基本資料
瀚宇博德為 PCB 板廠，市場上常列為華新麗華集團電子材料 / PCB 體系成員。2026-10-28 法說會與精成科同場舉行，瀚宇博德合併營收納入精成科 PCB 與 EMS。
營運近況（活動_瀚宇博5469精成科6191_3Q26聯合法說memo_20261028，2026-10-28）： - 1H26 合併營收 320 億元（YoY +24.2%），稅後淨利 16.4 億元（約 5.1%†），歸屬母公司淨利 9.9 億元；2Q26 合併營收 168 億元（YoY +8.5%），稅後淨利 5.8 億元、歸屬 3.97 億元。毛利率與營益率因原料漲價與供需緊張下滑（口述毛利率 51%，數字存疑，待核對）。 - 3Q26 合併營收 202 億元（QoQ +20%†），結構為瀚宇博 PCB 41.5%、精成科 PCB 46.5%、精成科 EMS 13.5%（合計 101.5%，待核對）。 - 6/30 總資產約 1,500 億元（口述 1,522 億元，較 2025 年底 +400 億元），現金與金融資產投資 833 億元，權益 619 億元；增加主要來自所持股票價值上漲。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 備註（2026-10-28） |
|---|---|---|
| 伺服器用 PCB | AI 伺服器、網通交換器 | 台灣廠約 90% 為伺服器；伺服器比重由去年 20% 升至 27% |
| 高多層板（HLC） | 伺服器、交換器 | 4 座工廠新增設備或擴產，產能預計較現有增加 80–120% |
| HDI | 消費、車用 | 5 座工廠擴產，預計增加 30–50% |
| 網通／車用／消費 | 大陸廠四條產品線（網通、消費、伺服器、車用） | 消費性需求下滑、價格與材料受限 |
- 擴產：台灣桃科廠持續擴大；新加坡規劃新增工廠，投入次世代 ASIC 與交換器所需設備；伺服器基礎負載與高速交換器為 AI 重點。
- 成本與價格：原材料近每 3 個月漲價一次，客戶轉嫁約 45–70%；3Q 營收成長主要來自漲價與中國高階產品成長（口述）。
- 技術：MWB（Multi-Wire Board）為 Vstack 新增技術，最高可到 100 層，可靠度高、產出速度較慢，與探針卡相關話題（中華精測）於 Q&A 比較。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 67.8 | — | +28.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 65.3 | — | +30.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 66.2 | — | +30.5% | 本站推算† |
| 2026-09 | 71.3 | +8.9% | +36.2% | |
| 2026-08 | 65.4 | -0.7% | +26.4% | |
| 2026-07 | 65.9 | +12.7% | +24.1% | |
| 2026-06 | 58.5 | +4.5% | +15.4% | |
| 2026-05 | 55.9 | +3.4% | +3.6% | |
| 2026-04 | 54.1 | -3.3% | +6.0% | |
| 2026-03 | 55.9 | +21.7% | +47.4% | |
| 2026-02 | 46.0 | -16.5% | +38.6% | |
| 2026-01 | 55.0 | +4.2% | +59.1% | |
| 2025-12 | 52.8 | +5.2% | +54.2% | |
| 2025-11 | 50.2 | -1.0% | +50.0% | |
| 2025-10 | 50.7 | -3.0% | +49.0% | |
| 2025-09 | 52.3 | +1.0% | +36.4% | |
| 2025-08 | 51.8 | -2.5% | +29.2% | |
| 2025-07 | 53.1 | +4.8% | +33.8% | |
| 2025-06 | 50.7 | -6.1% | +45.1% | |
| 2025-05 | 54.0 | +5.9% | +53.3% | |
| 2025-04 | 51.0 | +34.3% | +50.5% | |
| 2025-03 | 38.0 | +14.5% | +19.3% | |
| 2025-02 | 33.2 | -4.1% | +27.0% | |
| 2025-01 | 34.6 | +0.9% | +0.1% | |
| 2024-12 | 34.3 | +2.4% | +11.8% | |
| 2024-11 | 33.5 | -1.7% | -1.8% | |
| 2024-10 | 34.0 | -11.2% | -5.7% |
2026 年已公布累計 528.0 億元；全年推算 727.2 億元（YoY +27.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
風險與注意事項
風險與注意事項
- 關鍵材料（玻纖布、銅箔、樹脂、銅箔基板原料）結構性缺貨與漲價壓縮毛利，消費性產線受影響最大。
- 逐字稿多處語意不明，毛利率、營益率與資產負債占比等數字存疑，引用前需對財報核對。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 71.25 億、年增 +36.2%、月增 +8.9%
- 10/23週五法說會法說會相關內容公司營運狀況與經營結果說明
- 10/28週三法說會之法說會延至115年10月28日因颱風因素,本公司原定於115年10月23日舉辦之法人說明會延至115年10月28日舉辦。
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 產業位置：PCB 板廠。
- 集團標籤：
#集團/華新麗華。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1605_華新麗華（市） | 集團母體 | 華新麗華集團 |
| 6191_精成科（市） | 同體系觀察 | PCB / EMS 相關公司 |
| 2492_華新科（市） | 同集團觀察 | 被動元件公司 |
來源
- 活動_瀚宇博5469精成科6191_3Q26聯合法說memo_20261028 — 瀚宇博德與精成科 3Q26 法說會，2026-10-28；集團營收結構、1H26 財務、擴產、MWB
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