基本資料
律勝科技（3354.TWO，櫃買中心上櫃，2005-12 掛牌）為高性能聚醯亞胺（PI）系材料供應商，總部位於台南科學園區，另有蘇州工業園區分廠；董事長、股本、成立年份待查。2026-10-08 舉辦「2026 年第四季線上法人說明會」（台新證券主辦）。公司自述四大核心能力：材料設計（客製化高可靠度配方）、製程技術（設備開發與關鍵製程整合）、量產導入、供貨能力，構成「材料－製程－應用－量產」整合平台（法說 2026-10-08）。
- 三大產品線（法說 2026-10-08）：
- 半導體應用：正型感光材料 PSPBO（感光型 PBO），用於 RDL 先進封裝與 VCSEL 元件 passivation layer，具 PFAS-Free 特性、符合歐盟規範；另開發先進封裝 PSPI 介電材料（隨 AI 運算複雜化推進高解析度與介面選擇性規格）。
- FPCB／PCB 應用：感光性介電絕緣材（液態感光 PSPI、可剝 PSPI）、永久保護型 PSPI、CCL／FCCL 用純膠與軟性銅箔基材；高頻高速用超低損耗材料（逐字稿記為 PKOE／PKME，另提 PTFE，代號待確認），瞄準 AI 伺服器中介板與背板、800G–1.6T 甚至 3.2T 高速傳輸、CPO 矽光子與光通訊、5G 毫米波元件與天線。
- 顯示器應用：透明 PI（高模量、耐彎折、低相位差），用於折疊手機 cover window 保護層、TFT 軟性基板、穿戴裝置光學薄膜與 AR/VR 波導周邊結構；提供客製化透明 PI 膠體（varnish）。
- 半導體市場背景：公司引述先進封裝市場 2022–2030 年 CAGR 約 10%，成長動能為 AI／HPC 與 Chiplet 異質整合；現階段成長較快者為電信設備，其次 AI、高速運算與資料中心（法說 2026-10-08，來源未具名）。
核心技術／競爭優勢
- 可剝 PSPI（暫時性保護材料）：感光可局部圖形化、耐熱可達 230°C，1.5 小時高溫壓合後仍保持平整與結構完整，完成保護後可剝除而不傷原結構；應用於 cavity 結構保護與多晶片互連封裝（EMIB／bridge 類 cavity、CPO 矽光子中光晶片 EIC／PIC 互連保護），目標客群為 AI／高速運算與通訊設計（法說 2026-10-08）。
- 永久保護型 PSPI：可取代傳統 coverlay、感光油墨（PSR）與熱固油墨，三種材料以單一材料替代，簡化製程與材料管理；解析度約 50 μm、可填 6 oz／約 200 μm 厚銅線路，通過 85°C／85%RH 可靠度測試；已用於手機 LCM 模組黑色遮蔽線路；可整合於彎折模組、適用精細開窗（法說 2026-10-08，單位依校正紀錄推定）。
- 在地化優勢：公司稱已在中國大陸投資透明 PI 產線並逐步放量，相較台系廠商具地緣優勢；折疊手機主要由韓國與中國廠商投入，大陸與台灣生產光學級透明 PI 的廠商仍屬少數（法說 2026-10-08）。
- 技術背景見 技術_PSPI（正型／負型 PSPI 與 RDL 應用）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| PSPBO／PSPI 介電材料 |
先進封裝 RDL、VCSEL passivation |
以台灣先進封裝客群為主（未具名） |
| 可剝 PSPI |
FPCB／PCB 製程暫時保護、cavity 結構、多晶片互連 |
中國多家 PCB／板廠認證中；部分終端客戶與中國板廠已認證或採用（法說 2026-10-08） |
| 永久保護 PSPI／液態 PSPI |
取代 coverlay、PSR、熱固油墨；手機 LCM 模組 |
部分客戶回饋良好（未具名） |
| 超低損耗材料（PKOE／PKME，代號待確認） |
AI 伺服器中介板與背板、800G–3.2T 高速傳輸、CPO、5G 毫米波 |
未揭露 |
| 透明 PI／透明 PI 膠體 |
折疊手機 cover window、TFT 基板、穿戴與 AR/VR |
中國主要面板廠；折疊機客戶含韓系、陸系、美系（法說 2026-10-08） |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2026-12 | 0.12 | — | +18.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.10 | — | +48.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.10 | — | +45.7% | 本站推算† |
| 2026-09 | 0.12 | +32.5% | +37.5% | |
| 2026-08 | 0.09 | -26.5% | +31.9% | |
| 2026-07 | 0.12 | +27.0% | +27.5% | |
| 2026-06 | 0.10 | -25.2% | +42.2% | |
| 2026-05 | 0.13 | -5.8% | +72.6% | |
| 2026-04 | 0.14 | +22.1% | +52.0% | |
| 2026-03 | 0.11 | +42.0% | +13.9% | |
| 2026-02 | 0.08 | -14.2% | -10.2% | |
| 2026-01 | 0.09 | -8.7% | +26.4% | |
| 2025-12 | 0.10 | +45.9% | +21.1% | |
| 2025-11 | 0.07 | +3.6% | -26.8% | |
| 2025-10 | 0.07 | -23.2% | -24.5% | |
| 2025-09 | 0.09 | +27.1% | -15.5% | |
| 2025-08 | 0.07 | -28.9% | -24.9% | |
| 2025-07 | 0.10 | +41.6% | -32.0% | |
| 2025-06 | 0.07 | -9.2% | -35.5% | |
| 2025-05 | 0.08 | -17.0% | -35.4% | |
| 2025-04 | 0.09 | -8.5% | -31.0% | |
| 2025-03 | 0.10 | +11.8% | -21.6% | |
| 2025-02 | 0.09 | +20.8% | +3.8% | |
| 2025-01 | 0.07 | -12.5% | -30.8% | |
| 2024-12 | 0.08 | -11.8% | -1.1% | |
| 2024-11 | 0.10 | +7.0% | -16.3% | |
| 2024-10 | 0.09 | -14.0% | +7.1% | |
2026 年已公布累計 0.98 億元；全年推算 1.31 億元（YoY +32.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| 可剝 PSPI 認證進度 |
中國板廠與終端客戶認證轉為量產出貨的時點 |
| 蘇州透明 PI 產線放量 |
面板廠與折疊機終端的測試認證結果、占營收比重 |
| 先進封裝 PSPI／PSPBO |
台灣封裝客戶（RDL、CPO、EMIB 類）導入進度 |
| 無布化 CCL 材料驗證 |
NVIDIA 下一世代 AI 專案是否選用其超低損耗材料 |
關鍵 Claim
風險與注意事項
資料限制
- 本頁僅有一場法說逐字稿（2026-10-08）與一則媒體報導，無財務數字（營收、毛利率、EPS）、無客戶名、無產能數據；基本事實（董事長、股本、成立年）待查。
- 逐字稿含多處轉寫誤植與截斷（見 活動_律勝3354_法說memo_20261008 校正紀錄），產品代號（PKOE／PKME 等）未核對，投資判讀前須向公司或財報確認。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.12 億、年增 +37.5%、月增 +32.5%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026 |
中國透明 PI 產線逐步放量，面板廠與終端客戶測試認證中 |
擴產／驗證 |
⭐⭐ |
法說 2026-10-08；量產節點未揭露 |
| 2026 |
可剝 PSPI 於中國板廠持續認證 |
驗證 |
⭐⭐ |
法說 2026-10-08 |
| 2027H2（目標） |
NVIDIA Rubin Ultra NVL576 Switch Tray 無布化材料目標導入 |
規格升級 |
⭐⭐⭐ |
DIGITIMES 2026-10-02（律勝為驗證廠之一；見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料） |
供應鏈位置
- 角色：感光與透明 PI 材料供應商，介於化學原料商與封裝廠／PCB 板廠／面板廠之間。
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材（PSPI／PBO 台廠）、供應鏈_PCB_OOC、無布化 CCL 材料驗證（見下）。
- NVIDIA PCB 無布化材料驗證：DIGITIMES（2026-10-02）報導律勝與台虹、騰輝、亞電同列投入 NVIDIA 無布化 PTFE／HC 材料驗證（媒體報導，信心中），詳見 技術_無布化CCL、技術_PTFE鐵氟龍；本次法說未提及此驗證，僅提高速傳輸用超低損耗材料。
相關公司