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活動_同欣電6271_3Q26法說逐字稿_20261030

同欣電(6271)— 2026-10-30 3Q26 法說會逐字稿

日期:2026-10-30 逐字稿為法說會音檔 AI 轉寫(永豐金證券主辦,限文字提問);專有名詞與數字以公司簡報/財報為準。

校正紀錄

本檔為 AI 語音轉寫,落地前已校正下列轉寫誤植;未列出者為原文。Memo 區塊與 Transcript 區塊同步修正。 - 業外收入「1,680 萬元」→ 1.68 億元;「增加約 8,700 萬元」→ 約 8,800 萬元(1.68 億 − 0.80 億)。驗算:營業利益 7.24 億 + 業外 1.68 億 = 稅前 8.92 億,扣稅約 15% ≈ 稅後 7.58 億 ✓,與營益 7.24 億、稅後 7.58 億吻合 - 3Q26 稅後淨利 YoY「7.158 億元 vs 去年同期 4.178 億元、成長 58.4%」三數互相矛盾(7.158 ÷ 4.178 = +71%,非 58.4%;且與同段稅後淨利 7.58 億元、EPS 3.62 元不符),標 [數字存疑],保留原話,memo 不採用其 YoY - 營業費用率「約 13.8%」與毛利率 33.7% − 營益率 20.7% = 13.0% 不符(2Q26 費用率約 13.0%、「與上一季持平」亦指向 13.0%),標 [數字存疑],保留原話 - 「毛利率…成長 3.9%」→ 3.9 個百分點(量綱) - 「TIA、R driver」→ TIA、driver(RF driver 或 driver 之轉寫殘字,memo 以 driver 表述);「Moss 封測」→ MOSFET 封測;「SBf」→ ABF - 財務數字交叉驗算:①營收 34.92 億 × 毛利率 33.7% ≈ 毛利 11.77 億;營業利益 7.24 億 ÷ 34.92 = 20.7% ✓;②稅後淨利 7.58 億 ÷ EPS 3.62 ≈ 2.09 億股(股本 20.91 億元 ✓);1–3Q 16.7 ÷ 8.00 ≈ 2.09 億股 ✓;③QoQ 34.92 ÷ 31.53 = +10.8% ✓、YoY 34.92 ÷ 28.5 = +22.5% ✓、1–3Q 94.65 ÷ 87.25 = +8.5% ✓;④稅後淨利 QoQ 7.58 ÷ 5.20 = +46% ✓ - 1–3Q26 稅後淨利 YoY:16.7 ÷ 11.33 = +47.4%,口述「近 48%」保留(memo 記 +47%) - 「FAU 主動對位業務自去年 12 月」指 2025 年 12 月(AI 摘要誤推估年份處已於 memo 採 2025 年 12 月) - 「R driver」「RW」保留(RW=重組晶圓製程,同公司頁用語) - 刪除站方募款宣傳行與標題行

警語:此 Memo 和逐字稿為 AI 生成,可能因為音檔品質導致轉錄逐字稿有誤,或是 AI 曲解原意/幻覺導致 Memo 內容有誤,請以原始音檔為準。

Memo 亮點 • 2026 年第三季營收 34.92 億元,較第二季成長 10.8%;毛利率 33.7%,較第二季提升 2.6 個百分點;稅後淨利 7.58 億元,EPS 3.62 元,分別較第二季成長 46% 與 1.13 元。 [COO - 00:01:01] • 2026 年前三季營收 94.65 億元,年增 8.5%;毛利率 31.1%,年增 3.9 個百分點;稅後淨利 16.7 億元,年增近 48%;EPS 8 元。 [COO - 00:03:25] • 2027 年光通訊營收成長預期仍非常大,FAU、TIA、driver 等產品線均有顯著且健康成長,Coherent 要求公司準備好產能。 [GM - 00:08:58] • 長期毛利率目標由 25%-30% 上修至 30%-35%,未來可見仍維持此範圍。 [GM - 00:10:22] • 2026 年第四季展望上修,預期營收及毛利率均優於第三季,主因光通訊及影像感測器成長。 [GM - 00:24:38] 地緣政治 • 光通訊大客戶供應的 TIA 和 Driver,短距離光通模組過去多在中國大陸,現部分已轉移至東南亞,反映地緣政治影響供應鏈佈局。 [GM - 00:31:05] 產業循環週期 • 公司產品線營收呈現季節性變化,前三季成長,第 4 季略降,但因 AI 相關產品快速成長,2026 年第四季預期仍略有成長。 [GM - 00:06:50] 產業供需 • 存貨增加主要因原物料短缺,備料庫存增加。 [COO - 00:04:26] • 光通訊 TIA、Driver 需求持續快速成長,RW 產能利用率提升。 [GM - 00:23:21] 產業狀況 • 汽車相關產品仍為最大市場,但營收比重由 64% 降至 60%,反映產品組合變化。 [GM - 00:06:50] 獲利 • 2026 年第三季毛利率 33.7%,較去年同期成長 6.5 個百分點,營業淨利率 20.7%,稅後淨利 7.58 億元,EPS 3.62 元,年增 58.4% [數字存疑]。 [COO - 00:02:30] • 2026 年前三季毛利率 31.1%,稅後淨利 16.7 億元,EPS 8 元,年增近 48%。 [COO - 00:03:25] 公司展望、未來成長動能 • 2027 年光通訊營收成長預期仍非常大,FAU、TIA、driver 等產品線均有顯著且健康成長,Coherent 要求公司準備好產能。 [GM - 00:08:58] • 厚銅 AMB 機板用於電動車,2026 年第四季開始小量生產,2027 年數量將逐步增加。影像感測器因自動駕駛成長,2027 年仍保持健康成長。矽電容仍在認證中,進展順利。 [GM - 00:14:40] • 陶瓷基板與 ABF 載板做 core 技術進展符合預期,與玻璃基板比較,陶瓷基板在機械強度與散熱方面表現優異,預計明年下半年完成可靠性實驗。 [GM - 00:19:56] 市場競爭策略 • 公司已打入一家大型雷射元件製造商,開始小量出貨陶瓷基板,並與客戶合作開發新型大尺寸基板方案。 [GM - 00:19:27] 營收 • 2026 年第三季營收 34.92 億元,較第二季成長 10.8%;年增 22.5%。 [COO - 00:01:01] • 2026 年前三季營收 94.65 億元,年增 8.5%。 [COO - 00:03:25] 訂單 • Coherent 要求公司準備好產能,反映 2027 年光通訊訂單需求強勁。 [GM - 00:08:58] 產品組合 • 2026 年第三季 RF module QoQ 成長 2%,hybrid module 成長 2%,陶瓷基板成長 8%,影像產品成長 16%。 [COO - 00:05:49] • 汽車相關產品營收比重由 64% 降至 60%,反映產品組合變化。 [GM - 00:06:50] 上游廠商 • 原本陶瓷基板由日本供應商提供,公司已打入一家大型雷射元件製造商,開始小量出貨。 [GM - 00:19:27] 下游客戶 • 光通訊大客戶供應的 TIA 和 Driver,短距離模組部分已轉移至東南亞,長距離模組則留在同欣電完成,附加價值較高。 [GM - 00:31:05] 同業 • 公司希望與 Lumentum 合作,目前進度有限,但若大客戶與 Lumentum 合併合作,將有助於公司爭取其業務。 [GM - 00:32:06] 稼動率 • RW 產能利用率已有提升,尤其影像感測器 RW 成長,明年預期持續回升,光通訊 TIA 和 Driver 需求帶動產能利用率提升。 [GM - 00:23:21] 存貨庫存 • 2026 年第三季存貨為 22.36 億元,約佔總資產 6.2%,較去年同期增加約 2 億元,主因原物料短缺,備料庫存增加。 [COO - 00:04:26] 出貨週期與交期 • FAU 對位時間改善,新引進自動化機器速度更快,製程亦有改進,目前對位時間約 15 分鐘內,且持續優化。 [GM - 00:27:08] 新產品/新技術 • FAU 主動對位業務自 2025M12(推估,去年 12 月,依 2026-10-30 音檔日期)開始,目前量產客戶僅一位,持續開發新客戶,並與供應商合作開發自動設備,預計 2027 年成長幅度遠高於 2026 年。 [GM - 00:11:31] • GaN 產品因數據中心供電架構改變,650V GaN 串聯應用於 800V DC 至 48V 段,100V GaN 用於 48V 變 6V 段,兩款產品仍在認證中。SiC 小量車用產品已出貨,並開發固態變壓器及 HVDC 功率模組。 [GM - 00:17:00] • 陶瓷基板與 ABF 載板做 core 技術進展符合預期,與玻璃基板比較,陶瓷基板在機械強度與散熱方面表現優異,並已與客戶合作製作 250×250 毫米樣品,預計明年下半年完成可靠性實驗。 [GM - 00:19:56] 出貨量 • FAU 2027 年預估出貨量將遠高於 2026 年,今年因剛起步,量較少。 [GM - 00:12:02] • AMB 機板自 2026 年第四季開始小量生產,2027 年數量將逐步增加。 [GM - 00:14:40] 成本毛利 • 2026 年第三季毛利率 33.7%,較第二季提升 2.6 個百分點,主因營收增加及產品組合改善,高毛利產品比重提升較快。 [GM - 00:10:01] • 長期毛利率目標由 25%-30% 上修至 30%-35%,未來可見仍維持此範圍。 [GM - 00:10:22] 原物料/關鍵零組件 • 存貨增加主要因原物料短缺,備料庫存增加。 [COO - 00:04:26] 折舊 • 2026 年 1-9 月折舊費用為 8.35 億元。 [COO - 00:04:56] 銷售/管理/研發費用 • 2026 年第三季營業費用率約 13.8% [數字存疑:毛利率 33.7% − 營益率 20.7% = 13.0%],與上一季持平,金額增加主因獲利成長,提列相關酬勞獎金及旅費運費增加。 [COO - 00:01:35] • 2026 年前三季營業費用率約 13.3%,與去年同期持平。 [COO - 00:03:25] 擴廠規劃 • 2025 年資本支出約 14 億元,2026 年 1-9 月約 5.99 億元。主要設備部分由客戶 consign,一部分為公司自行資本支出。 [COO - 00:05:26] [GM - 00:12:02] 營業利益 • 2026 年第三季營業淨利為 7.24 億元,營業淨利率 20.7%。 [COO - 00:01:35] 業外損益 • 2026 年第三季業外收入為 1.68 億元,較第二季 8,000 萬元增加約 8,800 萬元,主因股利收入及金融資產評價。 [COO - 00:02:03] 現金、現金流 • 2026 年第三季現金及約當現金為 43.7 億元,金融資產為 46.32 億元,現金部位增加。 [COO - 00:03:55] 併購 • 公司希望與 Lumentum 合作,目前進度有限,但若大客戶與 Lumentum 合併合作,將有助於公司爭取其業務。 [GM - 00:32:06] 應收帳款 • 2026 年第三季應收帳款為 22.72 億元,與去年持平。 [COO - 00:04:26] Transcript Presentation Speaker01 - 永豐金證券

(00:00:05)各位投資先進,大家午安,歡迎參加永豐金證券主辦的同欣電 2026 年第三季線上法人說明會。今天的主講人為呂紹萍總經理及黃嘉麗營運長。會議開始,首先請同欣電為我們簡報 2026 年第三季公司營運成果。請注意,本次會議僅提供文字提問。若投資先進有問題,請於聊天室上方點選「所有答應者」選項,才能進一步留言。若選擇「所有人」,問題將無法送出。謝謝大家。現在,我們把時間交給同欣電。

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:00:44)各位法人朋友、投資界先進,大家午安,謝謝各位參加本次法人說明會。首先,我請營運長及財務部長向各位報告第三季的營收及財務資訊,謝謝。

黃嘉麗 - 同欣電, 營運長兼財務長

(00:01:01)各位法人先進大家好,現在由我報告同欣電第三季及全年財務狀況。2026 年第三季營收為 34.92 億元,較第二季 31.53 億元成長 10.8%。毛利率部分,第三季為 33.7%,較第二季 31.1% 成長 2.6 個百分點。營業費用率與上一季持平,金額增加主要因獲利成長,提列相關酬勞獎金及旅費運費增加,導致營業費用上升。但整體營業費用率維持約 13.8% [數字存疑:毛利率 33.7% − 營益率 20.7% = 13.0%]。營業淨利為 7.24 億元,營業淨利率為 20.7%。業外收入為 1.68 億元,較第二季 8,000 萬元增加約 8,800 萬元,主要因股利收入及金融資產評價。整體第三季稅後淨利為 7.58 億元,EPS 為 3.62 元;第二季為 5.2 億元,EPS 為 2.49 元。獲利成長約 46%。以年同比(YoY)比較,今年第三季營收 34.92 億元,去年同期 28.5 億元,成長 22.5%。毛利率今年第三季為 33.7%,去年同期 27.2%,成長 6.5 個百分點。營業費用率約持平於 13% 左右。整體獲利表現,今年第三季為 7.158 億元,較去年同期 4.178 億元成長 58.4%。[數字存疑:三數互相矛盾;稅後淨利 7.58 億元、EPS 3.62 元為互相吻合之口徑]EPS 為 3.62 元,謝謝。

黃嘉麗 - 同欣電, 營運長兼財務長

(00:03:25)1 至 9 月營收為 94.65 億元,較去年同期 87.25 億元成長 8.5%。毛利率為 31.1%,去年同期 27.2%,成長 3.9 個百分點。營業費用率約持平於 13.3% 左右。最終淨利為 16.7 億元,較去年同期 11.33 億元成長近 48%。1 至 9 月 EPS 為 8 元。資產負債表方面,現金及約當現金為 43.7 億元,透過損益及公允價值衡量金融資產為 46.32 億元。現金部位增加。應收帳款為 22.72 億元,與去年持平。存貨為 22.36 億元,約佔總資產 6.2%,較去年同期增加約 2 億元,主要因原物料短缺,備料庫存增加。存貨大幅上升。固定資產約持平,約佔 30%。總資產為 363.16 億元,總負債為 84.23 億元,負債比率為 23.2%。股東權益為 278.93 億元。1 至 9 月折舊費用為 8.35 億元,資本支出為 5.99 億元。EBITDA 達 30 億元。2025 年資本支出約 14 億元,今年 1 至 9 月約 5.99 億元。以上為財務部分簡要說明,謝謝。

黃嘉麗 - 同欣電, 營運長兼財務長

(00:05:49)接下來報告各產品線第三季狀況。1 至 9 月營收成長 8%,第三季較第二季(QoQ)成長 11%。RF module QoQ 成長 2%。另外,hybrid module QoQ 成長 2%,陶瓷基板 QoQ 成長 8%,影像產品成長 16%。以產品市場別來看,

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:06:50)最大仍為汽車相關產品,但比例略降,從 64% 降至 63% 再到 60%。抱歉,第四季原本預期較第三季略降,其他傳統產品看起來是符合過去營收季節性變化,前三季成長,第 4 季略降。但因 AI 相關產品快速成長,目前看來第四季較第三季仍略有成長。

Q&A Speaker02 - 永豐金證券

(00:07:47)感謝兩位長官說明,接下來進入 QA 環節。若有疑問,請於對話框留言,我會為各位複誦。我們已收到一些問題。有法人詢問 2027 年光通訊年營收成長率及組成結構。部分業務為 TIA、LP CBA 及 FAU,如何看待光通客戶銷售比重?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:08:58)目前看來,2027 年光通訊營收成長仍非常大,Coherent 也要求我們準備好產能。成長最快的是 FAU,因機器基數較低,百分比成長最快。其次為 TIA、driver 等後段 die 服務。PCBA 為最後一項,但這三項均有顯著成長,且成長健康。這三個項目均為成長較大的兩項,且成長非常健康。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:09:43)有人詢問第三季毛利率較第二季大幅提升的主要原因,以及長期目標毛利率鎖定 30% 至 35%,是否有機會再上修?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:10:01)毛利率成長主要因營收增加,提升毛利率;其次是產品組合改善,高毛利產品比重提升較快。長期目標由原先 25% 至 30% 調整至 30% 至 35%,未來可見仍維持此範圍內。

黃嘉麗 - 同欣電, 營運長兼財務長

(00:10:46)有人接著問 800G 後,公司開始接 FAU 業務,從純電信 PCBA 跨入光打件,主要客戶為 M 客戶及其他合作公司?另外,資本支出部分,主要為 consign 還是自行採購?以上。

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:11:31)FAU 主動對位業務自去年 12 月開始,目前量產客戶僅一位,客戶名稱不便透露。我們持續開發新客戶,亦涉及 FAU 主動對位,持續推進中。主要設備部分由客戶 consign,一部分為公司自行資本支出。2027 年預估 FAU 出貨量,今年因剛起步,量較少。仍有學習曲線,從手動設備與供應商合作開發自動設備,8 月引進,10 月底已可認證,將持續引進更多自動機器。預計 2027 年成長幅度遠高於 2026 年。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:13:11)法人詢問未來 1.6T 產值可能增加,EIC 與 PIC flip chip 驗證情況,2027 年底路徑是否有改變?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:13:29)目前無改變,持續與客戶開發產品,尚未完全認證。1.6T 客戶與 800 系列不同,1.6T 生產將疊加。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:14:07)請教其他產品線 2027 年年同比(YoY)情況,公司是否有新動能,包括陶瓷影像及矽電容部分,能否說明?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:14:29)目前 2027 年較確定可開始新量產品項為:厚銅 AMB 機板用於電動車,實際為混合動力車上機板。AMB 機板自 2026 年第四季開始小量生產,2027 年數量將逐步增加。其他新開發產品亦持續努力中。影像感測器因自動駕駛成長,2027 年仍保持健康成長。矽電容仍在認證中,進展順利。請教 2026 年第三季影像產品成長幅度最大,主要成長產品類別為何?第三季通常為手機成長最大季度,我們不可見光影像感測器 RW 部分成長快速,此外,車用影像感測器功率亦快速增長,主要因自動駕駛普及,數量增加。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:16:42)請教公司目前 GaN 與 SiC 佈局現況,主要客戶為何,產品種類有哪些?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:17:00)GaN 部分,主要因數據中心供電架構改變,從原 48 伏變為 800 伏 DC,從 800 伏 DC 至 48 伏段,我們使用 650 伏 GaN 串聯兩顆應用。48 伏變 6 伏部分,使用 100 伏 GaN。這兩款產品目前仍在持續認證中。SiC 部分,部分小量車用產品已開始出貨。我們也開發數據中心從電網至 800 伏 DC 段所需固態變壓器,第一階段使用離散式高壓 SiC 模組進行認證。同時與相關客戶合作開發從電網到 HVDC 的功率模組,持續進行中。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:18:46)有人詢問陶瓷基板部分,未來在光通訊散熱或功率元件上是否有一定角色?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:19:00)目前明顯成長部分為光通訊,因傳輸速度提升,多波長光在同一光線中,對波長控制穩定度要求高。第一項為熱電轉換器,用於穩定功率元件雷射溫度,量逐漸增加。另一項為未來雷射將改為外加雷射,功率提升,數量增加。原本基板由日本供應商提供,我們已打入一家大型雷射元件製造商,開始小量出貨。預計明年數量將逐步增加。關於陶瓷基板與 ABF 載板做 core 技術,公司進展符合預期。與玻璃基板比較,陶瓷基板在機械強度與散熱方面表現優異。甚至最重要的是,玻璃基板若有微裂紋(microcrack)會延伸,但陶瓷基板因為結晶結構不會延伸,對可靠性非常重要。但陶瓷基板有致命缺點,無法做到大尺寸,如 510×515 毫米,為 ABF 板廠生產尺寸範圍。我們目前想法是使用較小尺寸,例如 120×120 毫米,這在陶瓷基板供應範圍內無問題,並將其排列組合。製成大板後交由板廠製作。我們與一家客戶合作,製作了樣品,尺寸為約 250×250 毫米的試產線,客戶對樣品非常滿意。目前他們希望我們重新進行一次流程,讓他們能完成自己的程序並進行可靠性實驗。如果結果是正向的,他們願意向終端客戶及未來生產 interposer 的半導體廠推薦這個方案。我想這應該會在明年下半年完成。

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:22:25)試做將 ABF 壓上去並完成可靠性實驗應該會在明年下半年完成。屆時,我們的板廠客戶可以拿著這個結果向最終系統客戶及生產 interposer 的半導體客戶推薦。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:23:00)想請問公司目前 RW 產能的利用率大約是多少?光通訊的 TIA 需求持續增長,請問 RF image 這類產品的毛利率是否能持續改善?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:23:21)這個問題非常好。我們現在 RW 產能利用率已有提升,尤其是影像感測器的 RW 成長,第三季成長幅度較高。明年影像感測器應會逐步回升並增加,當然成長最快的是光通訊的 TIA 和 Driver 部分,RW 需求持續快速成長。最後,我們希望矽電容的 RW 業務明年能持續接棒成長。產能利用率提升將帶動獲利率改善。請問第四季展望已上修,會比第三季好嗎?剛剛沒聽清楚。是的,第四季比第三季好,但第三季的季增率較高,第四季季增率不會那麼高。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:25:05)有法人詢問,請問集團內 MOSFET 封測在 2027 年的營收貢獻及展望如何?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:25:17)我們集團需求主要是標準低功率 MOSFET 封測。因為原本未做此類標準低功率產品,我們會逐步穩健增加,初期先小量試探學習,再規劃下一步。請問 2026 年第四季公司四大產品線的季成長動能排序?我認為成長最快的是 RF 光通訊部分,其次是影像感測器,再來是 Hybrid。陶瓷基板因季節性因素,第四季可能略微下修。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:26:49)請問公司過去 FAU 對位時間較長,目前效率是否有提升?現況如何?公司如何改善對位時間?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:27:08)對位時間改善方面,首先新引進的機器自動化程度較高,速度更快;其次製程上也有改進空間,但需客戶認可。客戶配合下,我們持續改善,目前對位時間約在 15 分鐘內,且比這更快。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:27:57)想請問剛提到的 RW、手機、光通訊及矽電容情況下,明年 RW 的產能利用率是否有機會回到過去為中國手機做 RW 時的水準?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:28:23)目前較確定能快速成長的是光通訊的 TIA 和 Driver。Silicon Capacitor 才剛起步,數量尚不明確。整體來看,尚未達到 2022 年那波高峰水準,目前看來還未達到。請問公司第四季毛利率看法及展望上修主要原因?毛利率預估在 30% 至 35% 之間,這部分應無問題。季增率提升主要因光通訊成長快速。影像感測器也有健康成長,加上 Hybrid 客戶調整庫存,數量增加。我的問題差不多到這裡,不知道各位投資人是否還有其他問題,可以在對話框提出。

Speaker02 - 永豐金證券

(00:30:53)請問光通訊客戶的 TIA 在 Known Good Die 後,封裝大約送去哪裡進行?

呂紹萍 - 同欣電, 總經理

(00:31:05)光通訊大客戶供應的 TIA 和 Driver,若是短距離光通模組,過去多在中國大陸,現在部分已轉移至東南亞,我們的零件送往這兩地。長距離模組則留在同欣電繼續完成完整光通模組,數量較短距離少,但附加價值較高。請問公司未來有機會與 Lumentum 有業務往來嗎?我們在雷射及雷射 submount 部分,一直希望與 Lumentum 合作。目前進度仍有限,但聽說我們有一大客戶可能與 Lumentum 合併合作,若成功,對我們爭取其業務將有很大幫助。以上是我這邊收到的問題,接下來交還給永豐同仁。

Speaker01 - 永豐金證券

(00:32:55)感謝各位投資人參加。因時間關係,今天同欣電線上法說會到此結束。如有任何問題,歡迎 email 至同欣電投資人關係信箱,或透過永豐金證券國內法人部協助詢問。再次感謝大家參與,謝謝。