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已更正（原 → 正）
市場劇本（CPU、NPO）→市場劇本（CPO、NPO）（2 處）所有看到的 CPU 階段→所有看到的 CPO 階段（1 處）這頁說明整個 CPU 產業→這頁說明整個 CPO 產業（1 處）CPU 若要推向量產→CPO 若要推向量產（1 處）關於 CPU 是否能達成目標→關於 CPO 是否能達成目標（1 處）AI 晶片快速導入 CPU→AI 晶片快速導入 CPO（1 處）不論是 CPU 或 NPO→不論是 CPO 或 NPO（1 處）效率提升主要來自 CPU 等整合→效率提升主要來自 CPO 等整合（1 處）隨著 CPU 逐步進入量產→隨著 CPO 逐步進入量產（1 處）
待確認／存疑（未改動正文）
- 矽光子檢測設備產品名在轉寫中出現
Nigel／NightJar／Nigra／NigraH／NightDrive／9.9ah等多種拼法，實為同一產品線 [待確認]，正文未統一，引用時請以公司官網或簡報為準。 - 平台名稱「Purple Inside」「細胞級／細胞質檢測平台」拼法不一 [待確認]。
- 「這份由 Yole 調研組織最新發布的報告，明確列出 UIMP、O CPU 及 CPU for HCP 等時間進展節點」中
UIMP／HCP疑為NPO／HPC之誤 [待確認]，正文未改動。 - 「大家可見目前 CPU（此處指 CU 程式）部分已有共識，這是建立在人權共識基礎上」整句為轉寫雜訊 [待確認]。
- 「Plug-in 等較便宜的 NBO 部分，OE 需求約 330 萬顆」中
NBO疑為NPO或可插拔光模組之誤 [待確認]。 - 「光氣工程已顯著成長近 3 至 4 倍」中「光氣工程」疑為「矽光子」之誤 [待確認]。
- 「因為做 CIS 檢測和 GAN」語意不完整 [待確認]。
- 董事長致詞「預祝各位春節佳節愉快」與 9 月場次時序不符，疑為轉寫錯誤。
- EIC 平均單價「約 10 多美元，約 17 至 18 美元」與 PIC「約 10 美元」為公司口頭估算，非公司財測 [數字存疑]。
原始內容（已校正）
光焱科技_2026-09-17
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Memo 亮點 • 今年 1 到 8 月營收達 2.69 億元，年成長率為 36.8%。毛利率持續維持在 60% 以上，為公司競爭優勢之一。半導體檢測收入佔比從 2025 年的 13.8%（推估）提升至今年 1-8 月的 36.8%，預計年底將優於此數字，明年有望再創新高（均為根據 2026-09-17 推估）。 [CFO - 00:01:29] • 矽光子檢測設備已成功打入台灣重要檢測服務商，並進入指標性客戶工程驗證階段，為未來量產市場奠定基礎。今年矽光子相關設備營收佔比達 17.2%，較 2025 年的 4.2% 成長近 3-4 倍。 [IR - 00:07:26] • 公司啟動自建廠房計畫，預計年底動工，兩年後投產。新廠樓地板面積約 3300 坪，科研設備年產能約 350 台，半導體設備（Nigel）年產能約 250 台。Nigel ASP 約 1200-1600 萬台幣，Nigel-H 約 2200-2600 萬台幣。 [IR - 00:41:23] • CIS（影像感測晶片）檢測設備已成功打入客戶量產線，重複訂單明顯增加，車用 CIS 檢測需求隨自動駕駛技術（Level 3、Level 4）發展顯著提升，單一客戶下單量由過去每年不到 5 台提升至 10-20 台。 [IR - 00:07:05] 產業循環週期 • 矽光子產業目前處於前期量產測試階段，預計 2027-2028 年間將是明顯放量的時期。2026-2028 年為產業關鍵發展期，生產與檢測設備需求將同步推進。 [IR - 00:22:51] 產業供需 • 國際供應鏈中許多零組件交貨期大幅延長，公司積極備料以確保研發與生產持續推進。 [IR - 00:10:18] • 隨著自動駕駛技術發展，車用 CIS 晶片需求顯著增加，帶動檢測設備需求成長。 [IR - 00:18:43] 產業狀況 • 半導體檢測及科研領域基礎穩固，半導體檢測收入佔比快速提升，科研設備雖佔比下降但仍處於高原期，呈穩定成長。 [CFO - 00:03:01] [IR - 00:15:51] 獲利 • 公司毛利率基本維持在 55.6% 以上（部分時段 60% 以上），為知識財產型公司，透過設計、組裝及調教關鍵零組件，提供高價值產品。 [CFO - 00:01:56] [IR - 00:12:06] • 車用 CIS 檢測設備單一客戶下單量由過去每年不到 5 台提升至 10-20 台，成為營收成長重要來源。 [IR - 00:21:43] 公司展望、未來成長動能 • 公司承諾 2026 年配合矽光子及 CIS 進程，特別是在 CIS 客戶量產線檢測，實現放量生產。矽光子檢測設備已打入台灣重要檢測服務商，未來將隨產業起飛邁向量產及更前端市場。 [IR - 00:06:35] • 未來 5-10 年將聚焦細胞級檢測平台，技術路線圖規劃垂直與水平發展，持續向更早期（WAT）及更後期（Insertion Two、Three）階段擴展，並加強高功率 reliability 測試產品線。 [IR - 00:36:53] • 新廠房預計年底動工，兩年後投產，產能大幅提升，為未來訂單與產業發展做準備。 [IR - 00:41:23] 市場競爭策略 • 公司以知識財產型經營模式，透過設計、組裝及調教關鍵零組件，達成客戶所需且競爭對手難以達成的性能，維持高毛利率。 [IR - 00:12:06] • 矽光子檢測設備產品線完整，能涵蓋多個市場劇本（CPO、NPO），並可支援多階段檢測（Insertion Zero~Three），提升市場競爭力。 [IR - 00:29:43] 公司對市場觀點的看法 • 外界常質疑公司資本規模與人力是否足以應對大市場，公司強調已積極備料、擴充產能與人才，並對矽光子領域充滿信心。 [IR - 00:09:08] 營收 • 2026 年 1-8 月營收達 2.69 億元，年成長率 36.8%。上半年營收成長 27.8%。全年營收預計將超越去年，且預期不會比往年表現差（推估自 2026-09-17）。 [CFO - 00:01:29] • 半導體設備營收佔比由 2025 年的 13.8% 提升至今年 1-8 月的 36.8%，年底預計優於此數字，明年有望再創新高（推估自 2026-09-17）。 [CFO - 00:03:26] • 矽光子相關設備營收佔比 2025 年約 4.2%，2026 年 1-8 月已達 17.2%，成長近 3-4 倍，預期年底及未來將持續提升。 [IR - 00:13:39] 訂單 • 年底隨訂單增加及客戶需求提升，預估年度半導體檢測收入佔比成長將優於 36.8%。明年該佔比預計持續提高，有望超過 10 年水準（推估自 2026-09-17）。 [CFO - 00:03:26] • CIS 檢測設備重複訂單明顯增加，單一客戶下單量由過去每年不到 5 台提升至 10-20 台。 [IR - 00:21:43] 產品組合 • 公司營收引擎分為科學研究量測設備與半導體檢測設備。早期科研設備佔比約 80%，半導體約 20%；今年半導體營收已提升至 36%，預期持續成長。 [IR - 00:11:16] • 2026 年科研領域約佔 60%，矽光子約 17%，車用約 12%。今年這些領域佔比有望提升。 [IR - 00:17:02] 上游廠商 • 國際供應鏈零組件交貨期大幅延長，公司積極備料以確保研發與生產持續推進。 [IR - 00:10:18] 下游客戶 • CIS 檢測設備已成功打入客戶量產線，重複訂單逐漸增加，車用 CIS 生態系隨自動駕駛技術發展需求提升，客戶下單量顯著增加。 [IR - 00:07:05] • 矽光子檢測設備已打入台灣重要檢測服務商，並進入指標性客戶工程驗證階段。 [IR - 00:08:23] 同業 • 公司產品線可支援多階段檢測（Insertion Zero~Three），能涵蓋不同市場劇本（CPO、NPO），提升市場競爭力。 [IR - 00:29:43] 稼動率 • 新廠房預計兩年後投產，科研設備年產能約 350 台，半導體設備（Nigel）年產能約 250 台，將依產業發展及訂單推移逐步推出。 [IR - 00:41:44] 存貨庫存 • 公司積極備料，因應國際供應鏈零組件交貨期延長，確保研發與生產持續推進。 [IR - 00:10:18] 新產品／新技術 • 推出細胞級檢測平台 Purple Inside，產品線包含 Nigel、Nigel-H、APTQ1、Firefox 等，涵蓋矽光子發光、光波導、光電轉換等多項檢測需求。Nigel-H 為量產端監測設備，ASP 較 Nigel 高 70-80%。 [IR - 00:30:33] • Nigel Edge 針對研發階段，計劃推出相應設備至量產端。技術面已通過，目前正說服客戶，預計今年第四季末會有階段性消息。 [IR - 00:39:44] 產品價格 • Nigel ASP 約 1200-1600 萬台幣，Nigel-H 約 2200-2600 萬台幣，測試可靠度光源約 600 萬台幣。 [IR - 00:42:28] • Nigel-H ASP 較 Nigel 高 70-80%。 [IR - 00:32:49] 出貨量 • CIS 檢測設備單一客戶下單量由過去每年不到 5 台提升至 10-20 台，成為營收成長重要來源。 [IR - 00:21:43] 法規影響 • 因相關法規限制，2026 及 2027 年矽光子相關設備預估數字尚無法明確公佈。 [IR - 00:14:20] 成本毛利 • 公司毛利率基本維持在 55.6% 以上（部分時段 60% 以上），為知識財產型公司，透過設計、組裝及調教關鍵零組件，提供高價值產品。 [CFO - 00:01:56] [IR - 00:12:06] 原物料／關鍵零組件 • 國際供應鏈零組件交貨期大幅延長，公司積極備料以確保研發與生產持續推進。 [IR - 00:10:18] 銷售／管理／研發費用 • 公司積極擴充研發及中高階管理人才，持續投入重點研發。 [IR - 00:12:34] 擴廠規劃 • 公司啟動自建廠房計畫，預計年底動工，兩年後投產，新廠樓地板面積約 3300 坪，產能大幅提升。 [IR - 00:41:23] 管理層人事異動 • 公司積極擴充研發及中高階管理人才，這仍在進行中。 [IR - 00:12:34] Transcript Presentation Speaker01
(00:00:01)現在為各位介紹與會的公司代表：柯歷亞董事長、廖清霖總經理特助暨發言人，以及黃沛健財務長暨副發言人。難得今天董事長親臨現場，我們首先邀請董事長致詞。
柯歷亞 - 光焱科技, 董事長
(00:00:30)各位同學、天淨，大家午安。我是光焱科技董事長柯歷亞。首先感謝元大主辦今天的法人說明會，也謝謝大家在下午撥冗出席。今天我們將分享的主題包括大家非常關心的系統子產品推進狀況，以及未來展望。接下來會由我們的財務長與發言人向大家報告。在此再次感謝大家出席，場面非常熱烈，也預祝各位春節佳節愉快。謝謝董事長，接下來由財務長分享公司的營運成果。
黃沛健 - 光焱科技, 財務長
(00:01:29)在場的各位先進，大家好。首先由我向大家報告今年至今的營運狀況。根據公開資訊，今年 1 到 8 月營收達 2.69 億元，年成長率為 36.8%。在毛利率方面，我們一直維持在 60% 以上，這也是我們的競爭優勢之一。今年隨著 9 月份的業績增長，我們收到了肯定。今年的年收入預計將超越去年，去年也有不錯的成績，預期不會比往年表現差。財務數據顯示，上半年營收成長達 27.8%，1 到 8 月成長 36.8%。我們希望這一成長趨勢能持續到年底。9 月之後，發言人將報告我們在矽光子檢測領域的進展。以及車用車版等其他領域的收入增長，將帶動我們每股收益的成長。半導體檢測及科研領域的基礎也在穩固。各位先進可以看到，從 2025 年半導體檢測的收入基礎開始。反觀 13.8%，到今年 1 到 8 月，我們的佔比已提升至 36.8%。年底部分，隨著訂單增加及客戶需求提升，我們預估年度佔比成長將優於 36.8%。明年該佔比預計持續提高，有望超過 10 年的水準。接下來的營運概況將由發言人說明，內容包含重要資訊，歡迎各位關注。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:04:28)各位先進、朋友大家好，我是光焱科技發言人廖清霖，也稱 Evan。接下來我將報告的內容包括階段性目標的發展狀況、客戶分佈領域，以及光焱不僅專注於矽光子，還有多項檢測設備。今年及未來的亮點也將與大家分享。最後兩個章節是大家特別關注的：矽光子市場概況及時間節點，以及我們在矽光子、CPO 及光通訊領域的產品線、產品家族與應用領域說明。首先報告光焱科技的背景，我們於 2025 年上櫃，並在資本市場亮相。2025 年底至 2026 年初，我們承諾了階段性目標，趁此機會在第三季末向大家報告目前的進展。首先，我們承諾今年營收將維持雙位數的高成長動能。截至目前，我們已基本達標，且仍有提升空間。包含尚未公佈的 9 至 12 月營收，我們預計將有更亮眼的表現。希望這些成績能讓大家更滿意，這是第一階段目標的達成。第二階段目標是在 2025 年上櫃時公佈的技術路線圖，包括檢測設備、影像感測晶片檢測及矽光子。當時我們設定 2026 年必須配合矽光子及 CIS 進程，特別是在 CIS 客戶的量產線檢測，實現放量生產。今年已有明確成績，稍後將報告。CIS 檢測設備已成功打入客戶量產線，這一階段性目標公司認為已達成。相關營收將反映在尚未公佈的財報中，歡迎持續關注。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:07:26)第三個大家關注的是光焱科技矽光子的發展狀況。當時我們根據矽光子發展節奏，設定目標：必須進入指標性及重點客戶的研發階段工程驗證，不論方式為何。因為只有在前期陪伴矽光子供應鏈發展，才能在後續量產市場中擁有機會。這是第一目標。第二，工程驗證階段不僅包含晶圓代工廠，也包括配合代工廠的檢測服務商，進行前期分析與效能評估。他們建立的數據對供應鏈非常有幫助，也是未來量產的重要參考。今年我們達成此里程碑，成功打入台灣重要的檢測服務商，這是值得關注的好消息。隨著工程驗證階段的打入及研發階段的推進，我們將隨著矽光子產業起飛，進一步邁向量產甚至更前端的市場，這是我們的階段性目標。因應此目標，外界常問光焱科技資本規模不大、人力有限，技術雖驗證成功，面對大市場是否有能力應對？我們設定了幾個重要小目標，首先是建廠計畫。檢測設備商必須走在前端，因此在量產尚未起來時，我們積極擴充產能，確保當大規模拉貨時，有足夠產能提供客戶優質服務。第二，熟悉我們的朋友知道光焱科技是一家謹慎且細緻評估的公司。經過完整市場評估，我們對矽光子領域充滿信心，並啟動與以往不同的策略，大膽備料並加強重點研發投入。我們積極備料，因為國際供應鏈中許多零組件的交貨期已大幅延長。備料策略確保我們能持續推動研發與生產。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:10:43)第三個小目標是轉型。我們公司早期主要服務科學研究領域，客戶多為學校及研究機構。我們承諾將發展兩大營收引擎。一是持續經營已有良好口碑的科研事業，保持穩定成長；另一是半導體領域，預期將帶來更大且快速的成長。從營收佔比來看，早期科研設備佔比約 80%，半導體約 20%，甚至更早期為 90% 對 10%。今年公告數據顯示，半導體營收已提升至 36%，且預期持續成長。這證明公司在重心板塊轉移及投資未來明星產業的決策與決心。許多人關心除了建廠與備料計畫，營收及商業策略轉變外，還有更重要的因素。財務長報告過，公司毛利率基本維持在 55.6% 以上。原因在於我們是一家知識財產型公司，透過設計、組裝及調教關鍵零組件，達成客戶所需且競爭對手難以達成的性能，提供有價值的產品。這是公司經營的核心，因此我們非常重視人才。在此期間，我們積極擴充研發及中高階管理人才，這仍在進行中。以上是階段性目標達成狀況的小結。財務長提及營收轉移，粗略分為兩大營收引擎：科學研究量測設備及半導體檢測設備。許多人詢問此事，今天趁此機會進一步拆解，我將分為五個目前較重視且具規模的領域，首先是大家關注的矽光子應用領域。我印象深刻的是，約在 2024 年開始，有客戶稱我們為矽光子相關族群，從那時起我們找到這條賽道並投入發展。2025 年，矽光子相關設備營收約佔 4.2%。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:14:00)截至今年 1 到 8 月，光氣工程已顯著成長近 3 至 4 倍，佔比達 17.2%。我相信 2026 年結束後，該數字將持續上升，且成長趨勢更明顯。由於相關法規限制，2026 及 2027 年預估數字尚無法明確公佈，但我們對未來持樂觀態度，成長比例將持續提升。第二是太空航太領域，我們與多家國際知名 Tier One 航太公司已有前期業務往來，並取得部分訂單，雖仍處於研發階段，量尚不大，但前景看好。根據過去商業策略與經驗，這些種子必將開花結果，尤其全球對航太太空領域的重視日益提升。第三是綠色領域，這次特別想分享好消息：在影像感測晶片細分賽道中，車用需求明顯上升。後續投影片將說明光焱與此需求的關聯。隨著客戶量產線的打入，重複訂單逐漸增加，成為公司營收持續貢獻的重要管道。觀察科學研究量測領域，雖然佔比下降，但並非衰退，而是處於高原期，仍呈穩定成長趨勢。相較於其他快速成長的明星產業，佔比略有下降。總體營收仍在上升，比例下降但實際成長仍存在。此外，我們在光電探測器、影像感測晶片等領域也接觸到量子電腦相關技術，仍處於實驗室階段，暫不多述。這是購買我們設備客戶的應用領域分佈，許多先進可能熟悉光焱，今天應該是首次看到此分佈，我們將拆解說明。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:17:02)進一步細化 2026 年數據，目前科研領域約佔 60%，矽光子約 17%，車用約 12%。旁邊標註的方向性訂單均已掌握，預計今年將有貢獻。從箭頭向上趨勢可見，今年這些領域佔比有望提升。此圖簡要說明現況。除矽光子外，公司今年有不錯營收貢獻，預期明年及後年持續來自 CIS 檢測領域的成長。在此頁特別說明，CIS 即影像感測晶片檢測，我們不製造晶片，而是提供檢測設備。客戶應用大致分為三類：消費型電子（最大宗）、車用及工業應用，當然還有其他領域，但主要為這三者。我特別標示車用領域，因為與客戶共同發現，消費型產品換代快，出廠前需更高精度及準確度的檢測設備，提供有價值的檢測數據。不論是生產端或終端用戶，均需此類檢測數據。我們發現車用 CIS 生態系正在轉變，隨著自動駕駛技術（Level 3、Level 4）發展，CIS 晶片需求增加。我們注意到三大轉變：首先，對 CIS 晶片的性能與可靠性測試需求更高且嚴苛；其次，自動駕駛分為純視覺辨識及多雷達融合，包括光學雷達與毫米波雷達；基本上，我先給大家一個光焱的印象。光焱來說，無論是 CIS 或者所謂的光達，也就是大陸稱為激光雷達的相關檢測，我們都有提供相關的檢測服務。因此，這兩個市場我們都能涵蓋。我們也注意到這兩個市場逐漸在合併並進行整合合作，目前已有客戶開始推出這類整合型產品。對光焱而言，這是一個非常好的利基市場，因為做 CIS 檢測和 GAN。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:20:02)在光達領域中，最重要的光電探測器 SPAD 的檢測，原本屬於兩個不同的檢測領域，各自有其技術難度。剛好我們光焱兩者皆擅長，因此這方面的發展對我們來說是非常有利的。在這個領域中，開始出現轉變，客戶會關注光源是否能與探針台及電測機整合到量產線上，因此整合能力成為考量重點。其他光學表現參數，如均勻度、準確度等，也同樣重要。高動態範圍等圍繞車用市場的嚴苛需求，對測試設備和光源提出更高參數要求，這些提升正好是光焱非常擅長的市場。因此，在車用 CIS 領域，我們認為目前正處於發展階段，已獲得不錯的重複訂單，並配合長期客戶進入量產線，這是未來一個相當重要的發展方向。有人會問這樣的發展到底差異有多大，這裡用簡單的方式挑選一兩個產品做說明，雖然我們在。CIS 車用檢測場景中，我們的設備款式繁多，我挑選一款較具代表性且簡單的說明。比如早期我們公司的 SGA 系列 CIS 檢測設備，大多被相關 CIS 供應鏈用於 RT 端的工程驗證機，每年訂單量相對有限，因為屬於工程驗證階段。隨著產品推向。量產端，客戶需要更高階的光源與檢測設備整合，因此我們導入符合工程驗證端標準的 CP 級晶圓級模擬光源，這將成為 CIS 重複訂單的主要來源。以往訂單量可能一年只有個位數，甚至不到 5 台。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:22:13)現在單一客戶可能一次下單 10 台、15 台甚至 20 台，因此我們認為這將是我們應收成長的重要來源，也是今年及明年非常重視的項目，特此向大家報告。接下來談一個更受關注的議題，稍作轉換。大家常問矽光子的量產節點為何，畢竟光焱不像那些晶圓代工廠或 IC 設計廠，量體非常龐大。我認為用較客觀的第三方角度來看，這份由 Yole 調研組織最新發布的報告，明確列出 UIMP、O CPU 及 CPU for HCP 等時間進展節點。大家只需關注一件事：我們現在是 2026 年，所有看到的 CPO 階段。都處於前期量產測試階段。目前整體市場必須與產能、技術瓶頸及生產與測試設備同步推進，預計 2027 至 2028 年間將是明顯放量的時期。在此之前，生產設備與檢測設備必須陸續到位，因此對我們光焱而言，2026、2027 甚至 2028 年是非常關鍵的年份，特此向大家報告整體時間節點。大家關心市場規模，我用這張圖，來自我的調研報告，這份報告相當新且具參考價值，說明瞭兩件事。首先，大家會用所謂的 XPU，即 CPU、GPU 等客戶數來估算市場規模。但從這角度看，白線部分代表 XPU 發展，其爆發性數量並不陡峭，與底下所需傳輸的 Optical Engine 產量需求相比，有明顯落差。原因不在於。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:24:51)原因在於 XPU 不再像以前一個 XPU 固定配兩個 Optical Engine，為了更快傳輸速度，使用的 Optical Engine 數量更多。XPU 數量增長不快，但 Optical Engine 用量急劇攀升。因此在 Scale-up 部分，效率提升主要來自 CPO 等整合，而 Optical Engine 使用量從 2024 年起，估計到 2030 年將達 1000 多萬顆。那麼這 1000 多萬顆如何運用呢？晶圓大小不一，以標準 12 吋晶圓為例，平均可切割約 700 至 800 個 Die，每個 Die 可做一個 Optical Engine，扣除不良品後，大家可以自行計算。在 Scale-out 部分，所需 Optical Engine 換算成晶圓數量，市場規模相當可觀。另外，Plug-in 等較便宜的 NBO 部分，OE 需求約 330 萬顆，因此整體市場非常龐大。這與我們光源有何關聯？我們目前重視的是 PIC 的經驗，最後與 EIC 經驗及 Hybrid Bonding 一起形成 Optical Engine。在 EIC 經驗方面，我們大致知道平均單價約 10 多美元，約 17 至 18 美元。PIC 單價約 10 美元，還需加上 SoIC 封裝技術成本。若 PIC 未經完整測試，後續。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:26:54)包含 EIC HBM 封裝產能將造成浪費，因此這是一項龐大需求。每個 Optical Engine 中的每個 PIC，未來 3 至 5 年內至少都需量測，才能進入下一階段。這樣的檢測市場規模，大家可自行理解。這頁說明整個 CPO 產業，許多在座先進應該很清楚關鍵所在。我們主要關注中間黃色那行，CPO 若要推向量產。首先要解決成本問題，因為目前成本很高。要降低成本，不僅要看元件單價，還必須處理良率問題。管理良率需增加製程中檢核能力。原因是越後期發現問題，損耗成本越大。產量越低成本越高，抵禦量產越遠，因此檢測設備成為關鍵。這引出三個觀念：希望能越早、越靠左階段檢測越好，即所謂的 Test Shift Left。大家也希望進入晶圓級檢測，挑出所謂的 Good Time 部分。當然，光焱部分，大家可能會問。是否有像 NightJar 這類設備可檢測？稍後我會說明。但我要強調，我們遠遠不只關注單一 PIC 晶片是否有光損或低效率，我們希望利用光焱科技在光學上的能力，輸出設備讓供應鏈上下游能看到。更多光學參數，我們稱為光學特徵，或可理解為光晶片的 DNA 或指紋。有了這些指紋，從 IC 設計或晶圓代工的 WAT 階段測試到 CP 測試，這些特徵都能跟隨，進而透過健檢報告推估。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:29:09)這批製程良率是否提升，或是否會遇到低效率問題。將供應鏈上下游的檢測串聯起來，是我們希望打造的細胞級檢測重點平台。這張圖說明前面兩張圖提到的 Scale-up 與 Scale-out 部分，Optical Engine 在不同情況下成長。我相信市場上也有許多消息指出，有些。各有擁護者，有人認為近期可能是 NPO，有人則支持 CPU。但我要說明，不論是 CPO 或 NPO，我們光焱的檢測設備皆可自驗，兩種市場劇本下，我們的設備都能使用。當然，相關調研組織也快速估算兩種劇本。AI 晶片快速導入 CPO，或尚未導入而使用 NPO 方式，都有估算。我們光焱在矽光子檢測家族產品線方面，簡單說明。我們推出名為 Purple Inside 的細胞質檢測平台，底下有多條產品線。其中最為人熟知，也是光焱首個登場且大家最瞭解的，大概是 Nigel 這款中間 PIN 產品。另外，今年三月 Office 展上，我們介紹了用於 Reliability 測試的模擬光源，即 Firefox 部分。矽光子拆解為發光、光波導及光電轉換，光電轉換一直是光焱強項，因此我們也有相關設備，如右側的 APTQ1，以及量測矽光子 PD Array 轉換效率的檢測設備。基本上，矽光子拆解後，發光。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:31:26)檢測方面，我們有實驗端設備；中間在 GC 做 Waveguide 光晶片設計時，需做光榫定位、定值、定量檢測，我們有 Nigel 設備；若要測試光晶片是否能承受大功率 WDM，我們也提供高功率測試光源。這是目前整體產品線組合，我相信。講到這裡，大家可能疑惑 NightJar-H 是什麼？這是我們產品線上的細分。回顧簡報開頭的階段性目標，2026 年我們最重要的是打入 RD 及效能分析階段，因此推出 NightJar，主打 RD 或效能分析段常用相機，大家熟悉的，例如。比如 FormFactor 的 CM300，或其他品牌的探針台。我們主打 Natural 設計，可整合於其上，達到良好搭配互動。隨著 CPO 逐步進入量產，所需檢測設備探針台可能不同，可能會有測試機與探針台搭配的新組合，這裡不再多說。大家可能也收到其他設備提出新型號，我們的 NigraH 可與量產線檢測設備整合。其 ASP 單價比 Nigra 高約 70 至 80%。這是兩型號的差異，簡單說明。Nigra 針對工程驗證端，Nigra-H 則是完全打造量產端所需監測設備，特此向大家報告。我相信大家聽細胞級檢測設備時會感到模糊，最想抓住的線索是友商測試商提出的 Insertion One 到 Insertion Four 測試階段分類。從此角度，我們如何定位光焱所屬階段？這裡先說一個重要觀念。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:33:53)Insertion One，即單一 PIC 晶圓檢測，是我們目前最重視且主要發展階段，但。也呼應前述，我們不僅在此階段發展，更希望推進到更前期，即 Foundry 端製造生產的 WAT 階段，針對光缺陷進行檢測，此階段稱為 OWAT，也有人稱為 Insertion Zero。在此階段的好處是，能從晶圓製造過程中收集數據，讓晶圓廠及設計廠在設計製造時有更多參數可分析。換個角度想，晶圓如同胚胎，尚未成嬰兒前，我們持續健康檢查。未來蒐集足夠資料，僅憑簡單數據即可預測此孩子長大成人可能有的隱藏疾病或缺陷。我們理念相同，深入 WAT 階段蒐集更多資訊，提供客戶智慧化管理分析，這是我們持續努力方向。9.9ah 在 Insertion One 與 Insertion Zero（OWAT）階段均適用。第二個大家關注的議題是市場上所謂 Insertion Two 光電統測階段，網路上甚至有文章提及光焱涉足此領域，實際上，我們尚未對外發布，但確實有涉獵 Insertion Two。從 Insertion One 過渡到 Insertion Two 時，中間會因應 Insertion Two 檢測技術瓶頸，增加檢測站點，我們稱之為 Insertion 1.5。此階段，Nigel 設備可支援，因此我們會從 Insertion One 往後延伸半步至 Insertion 1.5，但 Insertion Two 尚未涉足。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:36:08)至於較偏封裝廠的 Insertion Three、Insertion Four，Insertion Four 我們有相關技術，但非主要重點，因為屬系統級測試。Insertion Three 我們也有設備支援對接，特此報告。以矽光子目前發展來看，市場最重視的是更早期發現與檢測，即晶元級檢測階段。用此圖說明，我們在 OWAT、CP 測試（Insertion One）及 Insertion 1.5 階段均有相關產品技術支援。這是近期重要且重點產品概況。接著談未來展望，細胞級檢測是我們未來 5 至 10 年非常重視的歷程。在技術路線圖上，我們有兩個發展方向：垂直發展與水平發展。何謂垂直與水平發展？水平發展指不僅限於早期 Insertion One 階段，我們希望向左右兩端擴展，進入更早期的 WAT 階段，也向 Insertion Two 延伸。大家剛看到 Insertion 1.5，目前在 Insertion Three 我們也有相應檢測設備支援。因此，我們將逐步向兩端擴展，中間取捨則看最高價值及目前最重要的 Insertion Point，這是我們現況。另一個擴展概念是什麼？大家在看我們的 NightDrive，大多是聚焦於光晶片上光的 waveguide 或 GC 傳輸的 insert loss 光學檢測。其實矽光子不僅如此，還包含 PD array 及發光元件。我們也會尋找或已擁有相應設備，涵蓋更廣的檢測範圍，希望在矽光檢測中，能提供更多樣化的樣品產品，甚至包含未來的應用。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:38:23)針對高功率的 reliability 測試部分，我們也推出了相對應的產品，因此產品線會越來越完整，這是我們水平發展的方向。縱向發展方面，從現在到 2026 年下半年，矽光子最重要的階段已經不是技術能否實現，而是誰能量產、成本多少、良率及可靠度如何，這是目前最重要的評估標準。在光通訊 AI 領域，我們從架構競賽到現在的製造商競賽，供應商的位置是協助他們達成 enable manufacturing。我們的設備能幫助客戶以更佳成本與更高良率順利製造，這是我們的價值。基於此，我們在每個技術節點上持續深耕產品的垂直發展。技術發展會更深入，無論是技術先進度或從研發跨入量產階段。以 Nigel 產品為例，左下角是目前細光子已小量產，進行傳統的 insert loss 總量進出分析。Nigel 用於工程驗證階段時，可視覺化定位、定值、定量，顯示漏損位置、功率及波長。接著第三代推出 Nigel Edge，針對研發階段，並計劃推出相應設備至量產端。目前發展進度是，產品驗證有 POC、POT 及 HVN POC 階段。先說概念，POT 是實際量測並驗證概念可行，HVN 階段則評估設備能量測更多參數，並評估其對客戶的價值及經濟效益。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:40:24)技術面已通過，目前正說服客戶，客戶也在考慮加入此設備能帶來的巨大幫助。HVN 評估預計今年第四季末會有階段性消息，目前看到的都是正面訊息。由於部分 NDA 保密，我們此處不便多說，僅做說明。今天簡報最後一頁是未來展望及建廠計劃。光焱科技一直在高雄路竹科學園區，屬於南科分區，過去皆承租標準廠房。今年我們爭取到成熟場地，計劃自建廠房，預計年底動工，兩年後投產，並希望加速進度。新廠樓地板面積將大幅增加，目前光焱科技留地約 400 多坪。預計新廠樓地板面積約 3300 坪，產能也將提升。以新廠最高產能估算，科研設備約可生產 350 台。半導體設備，尤其是 Nigel，年產能約 250 台，新廠可負荷。產品單價略有差異，這裡提供概念。Nigel ASP 約在 1200 萬至 1600 萬台幣間，視客戶選配而定；Nigel-H 約在 2200 萬至 2600 萬台幣區間。若是測試可靠度的光源，其 ASP 約在 600 萬台幣左右。這裡提供總產能概念，我們會依產業發展及訂單推移逐步推出。以上為簡單說明，謝謝。
Q&A Speaker02
(00:43:24)接下來是 Q&A 時間，我將先回覆先前大家報名提問的問題。第一個是關於 CPO 預計商業化時間的判斷。
廖清霖 - 光焱科技, 總經理特助暨發言人
(00:43:45)CPO 放量的判斷，這是較公正客觀的調研報告。大家可見目前 CPU（此處指 CU 程式）部分已有共識，這是建立在人權共識基礎上，但仍需考量整體製造及檢測設備供應鏈的利潤與狀況。我想說的是，關於 CPO 是否能達成目標，需求是最關鍵的節奏。只要需求存在，大家都不會希望它失敗。雖然我們無法決定此事，但可保證一旦啟動，這列車將無法停止。
Speaker02
(00:44:56)謝謝。針對光檢測需求來自哪些廠商，以及公司在光晶片設備接單的展望，也請相關同仁說明。
柯歷亞 - 光焱科技, 董事長
(00:45:16)分享目前客戶需求分析，涵蓋產業上中下游。產品應用從 design house 開始，因其除了設計，也希望掌握數據，因此需求多元。第二是傳統 FAA 實驗室及客戶端 R&D 團隊，這部分也持續發展。第三是 fab，我將更清楚說明。除了台灣較受關注的 foundry 廠外，全球有多家經營 PIC 的公司，且擁有多年發展歷史。預期未來一兩年特別突出，是因為他們面臨從傳統 8 吋轉向 12 吋的良率問題。對 foundry 來說，目前有意向轉往 12 吋 PIC wafer 的公司，都有相關需求。因此，對於 PIC 光晶片設備階段的展望，今年以來，我們除了與前述公司合作，也持續與其他客戶申報相關預算，對未來充滿信心。謝謝董事長的說明。法說會現場尚無提問。
Speaker02
(00:47:19)若無進一步提問，法說會至此結束，祝各位身體健康、投資順利。