板後，不會產生 EMI、EMC 問題，並具備過熱保護機制。相較之下，ELSFP 技術是重要的關鍵技術。前面 Luca 介紹了我們的產品架構，從 1G、10G、25G 到 100G，滿足客戶在不同領域的應用與升級需求。另一部分是...。NPO 與 CPO 部分，我們也發展出 124bit[待確認] 投射及外掛式光學模組，確保在 NPO 與 CPO 領域佔有一席之地。以上是我的簡報。
Q&A Speaker02
(00:28:29)我想請教，近期像 Lumentum 或國外 Coherent 等廠商特別提到，近兩年 NPO 即淨光學封裝較為重要。請問...。為何多數資料顯示 NPO 是近兩年主流，而 ELSFP 用量較之前 Driveable 時期大幅增加？這兩者間的關聯性為何？剛提到 ELSFP 中外部光源 SFP 包含溫度控制、功率輸出及熱保護機制。從產業研究角度，我們如何觀察其未來在 NPO 或 CPO 的規格變化？
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:29:39)我想說明 NPO 也是近兩年提出的架構，之前大家熟知的是 CPO 架構。在 CPO 架構中，ELSFP 最初設定即針對 CPO 應用，其功能要求分為六級。功能輸出從最低正 11dBm 到最高正 26dBm，共六級，對應 CPO 架構中可能有 8 路至 128 路以上的應用。ELSFP 設計可分配給多個調變器使用，高功率部分規格較高。換算成光功率...。Pulsar[待確認] 光學元件要求相當高，23dBm 約等於 200 毫瓦的光功率輸出。從 TRICK[待確認] 最後端需達 23dBm，前端經過 TOSA 及連接器損失，TRICK[待確認] 本身規格要求相當高。謝欣提到市場主要佔有者僅兩三家，如 Lumentum 與 Coherent，擴大產業規模有一定難度。市場發展出 NPO 架構，將封裝距離拉遠，增加彈性，元件規格可降低約 3dB，調整架構後...。在量產可行性上，NPO 架構讓更多產業參與，特別是近年中國大陸市場對 NPO 極為看好。就使用量而言，若 NPO 架構具備量產性，可能影響 1.6T 以下部分。傳統可插拔的 800G 至 1.6T 部分可能相互影響，但取決於最終產品開發技術與...。
Speaker02
(00:33:57)我聽到有廠商提到模組外部光源需用到 15 至 20 顆，這是以前較少見的量。第二，ELSFP 中有無條件可供觀察其升級方向？升級方式及規格要求為何？我們在做這些產品時，應觀察哪些指標？ELSFP 外部光源模組的升級重點有哪些？
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:34:55)升級方式與架構相關，包含多通道及多波長，可能達數百 Tbps 頻寬輸出，透過多波長與多通道架構整合實現。就 ELSFP 規格而言，最高輸出為正 26dBm，波長挑戰在於 TC 控制需精準至 0.1 度甚至更低，以維持...。
Speaker03
(00:35:54)多工廠架構標準下，我們偏向工程化模組，聽上一層導師提及，我們應用較偏公共或非 AI 團隊。目前我們切入 ELSFP 這類外接 ELSFP 模組。客戶需求方面，台灣同業如源傑科技也在做 ELSFP，配合特定 AI 客戶開發。我們這塊是否有類似客戶？第二，最快輸入為 100G，是否考慮往 200G、400G、800G 研發？
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:37:05)公司新產品開發基本與客戶配合，觀察市場需求後共同研發。確實有客戶提出相關需求與商機。
Speaker03
(00:37:33)這是終端 CSP 客戶還是其他類型客戶？
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:37:42)客戶層級多元，需求來自其客戶產業，終端客戶多與 AI 及數據中心相關，基礎建設中具功能性。由於終端客戶資訊有限，符合 ELSFP 需求的客戶群未脫離此框架。公司未來將逐步向高速領域移動，但仍以客戶需求與健康成長為主。
Speaker03
(00:38:40)時機成熟時會採取行動。關於外置功能模組，我們是做整機還是部分代工？我們自行研發並與客戶討論規格。
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:39:12)舊產品部分，如 TOSA，為氣密工程，包含自有工學設計與製造工具，部分小零組件仍需與合作廠商配合。零件部分部分由廠商供應，涵蓋 TOSSUP 及 122 時期產品[待確認]。ELSFP 部分較單純，網組電路完全由我們自行設計，非代工。
Speaker03
(00:40:13)雖然我們製作相對低速智慧模組，但毛利率維持在 40 至 50％，主要因競爭者較少。中高速如 800G 或 1.6T 光收發模組需求大於供應，我們未切入此方向，原因是技術規格尚未達標或策略考量。
黃宗豪 - 創威, 業務經理
(00:40:58)公司政策追求每年持續健康成長，專注現有客戶群並追求穩健發展。支援新專案需求，若客戶信任與滿意度高，營收與毛利率將反映於較客製化專案。近年透過產品組合調整，追求健康生意與新客戶。高速產品規劃中，但公司仍以營收為目標，政策非盲目追逐市場高速趨勢，因資源分配有限。所以，目前我們主要侷限於現有客戶，並尋找新的健康業務。高速部分暫無規劃，且時間點上不會太快，畢竟仍以盈利為目標。
楊欣諭 - 創威, 研發協理
(00:42:27)我補充幾點，首先是低速部分。低速市場競爭激烈，並非沒有人競爭，因為我們在這方面……在整體設計上，我們有自己的設計優勢。即使面對對岸廠商，我們在競爭中仍具備獨特的競爭力，這是第一點。第二是高速發展部分。投影片中提到 100G，另外也涵蓋傳統對煞法的 800G 及 1.6T 部分。個人看法是，對於 800G 以上部分，標準 MSA 協定種類繁多，一家公司若要支持如此龐大的標準並競爭，需投入大量資源。我們將直接投入 ELSFP，計劃透過 ELSFP 發展，直接切入 1.6T 以上高速應用。當然，客戶需求仍是主要來源，我們也設定透過 ELSFP 進入高速部分，並在 CPO 與 NPO 領域發展。這是我的分享，謝謝。
Speaker01 - 宏遠證券
(00:44:27)今天非常感謝創威光電三位長官：陳財務長、黃經理及楊經理。祝創威光電業績蒸蒸日上，也祝各位投資先進投資順利。今天會議到此結束，謝謝大家。