20260617_微矽電子8162_memo 類型：法說會/私訪 主講人：微矽電子經營團隊
結論 1. 第一季測試業務中MOSFET動能較強，而第三代半導體受最大客戶產品調整影響逐步落底回溫，未來將受惠於AI伺服器需求帶動 2. 積極擴建產能佈局新業務，竹南廠四樓擴建鎖定矽基（Si）功率模組，主打IDM廠不外包的利基市場；竹東廠則專注成品測試及第三代半導體測試驗證 3. 矽電容（IPD）業務潛力極大，公司具備薄片製作技術優勢（可達20~100Mbps），目前已掌握日系客戶下半年至明年的放量規劃 4. 針對IPD後段切割與包裝產能瓶頸，11月新設備進廠後可再提升1500萬至2000萬顆月產能，解鎖更小微型晶粒處理能力，成為未來重要成長動能 5. 預計稼動率逐季回升，第二季預估達70%至80%，第三季將迎來全年高峰，且受惠於大客戶轉型與非中供應鏈轉單需求，預期第四季營運具備強勁支撐
公司簡介 1. 營運布局：主要廠區包含竹南廠（四樓近期擴建五塊區域專門用於功率模組）與竹東廠（主要負責成品測試與第三代半導體測試） 2. 發展歷史：過去專注於Die的測試，今年開始切入包含IC與被動元件的「功率模組」封裝與測試新領域 3. 競爭優勢：在薄片的製作經驗上具備深厚基礎，能滿足IPD（矽電容）20Mbps至50Mbps的超薄與超小顆粒切割、捲帶需求；專攻大廠看不上、IDM廠不外包的利基市場客製化封測服務
產品與服務 1. 主要業務：提供MOSFET、PMIC、功率模組、第三代半導體（碳化矽SiC、氮化鎵GaN）以及矽電容（IPD）的測試與封裝服務 2. 產品技術：導入3300V碳化矽產品的工程驗證，現行主流為1200V與部分1700V產品；矽（Si）功率模組是將IC與被動元件（如電阻、電感）封裝成極小體積以大幅提高功率密度 3. 商業模式：為功率半導體設計公司（Fabless）提供代工服務，填補其缺乏自建封測廠的缺口 4. 市場定位：避開與大廠或IDM自有封測廠的直接競爭，專攻技術挑戰較高、規模較具利基性的高階應用市場，提供小型、超薄客製化封測 5. 應用領域：AI伺服器、HPC（高效能運算）、機器人（EPC）、電動機車以及車用市場
產業趨勢 1. 產業供需：受AI伺服器高可靠度需求帶動，碳化矽（SiC）Wafer需要能進一步分離與切割，以滿足伺服器與車用的高階分離需求 2. 未來展望：矽電容（IPD）市場需求看增，愛普與力積電皆積極投入，但因Wafer端單片顆粒數極大（單片可達9萬多顆），後端切割與捲帶製程將面臨嚴重產能瓶頸 3. 未來展望：China+1與地緣政治風險帶動非中供應鏈需求，即使面臨較高成本，客戶仍須建立標準的兩套供應鏈以避免斷鏈風險 4. 未來展望：部分大廠如Navitas積極轉型，放棄中小型市場，藉由併購跨入碳化矽並主攻高瓦數PSU及AI伺服器應用
產能 1. 產能分佈：竹南廠四樓擴建五塊區域專用於功率模組業務；竹東廠則專注成品測試及第三代半導體測試；目前IPD捲帶設備極限產能約為3500萬顆/月 2. 稼動率：第一季稼動率偏低，第二季估計可回升至70%至80%，第三季將是全年高峰（有機會達80%以上，但因擴產使分母變大，不保證突破80%）
財務概況 1. 2Q26財務展望：第二季稼動率將從第一季低谷回升，預期落於70%至80%區間 2. 成長原因：終端AI伺服器需求強勁、薄片封測比例提高，以及非中產線（如揚傑科技遭限制等事件）帶來的轉單與分散供應鏈效應 3. 1Q26營收比重(以產品分)：第一季測試佔比中，主要業務第一名的測試佔19%
2026年財務展望 1. 2026年成長動能：AI伺服器與相關基礎設施帶動PMIC與MOSFET需求；下半年新設備上線後的矽電容（IPD）量產訂單；第三季為傳統旺季且第四季營運具備支撐 2. 關鍵專案細節：某日系客戶預估今年6月份達800萬顆IPD，明年暫估單一產品規劃達1000萬顆 3. 關鍵專案細節：另有進度較快的日系客戶已推進至第二顆產品驗證，預計8月將進行第三顆產品驗證 4. 關鍵專案細節：美系客戶Navitas在台積電包下極大產量至明年7月（因台積電明年7月結束相關製程），並在世界先進投產，相關數量微矽皆有掌握並在驗證中 5. 產能擴張計畫：針對高端音樂MOSFET需求引進TiGo新製程新設備，預期延期至六月交機、下半年可開始貢獻 6. 產能擴張計畫：針對IPD後段產能，已訂購新設備預計11個禮拜後進廠，將增加1500萬至2000萬顆的月產能，並解鎖400層200等更小體積晶粒處理能力 7. 資本支出：考量新設備交期長達8至10個月，將視日系IPD客戶下半年實際下單量，提前於年底規劃明年的設備採購額度
長期目標、策略： 1. 產能擴張計畫：針對矽電容（IPD）明年可能爆發的極大需求，公司採走一步看一步策略，先消化前兩季訂單滿足首批800萬顆需求，後續會與客戶詳細確認明年量能再來下訂設備 2. 其他內部策略：持續升級測試技術，利用「並測技術」壓縮測試時間，確保產能瓶頸不會出現在前段測試，而是專注解決後段切割與包裝問題
總結論 1. 公司今年積極擺脫去年消費性電子疲軟影響，將產能與技術轉向高毛利、高成長的AI伺服器、HPC及第三代半導體應用 2. 未來強力看好矽電容（IPD）與功率模組發展，藉由自身超薄晶圓處理技術優勢搶下日系客戶訂單，正積極引進設備以突破後端封裝產能瓶頸 3. 大客戶Navitas的高階轉型與強勁投片量，加上地緣政治帶動的非中產線外溢效應，將為公司下半年至明年的稼動率與營運帶來強烈支撐
風險 1. 矽電容（IPD）產品晶粒極小，後段切割與挑揀過程極具挑戰，產能瓶頸落在後段捲帶與包裝設備，且設備交期長達8至10個月，恐無法及時滿足客戶爆發性需求 2. 因公司有擴產使得產能分母變大，可能導致第三季傳統旺季的帳面稼動率無法輕易突破80%
QA Q1: 我想了解一下，像我們這個IPD的測試跟那個空中，這個我們預期說貢獻的時程？ A: 我們有一家客戶預計在下半年會開始調校製造，然後到明年會調校 Q2: 愛普他們也說要做IPD嘛，那愛普他們有沒有找我們？ A: 我們有在找他，現在實際已經開始驗證了這件事 A: 愛普的東西目前還在驗證，只是說目前還在一個規劃的階段 Q3: 如果他們有不找我們的話，他們還有其他廠上可以供應這個IPD的措施？ A: 他現在有他原有的供應商，但按照他規劃的那個量，我相信不可能這樣發生 A: 我們的優勢是做很多MOSFET都要做到很薄，100Mbps算基本，我們大概都可以做到400Mbps，而IPD做到100Mbps甚至50Mbps其實是蠻大量的，我們在薄片的製作經驗上有很深厚的基礎 A: 現在的日系客戶做的是100Mbps，後續還會有更薄，最薄可能會到20Mbps Q4: 我們有去評估說像這個IPD的那個測試跟封裝，它的產能大概對應營收貢獻可以怎麼樣去思考？ A: 預估某家客戶大概6月份是800萬顆IPD，明年暫時某一顆產品規劃大概是1000萬顆 A: 這一些都還沒有考慮到另外一家日系跟IPD的量 A: 現在走得比較快的這一家，我們已經體驗到它第二顆，然後在8月會有第三顆 Q5: 日系的合作客戶從備用的驗證上，有一家是世界前三大，那可以方便透露另外一家的話，它的應用跟他們自己是在做什麼？ A: 另外一個是體系的 A: 目前這一家做得比較早、走得比較快，比較正式算半導體體系，幾年前就驗過一次，去年今年重新啟動，去年市場氛圍不佳有暫停，今年大張旗鼓重新啟動 Q6: 可是看起來明年這個量，不管是聽愛普講還是聽其他的廠商講，感覺量都會不小，力積電應該也蠻積極在做的，假如說他們需求是真的話，我們有辦法因應他們的量嗎？ A: 力積電很積極切入，幾個日系客都是在力積電廠聽，現在愛普也喊得很大 A: 按照愛普喊的量我吃不下來，因為在矽電容Wafer階段每片可做很多顆，以日系為例，8吋裡面有9萬多顆，另一家12吋也差不多9萬多顆 A: 愛普顆粒較大，但Wafer量對應顆粒會放大很多倍，所以後段會是產能瓶頸，我們訂了設備可能要到11個禮拜進才能處理 Q7: 您說的話這個錢要怎麼去算，是用時間嗎還是用顆數？ A: 測試用時間 A: 研磨、包裝、最後做捲帶的部分就是用顆的 Q8: 像我們剛剛提到的，可能不只幫它做測試，研磨、拋光、切割、捲帶你都可以幫助把它整理出來？ A: 都可以幫助把它整理出來，只是挑戰也蠻多的 A: 細節上有時候一天八吋進一天沒有切完，越小越難做，越薄越難做 Q9: 未來這一塊空間蠻大的，有可能佔到我們這種大概多少？ A: 第一個目標是從10%開始 A: 我們現在也跟客戶談採購設備，看到下半年需求是下單大概16個交期，最近會再跟客戶討論明年到底要下多少設備 Q10: 像這種IPD的測試跟封裝，跟傳統的封測廠有什麼不同？ A: 傳統封測廠沒有做這麼小顆，沒有打線、沒有帶棒，比較屬於Wafer Level A: 做的技術不太一樣，就是五金幣直接上到上吹或是封測上去 Q11: 我們現在的這種IPD的設備或產線，可以對應到產能的話大概是多少萬顆？ A: 我們現在的產能最大可以做到3500萬顆月產，這些是包含捲帶的部分 A: 但不代表現有設備都能生產這麼小的晶粒，目前矽電容佔比很小，主要是做試產驗證 Q12: 如果客戶訂單真的開始放量，我們就會把產能往矽電容那塊去做轉換嗎？ A: 現有設備處理這麼小的晶粒比較吃力，有部分設備可做、有部分不行 A: 新採購的一排設備力都可以做，目前做的是300層300、600層300（0.3mm或0.6mm），後續還會有400層200更小的，新設備都能處理 Q13: 以日系客戶的標準來看，一片12吋Wafer會不會對應到9萬多顆？ A: 不一定，如果是大顆一點的矽電容，一片12吋大概切5000到10000顆，側面大概也是1000到10000顆 A: 產能組合裡會有大有小，不代表全部都是9萬多顆那種極端小尺寸 Q14: 11月那台設備進來之後，我們的產能會從3500萬提升到多少？ A: 大概會增加個1500萬顆到2000萬顆 Q15: 對於明年的設備擴展有一些想法嗎？ A: 設備交期大概要接近十個月，甚至八個月，所以如果客戶需求很缺，真的要提前下來談 A: 目前先打兩季下來，確保第一個客戶的800萬顆能滿足，明年真的要跟客戶好好談一談需求量再來下訂 Q16: 矽電容會缺貨，感覺瓶頸會是在測試這邊嗎？ A: 測試倒不是太大的瓶頸，Wafer上的顆粒雖然多，但我們有並測技術，一次同時可以測客戶的先進產品，測試時間可以壓下來 A: 真正的瓶頸會是在後段的絕代（捲帶）與切割上面 Q17: 我們的測試機是哪裡的？ A: 測試機是大陸的，但搭配裡面的測驗模組是我們自己的，捲帶技術是新採購的日本設備 Q18: 功率模組是我們今年比較新的業務，它跟我們之前的測試有什麼差異？ A: 以前我們都是測Die為主，或是測公告出來的Package A: 現在的功率模組裡面會有一些IC、被動元件（如電阻、電感），把它封裝成非常小的功率模組，跟以前的一顆IC差不多大，所以它的功率密度可以拉非常高 Q19: 之前聽朋程法說會提到他們下半年要出碳化矽功率模組，我們有相關合作嗎？ A: 那個跟我們不太一樣，朋程那是車用S570之間的碳化矽模組，是由很多碳化矽構成的 A: 我們現在做的這種功率模組是做矽（Si）的 Q20: 什麼類型的廠商會找我們做功率模組需求？ A: 主要是功率半導體設計公司，因為IDM廠都是自己搞的，台灣較大功率廠也是自己做 A: 這屬於利基市場，大廠覺得規模不夠大不願意做，相對來講我們就可以在這利基市場裡面深入鑽研 Q21: Navitas（達蜜塔莎）之前衰退比較多，接下來機會大嗎？他們有給我們任何展望嗎？ A: 他們其實很積極，公司策略已經放棄中小型企業，轉向高階市場 A: 他們併購了GeneSic這家碳化矽公司，推出的高瓦數PSU進度很快，未來爆發力強 A: Navitas在台積電固定了不少技術場，把量都包入了，一直排到明年7月都有基本量，因為台積電明年7月會結束相關製程，後續也有在世界先進投產，這些量目前都在我們這邊做驗證 Q22: 接下來稼動率預期如何？ A: 第一季比較沒出發，第二季估計在70幾到80幾% A: 第三季可能會是全年最好，有機會在80%以上，但因為我們有擴充產能，分母變大，所以不見得一定會超過80% Q23: 今年的第四季會像去年一樣跳水嗎？ A: 今年第四季應該不會有大的差異，不會像去年那樣跳水 A: 終端應用的AI伺服器對品質跟量都有需求，薄片比例也變高，這些動能還是算強的 Q24: 揚傑科技等被限制後，非中供應鏈的需求明顯嗎？這個趨勢會不會改變？ A: 非中需求越來越明顯，客戶為了避險會分散供應鏈 A: 趨勢不會變，就算成本變高，客戶經歷過供應風險被燙到後，還是會去建立標準的兩套供應鏈