佳必琪 6197 — 2026-09-01 線上法人說明會逐字稿

日期：2026-09-01｜時長：0:50:00｜出席：張舒眉（董事長）、鄭治平（財務長）、Daniel（電源產品主管）、Mike（光通訊產品主管）、YK（銅纜產品主管）、易瑋鈴（投資人關係）、Jennifer（董事長特助） 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

財務 - 1H26 營收 45.37 億元（YoY +25.5%）、淨利 8.56 億元（YoY +88.5%）、EPS 7 元；獲利成長幅度顯著大於營收。[IR 00:02:00] - 2Q26 單季營收 25.1 億元，創近期新高；毛利率、營益率、淨利率三率同步上升。[IR 00:02:30] - CB 轉換率目前約六成多，無下一階段募資計畫。[董事長 00:33:59]

事業結構 - DNT（數據網路電信）占營收 65–70%：高速傳輸與光通訊，應用於 AI 伺服器、資料中心、HPC。 - SCI（智能連結）占 30–35%：已不限工業自動化，隨 AI 向終端延伸（人形機器人、AMR、自駕車、無人機），高功率連接成為主要方向。[IR 00:01:09、00:02:30] - 三大應用主軸：光通訊、高速（High Speed）、高功率（High Power）。

客戶導入進度（High Power） | 客戶類別 | 活躍客戶數 | 進度 | |---|---|---| | CSP | >6 家 | 應用於 AI 訓練及推理，含匯流排與 30A/60A/100A 交流線組，部分已量產 | | ODM／系統整合商 | >20 家 | 配合 GB200、GB300、VR200、VR Ultra 等新平台導入 | | 電源供應 OEM | >10 家 | 客戶遍及美、歐、日；100A 已量產，200A 驗證開發中 | | 半導體國際大廠 | >5 家 | 客製化 130A 產品預計 2026 年 3Q 進入量產 |

訂單能見度（本場最強的一段） - 訂單已看到 2027 年、甚至 2028 年，需求強勁、產能稍嫌不足。[董事長 00:31:40] - CSP 採購模式改變：以往要求四週／六週交貨，現在改下長單、期望供應商自行安排原物料。對多產地製造是好事，可提前規劃產能與稀缺材料（IC、MCU、fiber）。[董事長 00:32:10] - 長單對毛利率有正面影響：能更好規劃產能、減少空運與集單採購。[董事長 00:38:57] - 關鍵料交期是長單的成因：Marvell 與 Qualcomm 的 IC 交期約 37–50 週；1.6T 大量採用 Broadcom DSP（Sian3†），交期拉長促使客戶下長單。[董事長 00:33:04、光通訊主管 00:44:31] - Vera Rubin 預計 9 月開始出貨，大量出貨可能落在 4Q；訂單已多，正積極生產。[董事長 00:38:29]

電源產品（High Power） - AI 機櫃功率密度：GB300 單櫃滿載約 140kW；Vera Rubin 世代 NVL72 單櫃提升至約 230kW，近乎翻倍。[電源主管 00:08:10] - 與 NVIDIA 合作主導 HVDC† 架構，目標降低 AC→DC 轉換與傳輸損耗；業界競爭焦點已是「每單位電能產出多少 token」。 - Busbar 液冷化的量化效果：標準（風冷）busbar 約可承載 2,000A；導入液冷後可逐步提升至 5,000A。[電源主管 00:09:14] - 公司為 OCP 協會會員，產品同時符合 OCP 架構與 NVIDIA MGX 生態系供應鏈要求；可在 OCP 官網 Marketplace 搜尋 JPC。[電源主管 00:10:35、00:11:59] - 液冷已成標配，為 OEM 客戶設計液冷快插 UQD 連接器，下一代 AC Whip 產品也將導入液冷，已與部分電源廠商接洽。 - DC 側：IT Node（Compute／Switch Tray）用匯流排最高設計電流達 1,200A，已完成客戶驗證並小批量量產。 - 認證門檻：美規 UL817／UL817A、歐規 61984、整條線材 CE。認證綁產線，非一處認證即可兩處生產。 - 產地佈局：約五年前起將部分產能移越南，部分區域客戶由廣州廠服務；美系客戶多要求 OOC（非中國生產），相關生產轉越南廠。[電源主管 00:16:14] - 電源佈局沿革：2016 年起切入（早期為電車儲能櫃客製化）→ 2018–2021 服務北美客戶 → 2021–2024 與知名 CSP 合作推出液冷式 busbar（單銅排 2,000A、產品可對應 8,000A）→ 2025–2028 延伸至 ORV3† 架構。[電源主管 00:17:49、00:19:16]

光通訊 - 核心技術：主被動耦光、矽光子、光模組整合與應用、高速互聯應用；自 2019 年起佈局超過 30 項專利。[光通訊主管 00:20:35] - Scale-up（機櫃內）：取得北美三個共同開發整合產品；積極佈局 CPO 相關光連接器與銅纜連接器；北美 scale-up 多用主動式銅纜，已取得多家美系訂單。 - 1.6T loopback module 已取得美國客戶認證並出貨中；接續開發 3.2T 與 6.4T CPO engine，以及保偏光纖（熊貓型†）產品。[光通訊主管 00:23:21] - Scale-out（機櫃對機櫃）：1.6T 採多款 OE engine ＋ FAU 結合成 transceiver；1.6T active loopback 訂單能見度已見 2027 上半年。[光通訊主管 00:24:07] - 1.6T 產品供應對象：不論主動或被動，主要供北美 CSP 客戶及知名交換機大廠。被動不含晶片、主動含一顆 DSP 晶片。[董事長 00:38:29、光通訊主管 00:40:49] - 光通訊 1H26 營收較去年全年成長一倍，核心為 1.6T、800G 與光纖線材。[IR 00:43:49] - 光纖目前供應緊缺，公司能 secure 材料，是客戶願意下長單的原因之一。[光通訊主管 00:25:23]

銅纜／連接器 - 已切入高速背板連接器開發與製造，近期取得大客戶同意加入下一世代背板連接器計畫；同一客戶亦同意公司同步參與下一世代 cable cartridge 開發製造。[銅纜主管 00:26:30] - 機箱內部銅連接至少再延續一個世代以上。 - PCIe Gen6 設計已完成，將進入 tooling 階段；Gen7 預計 2027 年開始驗證，最快 2027 年 4Q 至 2028 年放量。[銅纜主管 00:28:27] - 平台不限 GPU，同步參與 TPU、LPU、XPU 及新創後起者的 interconnection 設計，前端 spec-in、多線發展。

策略投資 - Galaxy（美國德州）：投資 200 萬美元取得 60.6% 股權。三大目的：強化美國在地服務與客戶連結、擴大光通訊產能與北美市場、快速回應客戶並與亞洲產能互補。德州為電信走廊；已加入多家美國 NeoCloud AI 數據中心光纖供應；FAE 團隊倍增。[IR 00:06:02、光通訊主管 00:24:07] - 崧騰科技：電源相關產品長期技術基礎，具 UL 認證實驗室及連接器 insert molding 能力；崧騰設有無塵室可供光通訊使用，投資意在有效提升台北產能。[IR 00:06:02、光通訊主管 00:35:18]

產能 - 台北產能因應美國要求持續擴張，涵蓋資料中心光模組與光纖線材（MPO、LC、MTP）。 - 泰國廠主要生產 1.6T transceiver（2×DR4、2×FR4），目前送樣中，預期下一季或 2027 年 1Q 取得認證並開始出貨。[IR 00:34:49、光通訊主管 00:35:18] - 下半年至明年資本支出主要用於廠房與人力，研發設備聚焦 high power、busbar 及子公司。[光通訊主管 00:41:18]

其他 - 今年獲選納入挪威政府全球退休基金（全球最大主權財富基金）投資名單。[IR 00:07:35]

逐字稿

Presentation

易瑋鈴（投資人關係）(00:00:08)：感謝大家參加佳必琪線上法人說明會。今天現場有張舒眉董事長、財務副總鄭治平財務長，以及三位產品主管 Daniel、Mike、YK，還有董事長特助 Jennifer。

先快速說明公司目前在 AI 建設的佈局。我們的互聯解決方案清楚分為三個部分：第一是光通訊，第二是高速（High Speed），第三是高功率（High Power）。隨著 AI 算力持續提升，資料傳輸速度需更快，光通訊需求及系統對電力傳輸的要求也同步提升。

2026 年上半年營收達 45.37 億元，年增 25.5%；淨利 8.56 億元，年增 88.5%；每股盈餘 7 元。今年上半年不僅營收成長，獲利成長幅度也相當顯著。

(00:02:30) 毛利率、營業利益率及淨利率均呈現上升趨勢。第二季單季營收已達 25.1 億元，創近期新高。成長動能主要來自 AI Data Center 及高速運算相關需求。

兩大事業體：數據網路電信（DNT）約佔營收 65% 至 70%，核心為高速傳輸及光通訊，主要應用於 AI 伺服器、資料中心及 HPC。智能連結（SCI）約佔 30% 至 35%。過去大家可能將 SCI 理解為工業應用，但其成長機會已不僅限於工業及自動化領域——隨著 AI 向終端應用延伸，包括人形機器人、AMR、自駕車、無人機等，對電力需求持續提升，高功率連接成為重要發展方向。

CSP 客戶方面目前已有超過 6 家活躍客戶，相關產品應用於 AI 訓練及推理，包括匯流排及 30A、60A、100A 等交流線組，部分產品已進入量產階段。

(00:04:44) ODM 客戶超過 20 家，涵蓋台灣各大 ODM 及系統整合商，並持續配合 GB200、GB300、VR200、VR Ultra 等新一代 AI 平台需求進行產品導入。電源供應 OEM 客戶超過 10 家，客戶遍及美國、歐洲及日本，100A 產品已陸續導入並量產，200A 產品也持續進行驗證及開發。此外半導體國際大廠已有超過 5 家活躍客戶，相關客製化 130A 產品預計於 2026 年第三季進入量產。

High Power 產品已逐步擴展至 CSP、ODM、Power OEM 及半導體客戶，並由驗證階段持續推進至量產。

在美國市場，我們投資 Galaxy 200 萬美元，取得 60.6% 股權。此投資有三大目的：強化美國在地服務與客戶連結；擴大光通訊產品產能及北美市場拓展；透過美國據點更快速回應客戶需求，同時與亞洲既有生產能力形成互補。另一方面，我們也策略投資崧騰科技，崧騰在電源相關產品有長期技術基礎，且具備 UL 認證實驗室及連接器 insert molding 等能力。

(00:06:54) 未來雙方將深化電源產品技術合作，進一步擴大佳必琪在 High Power 領域的產品及技術佈局。Galaxy 強化北美在地光通訊及市場拓展，崧騰則補強高功率產品的技術能力。最後，今年我們獲選為全球最大主權財富基金——挪威政府全球退休基金的投資名單。

Daniel（電源產品主管）(00:08:10)：AI 機櫃功率密度正快速成長。GB300 單櫃滿載功率約為 140kW，在 Vera Rubin 世代的 NVL72 部分單櫃功率已提升至約 230kW，幾乎翻倍成長。下一世代電源結構設計的主要要求是提升效率並減少傳輸損耗。

我們整合產品分為五大類。第一類是 AC 電源轉換成 DC 電源的部分，這部分存在耗損。透過與 NVIDIA 合作主導的 HVDC 架構，主要目標是減少傳輸損耗、提升供電效率。現今業界主要競爭焦點是每單位電能產出多少 token。

第二部分為 busbar，我們的 busbar clip 及 busbar 產品已導入業界方案，目前正與終端客戶進行驗證。提供數據參考：未導入液冷方案前，標準功能的 busbar 可滿足約 2000 安培；導入液冷方案後，容量可逐步提升至 5000 安培，對供電效率提升非常有效。

(00:10:35) 第三，我們是 OCP 協會會員之一。部分客戶要求產品符合 OCP 協會規範。我們的產品無論是 OCP 架構或 NVIDIA 架構，均符合相關合規要求，可至 OCP 協會官網 Marketplace 搜尋 JPC。

第四，液冷散熱技術已成為主流標配。隨著功耗提升，我們也為部分 OEM 客戶設計液冷快插 UQD 連接器，並逐步整合至未來開發產品中。下一代 AC Whip 產品中也將導入液冷方案，目前已與部分電源廠商接洽。

最後是模組化設計。北美市場對資料中心的快速部署需求日益增加，我們的模組化產品設計首先符合 OCP 協會規範，其次符合 NVIDIA MGX 生態系統中相關供應鏈要求，提升終端客戶快速裝機、快速維修及快速部署的能力，等同於節省大量成本。

電源產品線通常分為兩大區塊：左側為 AC 交流產品線，右側為 DC 直流產品線。一般資料中心機櫃最高電壓達 480 伏特，電流因機櫃功率不同而異，目前標準電流為 30、60、100 安培。我們與一家世界知名半導體製造商合作，供應客製化 130 安培產品。

(00:13:35) 預計於第三季放量生產。我們也與台灣及歐洲電源大廠合作，設計下一世代 200 安培產品。這些電源產品因應不同市場、國家及區域標準規範，從材料選擇、連接器設計到線材均有嚴格要求，最終組裝階段也需符合美規 UL817、UL817A、歐規 61984 及整條線材 CE 認證等標準。客戶對電源產品的要求為合法合規及產品穩定性良好。

DC 匯流排主要用於 IT Node，如 Compute 或 Switch Tray。目前公司產品最高設計電流達 1200 安培，符合業界標準規格。

30、60、100 安培產品均已量產。Vera Rubin† 算是 MGX 系統標準，但部分北美客戶因規模較大有自有系統，我們以此產品延伸滿足客戶需求。客戶重視產品穩定度及量產經驗，作為建置依據。

(00:16:14) DC 產品包含模組化匯流排，目前均已量產；1200 安培匯流排已完成客戶驗證，並開始小批量量產以提升產能。

目前客戶要求快速交貨。約五年前公司已開始將部分產能轉移至越南工廠，部分區域客戶由廣州工廠服務。美系客戶仍多要求 OOC，相關生產則轉移至越南廠。前述電源產品認證需隨產線變動，非認證一處即可兩處生產，必須同步符合標準。不同產區主要為提升供應鏈彈性。目前客戶下單後常要求一至數週內出貨，為因應產能調整，公司提升彈性與靈活度，服務北美及歐洲客戶。

佳必琪過去並非電源廠，但自 2016 年起已開始在電源市場佈局，早期客戶多為電車儲能櫃領域、要求客製化開發。2018 年到 2021 年開始服務北美客戶。

(00:19:16) 2021 至 2024 年與北美 CSP 合作，當時已與一個世界知名客戶合作推出液冷式 busbar 產品，每個銅排部分可對應 2000 安培，因此該產品可對應到 8000 安培。未來 2025 至 2028 年，公司將延伸至 ORV3 架構產品。公司開發電源產品是長期累積的成果，並非一時決定，只是對外較為低調。

Mike（光通訊產品主管）(00:20:35)：分享光通訊這幾個月的進展。核心包括：第一，耦光技術；第二，矽光子技術衍生；第三，光模組整合與應用；第四，高速互聯應用。自 2019 年起我們已佈局超過 30 項專利，分佈於這些技術領域。

核心技術之一是主被動耦光，關鍵在於如何穩定且高速地完成耦合。其次，矽光子是核心技術，我們將其應用於 transceiver 上。我們將 FAU 與光引擎整合，這是核心技術之一。此外在 OE Module 方面，我們正發展 CPO engine。整體佈局從研發到量產相當完整。

以 AI infrastructure scaling 的名詞說明北美市場產品發展狀況。第一是 scale-up，即機櫃內傳輸。我們取得北美三個共同開發整合產品，積極佈局 CPO 相關光連接器與銅纜連接器開發，CPO engine 下方機構為高速連接器。北美 scale-up 多使用主動式銅纜，我們已取得多家美系訂單。

(00:23:21) 1.6T 的 loopback module 已取得美國客戶認證，且正在出貨中。接著開發 3.2T 與 6.4T CPO engine，以及保偏光纖產品。保偏光纖部分，熊貓型截面要排在同一水平並讓極化光通過，這是非常困難的技術，我們正積極開發中。

scale-out 部分主要是光傳輸應用，即機櫃對機櫃互聯，通常採用光連接。在 1.6T 中我們採用多款 OE engine 並結合 FAU 形成 transceiver。1.6T active loopback module 已取得美國三個客戶認證，訂單能見度已見明年上半年。

關於 Galaxy 德州股權佈局，德州為電信走廊、電信產業發達。AI 從 scale-up、scale-out 後將走向 scale-across†，這是重要觀點。第二，德州為美國電信與光通訊市場主力地區，我們整合德州資源與台北研發能力進入市場，並加入多家美國 NeoCloud AI 數據中心光纖供應。光纖目前供應緊缺，客戶因此下長單。

(00:25:23) 回應第二季法說，法人常問是否能取得物料，答案是肯定的，我們目前能取得，客戶因此下長單。第三，美國佈局重要點是 FAE 團隊倍增，因客戶增加，服務包含技術對接與 after service，美國與台北間 FAE 與工廠相互支援。

YK（銅纜產品主管）(00:26:30)：介紹佳必琪在銅纜產品部分的佈局。由於機箱內部纜線佈置日益重要，佳必琪已開始參與高速背板連接器開發與製造，近期取得大客戶同意將加入下一世代背板連接器開發及製造計劃。

機架背面背板間的 cable cartridge 連接與 backplane 息息相關，我們取得同一家客戶同意將同步參與下一世代 cable cartridge 開發與製造，專案持續進行中。機箱內部銅連接至少持續一個世代以上。

PCIe Gen6 部分，上次法說會報告已取得授權，今日更新進度：我們已完成設計，將進入 tooling 階段。Gen7 產品預計 2027 年開始驗證，預計最快 2027 年第四季至 2028 年間放量。

除了目前知名且大量的平台外，我們也積極參與其他廠牌，不僅限於 GPU，還有 TPU、LPU、XPU 等各類平台，以及一些較新創或市場後起者。我們積極參與 interconnection 部分設計產品，前端參與客戶設計、進行 spec-in 動作，採多線發展維持產品平衡。

Q&A

張舒眉（董事長）(00:31:40)：線上法人詢問公司對 2026、2027 年營運展望及 2026 年第三季展望。依客戶需求，今年至第三季持續熱絡，產能稍嫌不足。需求強勁，預期明年仍持續。訂單已看到 2027 年，甚至 2028 年。

CSP 對供應鏈做法不同，以往要求四週、六週交貨，現在下長單，期望我們自行安排原物料。這對製造及多產地製造是好現象，可提前規劃產能與材料，尤其稀缺材料如 IC、MCU、fiber 等。MPO 部分過去光模組需求良好，但 Marvell 與 Qualcomm 的 IC 交貨期約 37 至 50 週，帶來挑戰。熟悉的客戶會有較長 forecast 以便準備。

法人詢問 CB 轉換率，目前約六成多，無下一階段募資計畫。

易瑋鈴（IR）(00:34:49)：法人詢問泰國廠情況及產能增加。泰國廠主要生產 1.6T transceiver，2×DR4 及 2×FR4 產品。

Mike（光通訊主管）(00:35:18)：目前產品仍送樣中，預期下一季度或明年第一季取得認證並開始出貨。此外台北產能因應美國要求持續擴張，涵蓋數據中心光模組應用及光纖線材，包括 MPO、LC、MTP 等。崧騰設有無塵室，常供光通訊使用，投資策略旨在有效提升台北產能。

線上法人詢問是否受缺料影響。確實部分物料交期較預期長，仍受長短料影響，但已有預先 booking 後續物料。

YK（銅纜主管）(00:37:38)：相信很快可解決，暫時不會再出現此狀況。補充：Vera Rubin 預計 9 月量產，零組件如 power 及 busbar 應於 6 至 7 月交貨，中間產品因客戶更改設計，產品已送認證後再調整。

張舒眉（董事長）(00:38:29)：Vera Rubin 全面性產品預計 9 月開始出貨，大量出貨可能在第四季。訂單已多，目前正積極生產。

法人提問長單比例增加是否影響毛利率。長期來看長單有利毛利率，因能更好規劃產能、減少空運及集單採購。客戶下長單給予我們更多彈性安排生產，對毛利率有正面影響。

下一題問 loopback 客戶類型，是否為光模組代工廠或 Marvell？loopback 主要是 1.6T 產品，不論主動或被動，主要供應北美 CSP 客戶及知名交換機大廠。

Mike（光通訊主管）(00:40:49)：被動產品不含晶片，主動產品含一顆 DSP 晶片。去年第四季法說會提及，我們以最佳技術能力突破北美 DSP 及交換機大廠信任，逐步取得被動、主動及共同開發進展。

法人詢問下半年至明年資本支出規劃及用途。主要用於工廠部分，人力將增加。技術研發方面，設備如 high power、busbar 及子公司部分將持續投資。

下一題詢問光通訊產品貢獻比例及第三季成長率——部分為營業機密，無法於法說回應，財報將體現。

易瑋鈴（IR）(00:43:49)：光通訊今年上半年相較去年全年成長一倍，成長比例高。核心關鍵為 1.6T 與 800G 及光纖線材部分，在北美加強研發、投資與持續投入，成長迅速。

Mike（光通訊主管）(00:44:31)：關於 1.6T 光模組最缺乏的 driver IC。我們確實在 1.6T 大量採用 Broadcom 的 DSP Sian3† 這顆晶片，目前在支援許多客戶方面表現良好。交期長確實是問題，因此我們一開始就提到 DSP 的交期拉長，客戶因此給我們下長單。這種情況持續存在，從目前看到的明年預測來看相當明確。

YK（銅纜主管）(00:47:47)：法人詢問目前銅、光與 Power 的營收佔比。我們目前在 Power 和光的部分有較顯著的成長。銅纜方面大致維持現有狀況。主要成長會集中在 Power 和光纖部分，銅纜的訊號傳輸則維持目前比例。

待校正紀錄

待確認事項

• 1.6T loopback module 認證客戶數 3 家 vs 4 家：同一場次前段作「4 個美國客戶認證」、後段作「三個客戶認證」，兩處矛盾，引用前須核對簡報。
• Vera Rubin NVL72 單櫃功率 230kW vs 240kW：同一句內先講 230kW、後講「從 140kW 飆升至 240kW」，數字不一致。
• 「Power FHP DC 架構」：依 NVIDIA 主導的資料中心供電演進推測為 HVDC（高壓直流），已標 †，未確認確切名稱。
• 「Broadcom DSP Side3」：推測為 Broadcom Sian3 系列 DSP，已標 †，型號待核。
• 「AI ring」：依 scale-up → scale-out → ? 的語序推測為 scale-across，已標 †，未確認。
• 「Swoosh 交換機大廠」：北美交換機大廠名遭誤植，無法還原，本檔以「知名交換機大廠」代替。
• 「PCIe Gen6 已取得 Genesis 授權」：「Genesis」所指不明（可能為授權方或標準名），本檔略去該詞只保留「已取得授權」。
• 「54 股匯流排」「符合連接器規範，始於 1977 年」「sleek 4 types chip」「stacking」：四處轉寫失真無法還原，未寫入摘要。
• 「孫博士」：出席名單未列此人，可能為 Mike 本人或未具名與會者。
• 半導體大廠客戶（130A 客製化）、全球知名 CSP（液冷 busbar 8,000A）、交換機大廠均未具名。