台虹 8039 20260825 中信座談 一、本業營運與財務展望 FPC材料受消費性電子缺貨、成本上漲影響,未來兩季營收預期弱於去年同期。 因調漲售價轉嫁成本、捨棄低毛利率訂單,毛利率可維持優於去年水準,上半年財報已見改善。 下半年營運節奏與上半年類似:營收動能不顯著,但獲利率持續改善。 二、M10/PTFE材料產業路徑與瓶頸 4. 全氟(全PTFE)基板須材料通過qualify + PCB廠具備300°C以上壓合產能,兩者缺一不可,估計2028年後才有意義的供給。 5. Hybrid混壓板(PTFE CCL + 碳氫樹脂PP)為2027–2028年過渡解方,因PP可用中低溫壓合、沿用現有壓合機,是唯一有機會2027下半年看到實際產品者。 6. PP供應商由終端客戶指定,目前不止一家;公司未公告與任何單一客戶的策略性合作,不評論市場傳聞。 7. 產業瓶頸在高溫壓合設備而非材料:全球僅約三家設備廠有供應能力,交期普遍拉長至一年以上;PTFE樹脂產能大、成本不高、無缺料疑慮。 8. PCB板廠良率差異顯著:關鍵在控制材料熱脹縮與尺寸偏移;已有一至兩家板廠做得不錯、鑽孔電鍍問題已解決,其餘仍受良率偏低所苦(並非做不出來)。 9. 層別使用:全氟因訊號需求極高,大機率所有層皆用PTFE;Hybrid僅CCL端用PTFE,電性表現屬marginal,仍不及全氟,最終設計由終端拍板。 三、產品技術與規格 10. 與主要PTFE同業比較:公司電性、鑽孔操作性較佳,對手剛性較強,但板廠評價performance相近;相較含布(石英布)方案則電性完勝。 11. 無布方案為終端偏好(避免節點效應與方向性問題);PTFE過去剛性偏弱,現已透過添加材料大幅提升modulus,板廠製作後認定較無問題。 12. 銅箔搭配:公司自行壓雙面銅箔出貨(外部廠商無獨門配方無法壓銅箔);PTFE與銅黏合難題已於CCL階段解決;HVLP4/HVLP5皆可搭配,以等級4為標準板;配方對兩者接著力均佳,不受roughness影響;鑽孔孔壁毛屑問題自第一版配方起即不存在。 13. 不便評論特定競爭對手的驗證進度。 四、產能與資本支出 14. 對全球PTFE產能並不清楚,因M10仍在終端驗證中,此時談產能意義不大。 15. 設備已下訂、交期確定,2027年初可備妥月產10萬張CCL產能;單台壓合機月產能1.5–2萬張,視調校與絕緣層厚度而定(趨勢偏厚,厚度愈高電性愈好但產出率愈低)。 16. 既有軟板設備(如塗布機)多可共用,僅需增購高溫壓合機,故無須公告大量採購。 17. 10萬張產能全新設備投資「花不到10億元」新台幣;中長期壓合機資本支出約十幾至二十億元,分批支出;目前無增資或發CB計畫;較大投資屆時將依規定公告。 五、價格、毛利率與市場規模 18. 定價:M10單價必高於M9(市場傳M9已達300美元/片),不存在殺價搶市;長期合理單價約150–200美元/片。 19. 全氟與Hybrid出貨品項相同、單價無差異;CCL一片片出貨,PP可整卷或整片出貨。 20. 毛利率:缺貨期間可達60–70%,但非長期可維持水準;因免用玻纖布,長期合理毛利率區間為40幾至50幾%。 21. 市場規模:中介板+Switch若大量採用,潛在市場規模上看新台幣1,000億元以上(公司年營收約100億元);Hybrid初期用於Switch,10萬張產能約可滿足該應用逾10%需求。 22. 2027–2028年營收占比難以預估,變數包括板廠良率/可量產性、被design進哪些應用,以及業界仍有一至兩家參與者、份額未定。 六、驗證時程與終端客戶動態 23. 驗證流程:材料特性→打樣→正式版PCB→放量驗證(3R/3N)→可靠度測試→模組老化測試;單一run逾一個月,需跑滿三個run;伺服器產品驗證項目更多、通常量產前一年半至兩年即啟動。 24. 若順利,年底可完成技術面評估,但量產仍需長時間可靠度測試,時間點難掌握。 25. Hybrid進度快於全氟方案,因PP難度遠低於全氟所需超高溫壓合,較有機會用於2027年新產品;現行M9方案部分產品已勉強達標、可靠度有疑慮,PTFE性能遠優於M9,故終端興趣較高。 26. 測試最積極者為目前市面上主要終端客戶;其他CSP廠陸續接觸但積極度明顯較低。