半導體月營收與AI需求能見度_JPM_WSTS與Citi月報_20261012

結論摘要

• AI 週期沒有轉弱訊號（JPM）：8 月全球半導體營收 YoY +156%（7 月 +131%）；邏輯 +45%（連續 36 個月 YoY 成長）、記憶體 +412%（7 月 +435%，略降但仍極高）。
• 邏輯端漲價與擴產預期同步上調（JPM）：N3 供需於 2027 年更緊（NVIDIA Rubin、Google TPU v8、AWS Trainium 3 皆留在 N3），N2 擴產速度快於先前預期，台積電 2027 年漲價約 10%（N3/N2）、成熟節點低至中個位數。
• 台灣供應鏈 3Q26 實績普遍優於預期（Citi）：晶圓代工、OSAT、測試介面與設備、載板、CCL、伺服器 ODM 皆強；偏弱處集中在 NB／PC 鏈與部分受泰國水患、客戶遞延拉貨影響的個股。
• Citi 的偏好順序：載板（欣興＞南電＞景碩）＞ CCL（台光電＞台燿）＞ PCB。

JPM：8 月 WSTS 全球半導體

圖說：WSTS 資料六張圖——不含記憶體半導體 YoY（8 月 45%）、記憶體 YoY（7 月 435%、8 月 412%）、全半導體月營收與 YoY（2026 年 8 月 YoY 約 150%+）、出貨量、ASP 與不含記憶體營收（來源：WSTS／J.P. Morgan，2026-10-12）。

邏輯端：台積電是主要變數

• N3 吃緊延續到 2027：主要 AI 加速器（NVIDIA Rubin、Google TPU v8、AWS Trainium 3）仍用 N3，供需緊張預期 2027 年惡化。
• N2 產能爬坡快於預期：JPM 估 2027 年底／2028 年底達 118k／210k wfpm，用以支撐旗艦加速器與 CPU 專案；未來 3 年預期有 9 個先進製程廠 phase 為 N2 投產。台積電在 N2／A16 維持 95%+ 市占。
• 資本支出上修：台積電 2027／2028 年 capex 上修至 US$86bn／100bn（前 US$81bn／90bn）。
• 2027 漲價：N3／N2 約 +10%；成熟節點（N7 以上）低至中個位數，為本輪週期首次成熟製程漲價；成熟代工 8 吋因 AI 周邊應用報價走強，2027 年仍有上行空間。
• 能見度：台積電表示 AI 需求能見度已延伸至 2029-30 年；JPM 預估台積電 2027 年營收成長 39%。
• 對應頁面：2330_台積電（市）（財測假設）、技術_先進製程、技術_成熟製程。

記憶體端：HBM 結構性吃緊至 2028E

• ASIC 反超 NVIDIA 成最大 HBM 需求方（2027E）：ASIC 占 HBM bit 需求 48% vs NVIDIA 43%，驅動為 ASIC 系統出貨 +102% YoY（NVIDIA +15%）。
• 產能分配：HBM 晶圓占 DRAM 總產能比重到 2028E 年底達 31%；2025 年底至 2028 年底 DRAM 新增產能 930k WSPM 中，58% 配置於 HBM 等級前段晶圓。
• 價格假設上修：HBM ASP 2027E／28E +54%／+25%（前 2027E 為 +43%）；DRAM ASP +29%／+7%；NAND ASP 2027E +23%、2028E -4%（eSSD 與消費級 SSD 走勢分歧）。HBM 需求 2026-28E CAGR 63%，HBM TAM 2027E／28E US$160bn／282bn；缺貨程度 2027E 惡化、2028E 略改善。
• 對應頁面：技術_HBM、000660.KR(sk_hynix)。

AI 資本支出支撐（JPM 論據）

• 前沿模型廠推論毛利率 60-80%，每 GW 年營收 US$20-40bn（2025 年約 US$10bn）。
• 美系雲端大廠淨負債／權益約 13%；公有雲營收 2Q26 +43% YoY；2027 年 CSP 合計 capex 預估 +65%。
• JPM 首選（重申）：台積電、日月光、欣興、信驊、鴻勁、SK hynix、致茂、Advantest、東京威力科創。

Citi：台灣供應鏈 9 月／3Q26 營收

資料來源 Citi Research、TEJ、Bloomberg（2026-10-12）；個股逐月數字見各公司頁「月營收追蹤」。

各族群判讀

• 晶圓代工與 OSAT：台積電、日月光投控 3Q26 營收 QoQ +18%／+28%，Citi 認為台積電有高機率優於全年財測、2026 年 YoY 達中 40% 水準，並預期日月光 LEAP 業務明年有更多上修空間。成熟製程高稼動率支撐毛利率回復；世界先進可能因台積電中介層（interposer）業務委外而有營收與毛利率上行。
• 測試介面與設備：致茂、鴻勁 9 月與 3Q26 營收皆優於預期；鴻勁產能爬坡順利，預期 QoQ 成長動能延續至明年；旺矽、穎崴 3Q26 營收優於共識，穎崴 9 月月減因主要探針卡專案出貨暫時告一段落。Citi 預期 Rubin Ultra 的可擴充 scale-up CPO 機櫃設計，將成為 CPO 測試族群 2026 年底／2027 年初的下一個催化劑。
• IC 設計與 ASIC：創意 3Q26 營收 QoQ +35%（Arm 架構 CPU 動能）、世芯 +243%（Trainium 3），兩者皆優於共識，Citi 預期訂單動能延續至 4Q26／2027；聯發科 3Q26 營收優於財測與市場預期（智慧型手機市占提升），預期 TPU 自 4Q26 起貢獻。
• PCB／載板／CCL：欣興 3Q26 營收 QoQ +23%，優於 Citi／共識 4%／6%；4Q26E ABF 營收動能更強。CCL 廠受惠產品組合優化與 2Q26 漲價，Citi 預期 11 月起再有一輪漲價。金像電 9 月受泰國水患影響物流，健鼎 9 月創單月新高（記憶體需求＋中國長假前提前拉貨）。TPCA Show 將於下週舉行，載板／CCL／PCB 族群短線可能有事件催化。
• PC／NB：9 月 NB 出貨 MoM +32%（季末庫存建置）；3Q 合計 QoQ -17%（上半年提前拉貨）；Citi 預估 4Q26E NB 出貨 QoQ -7%／YoY -28%，零售價上漲壓抑需求、零組件採購受限，價格調漲只能部分抵銷出貨下滑，ODM 供應鏈毛利率稀釋加劇。
• 鏡頭與光學：大立光 9 月 NT$5,779mn（MoM +15%／YoY -7%），3Q26 營收低於市場預期；玉晶光 3Q26 營收略優於預期。Citi 預期玉晶光與一家領先美系公司的光學連接器及 ferrule 專案於 1H27 出貨，大立光則最受惠於 CPO 的 FA／FAU，與領先美系客戶合作順利，持續新增土地以擴建未來產能。
• 散熱與電源：奇鋐 9 月再創單月新高（ASIC 需求與 Vera Rubin 初期出貨），雙鴻因客戶遞延拉貨與泰國水患 MoM 下滑；Citi 預期兩家 4Q26E 皆有季增，動能來自 AWS Trainium 液冷轉換、TPU 與 Vera Rubin 專案。台達電 3Q26 營收 QoQ +8% 低於預期，預期 4Q26E 雙位數 QoQ，±400V 進入初期轉換期，HVDC 長期仍漸進。
• BBU：順達 9 月 YoY -34%／MoM -54%（PC 季末庫存調整＋一項 BBU 產品遞延），預期 10 月起新一代更高功率 BBU 出貨帶動明顯回升；AES-KY 9 月 YoY +25%，Citi 維持對 BBU 類股的正向看法。
• 被動元件：國巨 9 月營收續增（歐美暑休後需求回溫＋AI 需求），3Q26 營收略高於共識；Citi 預期 4Q26E ASP 上行更明顯，因特殊品與長約業務可能慢於現貨與通路。

觀察指標

相關頁面

• 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市）、3037_欣興（市）
• 技術_HBM、技術_先進製程、技術_成熟製程
• 時程_2026_CCL與AI伺服器材料、時程_2026_半導體測試介面