台燿分享

一、為什麼 M10 之後材料邏輯變了

• 頻率推到 56／112G（往 224G）後，Dk 的均勻性比絕對值更重要。玻纖布讓 Dk 分 XY 與 Z 方向、隨布種（E-glass／Low-Dk／Q）跳動，造成 Dk 不對稱 → crosstalk 在 ~10–20G 以上開始超過 −50dB 慣用標準，並產生 skew。
• 編碼越高階（NRZ → PAM4 → PAM6），可容忍 skew 持續縮小（例：僅 0.14 UI），所以 M11 等級必須處理 Dk 不均，純靠降 Df 不夠。
• 實測：單張 Q 布的 skew 甚至優於兩張 E 布；純膠（無布）Dk 無方向性，是最乾淨的解，但 CTE、支撐性是代價。

二、M10：碳氫（TU-963）是主流、可量產路線

• 963 碳氫的壓合溫度／時間／壓力都接近現有 PP 製程，傳統壓機即可，廖處長直接稱「最好操作、最容易的就是 M10 這個等級」。
• 損耗約 0.40–0.43（@26.56GHz，應為 dB/inch 量級），略遜 PTFE。
• 產能面：台燿說明未來幾年每年增加約 200 萬張產能，因為「材料有了但沒產能」是推廣最大痛點。

三、M11：PTFE 電性最好，但卡在製程，今明年難大量導入

• PTFE（973 系）Df 最低（損耗約 0.37–0.40），但壓合需 380°C（常見壓機僅約 200–220°C）、壓合時間長、壓力高；熱塑性升溫變軟 → 變形、厚度不均；後段鑽孔、介面、bonding 問題多。
• 另一選項 PMA（熱固型，約 330°C）仍是較緊的技術路徑。
• 台燿明講：依市場理解，PTFE 今年或明年不容易大量導入；現況最建議還是碳氫系產品。

四、台燿的解法：Hybrid 疊構 + 壓低 PTFE 比例

• 以 core／PP × 有布／無布 × PTFE／碳氫做 16 種組合，約一半可行。原則：
• 外層若是 PTFE，一定要有玻纖布支撐；
• 無布配有布、有布配無布，做平衡；
• 優先電性 → core 用 PTFE+布；兼顧製程與 SI → 後段用 PTFE、搭 963 碳氫。
• 目的是降低 PTFE 用量與 pool 量，給 PCB 廠足夠的製程 window，不需特殊鑽頭。
• CTE 進度：一般有布系統 XY CTE 15–20 ppm；973 有布 core 已達 ~10、無布 12–14（一般含 filler Teflon 10–20）；TU-963／973 整體已壓到 10–15。