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報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102

更新 2026-11-02

圖片清單(已驗證 2026-11-02)

001(HHTD26 Accelerating Intelligence 活動標誌/標題卡)為裝飾圖,已登錄 decor_filter 並移除。

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報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_002.png 130KB 真資料圖 科技日主舞台投影片遠拍:講者站台上,背後螢幕為 L1-L3 Components/Modules、L5 Mechanical Modules、SMT L6、Tray L10、Rack L11、SuperPOD/Data Hall L12 六欄垂直整合分層(解析度偏低,文字難辨;清晰版見 Citi 同場報告)
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_003.png 205KB 真資料圖 主舞台投影片「The NVIDIA DSX Full-Stack AI Factory Platform」:上排 CUDA-X Libraries、Platform Libraries、Open Models,中排七種機櫃剖面(機型小字模糊不可辨),下方為整座 AI 工廠鳥瞰
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_004.png 179KB 真資料圖 Google 主舞台投影片「Our Groundbreaking TPU Journey」:時間軸 TPU v1(2015)、v2(2018)、v3(2020)、v4(2022)、v5e/v5p(2023)、Trillium(2024)、Ironwood(2025)、TPU 8t & 8i(2026)、2027+,下方標語為 Built on 10 years of ASIC innovation
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_005.png 222KB 真資料圖 Schneider Electric 簡報投影片「800VDC Architectures」:Low Voltage(Power Rack 660kW/1.2MW、DC UPS 2.4MW/4.8MW)與 Medium Voltage(TRU、SST 4.8MW/9MW)兩條電力轉換路徑,下方為 LV Distribution & Protection(MCCB、DC ACB breakers、800VDC SWB、800VDC busway)
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_006.png 179KB 真資料圖 主舞台投影片「FOXCONN LINE UP」:2022-2026 鴻海電動車車款時間軸,標示 Foxtron PV P/F、A-P/F、K P/F 平台,下方左為紅色大型車款、右為灰色小型方正 K 系車款實車
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_007.png 247KB 真資料圖 展區實物照:垂直擺放的 CPO 交換器 tray,上方金屬冷板、下方具 NVIDIA 標示的光學/電路板區塊,左右兩側垂掛多組黃色光纖跳線
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_008.png 218KB 真資料圖 展區實物照:斜放的 tray,上段可見銅色液冷管路與冷板,下段為金屬底板與零組件,右側有說明牌(文字不可辨)
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_009.png 151KB 真資料圖 展區展板「Air Cooling Solution」:陳列 Intel Oak Stream Server HSK 散熱器、3D Vapor Chamber、Side car 200mm Meta Fan、Telecom 120mm Meta Fan、ORV3 2OU 92mm Fan、NVIDIA HGX B300 80mm Fan,以及 1U 40mm、2U 60mm、3U 80mm 風扇
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_010.png 173KB 真資料圖 展區展板「NVIDIA HGX Rubin NVL8」CPU Tray:標示 CPU & DIMM Coldplate、Switch Manifold、E1.S Coldplate,雙側黃色快接頭與黑色液冷管,中段為散熱鰭片
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_011.png 175KB 真資料圖 展區展板「GPU Tray」:標示 CX9 Coldplate、OAM Manifold 與底部另一 Coldplate 標籤,兩側黃色快接頭,以 T 形歧管串接多組紅藍接頭
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_012.png 142KB 真資料圖 展區實物照:立式展示盒內的 Vera CPU Rack Compute tray,可見兩顆晶片模組與多條走線,右下有 No Touch 標示(原圖無清楚機型文字)
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_013.png 146KB 真資料圖 展區實物照,上方標示「NVIDIA Groq 3 LPX Compute Tray」:立式展示盒內 tray,可見多排藍紅快接頭與模組
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_014.png 126KB 真資料圖 展區實物照,上方標示「NVIDIA Vera Rubin NVL72 Compute Tray」:tray 板面上有手寫簽名題字,底部為金屬前面板與把手
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_015.png 363KB 真資料圖 展區模型:800 VDC 次世代 AI 資料中心(800 VDC Next-Generation AI Data Center)透明縮尺模型,彩色(紅藍)管線與多排機櫃,右下銘牌標示 Vertiv OneCore
報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_016.png 159KB 真資料圖 展區模型:SST 固態變壓器機櫃組,多個白色櫃體並排,左側銘牌可見 TECO(東元)標誌與 QR code,前方有 No Touch 標示

PDF 原檔:報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_original.pdf

原始內容

Fubon Research

2026年11月2日

鍾永璇

886-2-2781-5995 ext. 37113 titan.chung@fubon.com

嚴少甫

886-2-27815995 ext. 37120 Morris.sf.yen@fubon.com

2026年鴻海科技日

Nvidia DSX POD, AI工廠, 電動, AI Factory

2026年鴻海科技日要點:

  1. HHTD26 Accelerating Intelligence
  2. 電動車、CDMS與國際大廠合作
  3. 全新世代VR200機櫃及鴻海的垂直整合能力

HHTD26 Accelerating Intelligence

2026年鴻海科技日以「Accelerating Intelligence加速智慧化」為年度主軸,展出 基於NVIDIA DSX POD打造的模組化貨櫃,將企業AI部署時間從六個月大幅縮短 至最快 14 天。本屆活動將於 10 月 30 日至 31 日在台北南港展覽館登場,以永續、 移動、智慧工廠與智慧城市等主題,讓孩子動手探索、親身體驗。展覽內容包括: AI伺服器與硬體創新、先進加工與輕量化技術、多元生態系與主舞台議題。

電動車、CDMS與國際大廠合作

發表三款全新電動車:鴻海在科技日發表了 MODEL A+、MODEL K+ 兩款休旅概 念車,以及小型貨卡 MODEL K。進軍日本輕型車市場:全新參考設計鎖定滲透率 仍低的市場,並首度將布局延伸至日本廣受歡迎的 K-Car 輕型貨車級距,使鴻海 的參考設計電動車陣容累計達到 12 款。另外展現 CDMS 服務實力:鴻海持續透 過「委託設計製造服務(CDMS)」提供具成本競爭力與彈性的設計平台,並現場展 出右駕版 MODEL B 等合作成果。展示完整電動車生態系:活動現場展示了從材料、 電芯、電池模組、電池管理系統(BMS)到電子電氣架構,以及二輪與三輪車動力 系統等全方位研發成果。與國際大廠共同參與,如本田技術研究所(Honda R&D) 與三菱電機移動(Mitsubishi Electric Mobility)亦於開場主舞台亮相。

全新世代VR200機櫃及鴻海的垂直整合能力

在大家比較關心的全新世代AI伺服器VR200, 鴻海本次也展出了全新的VR200機 櫃與相關的compute trays, switch trays以及Spectrum-X CPO switch trays. 亦 同步展示了包括IT、散熱、電力、發電機及 EMS 五大部分,另外為因應 AI 高密 度運算需求,同步展出了 800VDC 高壓直流供電架構、固態變壓器(SST)技術, 以及整合 CDU 泵浦與高效冷水機組的冷卻系統,全面協同電力與熱管理,強烈顯 示出鴻海集團內的垂直整合能力。而與東元集團合作基於 NVIDIA DSX POD 參考 設計打造的「一體式模組化資料中心(All-in-One MDC)」概念。此方案透過 40 呎貨櫃垂直整合 IT 機櫃、冷卻、電力與能源管理等系統,並將工廠預製化作業提 升至 80% 以上,旨在掌握 AI 算力帶動的基礎建設商機。NVIDIA DSX POD 參 考設計允許在製造端提前完成完整 AI 工廠的整合與驗證,大幅減少現場建置的規 劃、施工與人力物流成本,有效縮短交付時間。MDC 方案涵蓋

我們的看法 :整體來說,本次科技日主要還是強調AI相關的各項應用包括,以及大 家所關注焦點-VR200 AI伺服器樣品及生產狀況。另外也持續發表其新款電動車以 展示其決心。

圖表 1: 鴻海提供客戶涵蓋L1-L12的完整服務

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 2: NVIDIA DSX Full-Stack AI Factory Platform

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 3: TPU 發展歷程

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 4: 800VDC 架構

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 5: 鴻海旗下電動車系列車款

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 6: NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics switch (SN6810)

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 8: Air Cooling Solution 零組件

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 9: NVIDIA CPU tray 冷卻解決方案

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 10: NVIDIA GPU tray 冷卻解決方案

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 11: NVIDIA Vera CPU Rack Compute tray

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 12: NVIDIA Groq 3 LPX Compute tray

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 13: NVIDIA Vera Rubin NVL72 Compute tray

報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102_014

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 14: 800 VDC次世代AI資料中心

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

圖表 15: SST固態變壓器

資料來源:鴻海科技日、富邦投顧

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