TPU/GPU最新進展

■ Google TPU 與主要 ASIC 專案最新進展

• Google TPU 全面超預期：供應鏈對 Google TPU 藍圖與出貨量保持高度建設性看法，需求據傳超越先前預期。
• 聯發科 v8t 專案：
• 預計自 4Q26 開始貢獻實質營收，並於 2027 年顯著放大規模；近期供應鏈對聯發科來自 Google 的營收預期大幅上修。
• 瓶頸與定價：產能瓶頸主要在 Substrates 與 HBM，而非晶圓本身。由於 Google 自研運算 IP 並自行採購 HBM，聯發科 v8t 晶片的 ASP 約為 $4,000–$5,000 美元，低於博通方案。
• TPU v9 與 EMIB 封裝：
• 業界傳出 Google 採取雙供應商策略，但聯發科有望成為 2028 年 TPU v9 2nm 的獨家供應商（仍待執行驗證）。
• 市場原先擔心 Google TPU v9 在 2028 年因 Intel EMIB-T 載板良率落後而受阻。大摩預估 Google 對 TPU v9 的需求高達 300 萬顆，但 2028 年 EMIB-T 載板供應量僅約 200 萬顆（約 40k–45k 片晶圓等效產能）。
• 大摩供應鏈查證顯示，聯發科與台積電正積極接洽 Google 以滿足其需求。台積電預計將以 CoWoS-L 支援約 50 萬顆 TPU v9，搭配 EMIB-T 供應的 250 萬顆，使得「300 萬顆」的全年出貨目標高度可期。
• CoWoS-L 由於結構性成本更高，且 RDL 中介層連線需要額外三層光罩的 Tape-out，因此其晶片 ASP 高於 EMIB-T 版本（先預估 $13,000）。
• 其他 ASIC 動態：
• Amazon Trainium3 自 3Q26 開始放量，支撐近期供應鏈動能；Trainium4 因採用整合 CoWoS 與 SoIC 的複雜 Chiplet 架構，技術挑戰顯著增加。

■ NVIDIA GPU 機櫃架構演進與機櫃 ASP

• 機櫃 ASP 迎來倍數級跳升：
• GB300 系統：機櫃 ASP 約為 400 萬美元（$4M）。
• Vera Rubin 系統：機櫃 ASP 預估至少達 700 萬美元（$7M+）。
• 預期 2027 年的 AI 成長動能將由 「ASP 提升」主導，更甚於單純的出貨量。
• Kyber vs. Oberon 架構爭論：
• 由於次世代 Kyber 原始設計遭遇工程挑戰並進行了修改，業界預期現行的 Oberon 機櫃架構很有可能一路延續至 VR Ultra（Rubin Ultra） 世代。
• 供應鏈提及 NVIDIA 可能在維持 Oberon Compute trays 架構下，於 2027 Rubin Ultra 中塞入更多 GPU 封裝，但該架構目前尚未完全定案。
• AMD 動態：市場對 AMD Helios 平台討論度上升，但初期出貨仍將以北美為主；AMD 獲得正面的 2027 年 CPU/GPU 晶圓配額支援。
• AI 電源與架構遷移：
• Blackwell 至 Rubin 功耗激增，推升功率半導體內容價值；客製化 XPU 提早導入垂直供電（Vertical Power），成為第二階段電源供應商的重要推手。
• 800V 架構時程遞延，預期將與 Kyber 平台的推進步調一致（推遲至 ~2028 年以後）。