基本資料
精成科為 TWSE 上市公司，業務涵蓋 PCB 與電子製造服務（EMS）。AI 伺服器與資料中心關係上，精成科透過併購日商 Lincstech 取得高階高層板（HLC）技術，切入 AI 伺服器主板與半導體測試板（探針卡）相關應用，並被使用者指定歸入 Google TPU 供應鏈的 PCB / 載板環節。
資料來源為 gemini 搜尋彙整與使用者指定供應鏈歸屬，基本面、技術導入與上市別仍需依公司公告、法說與交易所資料核對。
2026-10-28 瀚宇博德與精成科聯合法說：1H26 營收 193 億元（YoY 約 +30%，口述 +35%，待核對；主因 2025 年 4 月 8 日併入 Lincstech），營收組合 PCB 75%／EMS 25%；毛利率下滑、關鍵材料缺貨與馬來西亞折舊為主要拖累（見下）。2026 年 10 月 1 日與精星科技合併，EMS 營收自 10 月起放大（活動_瀚宇博5469精成科6191_3Q26聯合法說memo_20261028）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / 資料中心關係 |
|---|---|---|
| PCB | 伺服器主板、網通與工業電子 | 支援 AI 伺服器平台主板需求 |
| 電子製造服務（EMS） | 電子產品組裝與製造服務 | 可承接資料中心硬體相關製造需求 |
| 高階高層板（HLC） | AI 伺服器主板、半導體測試板 | 併購 Lincstech 後補強高階板製程能力 |
| 探針卡相關測試板 | 半導體測試介面 | 對應 AI 晶片與高階半導體測試需求 |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 41.4 | — | +26.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 39.3 | — | +29.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 38.7 | — | +28.4% | 本站推算† |
| 2026-09 | 42.5 | +11.7% | +36.1% | |
| 2026-08 | 38.0 | -3.0% | +20.4% | |
| 2026-07 | 39.2 | +13.7% | +19.0% | |
| 2026-06 | 34.5 | +4.5% | +10.3% | |
| 2026-05 | 33.0 | +2.9% | -2.5% | |
| 2026-04 | 32.1 | -4.7% | +1.8% | |
| 2026-03 | 33.6 | +22.7% | +78.2% | |
| 2026-02 | 27.4 | -15.2% | +71.0% | |
| 2026-01 | 32.3 | -0.8% | +93.4% | |
| 2025-12 | 32.6 | +7.0% | +90.7% | |
| 2025-11 | 30.5 | +1.0% | +84.1% | |
| 2025-10 | 30.1 | -3.3% | +86.5% | |
| 2025-09 | 31.2 | -1.2% | +65.2% | |
| 2025-08 | 31.6 | -4.2% | +62.2% | |
| 2025-07 | 32.9 | +5.4% | +59.9% | |
| 2025-06 | 31.3 | -7.6% | +62.3% | |
| 2025-05 | 33.8 | +7.3% | +81.8% | |
| 2025-04 | 31.5 | +66.9% | +66.3% | |
| 2025-03 | 18.9 | +17.8% | +8.7% | |
| 2025-02 | 16.0 | -4.1% | +8.6% | |
| 2025-01 | 16.7 | -2.1% | -12.5% | |
| 2024-12 | 17.1 | +3.3% | -6.9% | |
| 2024-11 | 16.5 | +2.3% | -13.8% | |
| 2024-10 | 16.2 | -14.4% | -13.8% |
2026 年已公布累計 312.6 億元；全年推算 432.0 億元（YoY +28.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1H26 | 2.32 | 獲利表現不如去年 | 營收 193 億元、稅後獲利 11.6 億元；PCB 毛利率 15–17%（1H25 約 19%）、EMS 毛利率 14%（1H25 18–21%）；法說僅揭露半年數字；來源：活動_瀚宇博5469精成科6191_3Q26聯合法說memo_20261028（2026-10-28） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（法說 2026-10-28） | 高階 HLC／HDI 占比提升＋材料提前備料轉嫁＋馬來西亞稼動率提升 | 2H26 提高高階產品比重；關鍵材料提前備料以轉嫁成本；馬來西亞擬承接部分新加坡代工（3Q 後見效） | 全年獲利能否持平或優於去年取決於上述三項，公司未給數字 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 毛利率承壓：關鍵材料缺貨與成本上漲、馬來西亞折舊（1H26 較去年同期 +5,600 萬元）、EMS 代工費競爭；全年獲利可否持平去年公司未表態（2026-10-28）。
- 消費性需求下滑、高階比重提升為成長主因；台灣高階產線受廠房限制難以改造。
- 持有華新科 2,120 萬股，6/30 公允價值利益 95 億元，使總資產與淨值波動放大，與本業獲利無關。
- 法說逐字稿多處語意不明，部分數字（35% 成長率、占比加總）標待核對。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 42.46 億、年增 +36.1%、月增 +11.7%
- 10/23週五法說會法說會相關內容公司營運狀況與經營結果說明
- 10/28週三法說會之法說會因受颱風影響延至115年10月28日本公司原定於115年10月23日舉辦之法人說明會因受颱風影響延至115年10月28日
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-04-08 | 併入 Lincstech（日系 HLC／測試板廠） | 併購 | ⭐⭐⭐ | PCB 比重 60%→75% |
| 2026 3Q | 檳城廠高階 HLC 產品通過客戶認證 | 認證 | ⭐⭐ | 新增車用需求 |
| 2026-10-01 | 與精星科技合併，SMT 線 47→85 條，工廠 8 座（含崑山） | 併購 | ⭐⭐ | EMS 營業額合併後成長約 80% |
| 2026 年底–2027 上半年 | 台灣高階產線第五、六期陸續開出新產能 | 擴產 | ⭐⭐ | 高階線受廠房限制難改造 |
| 待定 | 新加坡新增工廠，承接次世代 ASIC／交換器 N+N 堆疊設備 | 擴產 | ⭐⭐ | 時程未揭露 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
- 供應鏈角色：高階 PCB 與 EMS 供應商，透過 HLC 技術切入 AI 伺服器主板與測試介面。
- 觀察重點：Lincstech 技術整合、AI 伺服器主板認證、半導體測試板需求延伸。
- 與瀚宇博德同為法說主體：集團簡報以 HSE（瀚宇博）、GPM（精成科）、LTPH／LCS／LCM（Lincstech 日本／新加坡／馬來西亞廠）區分；精成科 PCB 與 EMS 為瀚宇博德合併營收的一部分，3Q26 合併營收結構為瀚宇博 PCB 41.5%、精成科 PCB 46.5%、精成科 EMS 13.5%（合計 101.5%，待核對）（2026-10-28）。
- 產品組合（1H26）：最大類別 38%（PCB 24%、EMS 14%）、高多層板 28%、消費 10%；PCB 另有 Probe Card、車載板、機器人相關板。EMS 以車載為最大應用（合併後 42.7%），涵蓋 BMS、MCU、ABS、ADAS 控制板，消費端有空調、門鎖控制板與電競顯卡。
- 擴產：HLC 領域 4 座工廠新增設備或擴產、HDI 領域 5 座工廠擴產，預計 HLC 產能較現有增加 80–120%、HDI 30–50%；新加坡規劃新增工廠，投入次世代 ASIC 與交換器所需設備。
- 新技術：MWB（Multi-Wire Board，Vstack 新增、自行開發設備與銅材，最高可到 100 層，產出速度慢於一般多層板）。
- 成本轉嫁：原材料漲價近每 3 個月一次，轉嫁約 45–70%；玻纖布、銅箔、樹脂結構性缺貨，供應商轉產高階料號。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5469_瀚宇博德（市） | 合併報表母體／法說同場 | 精成科 PCB 與 EMS 納入瀚宇博德合併營收 |
| 2492_華新科（市） | 持股標的 | 精成科持有華新科 2,120 萬股（2026-06-30） |
來源
- 活動_瀚宇博5469精成科6191_3Q26聯合法說memo_20261028 — 瀚宇博德與精成科 3Q26 法說會，2026-10-28；1H26 財務、產品組合、擴產、MWB、成本轉嫁
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面與上市別待經公告/法說核對）
- 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24