定義
BT 載板是以 BT（Bismaleimide Triazine）樹脂基板為核心的 IC 載板，與以 ABF 增層膜為介電層的 技術_ABF載板 並列為兩大 IC 載板路線。BT 載板偏向較低 I/O、較小尺寸的晶片封裝，主要應用為記憶體（DRAM／NAND）、智慧型手機 AP 與射頻 SiP／AiP、穿戴裝置、車用電子與部分 PC／伺服器週邊晶片；ABF 載板則用於 CPU、GPU、ASIC 等高 I/O 晶片。高盛（GS，2026-10-15）把 BT 載板需求拆成三條線：智慧型手機、一般伺服器記憶體與 AI 伺服器記憶體，並指出 BT 載板約 60% 的材料成本來自基板 CCL、銅箔與金等原物料。
圖解
圖說：GS Exhibit 21，2026E 全球 BT 與 ABF 載板市占對照。BT 市場高度分散（SimmTech 14%、Shennan 11%、LG Innotek 10%、SEMCO 10%、Daeduck 9%、Kinsus 7%、NYPCB 6%、Unimicron 6%），ABF 則集中在 Unimicron 26%、Ibiden 19% 等少數廠（© Goldman Sachs 2026-10-15）。
技術原理與封裝分流
| 封裝型態 | 主要用途 | 與產能關係 |
|---|---|---|
| WBCSP（打線晶片尺寸封裝） | 記憶體（DRAM／NAND／LPDDR） | 記憶體以打線為主，產線與 FCCSP 不通用 |
| FCCSP（覆晶晶片尺寸封裝） | 智慧型手機 AP／基頻、部分 SiP／AiP | 設備與製程與 WBCSP 不可互換 |
| AiP（天線封裝）／SiP | 手機毫米波、穿戴裝置、射頻模組 | 上一輪景氣（2020-22）的主要推手 |
| mSAP 細線路（光模組連接 PCB） | 800G+ 光收發模組 | 見 技術_mSAP；部分 BT 載板廠把產能轉做光模組 mSAP |
重點：GS 認為記憶體 BT 供給在 2028 年以前難以快速放大，因為新增的記憶體專用產能最快 2028 年才上線，且 WBCSP 產能不能由 FCCSP 產線轉換。
需求結構（GS，2026-10-15）
| 項目 | 2025 | 2028E | 2026-28E CAGR | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| BT 載板總 TAM（需求金額） | US$7.4bn | US$16.8bn | 32% | 上一輪 2020-22 景氣 CAGR 17% |
| 記憶體 BT TAM | US$4.1bn（占 56%） | US$12.9bn（占 77%） | 41% | 一般伺服器與 AI 伺服器記憶體主導 |
| 智慧型手機 BT TAM | US$3.8bn（占 51%） | US$6.5bn（占 39%） | 24% | 記憶體占手機 BT ASP 由 32% 升至 46%；GS 預估手機出貨 2026-28E -10%／+2%／+2% |
| 一般伺服器 BT TAM | US$1.6bn（占 21%） | US$5.3bn（占 32%） | 42% | 一般伺服器出貨 CAGR 8%；Intel／AMD 伺服器 CPU 出貨 CAGR 28%／36%，2028E 合計 5,900 萬顆（2025 為 2,600 萬顆） |
| AI 伺服器 BT TAM | US$160mn（占 2%） | US$1,476mn（占 9%） | 73% | AI 伺服器（8-GPU 當量）與機櫃（72-GPU 當量）出貨 CAGR 17%／71% |
| 車用 BT TAM | US$317mn（占 4%） | US$777mn（占 5%） | 34% | EV 滲透率 14%→20%（GS 日本車用團隊） |
| BT 市場營收（供應端口徑） | US$6.9bn | US$14.6bn | 28% | 占客戶營收比由上一輪 2.5-2.6% 降到 2026-28E 低於 1%，GS 解讀為仍有漲價空間 |
需求推手（均為 GS 判斷）：
- 伺服器 CPU 平台換代：AMD Venice（2H26 發布）支援更大 DRAM 容量，隱含每台伺服器 DRAM 記憶體 BT 載板含量增加 30% 以上；Intel Oak Stream 2027 發布。
- AI 機櫃記憶體容量：Nvidia VR200 的 DRAM 記憶體 BT 載板含量較 GB200／GB300 增加 100%；Nvidia 另推獨立 Vera CPU 機櫃，每個 Vera CPU 機櫃的 DRAM 記憶體 BT 載板含量為 VR200 的 8 倍。每個 72-GPU 機櫃的 BT 含量 2026-28E CAGR 50%。
- GPU／CPU 配比下降：由 2 倍降到 1.1-1.4 倍，GS 估對 2027／28E 記憶體 BT TAM 帶來約 1%／1-2% 上行。
- 記憶體出貨：DRAM 每台伺服器容量與 DRAM／NAND 出貨持續成長，GS 以三星、海力士、美光等出貨模型連動 BT 需求。
- 智慧型手機 mmWave 滲透率估 2026／27／28E 為 25%／26%／28%，手機 AiP BT TAM 2026-28E CAGR 18%，2028E 達 US$1,128mn。
供給結構（GS，2026-10-15）
- 產能成長放緩：全球 BT 產能 2026-28E CAGR 6%（2020-22 為 9%），分年成長 4%／3%／9%；台廠產能 CAGR -1%（主要因欣興把 BT 產能轉往大尺寸高階 ABF）、韓廠 +3%、中國大陸廠 +11%。SEMCO 重心擴 ABF，BT 業務聚焦記憶體與手機 AP。
- 供需缺口：整體 BT 缺口 2H26／2027／2028E 為 1%／11%／14%；產能稼動率 2027 年起超過 100%（GS 估）。
- 市占：2025 年 SEMCO 與 LG Innotek 各 12%、SimmTech 11%、欣興 8%、景碩 7%、南電 6%；前五大合計 53%；韓台廠合計 67%；中國大陸廠 2025 年約 14%（GS 內文另有 12% 口徑，2028E 估 16%）。2028E 營收占比預估台／韓／中為 27%／41%／16%（2025 為 23%／45%／12%）。
- 擴產動向：臻鼎 2H26 起秦皇島一、二廠擴 BT 產能約 20%；景碩與南電以去瓶頸為主、不新增設備；深南廣州二期 4Q26 開始生產；Fastprint 宣布 Rmb12 億，月產能由 5 萬平方公尺再增 2.5 萬平方公尺。
| 韓廠擴產（GS Exhibit 22） | LG Innotek | SimmTech | Daeduck |
|---|---|---|---|
| 投資金額 | US$1bn | KRW1,050 億 | KRW2,130 億／4,970 億 |
| 地點 | 越南 | 清州 | 始興 |
| 時程 | 試產 3Q27、量產 2028 | 試產 2028、量產 2028-29 | 試產 3Q27、量產 2028 |
| 應用 | RF-SiP、FCCSP（BT）、FCBGA（ABF） | LPDDR5x 用 BT 載板 | 記憶體用 BT／IC 載板 |
| 占 2028 年全球產能 | 7-8% | 13-14% | 11-12% |
價格與獲利
- BT 載板平均價格 2026 年累計約 +10%（部分來自 CCL、銅箔、金等原料成本）；GS 預估 2027／28E 再漲 15-20%／10-15%，並認為後續漲價主因是 WBCSP 供給成長慢，而非單純轉嫁成本。BT 載板占記憶體 BOM 不到 5%，漲價空間大。
- 台廠 BT 毛利率 2Q26 為 15%-27%，GS 預估 2027／28E 升至 18%-34%／19%-36%+；個股數字見 分析_BT載板供需缺口與漲價週期_GS_20261015。
- 景氣循環：GS 梳理 BT 產業 20 年來三次上行三次下行（2009-12 智慧機成長；2013-17 iPhone 停用 BT 封裝 AP 而停滯；2020-22 SiP／AiP 與 5G；2025-28E 伺服器記憶體）。
- 排擠與近期報價（2026-11 各券商）：中信投顧（2026-11-06）認為 BT 漲價邏輯在產能排擠——記憶體需求強勁填補消費性缺口、大廠不敢大幅擴產，且欣興等自 2026 年起逐步將 BT 產能移轉至 ABF；欣興 3Q26 因轉換期部分產線停工、BT 毛利率僅低個位數，4Q26 BT 報價預期續漲中個位數、2027 年仍漲 15~20%（T-glass 約 30% 需求來自 BT、其餘 70% 來自 ABF，上游緊缺未解；報告_CTBC_欣興3037_20261106）。Daiwa（2026-11-05）預期南電 4Q26 BT 小幅調價、3Q26 BT 毛利率改善幅度小於其預期；MS（2026-11-05）稱南電 3Q26 BT 毛利率約高 20% 區間（報告_Daiwa_南電8046_3Q26_20261105、報告_MS_南電8046_3Q26_20261105）。
關鍵廠商
| 廠商 | BT 角色 | 備註 |
|---|---|---|
| 4958_臻鼎科技（市） | 手機 BT 為主（2026E 占 BT 營收 50%、記憶體 30%）；2H26 擴產 20% | BT 占其總營收僅約 6%；光模組 mSAP 為成長主軸 |
| 3189_景碩（市） | 台廠 BT 營收占比最高（2026E 37%），記憶體占 BT 營收 50% | GS 預估 2026-28E 景碩 BT 價格 +40%／+41%／+26% |
| 8046_南電（市） | 記憶體曝險最高（占 BT 營收 70%），Apple 18% | GS 預估 BT 價格 +39%／+38%／+28% |
| 3037_欣興（市） | 2025 年市占 8%，正把 BT 產能轉往 ABF | GS 給 Neutral |
| SEMCO、LG Innotek、SimmTech、Daeduck、Shennan、Fastprint | 韓、中主要 BT 供應商 | 無庫內公司頁 |
| 2383_台光電（市） | BT 載板／ABF core 用 CCL 材料（上游材料，非載板廠） | 2020 年切入、量小；第一個 ASIC 案（BT 載板，用於 ABF core）預計 2026 年底通過認證、2027 年出貨，公司供應占比約 55%、毛利率預期 50% 以上；2027 年底載板 CCL 產能約 120 萬張（公司法說，2026-10-29；活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029） |
技術瓶頸 / 風險
- 記憶體景氣反轉或 AI 伺服器出貨不如預期，會壓縮記憶體 BT 需求。
- 韓廠與中國廠擴產（2027-28 年陸續量產）可能使缺口提前收斂。
- BT 供給彈性不在設備而在 WBCSP 專用產線；轉換成本高是 GS 看多漲價的關鍵假設，仍屬單一券商模型。
相關技術
來源
- 報告_GS_BT載板產業模型_20261015 — Goldman Sachs，2026-10-15；BT 載板產業模型更新：TAM 32% CAGR、供需缺口 11%／14%、2027／28E 漲價 15-20%／10-15%
- 報告_CTBC_欣興3037_20261106 — 中信投顧，2026-11-06；BT 產能排擠與 2027 年漲幅 15~20%、T-glass 70/30
- 報告_Daiwa_南電8046_3Q26_20261105、報告_MS_南電8046_3Q26_20261105 — Daiwa／MS，2026-11-05；南電 3Q26 BT 毛利率與 4Q26 調價