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memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029

更新 2026-10-29

LINE memo 2026-10-29 09:09

(emoji)【富邦法人部】早會報告(emoji)

(emoji)2026/10/29

📈【台股】

(emoji)3037 欣興 (emoji)Buy TP 1600
(emoji)欣興公布 3Q26 財報,毛利率為28.8%,高於富邦/市場共識的 27.2%及 27.6%;營業利益率為 20%,EPS 為 6.36 元,優於預期。我們認為 3Q26 毛利率優於預期主要來自:1) ABF 毛利率高於預期,我們估計 3Q26 超過 40%,對比2Q26 的 35~40%;2) 光模組毛利率高於預期,抵銷了因世代轉換導致運算板良率偏低的影響。 (emoji)我們預測 4Q26 營收將季增 10.5%至 581.9 億元,4Q26 毛利率預估上調至 32.5%,因 1) ABF 毛利率持續擴張,2) HDI 良率改善,3) 有利的產品組合及價格。 (emoji)由於 ABF 毛利率表現優於預期,我們認為管理層設定的 ABF 毛利率目標 50%~60%將提前達成。因此,我們將 27 年度毛利率預測由 35.3%上調至 36%,並預估每股稅後盈餘為 43.04 元。

(emoji)2383 台光電
(emoji)Buy TP 8525
(emoji)台光電10/28日盤後公告3Q26季報,合併營收608.8億元,QOQ+28.8%,YOY+142.1%,再創單季新高,毛利率37.7%,營益率30.7%,稅後淨利145億元,QOQ+46.9%,YOY+265.8%,淨利率23.8%,EPS 40.47元,同創單季新高,且呈三率三升,符合富邦preview數字,但優於市場共識。3Q26產品組合,基礎建設75~80%,行動裝置10~15%,車用/工業及其它5~10%,相對2Q26 則分別成長32%,16%及25%。另相對同期分別成長176%,51%及105%。而毛利率大幅提升至37.7%,較前季增加3.8ppt,主要產品價格調漲及組合優化效益。 (emoji)展望4Q26,受惠昆山廠產能提前於12月開出,及產品價格預計全面調漲5~20%及高階產品比重提升等,估計營收增長15~20%,反應價格調漲及組合優化,毛利率預期持續向上,估計38%+1.5%,優於我們原預期。富邦最新估計單季合併營收727.22億元,再創新高,QOQ+19.4%,YOY+191.7%,毛利率39.5%,稅後EPS51.05元,QOQ+26.2%,YOY+389.5%,同創新高。 (emoji)因應終端客戶強勁需求,產能規劃推進至2030年,此次董事會決定進一步擴充產能,產能規劃推進至2030年,計畫在2027~2030年期間,於桃園、昆山、中山、黃石、檳城新增合計940萬張產能,完成後集團總產能將達到1,525萬張。其中2026~2030年底產能分別為585、900、1,045、1,195及1,525萬張且部份產能已與客戶簽訂LTA。其中IC載板用CCL於2027年底產能將由目前30萬張提升至120萬張。

(emoji)6274 台燿 (emoji)Buy TP 2030
(emoji)台燿10/28日盤後公告3Q26季報,單季合併營收179.49億元,QOQ+24.2%,YOY+144.3%,續創單季新高,毛利率36.9%,較前一季29.7%大幅提升7.2ppt,優於市場預期,毛利率提升主要受益於泰國廠擴產效益發揮、價格調漲及組合優化,其中M7以上由前一季39%降至38%,唯M8優於M7,另M4~M6由31%降為28%,M4以下則由16%提升至19%,電源及其它亦由14%增至15%。稅後淨利38.57億元,QOQ+64.7%,YOY+284.7%,EPS 12.88元,同創單季新高。 (emoji)展望4Q26,預期價格續漲格局不變,目前除中低階產品價格反應E布緊缺持續調漲外,另M7以上產品也同領導大廠啟動新一輪漲價;產量方面,泰國廠1之2期30萬張的最後10萬張將於4Q26開出,預期量價同步增長有利營運一路走高,再創新高,富邦預估單季合併營收222.94億元,QOQ+24.2%,YOY+114.3%,毛利率39.1%,EPS 18.71元,QOQ+45.2%,YOY+417%,同創新高。 (emoji)泰國廠開花結果,且2032年前來自LEO需求強勁,泰國廠受惠高階產品導入組合優化及1-2期產能開出規模效益顯現,3Q26單季營運不僅轉盈,且彌補上半年2.24億元虧損。而4Q26預計在產能效益持續發揮下,將持續推升獲利能力。值得一提的是,因應地緣政治考量,LEO客戶OOC及OOT動作明確,配合2H27泰國廠二期60萬張開出,訂單將持續推進,且品項也將由現階段地面材料為主轉往附加價值更高的上空M7以上材料,並成為目前非中非台廠區中有能力供應LEO CCL的最大供應商。

(emoji)2303 聯電 (emoji)Buy TP 180
(emoji)聯電公布3Q26營收為742.4億元,季增8.0%、年增25.6%,主要因晶圓出貨量季增7.3%至1.21百萬片12吋等效晶圓,稼動率由2Q26的85%提升至92%。毛利率由32.5%提升至34.0%,歸屬母公司淨利達164.3億元,每股稅後盈餘為1.32元。3Q26營收較市場共識的750.7億元低1.1%,毛利率較共識的34.6%低0.6個百分點,EPS較共識的1.35元低2.1%。管理層預期4Q26出貨量將有低個位數季增,美元平均售價維持穩健,毛利率與3Q26相當,稼動率維持在低90%區間。此毛利率展望約為34%,較市場共識的35.3%低約1.3個百分點。市場共識營收為782.6億元,意味著季增5.4%。短期內,公司正轉換現有產能以滿足未被滿足的需求,主要產能擴充預計將於2028年底開始到貨,安裝與產能爬升將延續至2029年。整體而言,我們認為聯電財報與展望略低於市場極高預期,但管理層對未來數年展望樂觀,並預計2027年調漲價格。 (emoji) 我們預期2027年供需平衡將更緊,支持聯電的價格與產品組合。管理層目標全年平均售價較2026年成長至少10%,反映價格提升與產品組合優化。AI相關電源管理IC與FPGA需求已超過部分製程可用產能,先進封裝與矽光子也受限。AI以外,車用與通訊需求相對穩定,8吋需求正在回升,但PC需求較弱。因此,整體稼動率無法完全反映特定技術的緊張狀況:部分可用產能無法直接用於客戶所需產品。我們認為先進封裝與光子產品占比提升,因其製程複雜度與每片價值較高,將逐步推升平均售價。其短期貢獻則取決於產能轉換與客戶認證。 (emoji)我們認為先進封裝與矽光子將在未來幾年成為具意義的成長業務。在先進封裝領域,聯電針對行動裝置的分離式深溝槽電容方案已於3Q26進入量產;其針對AI伺服器的基板嵌入式方案已完成流片與功能驗證,客製化記憶體堆疊方案也通過初步客戶驗證。這些產品因應AI系統日益嚴苛的高效電力傳輸與整合需求。在矽光子領域,聯電的12吋平台支援1.6T光互連並達到製造級良率,8吋平台則完成1.6T系統驗證。多家超大規模雲端業者已認證1.6T收發器平台,需求超過規劃產能。邁向3.2T光學的技術路線,加上薄膜鋰鈮調變器與先進封裝,讓聯電有機會服務更多光互連價值鏈。到2030年,客戶支持的規劃目標月產能約為18,000片矽光子晶圓、22,000片電容晶圓、20,000片調變器晶圓。管理層預估AI相關營收在FY26接近3億美元,並認為AI相關業務約三年後可占公司總營收約25%。

(emoji)3105 穩懋 (emoji)Buy TP 800
(emoji)第三季的財報亮眼,營收58.59億元符合預期,但毛利率季增9.2個百分點至37.4%,大幅超出我們和市場共識的30-32%,主要受惠基礎建設和光通訊兩業務增長所帶來的產品組合優化。依部門別來看,只有手機PA受到中低階需求疲弱呈現持平之外,低軌道衛星發射計劃推進之下,基礎建設成為成長最大的部門,光通訊PD產能開出也帶動銷量增加。另外,受惠採權益法認列子公司聯茂營運狀況優異,認列6.8億元收益,總共業外部分貢獻6.9億元,使單季EPS 4.55元大幅優於我們與市場的預期。 (emoji)展望第四季,過去年末為歲修和手機需求淡季,但受惠衛星的新規格導入,以及資料中心光通訊產品產能開出,公司預期營收可持續季增low-single,合併毛利率則可維持在high-30s,優於我們原先在考量淡季之下下滑雙位數的預期。考量毛利較低之手機PA動能較疲弱,4Q26毛利率可望更往上,我們預期4Q26營收為60.73億元,季增3.7%、年增27%,毛利率37.9%,單季EPS為5.20元。 (emoji)穩懋3Q26高毛利產品之光通訊以及基礎建設營收佔比相加已經達到過半佔比,其中,基礎建設裡面航太衛星加上長距離通訊相關的營收加總,已經超過5G基地台的貢獻來到約四成。穩懋在衛星通訊領域長期耕耘,主要客戶不止一家,隨著低軌衛星發射量持續成長,公司對此領域抱持非常樂觀的態度。我們預期在公司航太衛星營收佔比明年將明顯成長至20-25%。

(emoji)4966 譜瑞-KY
(emoji)Neutral TP 580
(emoji)譜瑞-KY 公布 3Q26 財報,毛利率為 40.3%,處於指引區間 40~44%的低端。管理層將營收低於預期歸因於筆記型電腦市場庫存去化。毛利率低於預期則歸因於晶圓代工及後段封裝/測試成本增加。 (emoji)管理層指引 4Q26 營收為 0.95~1.05 億美元,季減幅度為-18.4%~-26%,並指引毛利率 41~45%。管理層預期筆記型電腦供應鏈零組件拉貨動能在 3Q26 及 4Q26 持續庫存去化。毛利率回升,因 2Q26 末至 3Q26 各產品線陸續調漲價格逐步發酵。 (emoji)管理層預期2027 年營收將優於 2026 年,主要受 In-cell TTED(最明顯的成長動能)、DP/USB 集線器產品帶來新客戶、高速 retimer 及 USB4 v2,以及初步的類ASIC 貢獻所推動,但最終結果仍取決於終端需求及 DRAM。類 ASIC 業務,客戶時程未變,預計營收將於 2027 年下半年開始。

(emoji)6510 精測 (emoji)精測公布3Q26營收為19.05億元,季增16%,年增53%。成長主要受益於強勁的AI/HPC需求以及新產能持續擴增。3Q26毛利率達57.3%,高於市場共識的55.4%,主要受惠於產品組合優化、製造良率提升及生產效率改善。3Q26每股稅後盈餘為16.75元,略低於市場共識的17.47元,主要因營業費用率略高、業外收入略低及稅率略高。 (emoji)AI/HPC已成為精測的主要成長動能,其營收貢獻在3Q26提升至65.9%,較3Q25的約31.2%大幅成長,反映GPU、TPU及客製化AI ASIC測試解決方案需求加速。探針卡營收在3Q26接近4億元,約占總營收21%,季增逾5%,年增39%。值得注意的是,HPC約占探針卡營收的44.9%,首次超越行動處理器應用。精測預期隨著AI晶片複雜度及測試需求提升,這一結構性轉變將持續。多項重大專案正進行工程驗證,包括美國領先電動車製造商的AI5探針卡專案,以及主要CSP的CPU探針卡專案,後者預計於2026年11月進行工程樣品出貨,並有望於2027年量產。同時,下一代TPU FT板預計於1Q27開始工程出貨,帶來額外的中期成長機會。 (emoji)精測重申其正面成長展望,預期2026財年營收將年增約50%,並有望在2027財年維持類似的成長軌跡,受強勁的AI/HPC需求、新專案量產及產能擴張支撐。精測亦計劃在2027財年將探針卡營收貢獻提升至30%,受先進MEMS探針卡及新HPC應用需求增長帶動。雖然高功率燒機及SLT(系統級測試)板初期量產可能對短期毛利率造成壓力,精測預期隨著稼動率及製造效率提升,獲利成長將優於營收成長。"

(emoji)散裝航運
(emoji)BDI指數10/28日收在2,652點,上漲49點,上漲幅度1.9%,近期BDI指數呈現區間震盪格局,大致在2,500-2,800點區間。 (emoji)觀察各船型現貨運價,大型Capesize型現貨運價為34,900美元,航商成本在17,000美元,現貨船毛利率51.3%,中小型Panamax型船舶現貨運價17,600美元,航商成本在11,000美元,現貨船毛利率37.5%,展望後市,11-12月為原物料運輸旺季,在北美洲穀物及西非鋁礬土運輸暢旺帶動下,預估11-12月的BDI指數,將呈現逐步墊高走勢,有利於航商營運表現。 (emoji)預估2026-2027年本業獲利呈現改善,我們對新興 (2605 TT)為正向看法。

📊【數據評析】

(emoji)貨幣政策-Fed FOMC會議 (emoji)中性 (emoji)10/28 FOMC決議維持3.75%-4%政策利率不變 2027年利率政策會議減為7次 (emoji)10/28Fed FOMC會議,以10票贊成、2票反對,決議維持3.75%-4%政策利率不變,符合市場預期,Cook與Hammack兩位委員反對維持利率,支持升息1碼。 (emoji)此次會議聲明對經濟看法從「穩步擴張」調整為「強勁速度擴張」,重申通膨水準仍高,但新增「更多資訊的累積將有助於委員會確認適當的政策立場」描述。 (emoji)主席華許在記者會表示,9月升息1碼後,金融環境有所收緊,但還未到緊俏程度;若通膨居高不下,已做好準備在未來進一步升息;另外,宣布2027年八次的FOMC會議中7次為利率政策會議、另1次將討論長期貨幣政策策略;2028年則將調整為6次利率政策會議、2次以策略討論為重點的會議,未來利率政策會議將評估短期經濟數據,策略會議則專注於長期視角與重大經濟結構問題。

(emoji)影響分析: (emoji)聯準會認為經濟成長強勁、通膨仍然高企,且華許表示金融環境並未緊俏,暗示尚有升息空間。 (emoji)10/28 CME Fedwatch預期12/9 FOMC升息1碼至4%-4.25%的機率由會議前日的84%降至78%。 (emoji)會後長短債表現略呈分歧,2年期公債殖利率下降3.94Bps至4.7%,而10年期、30年期債殖利率分別略升2.08、3.34Bps至5.02%、5.34%;標普500指數上漲0.3%。