基本資料
威世波為興櫃光通訊廠，主要產品為光收發模組（含次模組），具備雷射二極體（LD）設計開發能力，磊晶（EPI）委外代工；自行開發的 LD 已導入網通用 BOSA，網通其餘零組件與光通用收發模組目前大部分委外，待新廠完成後將逐步提升自製比重。2025 年終端應用營收占比：光通訊 63%、網路通訊 36%。
廠區包括汐止（模組銷售、研發、製造）、平鎮（LDs 研發及製造、OSA 封裝銷售）、越南（PON 元件、BOSA/QOSA 及模組製造）。2026 年公司斥資 4-4.5 億元於桃園中壢購置新廠，切入 CW 雷射 chip 生產，月產能規劃 2kk（含 1kk 委外），並設有 COC（chip on carrier）產線，月產能規劃 200k。
- 主要產品：光收發模組（BOSA/TOSA）、網通零組件、CW 雷射晶粒（LD chip）
- 應用場景：資料中心光通訊（800G/1.6T 光模組外部光源）、網路通訊設備
- 供應鏈位置：光收發模組廠 + CW 雷射晶粒上游供應商雙重角色；CW 雷射技術路線見 技術_光通雷射元件
- 已知客戶：光通訊端美系資安廠商（未具名，訂單倍增取代既有供應商）；CW 雷射端多家中國光模組客戶（未具名）
- 資料來源：報告_永豐_威世波7930_20260714，永豐投顧，2026-07-14（本次報告為興櫃掛牌新股推薦）
核心技術／競爭優勢
- 具備雷射晶片磊晶結構設計能力，網通光模組主要導入自家設計的雷射晶片
- 垂直整合能力涵蓋晶圓設計製造、晶粒製造、次模組封裝到 OEM/ODM／自有品牌模組四階段（見「圖片 / 架構圖」圖四）
- 挾既有雷射技術切入 CW 雷射市場，與台灣、歐洲 InP 磊晶業者建立合作關係，並透過長期光通訊市場人脈直接對接中國基板廠，降低上游基板供貨瓶頸風險
- 已取得多家中國光模組客戶的 CW 雷射訂單（未具名），預期 2H26 起搭載出貨給 800G 光模組客戶
產品與應用
| 產品 |
應用 |
投資重點 |
| 光收發模組（BOSA/TOSA） |
光通訊（資料中心）、網路通訊 |
2024-2025 年已達規模經濟，提供穩定獲利與現金流；2026 年訂單仍有成長空間 |
| CW 雷射（70mW/100mW） |
800G 矽光模組外部光源（SiPh／ELS） |
預計 2026/11 出貨 70mW、2027/1 出貨 100mW，2H26 起搭載 800G 客戶出貨，2027 年成為主要產品線 |
圖片 / 架構圖
圖說：左圖為傳統分離式 TOSA 光收發模組（Conventional Module Design），零件繁多、良率高但成本不易下降；右圖為矽光整合模組設計（Integrated Module Design Based w/ Silicon Photonics），標示 SiPh Chiplets in Package (SCIP)、Phy IC、Fiber Jumper，訴求「30% fewer Piece Parts」以改善量產能力。（來源：Broadcom，報告_永豐_威世波7930_20260714，2026-07-14）
圖說：威世波垂直整合流程圖，四階段依序為設計（晶圓設計製造，目標客戶 LD/TO 製造商，產品 DFB Wafers & Bars）→生產（晶圓製造加工，目標客戶 TO/OSA 製造商，產品 DFB LD）→次模組設計與生產（封裝，目標客戶模組製造商，產品 TO/OSA/OEs）→OEM/ODM／自有品牌（模組，目標客戶模組交換機／網卡／系統商，產品 Optical AOCs、模組）。（來源：威世波，報告_永豐_威世波7930_20260714，2026-07-14）
EPS 記錄
| 年度 |
營收（百萬元） |
營收 YoY |
毛利率 |
營益率 |
稅後 EPS（元） |
備註 |
| 2023A |
103 |
-60.5% |
15.3% |
-70.7% |
-5.90 |
|
| 2024A |
298 |
+189.9% |
27.2% |
1.7% |
0.08 |
|
| 2025A |
733 |
+146.3% |
15.5% |
1.6% |
0.23 |
光通訊 63%、網通 36%；光收發模組已達規模經濟，提供穩定現金流 |
來源：威世波；永豐投顧研究部整理，報告_永豐_威世波7930_20260714，2026-07-14
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 永豐投顧（2026-07-14） |
CW 雷射出貨量 × 單價 → CW 雷射營收貢獻 |
2026 年 CW 雷射出貨 400K 顆、2027 年 14.2M 顆（14.2KK）；單價 US$3.8/顆 |
CW 雷射營收貢獻：2026 年約 NT$0.5 億、2027 年約 NT$17 億†；2027 年 CW 雷射出貨逐季增溫，成為公司主要產品線並大幅提升毛利率 |
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| CW 雷射客戶認證進度 |
是否如期 2026/11 出貨 70mW、2027/1 出貨 100mW |
| 桃園中壢 CW 雷射新廠稼動 |
月產能規劃 2kk（含 1kk 委外），COC 產線月產能 200k |
| InP 磊晶／基板供貨穩定性 |
與台灣、歐洲磊晶廠合作及中國基板廠對接進度；市場 InP、雷射產能緊缺為關鍵風險 |
| 光收發模組訂單成長 |
美系資安廠商訂單、網通取代中國供應鏈進度 |
關鍵 Claim
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 所屬技術：技術_光通雷射元件（CW Laser 為 SiPh／CPO 外部光源主線之一）
- 上游：InP 磊晶基板（台灣、歐洲磊晶廠合作 + 中國基板廠對接）
- 下游：中國光模組客戶（CW 雷射，未具名）、網路通訊／資安設備廠（未具名）
相關公司
風險與注意事項
- 市場 InP、雷射產能緊缺，若基板／磊晶供貨不穩定可能影響 CW 雷射放量節奏
- CW 雷射客戶認證進度存在時程延後風險
- 光收發模組毛利率相對偏低（2025 年 15.5%），獲利爆發性成長高度依賴 CW 雷射如期放量
- 本頁資料來自單一券商興櫃掛牌推薦報告，尚待後續財報與其他來源交叉驗證
來源
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