問題背景
Morgan Stanley（2026-07-21）於 2026 上海世界人工智慧大會（WAIC）現場觀展並同步舉辦 China Tech Tour（2026-07-16/17），本頁沉澱兩項內容：① WAIC 展場觀察到的 SuperPod 系統級競爭格局轉變（相對 WAIC 2025 聚焦單顆晶片規格），② China Tech Tour 拜訪的中國半導體/AI 晶片公司最新營運進度。報告同時附上中國 AI 晶片 TAM／自給率等圖表，惟該組數據與既有 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622 高度重疊（同一 MS 團隊模型），本頁不重複記錄 TAM 推導細節，僅記錄新增或變動的個股評等資訊，TAM 數字請參照該頁。
查詢結果
關鍵發現：從單晶片規格轉向系統級 SuperPod 競爭
WAIC 2026 展場幾乎每家中國本土 AI 加速器廠商都展示了 64 卡或 128 卡的 scale-up 系統，顯示競爭焦點已從「晶片規格」轉向「互連、記憶體共享與系統級稼動率」。詳細架構比較與圖片見 技術_Scale-up「中國廠商 SuperPod 案例」段落，本頁只記錄投資含義。
華為 Atlas 950 是本次展場規模最大的系統：1,024 顆下一代 Ascend 950DT NPU（16 個運算櫃 + 4 個 UnifiedBus 互連櫃），單運算櫃 64 PFLOPS FP8／128 PFLOPS FP4，整機約 1 EFLOPS FP8／2 EFLOPS FP4；HBM 總容量約 96TB，結合外部 DRAM 記憶體池化後可達 256TB。UnifiedBus 2.0 在櫃內採全網狀（full-mesh）、櫃間採 Clos fabric 正交無中板設計，跨櫃靠 4 個專用光互連櫃，並具備光路保護（單鏈路故障不中斷系統）。
P/D（Prefill/Decode）disaggregation：新推論架構主題
大型模型推論的 prefill（平行處理輸入 prompt，運算密集）與 decode（逐 token 生成，對頻寬/延遲敏感）特性差異大，混跑在同一加速器池會造成資源競爭與稼動不均。WAIC 現場一案例將約 90% 本土加速器容量配置給 prefill、10% H20 容量配置給 decode，回報 throughput +54%、P90 首字延遲（TTFT）-64%（單一案例，實際效益依模型架構、排程與互連效能而定）。更進一步的 Attention/FFN disaggregation（將 decode 拆為對 KV cache 敏感的 attention 節點與運算密集的 FFN 節點）在 WAIC 尚未見具體展示或 benchmark，屬於萌芽而非量產架構。
天數智芯（Iluvatar）天核 300：全推論階段覆蓋
Iluvatar 於 WAIC 發表天核 300 系列，支援 FP4/FP8/BF16，記憶體容量提升至 144GB，採 HBM3E（頻寬約 4TB/s），可同時處理運算密集的 prefill 與頻寬/延遲敏感的 decode。基於 DeepSeek V3.2、GLM 5.2 等本土模型測試，天核 300 在 prefill 與 decode 效能上優於 NVIDIA H100。天核 150 主攻 prefill，天核 300 延伸至 decode 與後訓練，天核 400 預計 2027 年 tape out，對標 Blackwell 世代。
供應鏈與財務面：Iluvatar 目標明年海內外產能約 50:50（視美國政策與本土製造進度）；今年預計出貨約 10 萬張，明年不低於今年；帳上現金約 Rmb10bn 並在談additional 授信；記憶體已佔卡成本過半，晶圓代工價格同步上漲，天核 300 定價可能含 HBM 成本轉嫁機制。
Oriental Computing DF1000：3D 堆疊近記憶體運算路線
一家私人公司 Oriental Computing 展示 DF1000，一顆軟體定義的近記憶體 3D AI 晶片，採本土 14nm 級製程，透過晶圓級混合鍵合（wafer-level hybrid bonding）垂直堆疊 DRAM 與邏輯晶粒，縮短資料傳輸距離、緩解記憶體牆瓶頸，不完全依賴先進製程微縮。宣稱記憶體頻寬 6.4TB/s、BF16 效能 520TFLOPS，128 卡叢集已完成全功能穩定性驗證。是本土廠商用架構與先進封裝彌補製程節點限制的又一案例，概念上近似華為 T-scaling 願景。
China Tech Tour：個股更新（2026-07-16/17）
| 公司 | 重點更新 | 信心 |
|---|---|---|
| OmniVision（豪威） | 新成長引擎跳脫手機 CIS：action camera CIS 內容約 US$40/device（前代 US$15-20）；機器視覺往千萬像素等級遷移，受惠人形機器人；資料中心光模組類比晶片（TIA/SerDes/光電轉換）ASP US$2-3/顆，於 1.6T NPO 系統潛在內容量約 US$30；車用 CIS 供給緊、可望調漲；智慧型手機需求偏保守 | 中高 |
| AMEC（中微公司） | 記憶體客戶為三年能見度最強的區隔，DRAM 客戶持續添購產能與 R&D 設備；先進邏輯本土化設備滲透率已逾 10%，部分產線可達 25-30%；FinFET/GAA/3D 平台開發中，部分產品僅落後全球領先者約半年 | 中 |
| Hua Hong（華虹） | 三座 8 吋廠稼動率約 110%，首座 12 吋廠亦高稼動；代工報價自去年底起漲約 10-15%，2027 可能再漲；9A 廠現有約 60kwpm，3Q26 擴至 83kwpm、1H27 滿載，目標 2027 底轉盈；9B 廠已動工，年底 10-20kwpm、2027 量產；Rmb8.4bn 收購 HLMC Fab5（40kwpm）預計 8-9 月完成交割 | 中高 |
| Iluvatar（天數智芯） | 詳上「天核 300」段落 | 中高 |
| JCET（長電科技） | 加碼先進封裝：CNY7.8bn（US$1.1bn）於上海臨港新建先進封裝測試廠；江陰 JME 廠已投產 2.5D 封裝、去年營收 Rmb200mn；維持全年 Rmb10bn 資本支出目標，2027 資本支出可能更高；1Q26 稼動率約 80%、2Q26 環比改善 | 中 |
個股偏好（MS 開篇立場，2026-07-21）
中國本土 AI 運算：偏好寒武紀（Cambricon，OW）、Iluvatar（OW）、海光（Hygon，OW），因訂單能見度高、供應鏈穩健；MetaX 維持 EW。關鍵使能者：偏好 SMIC（中芯國際，OW，先進節點產能擴張）；Hua Hong 維持 EW（AI PMIC 需求支撐特殊製程報價）。設備端：偏好 NAURA（北方華創，OW）、AMEC（中微，OW）、ACM Research（盛美，OW）、ASMPT（0522.HK(asmpt)，OW）。
與既有頁面對照
上述評等與 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622（2026-06-22）玩家格局表方向一致，Hygon 為新增的正面評等標的（該頁已同步更新），SMIC／Hua Hong 稼動率與報價數字為本次 China Tech Tour 新增細節。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 中國 SuperPod 競爭轉向系統整合（光網路、機櫃設計） | 本土加速器晶片製程受限，但系統級（互連/機櫃/散熱）具競爭力，光模組與連接器需求可能超越晶片本身成長 | — | 中 |
| P/D disaggregation 成為新推論架構主題 | 若成為主流部署方式，將拉動加速器池化調度軟體與跨池高速互連需求 | — | 中低（單一案例，尚待更多驗證） |
| Iluvatar 天核 300 效能優於 H100、出貨量能見度高 | 本土 AI 推論晶片與 TSMC CCATS 合規供應鏈（見 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622）之間的橋接持續強化 | 2330_台積電（市）（間接，經 CCATS 合規代工） | 中 |
| Hua Hong 代工報價年初以來已漲 10-15%，稼動率約 110% | 特殊製程／成熟製程晶圓代工景氣持續緊俏，2027 可能再漲 | — | 中高 |
| ASMPT 被 MS 列為封裝設備偏好標的（OW） | 與既有 0522.HK(asmpt) 頁 JPM／Citi 觀點（TCB super cycle）方向一致，三方觀點疊加 | 0522.HK(asmpt) | 中高 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 中國 AI 運算已進入「系統級」競爭階段，晶片本身規格不再是唯一差異化來源 | 光模組、連接器、機櫃設計、散熱等系統整合供應鏈重要性提升 | 中 |
| Hua Hong／AMEC 等中國半導體設備與特殊製程供應鏈稼動率與報價同步走強 | 支持中國半導體設備本土化受惠標的（Naura/AMEC/ACM Research）論點 | 中高 |
| Iluvatar 財務體質（現金 Rmb10bn）與出貨量能見度（今年 10 萬張）支撐其作為 CCATS 合規生態系的重要節點 | 間接利多 TSMC 先進製程代工與相關供應鏈 | 中 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 華為 Atlas 950 SuperPod：1,024 顆 Ascend 950DT NPU，HBM 約 96TB，記憶體池化後可達 256TB | fact | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 高（現場實測+公司資料） |
| WAIC 現場 P/D disaggregation 案例：90% 本土加速器 prefill + 10% H20 decode，throughput +54%、P90 TTFT -64% | third_party | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 中（單一案例，非普遍結論） |
| Iluvatar 天核 300：144GB 記憶體、HBM3E ~4TB/s，測試效能優於 NVIDIA H100 | fact | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 中高（公司自測數據） |
| Iluvatar 今年出貨約 10 萬張，明年不低於今年；現金約 Rmb10bn | public_info | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 中（公司管理層陳述） |
| Hua Hong 三座 8 吋廠稼動率約 110%，代工報價年初至今漲 10-15% | fact | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 中高（管理層陳述於 China Tech Tour） |
| JCET 於上海臨港投資 CNY7.8bn（US$1.1bn）新建先進封裝測試廠 | public_info | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 高 |
| MS 偏好中國本土 AI 運算：寒武紀／Iluvatar／海光（皆 OW），MetaX EW；設備端偏好 Naura／AMEC／ACM Research／ASMPT（皆 OW） | analyst | 報告_MS_上海WAIC_20260721 | 2026-07-21 | 高（分析師明確評等） |
結論／投資觀點
2026 WAIC 標誌中國 AI 運算競爭從「晶片規格」轉向「系統整合能力」，本土加速器在製程節點上仍落後全球領先者，但在光網路、機櫃/散熱設計上展現一定競爭力；China Tech Tour 個股更新進一步確認中國半導體設備（AMEC）與特殊製程代工（Hua Hong）稼動率與報價同步走強，是本土化投資主題持續兌現的佐證。信心：中。 信心水準：中
待確認事項
- [ ] 追蹤 P/D disaggregation 案例效益（+54% throughput）能否在其他部署場景複現，或僅為單一 demo 數字
- [ ] 確認 Iluvatar 天核 300 量產與客戶驗證時程，及 HBM 成本轉嫁機制對 ASP 的實際影響
- [ ] 追蹤 Hua Hong HLMC Fab5 併購（Rmb8.4bn）交割進度（預計 2026-08/09）
- [ ] 確認海光（Hygon）此次新增 OW 評等的具體目標價與推導邏輯（本報告僅提及立場，未附獨立估值模型）
來源引用
- 報告_MS_上海WAIC_20260721 — Morgan Stanley（Charlie Chan 等），2026-07-21；2026 上海 WAIC takeaways + China Tech Tour（2026-07-16/17）
- 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622 — 中國 AI 晶片 TAM／自給率數據源頭頁，避免本頁重複記錄
- 分析_記憶體創新六大路徑與TAM_MS_20260720 — 同一 MS TMT Webcast 系列，記憶體創新框架另闢一頁記錄，避免混雜