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報告_台新_1717長興_20260703

更新 2026-07-06

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原始內容

投資評等 買進

目標價位 100 元

公司治理評鑑排序:

1

2

3

個股基本資料:

資料來源:CMoney

個股摘要 1717長興
收盤價 74.2 傳產-化學工業
近一年低點 23.9 成立日期 1964/12/3
近一年高點 84.5 股息(元) 1.00
日成交量(張) 8,096 殖利率(%) 1.27
20日均量(張) 12,816 負債比率(%) 52.21
日週轉率(%) 0.68 董監持股(%) 14.39
資本額(億) 118.4 外資持股(%) 10.31
總市值(億) 878.7 投信持股(%) 0.38
成交值(百萬) 593.5 自營持股(%) 0.43
財務數據(百萬元) 財務數據(百萬元) 1717長興
項目/季度 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 2025
營業收入 10,061 10,405 10,096 10,123 40,685
營業毛利 2,054 2,168 1,991 2,155 8,368
營業利益 448 531 315 398 1,692
稅後淨利 349 353 575 379 1,656
EPS(元) 0.30 0.30 0.49 0.32 1.41
毛利率(%) 20.4 20.8 19.7 21.3 20.6
營益率(%) 4.4 5.1 3.1 3.9 4.2
淨利率(%) 7.5 -31.5 19.0 17.4 4.1
項目/季度 1Q26 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2026E
營業收入 10,243 12,031 12,144 12,463 46,882
營業毛利 2,270 2,983 2,782 3,062 11,097
營業利益 535 1,044 834 1,082 3,496
稅後淨利 428 832 752 916 2,928
EPS(元) 0.37 0.71 0.64 0.77 2.47
毛利率(%) 22.2 24.8 22.9 24.6 23.7
營益率(%) 5.2 8.7 6.9 8.7 7.5
淨利率(%) 14.1 6.9 6.2 7.3 6.2
報告_台新_1717長興_20260703_001

游惟中

塑膠、化工產業

S1080006@tss-c.com.tw

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長興 (1717)

營運結構轉型使獲利躍升

股價評價基礎

由於真空壓模機集中 2H26 交貨,半導體封裝材料也因客戶製程導入而放量,營 運動能將明顯優於 1H26 。隨 ABF 設備、 CCL 樹脂及半導體材料貢獻增長,營運 結構擺脫中國景氣與傳統 PCB 市場的依賴,預估 2026 、 2027 年 EPS 分別為 2.47 及 3.85 元,維持 買進 評等,目標價 100 元 (26x 2027EPS) 。

營運近況重點摘要

長興材料成立於 1964 年,總部設立於高雄,全球共 24 座生產基地。公司為全 球第 1 大乾膜光阻劑供應商,也是前 3 大 UV 光固化材料廠。 2022 年將電子材 料事業的「電材設備專案部門」及日本子公司 Nikko-Materials 分割,成立子公 司長廣精機 (7795) ,從事真空壓膜機的研發與產銷。 2025 產品組合中,合成樹脂 佔營收 48.2% ,而電子材料、特用材料各佔 25.8% 與 25.4% 。

2026 年獲利顯著成長

受惠中國合成樹脂需求回溫,加上有機矽微球出貨成長, 1Q26 營收達 102.43 億 元 (+1.2%QoQ, +1.8%YoY) 。儘管上游原料因中東衝突上漲,但公司備有安全庫 存且先行調升產品售價,營益率季增 1.3 個百分點至 5.2% ,稅後 EPS 為 0.37 元 (+13.0%QoQ, +22.7%YoY) 。隨產品漲價效益延續, Apr-26 至 May-26 營益率 維持 10.1% 高檔,預估 2Q26 稅後 EPS 為 0.71 元。由於真空壓模機集中 2H26 交貨,先進封裝材料則因客戶製程導入而放量,產品組合將進一步優化,預估全 年 EPS 為 2.50 元 (+76.9%YoY) 。

真空壓模機將顯著貢獻電子材料獲利

2025 年長興的電子材料中,乾膜光阻劑佔部門營收 65% 、真空壓模機 18% 。受 惠 AI 伺服器需求帶動 IC 載板、真空壓膜機出貨熱絡,預期 2H26 至 2027 年營 運動能將顯著增長。

  • ◼ 長廣精機 (7795) :台灣長廣精機 ( 高雄 ) 為長興材料子公司,掛牌後母公司持股 61.7% ,旗下 Nikko-Materials( 日本 ) 、中國長廣精機 ( 廣州 ) 皆為台灣長廣 100% 轉投資。公司專注於真空壓模設備之產銷,由於 Nikko-Materials 早期 與 Intel 及 Ajinomoto 共同研發 ABF 生產設備,長廣在材料取得、參數測試 上較同業具優勢,全球中高階真空壓模機市佔率高達 90% 以上。

由於 AI 伺服器逐漸採用 16 層以上的高階 ABF ,包括載板面積、模材配方等 均有變化,使機台設備的汰換需求浮現。 2H25 台灣一線載板廠的資本支出

• TS Holding:

TS Holdings

明顯提高,且下單以高階產品為主。管理層預期 2026 年營收達雙位數增幅, 且成長態勢將延續至 2027 年,產品毛利率維持在 45% 左右。目前訂單能見 度已達 2028 年,未來應用會朝先進封裝的玻璃壓合製程導入。

  • ◼ 乾膜光阻劑:公司為全球第 1 大供應商、市佔率 30% ,其次為 Resonac( 日 ) 與 Asahi Kasei( 日 ) 。在負型水溶性乾膜光阻已成功開發多系列產品,主要應 用於印刷電路板、導線架、 IC 基板、 IC 封裝製程中的蝕刻和電鍍。過往全球 乾膜光阻市場每年成長 3~5% , 2026 至 2027 年 PCB 及 IC 載板需求帶動下 將穩定貢獻營收。

先進封裝材料進入世界半導體大廠供應鏈

長興材料早在半世紀前即跨入電子材料領域,乾膜光阻劑自 1990 年開始量產, 逐步成長為全球龍頭供應商。近年因應世界半導體大廠原料國產化趨勢,積極開 發半導體材料並於 2H25 小量出貨。目前主要產品為液態封裝材料 (Liquid Molding Compound, LMC) 與高機能膠帶 (High function Tape) ,應用於晶圓後 段封裝,生產基地包括高雄大發廠及工研院的代工。

  • ◼ 液態封裝材料 (LMC) :產品性能優於日系競爭對手,包括散熱、流通性及材料 結構等。管理層預期 2Q26 銷量較 1Q26 翻倍、 3Q26 成長至 1Q26 的 3 倍; 4Q26 佔公司營收比重達 4~5% , 2027 年銷量有望接近翻倍增長。目前獨供 半導體大客戶,應用到 WMCM 封裝製程。
  • ◼ 高機能膠帶 (High function Tape) :從乾膜光阻劑向後延伸發展的產品,主要 用於後段封裝的切割用途。現階段已穩定出貨但尚未放量,靜待大客戶新的 封裝製程導入;未來 3~4 年銷量有望逐年翻倍。

2025 年長興的半導體材料營收比重僅 0.5% ,管理層預期 2H26 逐步提升 4~5% , 2027 年持續往雙位數邁進。中長期隨先進封裝產能擴張而大幅成長,且為世界 半導體大廠獨家供應商,產品具有一定技術門檻。此外,量產規模下的毛利率將 達 50% 水準,優化整體產品組合。

有機矽微球挹注特用材料部門新動能

特用材料以 UV 光固化產品為主,佔部門別營收約 80% 。目前光固化材料 ( 樹脂 / 單體 ) 年產能為 12 萬噸,其中,高雄路竹、中國常熟及珠海各 4 萬噸;光固化塗 料年產能則為 0.7 萬噸。過去 3 年因中國同業擴產、殺價競爭而衰退,但綠色減 碳需求及應用端升級, 2026 年光固化材料營運止穩回溫。另一方面,近年高頻 高速需求帶動 CCL 規格升級,公司的有機矽微球出貨也同步轉強。

CCL 一般由玻纖、銅箔與樹脂等材料構成,有機矽微球作為一種特殊的無機填充 料添加進樹脂配方,可降低材料的介電常數 (Dk) 與介電損耗 (Df) ,也能改善 CCL 的熱穩定性與機械強度。長興在廠內自行燒製出矽微球,供應給中國 Epoxy 大廠 進行參配,終端應用在 M6~M8 等級的 CCL ,台光電為主要客戶之一。目前產品 皆已過板廠驗證並穩定交貨,子公司長興特殊材料 ( 珠海 ) 也啟動擴產計畫,新廠 預計 2028 年投入,屆時產能將較現階段提升一倍。

表一、公司營收結構及產品應用

部門別 營收比重 營益率 主要產品 終端應用
合成樹脂 45~50% 45~50% 2~5% 塗料樹酯 適用於新屋建設、木器塗料(裝飾與家具)、汽車(含修補 漆)、塑件塗料、皮革紡織與油墨等。同步發展塗料用功 能性添加劑、環保溶劑、PU用聚氨酯多元醇。
合成樹脂 不飽和樹酯 產品結合玻璃纖維,利用手積層、真空灌注、纏繞、拉 擠、模壓等製程,製造出耐化學腐蝕、防火且輕量的結構 物。利用樹脂則易於固化、注模與塗布的特性,結合不同 填料製成日常用品。
電子材料 25~27% 20~22% ~5% 乾膜光阻劑 用於印刷電路板線路影像轉移製程的重要原料,使下游製 造商利用影像轉移的方式,在銅板上產生極為細致的線路 原型。
電子材料 25~27% 3~5% 25~30% 真空壓膜機 主要應用於IC載板製程及特殊封裝製程使用;其他應用於 PCB、LED及特殊產業之壓膜製程。
特殊化學 25~27% ~80% 5~10% UV光固化材料 (單體& 寡聚物) UV光固化技術具有固化速度快、節約能源、友善環境, 以及適合高速自動化生產等優點。應用面非常廣泛,涵蓋 木器、油墨、3C電子產品、汽車、綠能及3D列印等。
特殊化學 25~27% ~10% 10~20% 有機矽材料 以主鏈Si-O結合側鏈Si-C鍵,調和了無機材料的耐候與 有機材料的柔韌。主要應用於電動車電池封裝、電子半導 體、高壓輸電、AI散熱及醫用材料。
特殊化學 25~27% 3~5% 20~30% 功能膠黏劑 產品包括各類型高性能壓敏膠產品、光固化熱熔膠、光固 化電子膠及原料等。主要產品是MiniLED固晶膠,將晶 片精準黏貼並固定於基板的關鍵材料。
其他 0.5~1% 0.5~1% 半導體封裝材料 熱塑複材 生醫材料

資料來源:長興, CMoney

;台新投顧彙整及預估

圖一、 2026 至 2027 年營益利益預估-依部門別 (NT$mn)

資料來源:長興, CMoney ;台新投顧彙整及預估

報告_台新_1717長興_20260703_002

TS Holdings

表二、損益表

單位:NT$ mn 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2025 2026E 2027E
營業收入 10,061 10,405 10,096 10,123 10,243 12,031 12,144 12,463 40,685 46,882 55,594
營業毛利 2,054 2,168 1,991 2,155 2,270 2,983 2,782 3,062 8,368 11,097 14,063
營業費用 1,606 1,637 1,676 1,756 1,735 1,938 1,948 1,979 6,677 7,601 8,293
營業利益 448 531 315 398 535 1,044 834 1,082 1,692 3,496 5,770
業外收支 97 -32 463 169 87 105 209 176 697 578 650
稅前淨利 544 498 779 567 622 1,150 1,043 1,259 2,389 4,074 6,420
所得稅 179 131 199 167 192 301 271 334 676 1,098 1,733
非控制權益-稅後淨利 16 15 5 21 1 17 19 9 58 47 70
母公司業主-稅後淨利 349 353 575 379 428 832 752 916 1,656 2,928 4,616
普通股股本 11,783 11,783 11,722 11,722 11,722 11,722 11,842 11,842 11,722 11,842 11,976
EPS(元) 0.30 0.30 0.49 0.32 0.37 0.71 0.64 0.77 1.41 2.47 3.85
財務比率(%)
毛利率 20.4 20.8 19.7 21.3 22.2 24.8 22.9 24.6 20.6 23.7 25.3
費用率 16.0 15.7 16.6 17.4 16.9 16.1 16.0 15.9 16.4 16.2 14.9
營益率 4.4 5.1 3.1 3.9 5.2 8.7 6.9 8.7 4.2 7.5 10.4
稅後淨利率 7.5 -31.5 19.0 17.4 14.1 6.9 6.2 7.3 4.1 6.2 8.3
QoQ(%)
營業收入 -10.7 3.4 -3.0 0.3 1.2 17.5 0.9 2.6
營業利益 -6.5 18.6 -40.6 26.4 34.3 95.2 -20.2 29.8
稅前淨利 -25.0 -8.5 56.2 -27.1 9.6 84.8 -9.3 20.7
稅後淨利 -28.3 1.1 62.8 -34.0 13.0 94.2 -9.5 21.7
YoY(%)
營業收入 0.4 -10.1 -10.9 -10.2 1.8 15.6 20.3 23.1 -7.9 15.2 18.6
營業利益 -26.6 -5.8 -39.2 -16.7 19.6 96.8 164.6 171.7 -22.0 106.6 65.0
稅前淨利 -23.0 -21.5 15.1 -21.8 14.3 130.7 33.9 121.8 -12.9 70.5 57.6
稅後淨利 -21.7 -20.8 25.8 -22.1 22.7 135.6 30.9 141.7 -9.8 76.9 57.6

資料來源: CMoney ;台新投顧彙整及預估

表三、股利政策

年度 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
EPS(元) 1.54 1.25 1.99 2.05 2.86 2.15 1.28 1.56 1.41
公積配股(元) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
盈餘配股(元) 0.70 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
股票股利合計(元) 0.70 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
公積配息(元) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.20 0.00
盈餘配息(元) 0.50 0.90 1.40 1.50 1.50 1.20 0.80 1.00 1.00
現金股利合計(元) 0.50 0.90 1.40 1.50 1.50 1.20 0.80 1.20 1.00
股票股利發放率(%) 45.5 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
現金股利發放率(%) 32.5 72.0 70.4 73.2 52.5 55.8 62.5 76.9 70.9
股利發放率(%) 77.9 72.0 70.4 73.2 52.5 55.8 62.5 76.9 70.9
現金股利殖利率(%) 1.8 3.4 4.1 3.7 4.5 3.7 2.6 4.5 1.3
股東會日期 2018/6/20 2019/6/26 2020/6/18 2021/7/7 2022/6/23 2023/6/28 2024/6/25 2025/6/25 2026/6/26
除權日 2018/7/26
除息日 2018/7/26 2019/7/16 2020/7/9 2021/7/27 2022/7/28 2023/3/29 2024/4/25 2025/4/24 2026/4/24
領股日期 2018/8/30
領息日期 2018/8/30 2019/8/12 2020/8/7 2021/8/26 2022/8/26 2023/4/27 2024/5/24 2025/5/23 2026/5/26

資料來源:

CMoney

;台新投顧彙整

TS Holdings

投資定義如下

強力買進:預估未來

1 年內目標價格和收盤價格差距 +20% 以上

買進:預估未來 1 年內目標價格和收盤價格差距在 +10%~+20% 之間

中立:預估未來 1 年內目標價格和收盤價格差距在正負 10% 之間

賣出:預估未來 1 年內目標價格和收盤價格差距 -10% 以上

證交所及櫃買中心公司治理評鑑級距如下:

級距 1 級距 2 級距 3 級距 4 級距 5 級距 6 級距 7
前 5% 6%~20% 21%~35% 36%~50% 51%~65% 66%~80% 81%~100%

說明:

  • 一、 公司治理評鑑成績高者顯示其公司治理較符合主管機關要求,適合 1 年以上之長期投資或存股標的,與投資評等 ( 強力買進等 ) 僅 1 年內之投資建議不同。
  • 二、 依臺灣證券交易所及證券櫃檯買賣中心委託證券暨期貨市場發展基金會辦理的公司治理評鑑,每年將受評公司區分為「上市公司」 、 「上櫃公司」兩組,由 70 項指標 (1. 維護股東權益及平等對待股東 11 項,占 16% , 2. 強化董事會結構與運作 18 項,占 25% , 3. 提 升資訊透明度 7 項,占 10% , 4. 推動永續發展 34 項,占 49%) 編製而成,各組依評鑑成績高低分別公布七級距之公司名單,台新投 顧係引用民國 114(2025) 年度之評鑑結果資料。
  • 三、 轉登證基會警語:本評鑑系統使用之評鑑方法受有限制,評鑑工作善盡相當之注意義務以確認各評鑑指標之執行及資訊透明,惟評 鑑結果僅顯示該企業之公司治理在本評鑑指標下之運作狀況,不宜過度仰賴,使用者必須自行衡量資訊的價值,主辦單位及執行單 位不為使用者之資訊決策及結果負擔任何責任。

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