基本資料
華泰電子成立於 1971 年，總部位於高雄楠梓科技產業園區，1994 年上市，2005 年投入記憶體封測市場，2015 年與 2020 年分別和策略聯盟夥伴合作。資本額約 65.9 億元，員工約 5,800 人；董事長董悅明，總經理塗家榮（法說 2026-10-02）。
公司分為兩大事業中心，是國內少數同時具備 IC 封測與 EMS 能力、可提供一站式服務的廠商： - IC 半導體事業中心：客戶提供 wafer，華泰負責 CP、研磨、封裝、測試，再運送到客戶指定地點。2Q26 營收 31.67 億元，占 58%。 - EMS 事業中心：協助客戶設計、新產品導入，主要做 PCB 組裝（SMT），再做可靠性與功能測試。2Q26 營收 23.09 億元，占 42%。
廠區目前稱為「6+1」：6 棟既有廠房加上 1 棟新建的 9 層樓廠房，都在楠梓。企業總部與 9 層樓廠房做 IC 半導體，下方 4 棟傳統標準廠房做 EMS（法說 2026-10-02）。
核心技術／競爭優勢
- 記憶體供應鏈的製造平台：模組客戶都是全球記憶體模組市場前十大，部分在前五名。這些客戶拿到新 wafer 會優先送到華泰試產，華泰因此最早接觸新產品；量產後其他廠商拿到 wafer，也會先想到華泰（財務長，法說 2026-10-02）。
- 原廠客戶比重提升：過去客戶以記憶體模組廠為主，2025 年起記憶體原廠加入，2026 年已有兩家原廠進入半導體前十大客戶，還有新的原廠在接觸中。公司把原廠視為 anchor customer，用來降低記憶體景氣波動對營收的衝擊。
- 封裝技術：Wire Bond、Flip Chip、SiP；封裝型態包括 flash memory card、CSP、eMMC、SiP。高階產品是把 memory（wire bond）與 controller（flip chip）整合成一顆 SiP，用在 MicroSD 7.0、eUFS 4.0 等高速記憶體。
- AI 伺服器 eSSD 全製程：目標是對同一客戶提供從 wafer CP、封裝測試到 SMT 的完整流程。AI 伺服器有規格綁定，一旦整串流程完成認證，就會成為利潤較好的產品。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 記憶體 IC 封測 | 模組廠、記憶體原廠的 NAND／DRAM 產品 | 占 IC 封測營收約 72%（2Q26） |
| 邏輯 IC 封測 | IC 設計公司 | 占約 16%；2H26 起有過去沒合作過的 IC 設計公司主動接洽，預期 2027 外溢效應更明顯 |
| 測試 | — | 占約 12% |
| 低容量 eMMC | 消費性電子 | 原廠已停產低容量產品（EOL），由國內廠商填補；有長尾效應，公司視為重要現金流來源 |
| eSSD（企業級 SSD） | AI 伺服器 | 已開始出貨給 AI 客戶（華泰以記憶體為主，對 AI 客戶屬間接供應；正與客戶談 wafer CP 到後段測試的一條龍全測試，kevin channel check，2026-10-05）；EMS 端也開始出貨 eSSD module，預期 2027 成為 EMS 重要成長動能 |
| SiP／fan-out flip chip CSP | MicroSD 7.0、eUFS 4.x 等高速記憶體 | 與客戶合作開發 controller，採 fan-out 製程；fan-out flip chip CSP 接近量產；memory 以 wire bond、controller 以 flip chip 整合為同一顆 SiP（hybrid：W/B＋FC），新廠專做 flip chip 產品（kevin，2026-10-05） |
| EMS（PCBA／SMT） | AI 伺服器主機板與多種小板 | 最大客戶是一家美國 AI 伺服器公司（未具名），華泰為其主要供應商；AI 客戶占 EMS 營收超過七成 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 14.3 | — | -14.7% | 本站推算† |
| 2026-12 | 15.7 | — | -9.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 15.5 | — | -9.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 15.1 | -5.0% | -12.3% | |
| 2026-09 | 15.9 | -10.3% | -9.0% | |
| 2026-08 | 17.7 | -1.2% | +4.8% | |
| 2026-07 | 17.9 | -1.7% | +1.8% | |
| 2026-06 | 18.2 | -1.9% | +3.6% | |
| 2026-05 | 18.6 | +3.4% | +3.7% | |
| 2026-04 | 18.0 | +1.8% | +4.8% | |
| 2026-03 | 17.6 | +24.5% | +10.1% | |
| 2026-02 | 14.2 | -15.6% | +12.2% | |
| 2026-01 | 16.8 | -3.0% | +38.5% | |
| 2025-12 | 17.3 | +1.5% | +22.8% | |
| 2025-11 | 17.1 | -0.7% | +21.7% | |
| 2025-10 | 17.2 | -1.4% | +30.5% | |
| 2025-09 | 17.4 | +3.2% | +31.0% | |
| 2025-08 | 16.9 | -4.0% | +26.0% | |
| 2025-07 | 17.6 | -0.0% | +41.1% | |
| 2025-06 | 17.6 | -1.9% | +29.8% | |
| 2025-05 | 17.9 | +4.5% | +36.1% | |
| 2025-04 | 17.1 | +6.9% | +23.4% | |
| 2025-03 | 16.0 | +26.9% | +6.6% | |
| 2025-02 | 12.6 | +4.2% | +1.2% | |
| 2025-01 | 12.1 | -14.1% | -14.9% | |
| 2024-12 | 14.1 | +0.6% | -6.1% | |
| 2024-11 | 14.0 | +6.5% | -13.0% |
2026 年已公布累計 169.9 億元；全年推算 201.0 億元（YoY +2.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 單月歷史新高（金額未揭露） | — | — | 法說 2026-10-02 |
EPS 記錄
| 季度 | 營收（億元） | 毛利率 | 營益率 | 稅後淨利（億元） | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 54.76（QoQ +12.67%，YoY +4.03%） | 13.25% | 6.31% | 4.08 | 0.62 | 毛利率低於去年同期：折舊增加，加上訂單以 single die 產品為主；EBITDA 7.56 億元（QoQ +27.76%、YoY +13%） |
| 2026Q1 | 48.6 | — | — | — | 0.33 | 法說 2026-10-02 |
| 2025Q2 | 52.64 | — | — | — | 0.54 | 法說 2026-10-02 |
法說稱 2Q26 稅後淨利季增 73.97%、年增 5.12%，但 EPS 季增約 88%、年增約 15%，兩組成長率對不上，可能是合併淨利與歸屬母公司淨利的口徑差異，詳見 Raw_data 校正紀錄。
財務結構（2Q26）：資產 266 億元（QoQ +17.97%）、負債 102 億元、權益 164 億元（QoQ +43.38%）；負債比率由 1Q26 的 49.35% 降到 38.44%。應收帳款天數 74 天（1Q26 為 87 天）；存貨天數 48 天（1Q26 為 59 天；比去年同期的 39 天高，因為策略性備料）。權益單季增加約 50 億元，法說沒有說明原因。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司說法（2026-10-02 法說） | 3Q／4Q 狀況相似；原廠客戶比重提升 → 營收穩定成長 | 消費電子大廠預估 2026 市場萎縮 20–30%，消費型客戶下單會調整；AI 伺服器、eSSD 與原廠客戶抵銷 | 無量化財測 |
| 公司說法（kevin 筆記，2026-10-05） | 價格調整 → 毛利 | 記憶體、邏輯、測試價格都在漲，公司今年已陸續調整 ASP，封測報價也會調整，反映在 3Q 財報；後續漲幅看客戶接受度，動態調整 | 無量化；3Q26 毛利率（法說 2Q26 為 13.25%）為驗證點 |
| 公司說法（kevin 筆記，2026-10-05） | 資本支出 | 2027 年 Capex 預期超過 20 億元，投入 AI 伺服器高容量記憶體產能與自動化設備；前兩年主要擴記憶體，今年集中在封裝記憶體產能 | 與法說「2027 待董事會決議」並存，屬私下說法，中等信度 |
| 公司說法（2026-10-02 法說） | 資本支出 → 高階記憶體產能 | 過去兩年資本支出約 20 億元出頭，主要投入 AI 伺服器高容量 NAND 的堆疊與研磨自動化產能；1H26 已花 13 億元，全年預估超過 20 億元（主要是經一廠旗艦廠房） | 2027 資本支出待董事會決議 |
成長動能／催化劑
- 記憶體原廠客戶：已有兩家進入前十大，還有新原廠在接觸，原廠占比會持續上升。
- eSSD：NAND 需求從消費電子快速轉向 AI 伺服器與資料中心。華泰 IC 端與 EMS 端都已開始出貨 eSSD，預期 2027 成為 EMS 重要成長動能。
- 低容量 eMMC 缺口：原廠退出低容量產品，國內客戶填補缺口，帶動華泰訂單。
- 邏輯 IC 封測外溢：大廠擴產集中在先進封裝，IC 設計公司的一般封測產能吃緊。華泰 2H26 起開始接到新客戶洽詢，因為要從工程批開始驗證，預期 2027 外溢效應會更明顯，打線機產能可能變緊。
- 新廠：9 層樓廠房正在建無塵室，主力是 flip chip 產品，帶動高階封裝成長（經理稱 2027 年第二季投入營運，財務長稱明年二月正式生產）。2Q26 時廠房機台配置仍擁擠、需調整；大樓先從其中三層開始運轉，後續逐步增加；產值評估尚未揭露（kevin，2026-10-05）。
- EMS 的 AI 伺服器客戶：最大客戶是美國 AI 伺服器公司，客戶給的展望持續樂觀。
風險與注意事項
- 消費性電子受記憶體漲價衝擊，大廠預估 2026 年市場萎縮 20–30%，以消費品為主的客戶會減少下單。
- 2Q26 毛利率 13.25%，比去年同期低；折舊隨擴廠增加，新廠投產初期會繼續壓毛利。
- 2Q26 半導體產能利用率約 70%，仍有閒置產能；kevin 筆記指出部分原因是產能擴充中、機台移轉與配置調整拉低稼動率，並非單純需求不足。
- EMS 高度依賴單一美國 AI 伺服器客戶。
- 法說資料來自 AI 語音轉寫，淨利成長率口徑不一、新廠時點有兩種說法、權益大增原因未說明，都需要以財報核對。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 記憶體原廠客戶數與占比 | 是否從兩家增加，是否成為 anchor customer |
| eSSD 出貨 | IC 端與 EMS 端的營收貢獻，能否做到 CP→封測→SMT 全流程 |
| 半導體產能利用率 | 2Q26 約 70%，邏輯 IC 外溢能否推升 |
| 毛利率 | 13.25% 在折舊增加、新廠投產下的走向 |
| 新廠投產 | 2027 年 2 月或第二季，flip chip 產品貢獻 |
| 資本支出 | 2026 年超過 20 億元，2027 年計畫（kevin 稱同樣超過 20 億元） |
| 封測報價 | 3Q26 財報是否反映 ASP 調漲，毛利率能否脫離 13% |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 營收 54.76 億元、毛利率 13.25%、EPS 0.62 元 | fact | 活動_華泰2329_凱基法說memo_20261002 | 2026-10-02 | 高 |
| 兩家記憶體原廠進入半導體前十大客戶 | fact | 同上 | 2026-10-02 | 高 |
| AI 客戶占 EMS 營收超過七成，最大客戶為美國 AI 伺服器公司 | fact | 同上 | 2026-10-02 | 高 |
| eSSD 2027 成為 EMS 重要成長動能 | estimate | 同上（公司說法） | 2026-10-02 | 中 |
| 邏輯 IC 封測外溢 2027 逐步發酵、打線機產能吃緊 | thesis | 同上（公司說法） | 2026-10-02 | 中 |
| 2026 資本支出超過 20 億元 | estimate | 同上 | 2026-10-02 | 中高 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 15.86 億、年增 -9.0%、月增 -10.3%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 15:57–16:55 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1971 | 成立，總部高雄 | 成立 | ⭐ | |
| 1994 | 上市 | 掛牌 | ⭐ | |
| 2005 | 投入記憶體封測市場 | 業務 | ⭐⭐ | |
| 2025 | 記憶體原廠開始成為客戶 | 客戶 | ⭐⭐ | 2026 年兩家原廠進入前十大 |
| 2026-05 | 單月營收創歷史新高 | 營收 | ⭐⭐ | |
| 2026-10-02 | 首次舉辦法說（凱基證券主辦） | 法說 | ⭐ | |
| 2027-02～2027Q2 | 9 層樓新廠投產，主力 flip chip | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 兩位發言人說法不同（二月／第二季） |
| 2027 | eSSD 成為 EMS 重要成長動能；邏輯 IC 封測外溢效應更明顯 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司說法 |
→ 跨公司時程見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- IC 封測：位於記憶體供應鏈的後段，上游是記憶體原廠與模組廠提供的 wafer，華泰做 CP、研磨、封裝、測試。技術脈絡見 技術_NAND_Flash。
- EMS：AI 伺服器主機板與小板的 PCBA／SMT，是美國 AI 伺服器客戶的主要供應商。
- 股東關係：6147_頎邦（櫃） 為華泰大股東之一（kevin，2026-10-05；持股比例待核對）。
- 客戶（記憶體原廠、模組廠、AI 伺服器公司）在法說中都沒有具名，所以
related_companies暫時留空。
來源
- 活動_華泰2329_凱基法說memo_20261002 — AI 轉寫（已校正），凱基主辦法說，2026-10-02；2Q26 財報、原廠客戶、eSSD、邏輯 IC 外溢、新廠 flip chip
- memo_華泰2329_珩石kevin_營運memo_20261005 — 珩石 kevin 筆記，2026-10-05；與法說大致一致，補 ASP 調漲、2027 Capex、新廠三層先開、頎邦為大股東、eSSD 間接客戶（筆記寫 2Q 營收「46 億」，與法說 54.76 億不符，疑沿用 AI 轉寫舊值，以法說校正值為準）
- gemini 查詢，2026-05-25（初版公司簡介）