現在真真假假的報告很多，就像semi analysis一下子看空記憶體後又出來澄清，現在換CPO和HVDC，那不管還是以產業研究為出發點，這篇想來談一下愛普的矽電容的技術。
現在大家都知道AI晶片瓦數越來越高，過去那種從主機板一路拉線進晶片的供電方式基本上已經走到死胡同，簡單想像一下極大的電流在主機板上長距離傳輸，沿途的電阻不僅會吃掉20%到30%的能量，這些無謂的損耗還會全部轉換成廢熱，讓原本就已經很頭痛的液冷跟散熱系統壓力更大，所以說為了解決這些問屜，現在晶片大廠與先進封裝唯一的解法，就是把電壓調節的功能直接拉進晶片封裝內部，也就是業界越來越重視的 iVR 整合式電壓調節架構，那透過iVR 架構，把供電網路極度靠近運算核心，不僅傳輸耗損大幅降低，整體的電源轉換效率跟散熱表現都會迎來質的飛躍。這不是要不要做的問題，而是算力繼續往上疊加的剛需。
那剛剛說到IVR是未來晶片架構的剛需，這時候就要去整合愛普的矽電容，那目前在csp方面也已經看到2-3家都在積極validation規格，當規格都驗證過後就是放量的開始，那前陣子有在傳三星電機搶到share，老實說這種要跟先進封裝、載板廠、還有北美 CSP 自研 ASIC 客戶一關關驗證的東西，從設備到齊到真的放量，沒有兩三年根本動不了，加上市場結構依然是結構性供不應求，所以這方面愛普領先程度還是很高，換句話說短期內因為還在技術導入期，營收貢獻可能還不顯著，但只要高功耗、立體堆疊、背面供電這幾個物理定律沒變，矽電容跟iVR這條路就是必經之路。