基本資料
Ibiden（イビデン／揖斐電，4062.T）為日本高階 IC 載板（ABF substrate／FCBGA）龍頭廠，總部位於岐阜縣大垣市，業務分「電子」（Electronics，含 IC 載板／FCBGA 基板）與「陶瓷」（Ceramics，柴油微粒過濾器等車用陶瓷）兩大事業群，電子事業為 AI 伺服器成長主動能。JPM（2026-07-15）估計 2026/3A 營收 ¥416,201mn，其中電子事業占比逐年上升；公司在 AI GPU／ASIC 用大型多層 ABF／FCBGA 基板市占全球最高，是 NVIDIA GPU 載板的主要供應商，同步受惠 EMIB 基板（ASIC 用）與標準 ABF 基板放量。JPM 給予 Overweight（維持），股價 2026-07-15 收 ¥19,340；市值約 US$33.3bn；流通股數 279mn 股。
股數與價格口徑（2026-10-27）
公司於 2026 年有兩次 1 股拆 2 股（agy 搜尋稱生效日 2026-01-01、2026-10-01，尚未對公司 IR 或 Yahoo 核實，待查）。JPM 2026-10-22 報告股價 ¥9,500（2026-10-21 收盤）、目標價 ¥14,350，其評等沿革表已將 2026-07-15 目標價列為 ¥14,250＝本頁 7/15 原報告 ¥28,500 的一半，故 JPM 7/15 報告的 ¥19,340、¥28,500 與 EPS 271.7／369.7 等數字為拆股前口徑；MS（¥10,620、TP ¥15,000、EPS 157.49）為拆股後口徑。跨券商比較請先換算成同一股數。
核心技術／競爭優勢
- AI GPU 用 ABF/FCBGA 基板市占全球最高：依 技術_ABF載板 頁彙整之 BofA（2026-06-25）供需模型，Ibiden 在 2026E 全球 ABF 產能市占約 21%（第一，Unimicron/欣興 20% 居次）；依福邦（2026-07）產業調查，GB300 世代載板 Ibiden 市占 80-90%（欣興 10-20%），下一代 VR200 世代 Ibiden 市占進一步擴大至 90-95%（欣興 5-10%），單顆載板價格由 GB300 的 150 美元升至 VR200 的 200+ 美元。
- 大尺寸、高層數 FCBGA 基板技術領先：JPM 投資論點明確指出，Ibiden 因技術實力強，最有能力受惠 AI 伺服器用 GPU 朝更大、更高層數多層 FCBGA 基板演進的趨勢。
- EMIB 基板（ASIC 用）與標準 ABF 基板放量：JPM 預期 Ibiden 除既有 GPU 基板龍頭地位外，將自 FY2027（JPM 標示）起受惠 ASIC 用 EMIB 基板放量，並自 FY2028 起新增標準 ABF 基板供貨 ASIC 客戶，成為除 GPU 基板外的第二、第三成長曲線。
- 稼動率滿載：依福邦（2026-07）產業調查，Ibiden 目前 AI 相關產能滿載，公司自評 2027 年載板供不應求，主要客戶為 NVIDIA／Intel／AMD。
- Reticle 尺寸放大有利 Ibiden 相對優勢：JPM（2026-07-21，SBR Technology 西尾俊彥研討會）「Our view」段落判斷，CoWoS／CoPoS 因 reticle 尺寸放大導致銲接可靠度下降，未來需要高剛性基板與玻璃芯基板技術，大型化 reticle 可能中期提升 Ibiden 的相對競爭優勢；同時 Ibiden 與其他日系基板廠也可能成為 技術_EMIB-T 的關鍵供應商。
- NVIDIA 產能預留預付（2026-10-21 公告）：NVIDIA 宣布與 Ibiden、欣興、SEMCO、Amkor、矽品、京元電合作擴產，ABF 載板三年內產能提升 2.5 倍；依 2026 年稍早簽署並公告的協議，NVIDIA 對 Ibiden Ono 廠提供數十億美元級的產能預留預付款（capacity reservation advance），Ibiden 計畫將 Ono 廠產能擴至現行 3 倍，新增產能預定 1Q 2028 全面運轉。JPM（2026-10-22）判斷：Ono 擴產本來就主要供應 NVIDIA、管理層早已表示擴產投資由客戶負擔，故協議「並不意外」；Ono 廠共四期，第 1 期 FY2025 末已啟用，第 2–4 期預定 FY2026 末／FY2027 末／FY2028 末；NVIDIA 稿中「1Q 2028」是曆年或 NVIDIA 財年尚不明，JPM 將於法說會詢問（analyst／fact，中高信心）。同一新聞稿 SEMCO 首度加入 NVIDIA 基板供應鏈，立即以韓國現有廠出貨，NVIDIA 並支援其 Sejong、釜山廠升級與新廠，預計 2028 年 NVIDIA 占 SEMCO 載板年產能相當比重；JPM 認為 Ibiden 在 NVIDIA 的份額可能因此略被稀釋，但仍維持領先供應商地位，關鍵在於資源取得與擴產執行（見 009150.KR(semco)、3037_欣興（市））。
- 產能與交期（廣發香港，2026-10-26）：Ibiden 現有高階載板總產能約 50 萬 sqm/月（Ogaki Central、Ono、Gama 與菲律賓），ABF 稼動率 >90%，日本廠兩班制連續運轉；標準 10 層載板交期約 8–9 週、20 層以上大型 AI 載板約 12–14 週；菲律賓廠主要做 PC 與低階載板（毛利率約 10–20%），日本廠已大幅退出此類產品並篩選訂單。2026-02 宣布 FY2026–28 資本支出約 ¥500bn（Ono 及相關約 ¥280bn、Gama Cell6 及其他約 ¥220bn），2026-05 表示 FY2026 capex 約 ¥210bn（占三年計畫 42%）；廣發香港預期有效產能 2027 年起逐步貢獻，不會立即緩解缺貨。另引 Ibiden 說法：以 2024 年為基準，單顆 AI 伺服器載板的 SAP 製程負荷 2026 年約 1.8 倍、2028 年約 2.5 倍，且 SAP 需求總量預期超過業界供給（analyst，中高信心）。
- 玻璃芯基板仍在開發階段：同份 JPM 研討會逐廠盤點顯示，Ibiden 玻璃芯基板仍處開發階段、未公布量產時間，量產進度落後於目前唯一具量產設施的 Absolics（SKC 子公司）；JPCA Show 2026 台積電與 Ibiden、群創（Innolux）合作開發 CoPoS 用玻璃芯基板一事，本次 JPM 報告亦提及並與群益（2026-06-22）既有揭露互相佐證，詳見 技術_玻璃芯基板。
圖片 / 架構圖
圖說（親眼所見）：Ibiden 簡報頁「Capital Investments for the growth of the electronics business」，總投資 JPY 500 billion；Gama Plant（Cell6）約 JPY 220 billion、FY2027 起陸續運轉並量產、產品為 AI ASIC 用高性能 IC 載板；Ono Plant（Cell8）約 JPY 280 billion（Cell8 的 1/2）、FY2027 起陸續運轉並量產、產品為 AI GPU 用高性能 IC 載板；兩廠鳥瞰照標示 Cell6／Cell8 與預定用地。來源 報告_廣發香港_欣興3037_Initiation_20261026，與本頁 ¥500bn 擴產計畫對應。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| GPU 用大型多層 FCBGA 基板 | AI 伺服器 GPU（GB300／VR200 世代） | NVDA.US(nvidia) |
| EMIB 基板 | ASIC 加速器（AI 伺服器） | 雲端 ASIC 客戶（未具名） |
| 標準 ABF 基板 | ASIC 應用（JPM 預期自 FY2028 起放量） | 雲端 ASIC 客戶（未具名） |
| 陶瓷事業（Ceramics） | 柴油微粒過濾器等車用應用 | 車用供應鏈 |
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值進「EPS 預估」。JPM 財年標示為 FYE 3 月制（如 2027/3E＝財年至 2027 年 3 月）。
| 財年 | EPS（JPY） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026/3A | 215.6 | +89.0% | 已報告實績（JPM 2026-07-15 引用） |
EPS 預估
| 財年 | JPM EPS（JPY，報告日 2026-07-15，本次） | JPM EPS（JPY，前次估） | 變動 |
|---|---|---|---|
| 2027/3E | 271.7（Key Changes 表列 271.71） | 190.00 | +43.0% |
| 2028/3E | 369.7（Key Changes 表列 369.74） | 229.08 | +61.4% |
| 2029/3E | 494.1 | — | 首次揭露 |
| 2030/3E | 757.0 | — | 首次揭露（新增預估年度） |
| 2031/3E | 929.4 | — | 首次揭露（新增預估年度） |
來源：報告_JPM_Ibiden4062_20260715，J.P. Morgan，2026-07-15，estimate，信心：高。拆股前口徑（見上方「股數與價格口徑」），換算 2 股拆分後約 2027/3E 135.9／2028/3E 184.9。2027/3E、2028/3E 為 JPM 本次「Key Changes」表列出的估值修正，其餘年度為 Summary of Financials／Key Metrics 表數字，口徑一致。
| 年度 | Morgan Stanley EPS（JPY，報告日 2026-10-14） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 157.49 | MS 同業評價表（Shoji Sato 覆蓋）；現價 ¥10,620 對應 P/E 67.4x |
| 2027E | 237.17 | P/E 44.8x |
| 2028E | 324.53 | P/E 32.7x |
MS 同業表年度標示為 26E／27E／28E，未註明是否為 3 月制財年，與上方 JPM 財年（2027/3E 271.7）口徑未對齊，兩家數字不可直接比較；來源 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020，estimate，信心：中。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| J.P. Morgan（2026-07-15） | FY2025 實績 + 現行需求趨勢 → 上修營益率／EPS 預估 | 匯率假設自 ¥152/US$ 改為 ¥155/US$；ASIC 用 EMIB 基板放量時點自原估 FY2028 提前至 FY2027（沿用前代產品，內建矽電容）；新增 FY2028 起標準 ABF 基板供 ASIC 客戶；FY2029-30E 假設可透過增產消除產能瓶頸 | 營業利益上修：2027/3E 自 ¥81.0bn 上修至 ¥115.6bn（公司 guidance ¥90.0bn；Bloomberg 共識 ¥100.8bn）；2028/3E 自 ¥97.5bn 上修至 ¥156.9bn（BBG 共識 ¥154.9bn）；2029/3E 自 ¥172.1bn 上修至 ¥209.4bn（BBG 共識 ¥224.7bn）；2030/3E 自 ¥224.4bn 上修至 ¥319.9bn；2031/3E 新增預估 ¥392.6bn |
| 公司中期計畫 MTP（FY2023-27，於 FY2025 決算時更新） | 公司自結目標（guidance） | JPM 認為 MTP 對 GPU／EMIB-T 基板營收假設偏保守 | MTP 目標：營收 ¥650bn、營業利益 ¥150bn（正文標示為「FY2027」）；營收 >¥1兆、營業利益 >¥300bn（正文標示為「FY2030」）。JPM 預估已顯著超越上列 MTP 目標數字，如額外於 Gama／Ono 廠新建產能或併購外部晶圓廠，獲利有望更高於 MTP（注：JPM 正文財年標示法與其他表格 FYE-3月 欄位可能有一年偏移，待報告原文核對） |
| J.P. Morgan（2026-07-15，估值模型） | Zero-growth ROIC 模型（EV/IC = ROIC/WACC）+ 同業 P/E 溢價 | FY2030E 財測基礎；Rf=2.57%、Rp=5.15%、beta=1.30、WACC=5.9%；對同業平均 P/E 溢價 75%（2025/8-2026/7，12個月 forward BBG 共識基礎） | Dec-2027 目標價 ¥28,500＝ROIC 模型隱含 ¥16,300 ＋ 75% 同業溢價；相當於 FY2030E EPS 的 31x P/E |
| Morgan Stanley（2026-10-14，Shoji Sato） | 資本支出公告 → 擴產節奏推演 | 2026-02 宣布電子事業 capex ¥500bn（至 FY3/29）用於 ABF 擴產；Sato 認為需新建廠房以容納設備，預期 2026-10-30 的 2Q 法說宣布含長交期廠房的大型投資並上修中期獲利預測；MS 彙整的 Ibiden 擴產金額約 US$3.2bn | 同業評價表：EPS 157.49／237.17／324.53（2026E-28E）；TP ¥15,000 |
| J.P. Morgan（2026-10-22，NVIDIA 產能預付快評） | 沿用 7/15 模型，未調整預估；估值改以拆股後口徑表示 | Zero-growth ROIC（EV/IC＝ROIC/WACC）採 FY2030 預估，Rf 2.57%、Rp 5.15%、beta 1.30、WACC 6.72%；加計 Ibiden 對同業平均 P/E（2025-08 至 2026-09，12 個月 forward BBG 共識）75% 溢價，反映 2025-08 以來股價因 AI 伺服器獲利預期上揚；報告期 NOPAT 預估 FY3/2027E ¥97.2bn、FY3/2028E ¥130.2bn、FY3/2029E ¥186.8bn（ROIC 模型表） | Dec-2027 目標價 ¥14,350＝ROIC 模型值 ¥8,200＋P/E 溢價；上行風險：主要 CPU 廠 FC-BGA 獲利改善優於預期、日圓貶值、AI GPU 基板市占續增與 ASIC 基板量上行；下行風險：AI 伺服器庫存調整與投資週期見頂、AI GPU 基板市占下滑、核心材料採購困難、邏輯／AI 伺服器 roadmap 延遲 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-07-15 | Overweight（維持） | ¥28,500（Dec-2027，前次 Dec-2026 ¥18,400） | Zero-growth ROIC（FY2030E，WACC 5.9%）¥16,300 ＋ 同業 75% P/E 溢價；相當於 FY2030E EPS 31x P/E（拆股前口徑；JPM 後續報告換算為 ¥14,250） | 報告_JPM_Ibiden4062_20260715 |
| Andrew（賣方，通路訪查彙整） | 2026-07-04 | Sell | ¥19,500 | 40x FY28E EPS ¥486 | memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 |
| Morgan Stanley | 2026-10-14 | Overweight | ¥15,000 | 同業評價表列示（MS 日本分析師 Shoji Sato 覆蓋），現價 ¥10,620、約 +41%；估值方法未於該報告揭露；P/E 67.4x／44.8x／32.7x（2026E-28E）、P/B 9.4x／7.8x／6.4x、EV/EBITDA 27.0x／19.6x／15.0x | 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020 |
| J.P. Morgan | 2026-10-22 | Overweight（維持） | ¥14,350（Dec-2027；2026-10-09 自 ¥14,250 微調，皆拆股後口徑） | ROIC 模型 ¥8,200＋同業 P/E 75% 溢價；股價 ¥9,500（2026-10-21）；NVIDIA 產能預留預付「並不意外」，維持領先供應商判斷 | 報告_JPM_揖斐電4062_NVIDIA產能預付_20261022 |
目標價基期展延
本次 JPM 將目標價基期由 Dec-2026 展延至 Dec-2027（估值模型改用 FY2030E 取代 FY2029E），非單純同基期上修；同業溢價假設同時由 80% 下修至 75%，惟因獲利假設大幅上修，目標價仍淨上調 55%（¥18,400→¥28,500）。
已解除：MS Overweight ¥15,000（2026-10-14）vs JPM ¥28,500（2026-07-15）為拆股口徑差異（2026-10-27）
JPM 2026-10-22 報告評等沿革已把 2026-07-15 目標價列為 ¥14,250（＝¥28,500÷2），最新目標價 ¥14,350，與 MS ¥15,000 同量級；兩者差距並非估值分歧，而是拆股前後股數口徑。以下為原記錄，保留供追溯。 兩家評等同為 Overweight，但目標價相差近一倍（MS 現價 ¥10,620 的 +41% vs JPM 基期 Dec-2027、31x FY2030E EPS）。MS 該目標價僅見於產業報告同業表，未揭露估值方法與基期，EPS 財年口徑亦未與 JPM 對齊，無法判定差距來源，並列保留，待 MS 日本分析師 Sato 個股報告（或 10/30 法說後更新）補齊。
資訊衝突：JPM Overweight ¥28,500 vs Andrew（賣方通路訪查）Sell ¥19,500
兩份時間相近（Andrew 通路訪查 2026-07-04；JPM 2026-07-15）但評等方向完全相反。Andrew 通路訪查判斷 Ibiden 估值過高（現值對應 48x FY28E EPS，高於自估合理值 40x）：核心論點為（1）日系 ABF 廠商不願如台廠積極漲價，毛利率改善幅度低於台廠同業；（2）ABF 產能擴張主要用於供應 Intel 與 NVIDIA，未反映在漲價上；（3）雖受惠 NVIDIA 世代遷移，但 Rubin 世代新產品爬坡將侵蝕毛利率；（4）計入 EMIB-T 內容增加與產能擴張後，FY28E EPS 接近翻倍，但現值仍嫌貴。該訪查明確建議做多台廠 ABF（欣興 Unimicron／南電 NYPCB）＋放空日廠 ABF（Ibiden）的 pair trade，理由是兩地定價策略與評價落差。JPM（2026-07-15，較晚且為正式覆蓋報告）則基於 EMIB／標準 ABF 基板放量時點提前、獲利大幅上修，判斷估值仍便宜並上調 TP 55%。兩者資訊時點相近、方法論不同、無法判定何者更準，並列保留；Andrew 訪查未具名確切分析機構，來源可信度低於 JPM 正式覆蓋報告，信心：中（estimate，待後續報告驗證）。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| FY2027（JPM 估） | ASIC 用 EMIB 基板放量（沿用前代含矽電容產品），較原估 FY2028 提前一年 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_JPM_Ibiden4062_20260715，2026-07-15 |
| FY2028（JPM 估） | 標準 ABF 基板新增供貨 ASIC 客戶 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 報告_JPM_Ibiden4062_20260715 |
| FY2029-30（JPM 估） | 透過新增產能消除瓶頸；若於 Gama／Ono 廠新建產能或併購外部晶圓廠，獲利可望顯著超越 MTP 目標 | 擴產 | ⭐⭐ | 報告_JPM_Ibiden4062_20260715 |
| 2026-2028（元大，2026-06-29） | FY2026-2028 資本支出合計 ¥5,000億（約 ¥2,800億用於「One」新廠 Cell8 擴充 AI/HPC 高階載板、¥2,200億用於現有 Gama 廠 Cell6）；FY2026 單年約 ¥2,000億 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 技術_ABF載板 引用元大投顧（2026-06-29） |
| 三年期（Aletheia，2026-07-02） | ¥500bn 三年 ABF 投資計畫，含馬來西亞廠約 ¥120bn 轉投入 core（原規劃為 Apple SLP 產能）；多層 core（6-8 層）產能擴充約 €650m | 擴產 / 技術升級 | ⭐⭐ | 技術_ABF載板 引用 Aletheia（2026-07-02） |
| Ono 廠 Phase 2／3／4：FY2026 末／FY2027 末／FY2028 末 | Ono 廠四期工程後三期陸續啟用（Phase 1 已於 FY2025 末啟用）；Ono 產能擴至現行 3 倍，新增產能預定 1Q 2028 全面運轉（曆年或 NVIDIA 財年待確認） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 報告_JPM_揖斐電4062_NVIDIA產能預付_20261022，2026-10-22；NVIDIA 對 Ono 提供數十億美元產能預留預付 |
| FY2027 起（Gama 於 FY2027 末） | Ono Cell8（AI GPU 載板）與 Gama Cell6（AI ASIC 載板）陸續投產；Gama 於 FY2027 末起貢獻，FY2028 起放量（廣發香港整理公司說法） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 報告_廣發香港_欣興3037_Initiation_20261026，2026-10-26 |
| 2026-10-29／30 法說（待公布） | JPM 預期公布 Ono Cell9、Gama Cell7 擴產與投產時程，及外購廠房（fab）的可能性 | 擴產 | ⭐⭐ | 報告_JPM_揖斐電4062_NVIDIA產能預付_20261022 |
| 2026-10-30 | 2Q 業績說明會：MS（Sato）預期宣布含長交期廠房的大型資本投資並上修中期獲利預測；業績公布 10/29 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020，2026-10-14 |
| 2027（福邦，2026-07） | 公司自評 2027 年載板供不應求；目前 AI 相關產能滿載 | 供需 | ⭐⭐⭐ | 技術_ABF載板 引用福邦投顧（2026-07） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：AI 伺服器 GPU／ASIC 封裝載板供應鏈，詳見 技術_ABF載板、技術_FCBGA、技術_EMIB-T；玻璃芯基板開發進度詳見 技術_玻璃芯基板、供應鏈_玻璃芯基板。
- 供應鏈角色：IC 載板（ABF/FCBGA/EMIB 基板）供應商，位於晶圓製造與先進封裝之間，供貨予 GPU／ASIC 晶片廠再交付封測廠或系統整合商。
- 台廠對照：3037_欣興（市）（GPU 載板第二供應商，市占 10-20%）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） 為同一供需缺口下的台灣載板廠受惠對象；上游材料（味之素 ABF 膜、日東紡 T-glass）與 Ibiden 共用瓶頸。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 | GPU 用 FCBGA 基板主要供應商（GB300 市占 80-90%、VR200 90-95%，福邦估） |
| AMD.US(amd) / INTC.US(intel) | 客戶 | ASIC／CPU／GPU 載板客戶（福邦稼動率調查列名） |
| 3037_欣興（市） | 同業競合 | GPU 載板第二供應商（GB300 市占 10-20%、VR200 5-10%），同受惠 ABF 供需缺口 |
| 7730_暉盛（創） | 設備供應商 | 暉盛電漿設備供應（2026-10-25 速記）：Ibiden 為暉盛主要下單者，含載板與封裝（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025） |
| 009150.KR(semco) | 同業競合 | 2026-10-21 起新加入 NVIDIA 基板供應鏈，JPM 認為可能小幅稀釋 Ibiden 在 NVIDIA 的份額 |
| 8046_南電（市） / 3189_景碩（市） | 同業 | 同屬 ABF 載板供需缺口受惠台廠，市占低於 Ibiden |
風險與注意事項
上行風險：FC-BGA 獲利能力優於預期（主要 CPU 廠客戶）；日圓貶值；AI GPU 基板市占進一步成長、ASIC 基板出貨上行超預期。 下行風險：AI 伺服器庫存調整、AI 投資循環見頂；AI GPU 用 BGA 基板市占下滑；核心材料（ABF 膜、玻纖布等）採購困難；邏輯半導體／AI 伺服器 roadmap 延遲。 目前 JPM 財測（FY2029-30E）已隱含新增產能假設，若擴產不如預期，獲利上修空間可能收斂。
來源
- 報告_JPM_揖斐電4062_NVIDIA產能預付_20261022 — J.P. Morgan（Akinori Kanemoto／Ikki Shibata），2026-10-22；NVIDIA 擴產公告與 Ono 廠產能預留預付、OW、TP ¥14,350（Dec-2027）
- 報告_廣發香港_欣興3037_Initiation_20261026 — 廣發香港，2026-10-26；欣興首次覆蓋中的 Ibiden 段落：¥500bn 資本支出、約 50 萬 sqm/月產能、ABF 稼動率 >90%、交期 8–14 週、Ono／Gama 擴產分工
- 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020 — Morgan Stanley，2026-10-14；ABF 產業供需報告：Ibiden OW、TP ¥15,000（同業表）、EPS 157.49／237.17／324.53；¥500bn capex 需新廠房，預期 10/30 法說宣布大型投資；與 JPM TP ¥28,500 並存
- memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；Sell、TP ¥19,500（40x FY28E EPS）；日系 ABF 漲價保守、建議做多台廠 ABF（欣興/南電）放空 Ibiden pair trade；與 JPM（下列）評等方向相反，見上方資訊衝突 callout
- 報告_JPM_Ibiden4062_20260715 — J.P. Morgan，2026-07-15；EPS/營業利益大幅上修、目標價基期展延至 Dec-2027（¥28,500，前 ¥18,400）、EMIB／標準 ABF 基板放量時程
- 技術_ABF載板 — 彙整 BofA／福邦／元大／Aletheia／GS 等多份報告對 Ibiden 市占、資本支出、稼動率的交叉引用
- 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 — J.P. Morgan，2026-07-21；SBR Technology 西尾俊彥研討會：reticle 放大有利 Ibiden 相對優勢、日系廠可能成 EMIB-T 關鍵供應商、玻璃芯基板仍開發階段