臻鼎

• 營收結構與算力基建成長週期
• 消費品佔比目前約 80% 至 85%；去年消費品佔比降至約 77%，三大板塊僅佔 11.7%
• 上半年營收創新高，AI 基建產品組合拉升整體 Bottom line，YoY 成長約 20% 至 30%
• 今年主要成長動能為 Server、Infrastructure、光模塊、Edge AI；上半年三大板塊營收 YoY+130 幾%，營收佔比達 21.6%，預計今年底達 25%、明年約 30%
• 今年為算力基建放量啟動年，去年低基期未於財報呈現，今年 1Q 數據開始展現；預估 2026 至 2030 年均為高成長週期，目前已開始鋪墊 2029 至 2030 年 Physical AI 到來前的需求
• 擴產規模與禮鼎上市進程
• 擴產規模達台灣業界最大之 NT$800 億以上水準，主要投入高階硬板
• 目前 4 座新廠建設中、9 座規劃中，後續分階段開出；加計原有 28 座廠房，預計 2030 年底共 49 座廠房貢獻營收
• IC 載板子公司禮鼎於 7 月 2 日正式向港交所送件申請上市，預計快則今年底、慢則明年 1Q 完成
• 光模塊、Server 及 Edge AI 業務進展
• 光模塊僅佈局 800G、1.6T 及後續 3.2T，硬板廠房針對該產能擴充；目標明年成為全球最大高階光模塊 PCB 供應商
• 今年 800G 出貨量已達約 NT$100 億，1.6T 躍升迅速，明年 1.6T 出貨量將大幅超越 800G
• Server 針對大型 GPU 與 ASIC Server 進行共同研發與出貨
• Edge AI 以 iOS 大客戶為主導，用戶數未明顯下滑，預期維持低至中個位數成長；在 PCB 短缺下對大客戶具備議價空間
• 展品技術與 PCB 市場長期供需展望
• SEMICON Taiwan 展出量產 800G 與 1.6T 光模塊產品，樣品展出 CPO 與 NPO；NPO 進展較快，預計年底少量交付客戶，CPO 需待明年；AI Server 展出次世代 iHDI
• 引用 Prismark 研究，2020 至 2030 年全球 PCB 產值 CAGR 達 9.5%，客戶訂單與市場規模均吻合此成長斜率
• 預期短缺狀況至 2028 年均不會緩解；2029 至 2030 年受 CSP 廠大量開出機櫃、ASIC 及光通需求影響，產能消耗龐大，仍將略顯短缺
• One ZDT 平台佈局與營收成長目標
• 過往以 Edge AI 為主，今年轉向 Server 與 Optical 結合，並已展開 2029 至 2030 年 Physical AI 佈局
• 主打 One ZDT 平台，為全球唯一涵蓋軟板、硬板、載板至 PCB 完整製程之廠商；原消費領域合作廠商陸續轉向 AI 基建合作，Hybrid 產品具備同業優勢
• 2010 年設定每年營收成長 NT$100 億之目標，今年預估較去年成長 NT$300 億至 NT$500 億，後續增幅預期維持該增速或更高
• 上游供應鏈管理與料源保障
• 7 月 24 日於深圳舉辦全球供應商大會，邀集布、銅箔、設備等共 247 家供應商
• 2024 至 2025 年上游板料貨源均已提前預訂（book），今明兩年供貨完全無缺口；目前缺的是 2028 至 2030 年產能，持續與上游洽談並簽訂 LTA 綁定
• 光模塊產業趨勢與產品規格推進
• 引用 Yole 研究，至 2031 年 NPO 與 CPO 問世後，光模塊需求依然龐大；二、三線 CSP 因成本、維修及元器件替換成本較低，對光模塊需求持續強勁
• 產業預估明年 1.6T 大幅成長、2028 年成為主要出貨規格；公司 2026 年 1.6T 已大量放量，2027 年將大幅增加，並持續耕耘 3.2T、NPO 與 CPO
• 產業 TAM 擴大與交期趨勢
• 引用高盛研究，PCB 在層數、技術含量及面積持續擴大，整體 TAM 呈倍數增加，無 Oversupply 疑慮
• 產品 Lead time 自年初至 8 月持續上調，預期將隨時間推進進一步拉長
• ABF 載板技術規格與廠房稼動進度
• ABF 載板技術能力已達 150x150 mm，層數可達 28 層，在中企及國際客戶需求放大下供應高階產品
• 深圳一廠已供貨，預計今年底趨近滿載；二廠預計明年 1Q 開始貢獻、明年 4Q 達滿載狀況
• 載板子公司今年 1Q 已損益兩平（break-even），隨放量加速及新廠開出，帶動整體 Margin 持續向上
• 各板塊營收佔比與各生產基地擴建進度
• Server、Optical、IC 載板三大板塊上半年營收佔比 21.6%，預計今年底達 25%、明年達 30%、2030 年佔比超過 50%；行動通訊與電腦消費維持持平（flat），高毛利板塊金額快速增長
• 產能規模：現有 28 座廠，在建 22 座、規劃中 9 座，未來共計 59 座廠房
• 淮安園區：年底前 HA、HB、HC 各 2 座共 6 座完成建設；HD 園區今年 4 月動土、8 月完成建設，目前在建 2 座，預計明年 2Q 小量產；設有大客戶 Hub 廠及小型 Hub 廠
• 深圳園區：原有鵬鼎一、二園區及禮鼎一園區；三園區於今年 7 月底動土，規劃陸續開出十多座廠房；禮鼎二園區於 9 月 19 日動土，規劃 4 座 ABF 新廠
• 泰國巴真府園區：PA01 廠房（規模約其他廠房 1/2）去年 3Q 量產、今年 7 月虧轉盈；其餘廠房已完工，PA02 與 PA06 為硬板廠房，預計明年 1Q 進入打樣與小量產
• 產能策略：主要基地仍在中國，受惠當地政府高行政效率支持；因應國際客戶加速導入，同步於泰國巴真及高雄加速擴產
• 智慧製造、財務指引與融資規劃
• 全面新建廠房導入對標半導體等級之 Smart FAB，加速良率爬升，支撐 22 座新廠同時建設
• 研發費用率上半年偏高，全年度稀釋後維持 6% 至 8%；現金股利發放率維持 50%
• 2Q26 營運淡季不淡；全年度費用率稀釋後維持 12% 至 13%；折舊採量產後開始攤銷，今年折舊增幅約 10 幾%、約 NT$220 億
• 去年消費品佔比達 88%，受淡旺季影響明顯；今年產品集中於下半年放量，明後年隨產品放量結構將更為平均，維持高稼動率
• 募資進度：臻鼎 ECB 於 9 月 22 日定價，鵬鼎推進定增計畫，禮鼎推進 IPO，因應明後年 Capex 需求
• 今年營收預計年增 NT$300 億至 NT$500 億；今年 Capex 為歷史新高，惟均與客戶簽訂 MOU、LTA 合約並與上游綁定 LTA 料源，投資風險已降至最低
• 今年 Margin 提升主因與中長期毛利率擴張節奏？
• 三大推動因素：第一為產品組合優化，載板、Server AI、光模塊需求增速最快且毛利率最高；第二為產能緊缺帶動稼動率達 100%；第三為消費品成本轉嫁順利，上游材料漲價下客戶為維護競爭力願意反映價格
• 今年 Margin 增速並非最快，增速最快將在 2027 至 2028 年；三大板塊佔比由 11.7% 增至 21.6%，消費品仍佔 70% 以上，毛利貢獻尚未充分展現
• 新廠有一半為 HDI，預計三大板塊營收佔比超過 50% 之目標將由原估 5 年（2029 至 2030 年）提前至 3 年內翻倍達成，對 Margin 擴張助益更大
• 去年消費品佔比 88%（約 NT$1,600 億），非消費品僅 NT$200 多億；未來目標對半開，非消費品規模將超過 NT$2,000 億
• 今年與明年 Capex 均約超過 NT$800 億水準；Prismark 預估產業 CAGR 為 9.5%，公司目標維持 15% 至 20% CAGR，將市佔率由 7% 提升至 10%，2026 年為黃金時代開端
• 每年營收年增 NT$300 億至 NT$500 億之各 Sector 貢獻拆解？
• 今年營收成長預期朝上限 NT$400 億至 NT$500 億走
• 細拆貢獻：消費端（Edge）維持 mid-single 成長，貢獻約 NT$80 億至 NT$100 億；載板、光通、Server 三大板塊各至少增加 NT$100 億甚至超幅
• 光通今年營收超過 NT$100 億、明年達 NT$200 多億（年增 NT$100 億）；Server AI 去年約 NT$60 幾億，今年至少增加 NT$100 億（成長 2 至 3 倍）；光模塊與 Server AI 均以 HDI 為主軸，新擴建廠房中有一半為 HDI
• 目前手機年銷量約 10 億至 11 億台，未來自駕車（Waymo、Robotaxi）與機器人等 Physical AI 裝置均將以 10 億台起跳，高層數軟板預計 2029 至 2030 年加溫；四大 CSP 均為既有客戶，機器人與自駕車新專案皆已參與
• 光模塊、Server AI 與載板明年營收增幅及結構細分？
• 光模塊今年達 NT$100 億，明年將再增加 NT$100 億
• Server AI 明年將增加超過 NT$100 億，產品包含純 HDI 以及 HDI 搭配高層板（HLC）
• 載板每年至少增加 NT$100 億起跳；去年載板 NT$116 億中消費品佔 65%、Server/Computing/Networking 佔 35%，今年 AI（ABF）佔比將超過一半且營收超過 NT$100 億
• 深圳二廠明年初量產；9 月動土的兩座新 ABF 廠將於 2028 年貢獻；新廠興建約 2 年開始貢獻，舊廠機電裝機至試產約 3 至 4 季（今年 1Q 機電工程裝機、4Q 試產、明年 1Q 量產）
• 軟板、高層板、HDI 與載板之營收比重變化？
• 去年軟板佔比逾 70%，今年將降至 60% 以下，預計 3 年內快速降至 40%
• 高層板去年營收佔比約 15% 至 16%（其中 95% 為消費品，CAGR 較低），今年佔比將超過 20%
• 光模塊、Server AI OAM 及次世代 ASIC 均採用 HDI，推動 HDI 佔比快速攀升
• 預期 2028 至 2030 年軟板與 HDI 佔比將由 70:15 轉變為 45:35 並逐步接近；新軟板廠興建完成後待訂單確定再裝機，中國廠房建設效率高（計算中心半年封頂、一年多裝機）
• Server 知名專案市佔率目標與產品策略？
• 今年 Server AI 營收佔比約兩成多，目前份額不高；OAM 與 ASIC 甫剛開始放量，各大項料號以爭取 15% 至 20% 市佔率為目標，光模塊目標 2 至 3 年內達到 30% 至 40%
• General Server 產能將快速轉型全力支援 AI Server；去年 Server 營收約 NT$60 幾億（95% 為 HLC），未來 5 年結構將完全反轉
• GPU 產品以 HDI 為主、HLC 為輔；ASIC 層數較多，微軟與 Meta 專案明後年顯現；同時覆蓋 OAM、UBB、Switch board、Midplane、Power 板及 LPU 板
• HDI 佔比預算與淮安新廠開出產能？
• 今年消費品 HDI 佔 15%，加計光模塊（4% 至 5%）與 Server AI，合計 HDI 佔比達 20% 至 25%；明年 AI Server 之 mSAP 增速最快且規模最大
• 淮安廠去年興建 5 座廠，今年裝機、明年投產為重中之重；深圳廠明年裝機、後年投產
• 未來 3 年每年預計有 6 至 7 座新廠投產，單座產值平均約 NT$100 億，年增產值 NT$600 億至 NT$700 億成為常態；其中 Server 至少佔 NT$300 億至 NT$500 億
• 產品結構比例總結與禮鼎營收範圍？
• 軟板佔比由去年的 71% 至 72% 降至約 60% 左右
• 今年載板佔比達 10% 至 12%；HDI 含消費品達 20% 至 25%；高層板/硬板佔比約 10% 至 12%
• 禮鼎涵蓋 BT 與 ABF 載板，與公司載板營收為同一業務範疇；去年載板營收佔比約 5% 至 6%
• 載板產品定位、規格定義與 ABF/BT 產能利用狀況？
• 載板分為 ABF 與 BT：ABF 應用於 CoWoS、Chiplet、EMIB 等大尺寸高階封裝，涵蓋算力、網通及 ADAS 等 HPC 領域；BT 應用於 Wire bond、FCCSP、SiP 模組及記憶體等消費性應用
• 今年 ABF 營收將略微超越 BT；ABF 一廠今年 1Q 稼動率拉滿，同步於台灣廠進行去瓶頸擴產並興建二廠（Fab 2），明年 ABF 產能與訂單將再翻倍；禮鼎上市相關數據以 7 月 2 日遞交港交所之 A1 招股書為準
• 秦皇島 BT 產能具備約 30% 擴充 buffer，今年主要因應記憶體需求擴產，消費品 BT 則維持約 20% 之溫和成長
• ABF 客戶屬性、海外產能限制與擴充策略？
• 因全球載板嚴重供不應求，國際客戶已轉向接受採用中國產能，二廠（Fab 2）大量導入國際客戶；今年 ABF 國際客戶佔比約 30% 至 40%，明年預計超過 50%；BT 則長期以國際客戶為主（聯發科、高通、美光）
• 高雄園區產能僅約深圳一廠的 1/3，無法滿足龐大需求，目前規劃去瓶頸去化瓶頸；海外客戶均透過預付款（Prepayment）及具法律拘束力的 LTA 預定產能以降低風險
• 中國供應鏈完整且建廠快速，目前無被卡脖子疑慮；深圳禮鼎新園區預計 2027 年填滿產能、2028 年量產，ASIC 客戶亦接受此合作模式
• 深圳整體規劃 6 座 ABF 廠：目前生產 1 座，明年達 2 座，後年視 LTA 狀況有機會再增 2 座；BT 則於秦皇島持續小幅擴產
• 市場傳聞 AMD 轉單與 EMIB 技術合作進展？
• 處於緘默期無法評論單一客戶狀況，但被諮詢新產能的能見度顯著提高，反映市場供需極為緊俏
• 與 Intel 接觸密切且市場全面缺貨，目前產能進度較慢，預期明年隨上市規劃將有更明確的技術 Roadmap 說明
• 產能擴充時程與明年上半年 OAM 放量匹配能力？
• 在建新廠共 22 座（去年 10 座、今年 12 座），自今年上半年、下半年至明年陸續進行裝機，產能呈積木式持續堆疊
• PCB 策略鎖定 TAM 龐大的大料號（Server 單一料號 TAM 達數百億元），目標爭取單一料號 20% 至 30% 市佔率；憑藉學習曲線短、放量快、稼動率與良率拉升迅速之優勢，藉由龐大 Capex 投入確保未來 3 至 5 年扮演市場主要供應商
• 4Q26 至 1Q27 營收動能與各料號佔比目標？
• 排除消費品淡旺季後 AI 動能持續向上；過往消費品自 4Q 至隔年 1Q 季減約 40%，受 AI 墊高基期帶動，季減幅度預期收斂至 20% 至 30%；今年因新廠預先配置人力導致費用率偏高
• 大料號以 OAM 為主，UBB 亦持續供貨但增速相對平緩；大料號目標 2 至 3 年內取得 20% 至 30% 市佔率，針對 Compute tray OAM 等百億美元級龐大 TAM 料號，即使取得 5% 至 10% 份額金額亦極大，客戶亦有分散供應鏈風險之考量
• PCB TAM 上修幅度、市佔目標與淮安產能翻倍？
• Prismark 預估 2030 年全球 PCB 產值達 US$1,623 億（半年內上調 US$200 億，均由 AI 貢獻）；公司原訂 2030 年市佔率達 10% 之目標預期提早於 2028 年實現
• 載板、光模塊與 Server AI 三大新產品營收佔比達 50% 之目標，預計提前於 2028 年達成
• 淮安基地原有 12 座廠，去年開工 5 座、今年開工 7 座，三年內產能翻倍；明年預估成長之 NT$500 億至 NT$600 億中，三大新產品增量絕對超過 NT$300 億
• 今年成長主要受限於產能開出速度與上游材料短缺；材料缺貨促使下游客戶於今年下半年積極尋找替代方案
• 消費品價格調整機制與上下半年營收比重？
• 消費品漲價主要純粹反映上游材料成本，下游客戶為掌握貨源亦願意接受價格反映，上下游供需維持平衡
• 手機訂單穩定度良好，透過提高上半年稼動率以舒緩下半年擴產壓力；上下半年營收比由今年之 40:60 朝明年之 45:55 邁進，營收隨 AI 與載板擴產維持逐季走高趨勢
• 各產品線與技術別毛利率差異？
• 過往軟板毛利率貼近公司平均，HDI 高於平均，載板低於平均；今年光模塊（HDI）毛利率表現最佳，Server AI 與載板亦逐步趨近公司平均
• 高毛利與低毛利產品差距達 10 個百分點以上；Capex 有一半比重投入 HDI；載板 1Q26 毛利率約 16% 低於平均，2Q26 與 3Q26 明顯回升
• 光模塊 HDI 毛利率已突破 30%，mSAP 毛利率亦達 30% 左右
• 營收目標與下半年毛利率走勢？
• 今年營收成長朝 NT$400 億至 NT$500 億上限邁進，全年營收預估達 NT$2,200 億至 NT$2,300 億，4Q26 營收約 NT$700 億至 NT$800 億
• 全年毛利率目標設定略高於歷史高點（約 23% 多）；新廠量產營收規模放大將順利攤提費用與折舊
• 3Q26 毛利率預期季增 2 至 3 個百分點
• 4Q26 隨新廠產能利用率持續拉升，毛利率將進一步向上增長
• ASIC 主板（Trainium4、TPU v9）進度與市佔預期？
• 專案進度配合客戶時程推進；市佔目標鎖定前二至前三名，一般料號以爭取單一料號 30% 至 40% 為目標；TAM 龐大的 Compute tray / OAM 料號則以 5% 至 10% 份額為合理配置
• TAM 龐大之料號客戶基於供應鏈風險分散考量，不可能由少數廠商獨攬七至八成份額
• 1Q27 營運節奏與產品組合消長？
• 1Q27 營運表現取決於消費品淡季與 AI 動能相互抵銷之綜合結果
• 受客戶主力機種出貨時程延後及提升稼動率要求影響，預期 1Q27 消費品季減幅度由往年 40% 縮小至 20% 至 25%；單季營收預期達 NT$500 億至 NT$600 億起跳，維持雙位數年增
• 載板月營收已由年初之 NT$10 億至 NT$12 億倍增至目前之 NT$25 億至 NT$26 億以上
• 費用率結構與研發支出變化？
• 費用率過去長期維持於 9% 至 10%（約 9.5%），近兩年上升至 12% 至 13%；上半年因新廠人員擴充達 15%，全年預估調整至 13% 左右
• 費用增加主要來自研發投入（研發費用率約 8%），研發支出以新領域與新料號之人事成本為主，少部分為智慧工廠機台折舊攤銷；銷售費用主要為人員及運費，佔比最低
• 稅率預估與盈餘匯回扣繳稅機制？
• 股息配發率約 50%，中國盈餘匯回扣繳 10% Withholding tax（約折合稅前 5%）；加計中國高新技術企業所得稅 15%，常態有效稅率維持在 18% 至 20%
• 2021 至 2023 年因享有研發加計扣除、投資抵減及盈虧互抵，稅率曾降至 11% 至 12%，目前已回歸 18% 至 20%
• 公司為 KY 架構無重複課稅問題，股東依各國稅籍申報（中華民國稅籍海外所得 NT$700 餘萬元內免稅，百慕達與香港免稅）；去年受全球最低稅負制（15%）影響提列單次補稅
• 明年新廠量產對毛利率的影響與各產品線動能？
• 明年成長來自舊廠滿載與新廠投產貢獻；關鍵在於縮短學習曲線（ramp up）並加速達滿載，客戶需求越急迫、產能利用率拉升越快，對毛利率之衝擊越小
• 三大明星產品中，光模塊與 HDI 毛利率達 30% 至 40% 以上；載板目前毛利率雖接近平均，但營收增長動能最快，明年獲利增量（incremental）貢獻顯著
• 載板子公司 1Q26 毛利率為 16% 低於平均，2Q26 及 3Q26 預期高於平均，詳細數據待 IPO 招股書揭露
• 載板市場定位（Tier 1/Tier 2）與接單策略？
• 能於短缺期間快速擴充 6 至 8 倍產能，係因具備 ABF 技術底氣並以 Tier 1 客戶為基準；若未獲 Tier 1 客戶認可，不可能簽署 NT$800 億規模之投資合約，新廠具備新設備之良率與品質競爭力
• 載板接單策略鎖定高增速之高階規格以爭取增量市佔率；市場供不應求期間採取「騰籠換鳥」策略優化產能訂單，加速推動 Margin 擴張