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☎️元大投顧 蘇子錚 Call Memo_8431 匯鑽科 2026/9/15 論壇
1.結論 ●匯鑽科自2025年起由傳統消費性連接器電鍍廠轉型為AI高精密製造與表面處理平台，水冷板鍍鎳/鍍金、光模塊金屬件及Manifold、QD快接頭將是未來三年主要成長動能。隨水冷板大線預計目標9月底送終端客戶審查，深圳1.6T光模塊線目標11-12M26量產，越南QD已於6M26開始交貨，產品與產能均接近正式放量階段；管理層表示月營收達約1.2億元將較容易達損益兩平，且水冷板與光模塊毛利率均將明顯高於過往歷史高點，展望正向。
2.重點摘要 ●水冷板方面，公司聚焦TPU用MCCP水冷板局部鍍鎳鍍金及GPU水冷板鍍鎳製程，TPU專案已依序完成EVT與DVT各階段、即將進入PVT，GPU專案亦在送認證中，客戶希望於4Q26底至1Q27開始量產。深圳小線產能約1,000片/日且已完成認證，大線產能約4,500片/日，預計9月底完成測試與認證報告並交由終端客戶審查；兩線合計約5,500片/日，月產能約15萬片。若客戶追加需求，公司可於90日內再完成一條4,500片/日大線，深圳廠並已預留4條大線及1條小線空間，北越與泰國則分別預留2條及1條大線。 ●光模塊方面，深圳首條1.6T鋁合金全自動線預計10月底建置完成、11-12M26進入量產，產能約22萬片/日、逾600萬片/月，目前與4家金屬件客戶洽談，在手訂單9-10萬片/日；泰國既有800G鋅合金手動實驗線產能約1.5萬片/日，目前有2-3家客戶打樣，目標3-6個月內爬坡至滿載，認證順利即可自4Q26小量貢獻。泰國新廠3樓另規劃1條與深圳相同的1.6T鋁合金全自動線，設備預計12M26底至1M27初進場，產能同為22萬片/日並於2027年開始爬坡；公司目標2027年光模塊占泰國營收60%。 ●深圳Manifold目前處於試產，近期目標約6,000根/月，明年完成自動化產線後將朝1萬根以上/月擴充；越南及泰國規劃目標分別約1萬根/月及6,000根/月，開出順序將以深圳優先。 ●產能方面，泰國新廠自4M26中旬動工，預計10M26中下旬完成上梁、11-12M26進行水電二次配，設備於12M26底至1M27初進場；新舊廠區合計廢水許可處理量約1,200噸/日。越南第一廠CNC機加工及QD快接頭已量產，第二廠則規劃電鍍與水冷板產能。
3.拜訪內容 (1)公司現況與營運轉型 ●2025年營收組成中，智慧手機/連接器約占75%、硬碟約占20%，其餘約5%為車用、醫療及其他產品；公司自2025年起加速降低對消費性電子的依賴，將水冷板、光模塊及水冷管路零組件列為未來主要成長軸。 ●公司於2025年將深圳產線遷入江碧廠區，主要目的即為承接美國兩大終端客戶之TPU及GPU水冷板鍍鎳、鍍鎳加鍍金需求；北越布局則自2025年底展開，過去6-9個月已快速完成設備、客戶及量產能力導入。 ●各產品良率依規格約為97-99%，且中國、泰國與越南均具有表面處理及排污資格，可配合美系終端客戶進行多國、多廠區的產能配置與訂單調度，為客戶供應鏈評鑑的重要優勢。 ●中泰越廠區合計廢水許可處理量約2,100噸/日，工業區資格、排污許可與可用排放額度均為擴產的重要限制。
(2)水冷板 ●公司水冷板產品主要分為TPU使用的MCCP局部鍍鎳鍍金，以及GPU相關水冷板鍍鎳製程，目前TPU專案進度領先，GPU產品則持續送樣及認證。 ●公司自1M26起推進水冷板專案，已完成EVT及DVT第一至第六階段，現正準備進入PVT。 GPU專案目前仍在認證階段，客戶希望於4Q26底或1Q27開始量產，公司將依終端客戶驗證及拉貨節奏安排產能。 ●深圳小線產能約1,000片/日且已完成客戶認證，大線產能約4,500片/日，目前進行最終認證，預計9月底交由終端客戶審查。 ●小線與首條大線合計產能約5,500片/日，以每月生產28日計算，月產能約15.4萬片，與公司原訂每月約14-15萬片的規劃相近。若終端客戶追加需求，可在約90日內再完成一條4,500片/日的大線；深圳廠整體預留4條大線及1條小線空間，北越另預留2條大線、泰國新廠預留1條大線，可在深圳認證完成後依客戶需求快速複製。 ●水冷板進入門檻: 1) 水冷板製程其中一段須在無塵室完成，深圳單一專案的無塵室與檢測設備投資即超過人民幣2,000萬元，產線本體另需約人民幣1,200-1,300萬元；若未來複製至越南及泰國，資本支出規模亦相近，並非一般中小型電鍍廠可輕易投入。 2) 水冷板接單除技術與資本門檻外，廠商亦須同時具備電鍍資格、工業區許可及足夠的廢水排放額度，公司認為此三項條件構成產業主要進入障礙。 3) 水冷板在電鍍前後均須進行高精度全檢，公司依美系終端客戶要求，導入KEYENCE VK-X3000等高階雷射顯微鏡，檢查原材料及鍍後表面狀況，檢測能力與一般傳統電鍍廠存在明顯差異。
(3)光模塊 ●產能主要配置於深圳與泰國，並將逐步由800G手動線升級至1.6T鋁合金全自動量產線。 ●深圳首條1.6T鋁合金全自動線預計10M26底建置完成，目標11-12M26開始量產，單日滿載產能約22萬片，按每月生產28日計算，月產能超過600萬片。深圳目前與4家光模塊金屬件客戶進行洽談，在手訂單需求約9-10萬片/日，約占首條全自動線滿載產能的41-45%。 ●泰國既有800G鋅合金手動實驗線已完成建設，產能約1.5萬片/日，目前有2-3家客戶進行打樣，目標在3-6個月內爬坡至滿載；若客戶認證順利，小線可自4Q26開始小量產。另外，泰國新廠3樓預計於12M26底至1M27初導入1條1.6T鋁合金全自動線，規格及產能與深圳相同，單日產能約22萬片，預計2027年開始放量。 ●公司目標2027年光模塊占泰國營收約60%，但實際比重仍取決於客戶移轉及認證速度；此一占比提升並不代表HDD業務下修，而是光模塊及其他新應用成長速度較快。 ●全球光模塊供應鏈因地緣政治及客戶風險分散要求，正將部分產能由中國移往泰國，中國前三大光模塊供應商亦有相關規劃；匯鑽科早於2016年即進入泰國，目前已有既有工廠、排污許可及實驗線，因此較新進業者具備時間優勢。
(4)Manifold、QD與清洗鈍化 ●產能: 1) 深圳Manifold目前已進入試產，近期目標約6,000根/月，由2027Q1 3000根逐季提升至2027Q4 6000根，目標朝1萬根擴充；2) 越南規劃目標約1萬根/月；3) 泰國則約6,000根/月，產能開出將以深圳為優先，其次為越南及泰國。 ●越南廠由過去單純替客戶進行表面處理，進一步延伸至自有製造，直接由不鏽鋼棒材開始CNC加工，再進行電解拋光、雷射刻碼、清洗與鈍化，切入AI伺服器QD快接頭。 ●越南廠於2025/10/14簽訂租約，2025年底即完成首批產品，3M26取得投資與營業許可、5M26取得ISO認證，並於6M26正式量產及交貨，目前營收已併入集團。目前擁有近50台CNC加工設備，包括加工中心、車床及走心機；原先規劃生產L型、月牙型及小六角三類QD產品，但客戶實際需求高於預期，目前量產產品已不侷限於上述三款。 ●越南第一階段除AI水冷QD接頭外，亦布局電動車及商業衛星通訊零組件。 ●關鍵技術: 1) AI晶片功耗及水冷系統壓力持續提高，Manifold及水冷管件的潔淨度要求已由傳統CNC加工後清洗，升級至去脂除油、游離鐵與微量金屬去除、電解拋光及鈍化等精密表面處理。 2) CNC加工過程可能殘留油脂、游離鐵、金屬微粒及其他Particle，若清洗不完全，運作一段時間後可能氧化或遭高壓冷卻液沖落，進而堵塞QD快接頭、造成流量異常甚至漏水。 3) 不鏽鋼鈍化會在表面形成保護膜，提高抗氧化與耐腐蝕能力；公司已可在深圳、越南及泰國提供清洗鈍化服務，對應NVIDIA平台及中國AI伺服器客戶需求。
(5)產能與區域布局 ●深圳江碧廠為水冷板與1.6T光模塊的首發量產基地，主要作用為完成製程、良率與終端客戶認證，再依客戶需求將成熟產線複製至北越及泰國。 ●公司具備中國、泰國與越南三國生產資格，可依美系客戶需求調整不同地區的產能配置，降低單一國家供應風險。 ●泰國新廠自4M26中旬動工，預計10M26中下旬舉行上梁儀式，11-12M26完成主體建築及水電二次配，設備預計於12M26底至1M27初陸續進場。 ●泰國新廠一期工程包括主樓及污水處理站，新舊廠區合計廢水許可處理量約1,200噸/日，公司規劃將其建設為泰國單一廠區中規模最大的表面處理基地，以承接PCB、連接器、光模塊、散熱及車用供應鏈移轉需求。 ●2025年泰國約占集團營收18-20%，既有營收約90%來自AI伺服器HDD零組件；2H26起新增光模塊、車用及AIDC大電流銅排與連接器專案。 ●泰國目前約有15個車用及AIDC相關新案進行打樣，主要應用包括電動車高電壓、快充、儲能、AI資料中心機櫃、銅排及連接器，管理層預期可形成光模塊與HDD以外的長期成長來源。 ●北越第一廠已完成QD快接頭CNC機加工與量產，第二廠則規劃電鍍及AI伺服器相關表面處理產能，投資執照目前申請中，後續尚須取得環境許可；由於越南電鍍執照申請時間較長，實際投產時程將依主管機關審批及客戶移轉進度調整。 ●北越第二廠預計配置鍍鎳、鍍錫、鍍鎳金、化學鎳、鍍銅、鈍化及滾鍍錫等製程，並保留水冷板局部鍍金產能；深圳專案量產成功後，即可依客戶規劃移轉至越南。
(6)其他產品與獲利展望 ●HDD目前約占公司整體營收20%，亦為泰國廠基本盤。客戶回饋未來三年將逐步汰換過去十年資料中心累積的低容量硬碟，50TB以上高容量HDD將成為主要升級方向。 ●高容量HDD內部機構較傳統產品複雜，讀寫臂由早期1-3爪增加至13-14爪，但硬碟外部尺寸並未同步擴大，使內部間隙縮小，對鍍層厚度、均勻性及電流傳導的要求顯著提高。 ●依公司估算，單月營收達約1.2億元時，將較容易看到損益兩平。 ●水冷板鍍金及光模塊產品毛利率預期均高於既有業務，管理層目標相關產品毛利率明顯超越公司2020-2021年的歷史高點。 ●產品組合長期目標為將手機連接器等消費性電子營收占比由2025年的75%降至20%以下、約15-20%，並提高光模塊、水冷板、Manifold、QD及其他高毛利新應用占比；若轉型順利，公司認為整體平均毛利率亦可高於過往歷史高點。
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