華泰

MEMO by Kevin

-公司6+1廠房 新廠在建置無塵室中 -IC半導體：記憶體邏輯封裝測試 -EMS：電子產品製造 SMT組裝 -封裝包含：wire bond, flip chip -Q2:46億 整體比第一季來的正向 兩大事業中心營業狀況 ： -IC 記憶體需求非常強 ，EMS第二季也是往上成長 -記憶體產品占封測7成、測試15邏輯15% -Q3與Q4狀況雷同，記憶體結構失衡，公司接單持續，消費性電子會被影響市場萎縮 -公司認為消費性需求會遞延 -記憶體原廠客戶進入前十大，佔營收比重上升 -原廠低容量 eMMC End of Life，國內記憶體客戶下單積極 -Q2產能利用率約70% -EMS Al 基礎建設熱潮持續，客戶訂單正面，美系客戶主要供應鏈（SMIC) -公司定位自己在記憶體供應鏈製造平台 -新的原廠記憶體客戶有在approach -企業級 SSD （eSSD for Al server, Data Center etc.） 開始出貨，提供 Al客戶 One-stop shopping：從Wafer CP、封裝、測試及SMT全製程服務。 -國內記憶體客戶低容量 eMMC 需求強勁，訂單持續 -邏輯IC封測訂單外溢效應逐步展現，大廠擴產集中在封裝，邏輯IC的產能不足可能會吃到相關需求 -新廠就是專門在做flip chip的產品，但產品依舊複雜同一個產品可能memory用flip ,controller用wire bond就會做不同方式的整合system in package -Hybrid Bonding （w/b+ FC）：因應高速傳輸需求，高階記憶體產品 （e.g.microSD 7.0、eUFS 4.X、USSD etc.），為未來成長動能（Memory + Controller System-in-Package, SiP）未來佈局：Fan-Out FCCSP高階封裝（與客戶合作開發中） -EMS AI客戶訂單明確 -明年Capex計畫應該會超過20億，過去在佈建AI SEREVR高容量記憶體的產能、相關自動化設備 -前兩年主要記憶體，今年主要集中在封裝記憶體的產能 -產能利用率7成，一方面是產能擴充所以會影響UTR -Q2擴廠進度，flip chip 新廠房很擠機台配置還有調整，產值這方面有評估但還沒有辦法透露，大樓會先從其中三層開始run後面會再慢慢增加 -記憶體邏輯測試價錢都在漲，公司ASP的規劃，今年也有陸續做調整，整個封裝測試也會做調整，Q3等後續財報開出來可以反映在數字上，未來的漲價狀況還是會看客戶接受程度，基本上都還是動態調整 -ESSD已經跟客戶接洽，跟客戶談從wafer CP到後段測試做全製程的測試，希望滿足一條龍的測試（客戶是賣給AI客戶的，華泰是以記憶體為主，算是間接客戶） -chipbond是華泰大股東之一