聯發科(2454) - 20261030 法說會摘要
投顧觀點：
- 我們看好聯發科在 ASIC 市場的強勁突破與營運結構性轉型。第一代 AI 加速器自 2026 年 9 月起開始出貨，預估 4Q26 將挹注高達 25 億美元營收，帶動 4Q26 全公司營收季增 25% 至 32%。展望 2027 年，第一代專案營收預期將達到公司目標區間上緣（160 億美元），取得全球 AI ASIC 市場約 20% 之市占率。此外，第二代 ASIC 專案開發進展順利，維持 1Q28 量產時程；公司另確認取得第二家非中國雲端 ASIC 客戶，預計 2028 年開始貢獻量產營收，進一步強化其在 CSP 客製化晶片市場的競爭地位。
重點摘要：
- 3Q26財務表現方面，營收 1,680.58 億元，季增 10.4%，年增 18.3%，高於財測的 1,522-1,598 億元，主要受惠於優於預期的客戶需求及供應鏈改善；3Q26 毛利率為 46.3%，季增 0.1 個百分點、年減 0.2 個百分點，符合公司財測；營業利益率 16.1%，季增 1.1 個百分點、年增 0.5 個百分點；EPS 為 17.50 元，季增 14.5%，年增 10.5%。
- 3Q26 營收佔比分別為手機占 37%，Smart Edge 占 58%，Power IC 占 5%。
- 4Q26 營收財測：營收 2,101 億元至 2,218 億元(以匯率 31.7 計算)，季增 25% 至 32%，年增 40% 至 48%，主因 AI 加速器強勁放量，抵銷消費性電子季節性影響。毛利率預估為 45% ± 1.5%；營業費用率預估為 26% ± 2%。
- 2026 全年以美元計算之營收成長率，預期將超越原先所設定的高個位數百分比（High Single-Digit %）成長目標。
- 第一代資料中心 ASIC於 2026 年 9 月開始小量出貨，預估 4Q26 貢獻 25 億美元營收，2027 年將達前次目標區間上緣（約 160 億美元，市占率約 20%）。
- 第二代 ASIC 加速器維持 1Q28 量產時程，開發進展順利。關於第二代 ASIC Tape-out 時程遞延的傳聞，該款先進 XPU 包含多顆 Die，目前已有多顆 Die 完成 Tape-out，核心大型的 Die 因設計複雜度較高，所需時程較其他 Die 增加 2 至 3 週，整體開發進度及 1Q28 量產目標維持不變。
- 公司正式確認取得第二家非中國雲端 ASIC 客戶，預計 2028 年開始貢獻量產營收。
- 關鍵技術方面，448G SerDes（採用 N6 製程）已完成 Tape-out 並進行驗證，且客戶需求強勁，公司持續推進 3.5D 先進封裝與 CPO 技術。
營運概況：
- 3Q26財務表現方面，營收 1,680.58 億元，季增 10.4%，年增 18.3%，高於財測的 1,522-1,598 億元，主要受惠於優於預期的客戶需求及供應鏈改善；3Q26 毛利率為 46.3%，季增 0.1 個百分點、年減 0.2 個百分點，符合公司財測；營業利益率 16.1%，季增 1.1 個百分點、年增 0.5 個百分點；EPS 為 17.50 元，季增 14.5%，年增 10.5%。
- 3Q26 營收佔比分別為手機占 37%，Smart Edge 占 58%，Power IC 占 5%。
- 3Q26 手機營收季減 1%，年減 17%，受惠旗艦晶片表現優異，客戶開始導入搭載聯發科首款 2nm 製程天璣 9600 Pro 等新 AI 旗艦手機。
- 3Q26 Smart Edge營收季增 20%，年增 63%，受惠於 5G Modem 導入新手機客戶、新款 AI 平板、AI PC 及車用座艙專案量產，TV SoC 反映單機 DRAM 含量提升。
- 3Q26 Power IC 營收季增 1%、年增 18%，成長動能來自資料中心相關業務市占率提升。
- 旗艦天璣 9500 獲三星 Galaxy Tab S12 系列 AI 平板採用，達成連續三代獲三星旗艦平板採用紀錄。
- 完成 39 億美元海外可轉債（ECB）發行，獲 Nvidia 與 Alphabet 認購，有助於鞏固 AI 基礎設施夥伴合作並確保關鍵組件產能。
未來展望：
- 4Q26 營收財測：營收 2,101 億元至 2,218 億元(以匯率 31.7 計算)，季增 25% 至 32%，年增 40% 至 48%，主因 AI 加速器強勁放量，抵銷消費性電子季節性影響。毛利率預估為 45% ± 1.5%；營業費用率預估為 26% ± 2%。
- 4Q26 指引隱含營業利益率約 19%，主要依據公司 4Q26 毛利率及營業費用率財測中位數推算；展望 2027 年，隨資料中心 ASIC 業務規模大幅擴張，營運槓桿效益將帶動全年營業利益率提升至 20% 以上。
- 2026 全年以美元計算之營收成長率，預期將超越原先所設定的高個位數百分比（High Single-Digit %）成長目標。
- 公司與 Nvidia 合作之 RTX Spark AI PC（搭載整合 Nvidia GPU 與聯發科 SoC 之 N1X 晶片）已於 10 月中旬商業化上市，第二代 SoC 研發亦已展開。
- 資料中心 AI ASIC 布局與營收展望： - 第一代資料中心 ASIC於 2026 年 9 月開始小量出貨，預估 4Q26 貢獻 25 億美元營收，2027 年將達前次目標區間上緣（約 160 億美元，市占率約 20%）。 - 第二代 ASIC 加速器維持 1Q28 量產時程，開發進展順利。關於第二代 ASIC Tape-out 時程遞延的傳聞，該款先進 XPU 包含多顆 Die，目前已有多顆 Die 完成 Tape-out，核心大型的 Die 因設計複雜度較高，所需時程較其他 Die 增加 2 至 3 週，整體開發進度及 1Q28 量產目標維持不變。 - 公司正式確認取得第二家非中國雲端 ASIC 客戶，預計 2028 年開始貢獻量產營收。 - 關鍵技術方面，448G SerDes（採用 N6 製程）已完成 Tape-out 並進行驗證，且客戶需求強勁，公司持續推進 3.5D 先進封裝與 CPO 技術。 - 系統與機櫃級方案透過與 Nvidia 之 NVLink Fusion Partnership 連結至 NVLink 生態系，同時支援乙太網路架構之 UALink，大幅降低部署複雜度並縮短客戶上市時間。 - 公司評估未來 1 至 3 年內，雲端與 AI 算力的需求成長趨勢非常確定，整體 TAM 極為巨大。公司認為客製化 ASIC 憑藉高算力與低 TCO 優勢，即使面臨資本支出緊縮或短期市場波動，仍有望維持競爭優勢。