校正紀錄

落地時與同場國泰證期 call memo（活動_富世達6805_國泰證期call_memo_20261103）、主 memo（活動_富世達6805_3Q26法說memo_20261103）及逐字稿交叉核對；原文未動，差異如下。 - 華為「Mate X8」：逐字稿校正為 Mate X9（原轉寫「Meta X9」），本 memo 的「X8」與逐字稿不符，lib 不指名機型。 - OCP 盲插標準「PBMC」：逐字稿與主 memo 為「PPMC」，國泰 memo 寫「PBNC」，同一項目，lib 採 PPMC。 - 「TPU NSP1 接頭已通過 UL 認證」與逐字稿一致；國泰 memo 的「UQD 認證」為誤植。 - 「新 QD 4.5KK／月」「滑軌 350K 套／月」：逐字稿未說明滑軌 350K 的期間，本 memo 補「／月」，國泰 memo 與逐字稿皆未寫期間，維持待確認。 - 3Q26 營收 YoY 26.2%、毛利率 38.03%、占比 81.3%／15.5%／2.6%／0.6% 與逐字稿及主 memo 一致；本 memo 中資本支出 1.93 億（簡報）與「約 1.9 億」（口述）為同一數字。

LINE memo 2026-11-03 20:16

🔴富世達(6805)法說會-中信投顧 Call Memo-20261103

【營運概況】 (1) 財務現況 ●3Q26營收45.02億元，季增20.4%，年增26.2%

●3Q26毛利率38.03%，季增3.98ppts，年增10.37ppts，產品組合持續優化以及產線持續優化自動化製程

●3Q26 EPS 18.11元

(2) 產品營收占比 ●3Q26產品營收占比：手機15.5%，NB 2.6%，Server 81.3%，Others 0.6%

(3) 營運更新 ●華為下半年Mate X8下半年已配合客戶需求開始出貨，實際數量受客戶備貨影響。新一代轉軸朝輕薄化發展，但因結構強度要求提高，將導入新材料開發；價格則依每代產品與客戶重新議價

●前三季手機營收下滑，主要受到新舊產品轉換，以及記憶體等零組件價格上漲影響客戶拉貨。目前手機軸承依需求出貨，公司將透過製程優化維持獲利，現階段發展重心則轉向伺服器

● 明年華為新機規劃及富世達的供應情況如何？客戶產品規劃涉及商業機密，不便透露，但富世達與華為維持長期合作，持續參與下一代轉軸開發，並為主要供應商之一，後續出貨依客戶規劃及市場需求而定

●公司認為 Apple 加入折疊手機市場，有助提高產品普及率及刺激換機需求，也有利於提升消費者對折疊手機價格的接受度。整體而言，對折疊手機產業長期發展維持正向看法

●各品牌產品策略不同，直立式仍為小折主流，寬螢幕折疊機目前市場接受度亦佳。隨面板變寬、開合扭力提高，轉軸對結構強度的要求將進一步提升

●隨柔性屏技術成熟，公司已接獲大尺寸顯示產品及電子書等開發案，目前處於Prototype階段，後續將陸續推出樣品；NB則持續與國際品牌合作

●今年伺服器營收預計維持倍數成長，明年亦將延續高度成長。目前 NVIDIA平台產品已陸續出貨，明年持續放量；ASIC方面，多個CSP專案將逐步進入量產或驗證階段

●隨VR200及明年ASIC液冷快接頭、滑軌陸續出貨，預期伺服器仍將維持高占比，手機及NB則為穩定基本盤

●滑軌AWS T3滑軌已通過客戶認證，目前配合客戶及ODM系統進度出貨；其他客戶專案則持續進行認證，後續依客戶排程出貨

●VR平台滑軌已有多家客戶進行認證，後續依量產時程出貨。市占率取決於各專案認證及客戶分配，公司將以品質及交期爭取量產初期導入

●NVIDIA Switch 機櫃1.5U與0.75U滑軌設計差異為何？液冷滑軌對滑動順暢度及結構剛性要求較高。由於設備重量較高，若左右兩側滑軌的滑動不順，將影響整體插拔操作，因此設計時必須考量重量及結構剛性。0.75U 雖然厚度較薄，但重量並未明顯降低，因此須在有限空間承受較高負載，設計難度反而較高

●AI伺服器滑軌ASP持續提升，新增哪些功能及設計？製造難度為何？AI 伺服器重量較高，對滑軌結構強度、緩衝機制及平行度要求均高於傳統產品，尤其液冷設備增加整體承載負荷，推升產品設計難度及價值

●今年快接頭為伺服器業務主要成長來源，目前以 GPU 平台為主；明年隨更多 ASIC 專案量產，ASIC 營收占比將逐步提高，持續帶動快接頭業務成長

●AWS T3 QD目前配合客戶時程出貨中，，公司表示相關產能已準備完成

●TPU NSP1接頭已通過UL認證，後續配合客戶需求導入。快接頭主要應用於需要拆卸及維護便利性的系統管路，隨晶片功耗及系統複雜度提高，預期導入需求將增加

●OCP 開放標準接頭 PBMC、BMQC、UQD、ZQD及微型接頭的開發進度為何？OCP 開放標準有助於提高供應鏈彈性，讓客戶可選擇多家供應商。目前PBMC已完成樣品開發，進入交叉驗證階段；ZQD持續開發中；微型接頭則已有多家大型客戶投入系統應用開發。至於 BMQC，由於流量規格相對較低，目前尚未收到客戶需求，因此暫無開發計畫

●ZQD主要針對下一代高功耗平台，採雙球閥設計以降低流量壓降，但分離時漏液量相對較高；UQD、MQD則採平面式對接設計，分離時漏液量較少。ZQD雖有多家業者投入開發，但通過認證及量產的門檻較高，預計12月開始量產，目前尚未提供ASP

●非AVC客戶營收持續增加，主要客戶為其他散熱廠及系統廠。明年隨客戶完成認證並進入量產，預期貢獻將持續提高；中國及非CSP客戶方面，伺服器產品亦持續送樣及出貨

●截至第三季資本支出約 1.93 億元，主要投入製程改善及自動化。明年確定持續擴產，但資本支出規模仍在評估，將依客戶需求及專案進度規劃

●資本支出1.9億元，主要用在自動化與伺服器上，明年還在編預算，明年還會持續擴產，依客戶評估中

●公司積極拓展其他精密機構產品，包括減速馬達、滾珠螺桿及減速機，目前與相關業者進行前期開發、測試及送樣

(4) 產能規劃 ●新的QD已開出，目前總共4.5KK/月，稼動率逐步提升

●滑軌目前350K套/月，未來視專案認證進度評估擴產

(5) 未來展望 ●4Q26及2027年營運維持正向看法，主要受惠 NVIDIA及各CSP ASIC專案放量，加上液冷滲透率提高，帶動伺服器產品出貨成長。毛利率部分則受惠伺服器營收占比提高、製程優化及自動化，預期持續改善；滑軌亦將隨專案完成認證、進入量產逐步貢獻