research_RDL曝光設備_微影半導體與川寶_2026-07-10

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agy grounded 搜尋 2026-07-10 兩筆原始輸出。微影半導體官網已驗證存在（title：微影半導體股份有限公司-專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造）。營收/私募等數字屬媒體彙整，重要決策前回 MOPS 核對。

搜尋一：微影半導體（LSE）公司身分、LED 曝光機、RDL/FOPLP 佈局

台灣確實有一家名為「微影半導體」的本土設備廠商，以下為您整理該公司的正確名稱、上市狀態、技術、先進封裝佈局、客戶模式及最新動態：

1. 正確公司全名

中文全名：微影半導體股份有限公司
英文名稱：Lithography Semiconductor Equipment Co., Ltd.（簡稱 L.S.E. Semiconductor 或 LSE）
董事長：胡德立（同時擔任上櫃公司駿吉控股-KY 1591 的董事長）
總部地址：台灣台南市新市區南科三路 19 號 5 樓之 2（南部科學園區）

2. 是否上市 / 上櫃 / 興櫃與股票代號

目前狀態：未上市、未上櫃、非興櫃。目前屬於未公開發行公司，因此沒有股票代號。
未來規劃：根據相關產業與財經報導，董事長胡德立曾透露，公司目標在 2026 年挑戰 5 億元營收，並規劃於 2026 年第四季或 2027 年登錄興櫃。
註：在搜尋時若看到「TSMC」與「LSE」，該「LSE」是指倫敦證券交易所（London Stock Exchange），與微影半導體（L.S.E.）無關。

3. 主要產品與技術

核心設備：「步進式微米級投影曝光機」（Stepper Lithography Equipment）。
關鍵技術：
LED 冷光源技術：首創採用 LED 紫外光源取代傳統半導體曝光製程中，高耗能且含有劇毒的「汞燈光源」。其能耗僅有傳統汞燈的 1/100，具備環保與低碳黃光製程優勢。
高焦深投影鏡頭：具備自主專利的高景深（焦深，Depth of Focus, DOF）投影鏡頭，能適應 2 吋到 12 吋的各種晶圓尺寸與厚度。
Turn-Key 整合方案：提供包括塗佈顯影機（Coater/Developer）、投影曝光機、檢測設備在內的完整黃光製程方案，並結合 AI 數據分析平台。
註：該公司的核心曝光技術為「光罩投影式（Projection）」的 LED Stepper，而非無光罩（Maskless）或直接成像（DI/LDI）技術。

4. 先進封裝 RDL / FOPLP / 載板曝光的佈局

先進封裝 RDL（重佈線層）：在先進封裝（如 CoWoS、FOPLP）中，晶圓或面板常因應力產生翹曲（warpage）或表面不平整，容易造成投影曝光失焦。微影半導體憑藉其「高焦深鏡頭」，能有效解決翹曲引起的失焦問題，支援高密度多層 RDL 線路的精準圖案化。
FOPLP 與載板曝光：公司已在台南科學園區建置生產基地，積極切入先進封裝與面板級封裝（FOPLP）的替代設備市場。此外，該公司亦與本土供應鏈夥伴（如中勤實業）合作，共同針對先進封裝載具與曝光方案進行研發整合，推動曝光設備國產化。

5. 主要客戶與最新新聞

獨特商業模式（晶片導入設備）：由於半導體設備通常有強烈的「客戶指定設備」壁壘，微影半導體與駿吉-KY 採取戰略同盟。由駿吉-KY 外包生產其自有的白牌 DDR4/DDR5 記憶體晶片給封測廠，並在合約中要求或引導封測廠在其生產線中採用微影半導體的曝光機、濺鍍機與蝕刻機。透過此「以晶片帶設備」的模式，順利在封測廠的實際產線完成本土設備的驗證，建立出貨實績。目前尚未公開具體長期合作的單一大型封測廠名稱。
最新新聞動態：
2026 年 1 月：國科會審議通過微影半導體進駐新竹科學園區（竹科）的投資案，將於竹科設立研發中心，並與南科生產基地配合，實現研發與製造一體化。
營運與資本市場規劃：公司目標是挑戰 2026 年 5 億元營收，並積極籌備於 2026 年底或 2027 年登錄興櫃。

6. 台灣相關領域之上市櫃曝光 / 微影設備廠商（補充參考）

若您想尋找在直接成像（DI/LDI）或先進封裝 FOPLP / 載板曝光領域已上市櫃、技術最成熟的台灣設備龍頭，可參考以下公司：

志聖 (2467)：先進封裝與高階載板（ABF/RCC）的設備大廠（G2C+聯盟核心）。其提供包含壓膜、曝光、精密烤箱等整套光/熱製程設備，已切入一線晶圓代工與封測大廠的先進封裝產線。
川寶 (1595)：台灣 PCB 曝光機龍頭。具備全自動 CCD 曝光機與數位直接成像（LDI）曝光機技術，近年積極朝半導體載板、玻璃基板（TGV）及半導體封測領域轉型。
東捷 (8064)：專注於雷射技術在先進封裝（FOPLP）上的應用，提供雷射切割、線路修補、邊緣溢膠清除及 TGV 玻璃鑽孔/剝離設備。

來源網址與參考文獻

搜尋二：川寶（1595）2026 最新動態（TGV／LDI／營收／私募）

以下為針對您所提問的台灣川寶科技（1595）2026年最新動態之搜尋結果與詳細解答：

一、 TGV 玻璃基板金屬化代工線進度與客戶認證

川寶科技近年致力於從傳統的 PCB 曝光設備廠轉型為「半導體先進封裝製程服務商」，其最具指標性的佈局即為 TGV（玻璃通孔）玻璃基板代工線。 * 示範代工線進度： * 第一期（填孔與電鍍金屬化段）： 已於 2025 年 12 月完成建置，初期月產能規劃為 500 片。該產線設備於 2025 年 9 月進機，並於 10 月起展開試產。 * 第二期（雷射改質、玻璃蝕刻、高深寬比 ALD 鍍膜等）： 預計在 2026 年第三季完成，以期提供從成孔（Via Formation）到填孔金屬化（Metallization）的「一站式/類晶圓代工」製程服務。 * 技術指標： 目前示範線可處理 510x515 mm 的方型基板，實現孔徑最小 3μm、深寬比高達 1:10 的高難度製程，並已取得台灣工研院（ITRI）的製程技術驗證。 * 客戶認證進度： * 川寶設定的目標客群包含玻璃材料大廠、面板廠、載板廠及 MLCC（日系/台系）大廠。 * 截至 2026 年中，此代工業務仍處於製程開發、少量送樣與客戶評估驗證階段。雖然市場對於川寶切入 AI 晶片先進封裝供應鏈抱有高度期待，但 TGV 屬於全新技術，客戶認證週期長，目前尚無正式公告的大型晶圓代工廠或封測大廠之量產級訂單。

二、 FOPLP 面板級封裝或 RDL 曝光/DI 設備送樣狀況

RDL 曝光設備布局： 川寶憑藉在傳統 PCB 曝光機（全自動 CCD 曝光機及 LDI 直寫曝光機）的技術，延伸至先進載板與封裝的 RDL（重佈線層）黃光製程。
送樣與驗證進展： 針對 FOPLP（面板級扇出型封裝）的 RDL 精密曝光需求，川寶的 LDI 設備目前處於「客戶對接與技術驗證」的早期卡位階段。相較於其他已宣布切入 FOPLP 設備的同業，川寶官方在 2026 年中尚未公開披露特定大廠的 FOPLP RDL 曝光設備送樣與量產驗證通過時程。
其他先進封裝設備布局： 川寶在先進封裝的設備布局主要透過子公司寶虹科技（Baohong）進行，寶虹研發的 PEALD（原子層沉積）設備是用於 TGV/TSV 晶種層（Seed Layer）製作的重要設備，且公司亦與封測大廠合作開發可靠度測試設備。

三、先進封裝相關訂單

載板設備訂單： 川寶的核心曝光技術已於 2025 年獲得國內載板大廠（如欣興電子）的防焊 LDI（直接成像曝光機）訂單。
代理檢測設備訂單： 川寶新成立的「半導體光罩事業部」取得了德國 Stratus Vision 公司於亞洲（台灣與中國）的代理權，專攻高精密光罩檢測設備，此檢測技術亦是針對 HBM（高頻寬記憶體）等先進封裝光罩所開發，目前正在推展代理銷售。
TGV 代工訂單： 現階段多為與研發機構（如工研院）及早期客戶合作的試產訂單，尚無正式的大規模量產商轉訂單。

四、 2026 年營收表現與法說會重點

1. 2026 年營收表現（截至 2026 年上半年）

川寶 2026 年的營收表現近期出現顯著回溫，傳統 PCB 設備出貨與新技術推展帶動了月營收創高： * 2026 年 6 月： 單月合併營收約為新台幣 9,794 萬元（月增 8.82%、年增 27.9%），創下自 2024 年 10 月以來的新高。 * 2026 年 5 月： 單月合併營收約新台幣 9,000 萬元（月增 56.15%、年增 173.85%）。 * 2026 年上半年（1-6 月）： 累計合併營收約為新台幣 4.12 億元（較去年同期微幅成長 4.55%）。

2. 法說會與股東會重點

川寶在近期法說會（如 2025 年 12 月 19 日福邦證券主辦之法說會）及 2026 年 6 月 18 日股東常會中指出以下營運焦點： * 「四箭齊發」成長策略： 1. PCB 先進載板： 以防焊 LDI 直接成像曝光機維持基礎營收與市佔。 2. TGV 玻璃基板代工： 藉由示範線提供玻璃成孔至金屬化的代工，轉型為製程服務商。 3. 半導體設備（寶虹）： 研發 PEALD 設備及可靠度測試設備。 4. 半導體光罩檢測： 代理德國 Stratus Vision 高階設備，滿足先進封裝（如 HBM）光罩檢測需求。 * 私募引資（2026 年 6 月）： 川寶於 2026 年 6 月 18 日股東會通過辦理私募普通股案，並於 6 月 25 日董事會決議發行 500 萬股私募普通股，定價每股 66.7 元。募集資金主要用於加速充實營運資金及投資半導體與先進封裝設備的後續研發與推廣。

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(註：詳細的月度營收申報與法說會 PDF 簡報可至台灣公開資訊觀測站輸入股票代號「1595」查閱官方公告)