🔴台光電(2383) TPCA帶展Memo 中信投顧 20261020
主軸：高速材料、載板材料
- 公司是M8世代第一家量產的銅箔基板(CCL)供應商，主要用在1.6T交換器和AI伺服器。今年M9（EM-896）也是第一家量產，主要對應下世代ASIC，其中EM-8962鎖定ASIC應用，預計1Q27量產。
- 產品等級方面，892系列以上屬於M8，K代表搭配低介電(Low Dk)玻纖布。交換器用K2，只調整樹脂配方；UBB因為板子面積較大，改用K3，依應用做規格區分。
- K3和K4都是石英布方案，K4的Dk/Df較前代改善約50%，對應更高傳輸速率需求。898K4目前在送樣認證階段，預計1Q27提供樣品。有布方案就一定用石英布，石英布是目前市場最佳方案。
- M10目前送樣中，預計今年完成認證、明年進入NPI。M10以pure為主，M9/M8以hybrid為主，hybrid主要是在成本和剛性之間取平衡。M10也有無布方案，但無布在電性上會有skew effect，研發端也在評估其他做法。
- PTFE電性好，但沒有玻布支撐，良率較差、電鍍不易，核心層越多、層數越高，良率越低。各家都還在改善，需要時間，最後能否量產要看客戶。公司不發展PTFE，聚焦在既有HDI架構下的材料開發。
- 載板材料方面，EM-8963具低熱膨脹係數(CTE)特性，已可達載板水準，剛性材料也有載板等級產品。公司先前開發的載板材料先導入光模組應用。隨板子面積放大、層數增加，載板級材料需求提升。
- 載板市場目前仍以日韓廠為主，但日韓廠有技術、沒有產能。因為PCB產能緊缺，各廠都升級到載板等級，無塵室要求達Class 100，對良率要求也比過去高。公司有HDI基礎，在良率控制上具優勢，預期切入載板材料的速度會很快。
- CPO最終仍要往載板方向發展，現在的瓶頸都在傳輸。公司認為NPO會持續一段時間，因為以良率來看，PCB是目前最容易克服這些問題的路線，實際落地還是要看材料。3.2T scale out也有機會用到M10，做小尺寸板也沒有問題。客戶晶片確定後才會開始備料；CPO成本高，客戶不會用沒有信用紀錄的材料，公司兼具客戶信任與量產良率。
- 公司以平台化方案服務客戶：中間核心層需要剛性，部分訊號層需要電性，可以混合搭配，客戶碰到的問題都能在台光的產品平台找到對應方案。全部產品都自行研發，目前開發方向著重CTE控制。公司也是NV顯卡一階HDI的材料供應商，並長年供應特斯拉，A開頭的料號屬於車用產品。
- 產能方面，公司目前月產能約600萬張，預計2–3年內翻倍。明年新增的315萬張產能全部是M8以上的高階產品，有助於提高高階材料占比和整體獲利結構。