基本資料
威世波（WAVESPLITTER TECHNOLOGIES, INC.，自有品牌 WST）是興櫃光通訊廠，2026-07-16 登錄興櫃，認購參考價 55 元，主辦推薦券商永豐金、協辦元大。董事長兼總經理陳曉昇，資本額 3.38 億元（33,754,500 股）。產品涵蓋高速光收發模組、主動式光纜（AOC）、高速銅纜（DAC）、外部光源模組（ELS／ELSFP）與 CW 雷射晶片。公司具備雷射二極體（LD）設計能力，磊晶（EPI）與晶片製造委外代工；自行開發的 LD 已導入網通用 BOSA。2025 年營收占比：光通訊 63%、網路通訊 36%（櫃買中心興櫃概況表）。
沿革：1996 年陳曉昇在美國創立，早期產品為 DWDM 光被動元件，鎖定電信與 GPON 市場。原計畫在美國 IPO，因網路泡沫中止。早期股東包括創投、Intel、NEC；與 NEC 合作期間跨入雷射等光主動元件。金融海嘯後陳曉昇向股東回購股權，2005 年在台設立威世波，2010 年將營運全數移回台灣（今周刊 1539 期，2026-06-17）。2006 年起陸續打入美國 Tier-1 交換機、伺服器、資料中心客戶並取得 Vendor Code，工商時報專訪稱 2015 年打入北美大型 Hyperscaler 供應鏈（2026-07-14）。
大股東正文：4906_正文（市） 2023 年提供產能、2024-06 入股。持股比例在今周刊（2026-06）報導為 28.32%，工商時報（2026-07）報導為 20.74%，差異推測來自掛牌前增資稀釋，未查證。陳曉昇強調正文未介入日常營運；正文目前是威世波的客戶，未來也可能成為供應商或光模組代工夥伴。1Q26 營收成長的主因之一，就是威世波成為正文的新供應商。
廠區：汐止（模組銷售、研發、製造）、平鎮（LD 研發製造、OSA 封裝）、越南（PON 元件、BOSA/QOSA 與模組製造）。中壢新廠投資約 4.5 億元，預計 2026 年 10 月啟用，建置 CW Laser Chip 與 Chip on Carrier（CoC）封裝線，第 4 季開始少量生產。新廠自有 CW Laser 月產能約 100 萬顆，加計外部合作產能每月可達 200 萬顆（工商時報 2026-07-14、鉅亨網 2026-08-14）。
- 主要產品：光收發模組（BOSA/TOSA、800G/1.6T SiPh OSFP）、AOC／DAC、ELSFP、CW 雷射晶粒
- 應用場景：資料中心光通訊（800G/1.6T 矽光模組外部光源、CPO）、網路通訊（PON）、資安設備
- 供應鏈位置：光收發模組廠 + CW 雷射晶粒上游供應商雙重角色；CW 雷射技術路線見 技術_光通雷射元件
- 已知客戶：概況表以代號揭露美國 Tier-1 交換機 C、伺服器 H、資料中心 A／G／M、網通 A／Q 客戶。今周刊提到「全球前三大網路安全公司」與美系大型網通品牌（非紅供應鏈），CW 雷射則有多家中國光模組客戶（永豐，未具名）。中國與非紅兩條產品線並行。
核心技術／競爭優勢
- 具備雷射晶片磊晶結構設計能力，網通光模組主要導入自家設計的雷射晶片
- 垂直整合能力涵蓋晶圓設計製造、晶粒製造、次模組封裝到 OEM/ODM／自有品牌模組四階段（見「圖片 / 架構圖」圖四）
- 挾既有雷射技術切入 CW 雷射市場，與台灣、歐洲 InP 磊晶業者建立合作關係，並透過長期光通訊市場人脈直接對接中國基板廠，降低上游基板供貨瓶頸風險
- 策略定位：陳曉昇認為一般光模組已是陸企天下，台廠機會在主動元件，因此由模組轉向雷射元件與核心光源（工商時報 2026-07-14）
- CW 雷射產品規劃：70mW／100mW 已送樣、進入客戶驗證；200mW 開發中；150/300/400mW 以上針對 CPO，預計 2027 年陸續量產
- 其他開發中產品：Optical Engine（光引擎）、軍事應用 976nm 高功率雷射模組、感測／OCT 用 850nm SLD 晶粒（2026 年沿革）
產品與應用
| 產品 | 應用 | 投資重點 |
|---|---|---|
| 光收發模組（BOSA/TOSA、SiPh OSFP） | 光通訊（資料中心）、網路通訊（PON） | 2024-2025 年已達規模經濟，提供穩定現金流；800G/1.6T SiPh Transceiver 開發中 |
| AOC／DAC | 資料中心短距互連 | 既有產品線 |
| ELSFP（VHP／UHP） | CPO 外部光源 | 2025 年開發 VHP、2026 年開發 UHP 版本 |
| CW 雷射（70/100mW → 150–400mW） | 800G／1.6T 矽光模組外部光源、CPO | 70/100mW 預計 4Q26 開始出貨；公司預期雷射產品效益 2027–2028 年顯現 |
圖片 / 架構圖
圖說：左圖為傳統分離式 TOSA 光收發模組（Conventional Module Design），零件繁多、良率高但成本不易下降；右圖為矽光整合模組設計（Integrated Module Design Based w/ Silicon Photonics），標示 SiPh Chiplets in Package (SCIP)、Phy IC、Fiber Jumper，訴求「30% fewer Piece Parts」以改善量產能力。（來源：Broadcom，報告_永豐_威世波7930_20260714，2026-07-14）
圖說：威世波垂直整合流程圖，四階段依序為設計（晶圓設計製造，目標客戶 LD/TO 製造商，產品 DFB Wafers & Bars）→生產（晶圓製造加工，目標客戶 TO/OSA 製造商，產品 DFB LD）→次模組設計與生產（封裝，目標客戶模組製造商，產品 TO/OSA/OEs）→OEM/ODM／自有品牌（模組，目標客戶模組交換機／網卡／系統商，產品 Optical AOCs、模組）。（來源：威世波，報告_永豐_威世波7930_20260714，2026-07-14）
月營收追蹤
2026-07 登錄興櫃後才開始按月公告；1–6 月只有累計數。
| 月份 | 營收（百萬元） | YoY | 累計（百萬元） | 累計 YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | 64.8 | +1.2% | 657.8 | +37.8% | 時報資訊 2026-09-11（已讀全文） |
| 2026-07 | 113.0 | +23.7% | 591.0 | +42.3% | agy 搜尋摘要，未讀全文 |
| 1H26 | 477（合計） | +47% | — | — | 鉅亨網 2026-08-14 |
| 1Q26 | 232（合計） | +98.3% | — | — | 工商時報 2026-07-14；今周刊寫 2.27 億元 |
EPS 記錄
| 年度 | 營收（百萬元） | 營收 YoY | 毛利率 | 營益率 | 稅後 EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021A | 326 | — | 23.5% | -8.8% | -3.62 | 個體報表 |
| 2022A | 260 | -20.3% | 38.5% | -1.1% | -1.42 | 個體報表 |
| 2023A | 103 | -60.5% | 15.3% | -70.7% | -7.72 | 個體報表；永豐以年底股本 1.29 億元換算為 -5.90 元，此處採會計師查核數 |
| 2024A | 298 | +189.9% | 27.2% | 1.7% | 0.08 | |
| 2025A | 733 | +146.3% | 15.5% | 1.6% | 0.23 | 首份合併報表；光通訊 63%、網通 36% |
| 2026 1–5 月（自結） | 435 | — | 15.9% | 2.8% | 0.30 | 未經會計師查核 |
| 1H26（自結） | 477 | +47% | 14.89%（搜尋摘要） | — | 0.19 | 稅後淨利 616 萬元；原物料漲價壓抑毛利，興櫃與研發費用增加 |
來源：櫃買中心興櫃概況表（2021–2025、2026 年 1–5 月）；鉅亨網 2026-08-14（1H26）
1–5 月 EPS 0.30 元高於 1H26 的 0.19 元，隱含 6 月單月虧損，或 1H26 數字已反映費用認列、股本增加等因素，待 3Q26 財報確認。
2025 年底資產負債：資產總額 7.14 億元、負債比 58.9%、權益 2.94 億元（每股淨值 9.49 元）、累積虧損 0.90 億元；應收帳款天數 53 天、存貨週轉天數 29 天。
評價與股價
- 興櫃認購價 55 元，以 P/B 法訂定：採樣同業 3363_上詮（櫃）、4908_前鼎光電（櫃）、創威 6530，剔除上詮後 P/B 3.97–7.83x × 每股淨值 9.49 元 → 參考區間 37.68–74.31 元。推薦券商認為本益比法會低估成長性，因此不採用（櫃買中心概況表）。
- 股價：首日盤中最高 210.5 元，7/30 回落至 80 元；8 月下旬受「美國 FCC 擬限制中國光收發器進口」轉單題材帶動，3 日漲逾 50%，9/9 創高 341 元，9/29 收 272 元，市值約 92 億元（agy 搜尋摘要；收盤價已於鉅亨網頁面交叉確認）。
- 以 272 元計，股價淨值比約 29 倍（對 2025 年底淨值），2025 年 EPS 0.23 元對應的本益比沒有參考意義，股價反映的是 2027 年 CW 雷射放量預期。
- 截至 2026-09-29，搜尋未見券商正式目標價。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 永豐投顧（2026-07-14） | CW 雷射出貨量 × 單價 → CW 雷射營收貢獻 | 2026 年 CW 雷射出貨 400K 顆、2027 年 14.2M 顆（14.2KK）；單價 US$3.8/顆 | CW 雷射營收貢獻：2026 年約 NT$0.5 億、2027 年約 NT$17 億†；2027 年 CW 雷射出貨逐季增溫，成為公司主要產品線並大幅提升毛利率 |
對照產能：新廠自有 100 萬顆／月 + 外部合作 100 萬顆／月，滿載年產能約 2,400 萬顆；永豐 2027 年 14.2M 顆約為滿載的 59%。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| CW 雷射客戶認證與出貨 | 70/100mW 能否如期 4Q26 出貨；10–12 月營收是否出現新品貢獻 |
| 中壢新廠稼動 | 10 月啟用後的良率與產能爬坡，自有 100 萬顆／月的達成進度 |
| 毛利率回升 | 1H26 約 15%，公司目標隨雷射產品比重提高回到 20% 以上；原物料漲價轉嫁進度 |
| InP 磊晶／基板供貨 | 與台灣、歐洲磊晶廠合作及中國基板廠對接進度；InP 與雷射產能緊缺為關鍵風險 |
| 月營收動能 | 8 月 YoY 僅 +1.2%，本業模組成長放緩，4Q26 前缺乏新品支撐 |
| 美國對中國光模組進口限制 | 非紅供應鏈轉單能否落實為訂單 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 英文名稱 WAVESPLITTER TECHNOLOGIES；2026-07-16 登錄興櫃、認購價 55 元 | fact | 櫃買中心興櫃概況表 | 2026-07 | 高 |
| 2023 年 EPS -7.72 元（永豐報告寫 -5.90 元，為年底股本換算） | fact | 櫃買中心興櫃概況表 | 2026-07 | 高 |
| 1H26 營收 4.77 億元（+47%）、稅後淨利 616 萬元、EPS 0.19 元 | fact（自結） | research_威世波7930_興櫃後資料補充_20260929（鉅亨網） | 2026-08-14 | 高 |
| 2026-08 營收 0.65 億元、YoY +1.17%；1–8 月 6.58 億元、YoY +37.84% | fact | research_威世波7930_興櫃後資料補充_20260929（時報資訊） | 2026-09-11 | 高 |
| 70/100mW CW Laser 進入客戶驗證，4Q26 開始出貨；400mW 以上 2027 年量產 | public_info | 工商時報專訪陳曉昇 | 2026-07-14 | 中 |
| 中壢新廠 10 月啟用；自有 CW Laser 月產能約 100 萬顆，加計外部合作可達 200 萬顆 | public_info | 工商時報、鉅亨網 | 2026-07-14／08-14 | 中高 |
| 正文持股 20.74%，同時是威世波客戶 | fact | 工商時報 | 2026-07-14 | 高 |
| 已取得多家中國光模組客戶 CW 雷射訂單，2H26 起搭載出貨給 800G 客戶 | estimate | 報告_永豐_威世波7930_20260714 | 2026-07-14 | 中 |
| CW 雷射預估 2026/2027 年出貨量 400K/14.2M 顆，單價 US$3.8，貢獻營收 NT$0.5 億/17 億 | estimate（永豐投顧自建假設） | 報告_永豐_威世波7930_20260714 | 2026-07-14 | 中 |
| 陳曉昇出身 Intel，為波若威共同創辦人之一，波若威曾為代工夥伴 | third_party | 經濟日報（agy 搜尋摘要，未讀全文） | 2026-07-14 | 低 |
風險與注意事項
- 市場 InP、雷射產能緊缺，若基板／磊晶供貨不穩定可能影響 CW 雷射放量節奏
- CW 雷射客戶認證進度存在時程延後風險；公司自己的說法是效益在 2027–2028 年，2026 年營運仍靠既有模組
- 毛利率偏低（2025 年 15.5%，1H26 約 15%），原物料漲價已侵蝕毛利；獲利爆發性成長高度依賴 CW 雷射如期放量
- 同業競爭：中國源杰科技已有千萬顆級 CW 雷射量產規模、1H26 毛利率約 80%；長光華芯 70/100mW 已量產（agy 搜尋摘要）。威世波是後進者
- 興櫃股價波動大（55 → 341 → 272 元），流動性有限，P/B 約 29 倍，已先反映 2027 年預期
- 累積虧損約 0.9 億元（2025 年底），短期內配息機會有限
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（每月第 8 個工作天（僅 2 次紀錄），信心低）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（每月第 8 個工作天（僅 2 次紀錄），信心低）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 所屬技術：技術_光通雷射元件（CW Laser 為 SiPh／CPO 外部光源主線之一）
- 上游：InP 磊晶基板（台灣、歐洲磊晶廠合作 + 中國基板廠對接）
- 下游：美國 Tier-1 交換機／資料中心／網通客戶（代號揭露）、全球前三大網路安全公司、中國光模組客戶（CW 雷射，未具名）、4906_正文（市）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4906_正文（市） | 大股東／客戶 | 持股約 21%（2026-07），2023 年起提供產能；目前是威世波客戶，未來可能是光模組代工夥伴 |
| 3081_聯亞光電（櫃） | 同業／潛在上游 | 同為 CW Laser 供應商；聯亞為 InP 磊晶代工，見 技術_光通雷射元件 |
| 2455_全新（市） | 潛在上游 | 台灣 InP／CW Laser 磊晶廠；威世波與台灣磊晶業者合作，但未具名 |
| 3163_波若威（櫃） | 創辦人淵源／前代工夥伴 | 據報陳曉昇為波若威共同創辦人之一（搜尋摘要，待核對） |
| 3363_上詮（櫃）、4908_前鼎光電（櫃） | 評價採樣同業 | 興櫃認購價訂定時的比較公司（另含創威 6530） |
來源
- 報告_永豐_威世波7930_20260714 — 永豐投顧，2026-07-14；興櫃掛牌新股推薦，CW 雷射切入光模組供應鏈為核心投資論點
- research_威世波7930_興櫃後資料補充_20260929 — 櫃買中心興櫃概況表（2021–2026 年財務與沿革）、鉅亨網 1H26 財報、工商時報專訪、時報資訊 8 月營收、今周刊沿革報導，2026-09-29 擷取