國泰證期研究部 台光電 (2383 TT) 2026 TPCA Memo 20261021
重點摘要 1. S572T打入CSP AI ASIC，4Q26量產，載板材料2027年成長可期 2. 高速材M8、M9已量產，M10預計2027年量產 3. 物理AI布局370Z、A50、A56K，切入800V以上EV與人形機器人
營運成果 1. Mobile device材料包括390、526、528、530及720，趨勢為XY CTE、Z CTE越來越低，以提高尺寸安定性；Tg越來越高，Dk、Df越來越低。主因是AI晶片從邊緣端到雲端，pitch密度越來越高，對尺寸精準度的要求提升。
-
390廣泛用於NB、平板及AI PC。526用於手機，也大量用於記憶體模組，DDR4轉DDR5、DDR6後被業界廣泛採用。兩支材料是目前主要的出貨來源。528為下一代材料，Dk較低，目前手機主要OEM正在評估。S530及720用於Core材或Hybrid材料，用來支撐機械強度與CTE。
-
載板材料方面，S526物性與526相同，但在潔淨度較高的環境生產，部分到Class 1000。公司在各廠設置Substrate Production Line（SPT Line），崑山已有一定產能，台灣新建廠房及中山也有產能，黃石或檳城亦有規劃。
-
S536K用於光模組，CTE及Z軸CTE低於S526，Dk表現更好，可將DSP與Connector置於同一塊板子上，已透過1.6T光模組，即將量產。
-
S570、S570T、S572T對標日系大廠產品。S570 CTE約4至6 ppm，S570T因加入T-glass，XY CTE約2至3 ppm，S572T的XY及Z軸CTE更低，楊氏係數也越來越高。載板材料重點在CTE與尺寸安定性，電性要求次之。國外大廠已開始使用，特別是穿戴裝置。
-
S572T已被某CSP的AI ASIC採用，4Q26在AI晶片端量產，公司視為里程碑，後續將有更多CSP及CPU大廠採用。此系列作為Core層與ABF搭配，另一系列與BT系列搭配，兩者物性與競品相當。
-
高速材方面，892K為M8標配，公司出貨已達百萬張以上等級，被各CSP廣泛採用；896K3為M9材料，使用Q-glass；898K4為M10材料，為因應前端AI公司需求開發。
-
基礎建設板對XY CTE的要求已超越HDI，例如892K3約4至6 ppm、898K4約6至8 ppm，主因晶片pitch越來越密。同時伺服器板尺寸大，對低損耗要求也比HDI更高，892K以上Dk皆低於3（約2.7至2.8），898K4的Df約萬分之四。公司強調能同時兼顧電性與尺寸安定性，是三十年HDI研發累積的差異化優勢。
-
物理AI方面，370Z為EV ADAS、800V高壓充電及人形機器人運算的標配，Tg、CTE及Dk表現普通，但800V以內的抗高壓表現特別好。A50、A56K用於次世代ADAS及人形機器人大腦，Dk分別約3.4、3.8，優於370Z，目前已開始做Design。A70K用於77至79 GHz雷達。A30為更進階的抗高壓材料，對應1,000V以上至1,500V甚至3,000V。
-
工業應用以ATE為代表，Probe card等板層數比CSP板更高，需兼顧尺寸安定性與Dk、Df，使用890K、892K及896K3。客戶群與資料中心不同，屬Niche市場。
營運展望 11. M10預計2027年量產；S572T 4Q26量產後，將有更多CSP及CPU大廠採用，公司預期2027年在載板市場大有斬獲。
(僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，禁止轉發或轉載第三人)