基本資料
DYNAHZ Technology（中文名 巨頻科技股份有限公司；經濟部商工登記英文全稱 DYNAHZ TECHNOLOGIES CORPORATION，品牌名取自 Dynamic + Hertz，2026-08-07 查證）為未上市的高頻與高速互連解決方案商，產品線涵蓋 RF / 微波 / 毫米波（Millimeter wave）解決方案與高速訊號模組（high-speed signal module），目標應用為高速互連、低軌衛星（LEO satellite）與半導體相關領域。公司已切入 AI 資料中心客戶，正擴建高雄新廠，目標 2028E 產能提升 2-3 倍以支應客戶需求成長。
2026-07-16，3491_昇達科（櫃）（UMT）宣布計畫收購 DYNAHZ 多數股權（逾 51%），交易金額 NT$1.7bn，預計 2026 年 8 月完成交割。Goldman Sachs（Allen Chang，2026-07-16）對交易完成的可能性不表態，但正面看待昇達科藉此策略性跨入 AI 資料中心領域的潛力。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星（透過昇達科收購案切入衛星高速互連環節）
- 產品線：RF / 微波 / 毫米波解決方案、高速訊號模組
- 應用場景：高速互連（high-speed interconnection）、低軌衛星、半導體相關應用
- 產能布局：高雄新廠擴建中，目標 2028E 產能較現況提升 2-3 倍
- 與 3491_昇達科（櫃） 關係：昇達科規劃收購逾 51% 股權（NT$1.7bn，預計 2026-08 完成），交易完成後將與昇達科既有矩形波導 / RF 被動元件業務產生客戶與通路綜效；昇達科同時正開發 THz（太赫茲）產品，管理層將本次收購視為與 THz 業務互補
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 昇達科收購 DYNAHZ（巨頻科技）逾 51% 股權，交易金額 NT$1.7bn，2026-08 已完成交割 | fact | 報告_CTBC_昇達科3491_20260807 | 2026-08-07 | 高 |
| 沿革：規劃收購逾 51% 股權、預計 2026-08 完成（2026-07-16，GS 轉述公司公告）→ 8 月完成交割（2026-08-07，CTBC） | fact（公司公告，經 GS 轉述） | 報告_GS_昇達科3491_20260716 | 2026-07-16 | 高 |
| 中英文名稱對應：巨頻科技股份有限公司 = DYNAHZ TECHNOLOGIES CORPORATION（經濟部商工登記英文全稱） | fact | 商工登記公示資料查詢（agy 網搜查證） | 2026-08-07 | 高 |
| DYNAHZ 正擴建高雄新廠，目標 2028E 產能提升 2-3 倍 | analyst | 報告_GS_昇達科3491_20260716 | 2026-07-16 | 中 |
| DYNAHZ 已切入 AI 資料中心客戶 | analyst | 報告_GS_昇達科3491_20260716 | 2026-07-16 | 中 |
來源
- 報告_GS_昇達科3491_20260716 — Goldman Sachs（Allen Chang），2026-07-16；UMT 收購 DYNAHZ 公告解讀
- 報告_CTBC_昇達科3491_20260807 — CTBC，2026-08-07；以中文名「巨頻科技」記述同一收購案，確認 51% 股權已於 2026-08 完成交割