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落地時與同場中信投顧 call memo（活動_富世達6805_中信投顧call_memo_20261103）、主 memo（活動_富世達6805_3Q26法說memo_20261103）及逐字稿交叉核對；原文未動，以逐字稿為準的差異如下。 - NSP One 接頭「已通過 UQD 認證」：逐字稿、主 memo、中信 memo 皆為「UL 認證」，本 memo 疑為誤植，以 UL 為準。 - OCP 下一代高流量盲插標準寫作「PBNC」：逐字稿與主 memo 為「PPMC」、中信 memo 為「PBMC」，三種寫法指同一項目，lib 採逐字稿 PPMC。 - 9 月底現金較 2Q26「季減 3.46 億」：逐字稿口述為 3.16 億；以 2Q26 現金 95.47 億→3Q26 92.01 億回算為 3.46 億，本 memo 數字正確。 - 負債比率 48.5%：逐字稿口述 48.19%；以負債 91.12 億、每股淨值 141.18 元×股本 6.86 億股回算約 48.5%，本 memo 正確。 - 營收 YoY 26.3%（逐字稿與中信寫 26.2%）、毛利率 YoY +10.4ppts（逐字稿 10.37）為四捨五入差。 - 「前三季伺服器占營收 65.1%，年增 33.7%」：33.7 為占比較去年同期的百分點變化（約 31.4%→65.1%），非營收成長率（營收年增 184.0%）。 - 4Q26 以後未給任何量化指引，與主 memo 一致。

LINE memo 2026-11-04 06:31

國泰證期研究部 富世達 (6805 TT) Call Memo 20261103

※重點摘要 1. 伺服器占比升，3Q26毛利率升至38.0%。 2. VR、ASIC平台放量，QD快接頭帶動未來成長。 3. 滑軌隨量產擴大貢獻，伺服器維持高占比。

※營運概況 1. 3Q26營收45.02億元，季增20.4%、年增26.3%；毛利17.12億元，季增34.5%、年增73.5%。毛利率38.0%，較2Q26增加4.0ppts、較3Q25增加10.4ppts，受惠產品組合、製程優化及自動化導入。營業費用2.52億元，季增9.6%、年增30.6%，隨營運規模擴大而增加。稅後淨利12.42億元，季增46.3%、年增80.8%；EPS 18.11元。

1. 26年前三季伺服器營收年增184.0%，占營收65.1%，年增33.7%。折疊手機營收年減24.9%，主要受新舊機種轉換及記憶體等零件價格上漲影響客戶拉貨。

2. 26年9月底現金及約當現金92.01億元，年增33.62億元、季減3.46億元，3Q26發放股利使現金減少。應收帳款及票據46.80億元，年增17.53億元、季增18.80億元，反映營收規模增加；存貨30.82億元，較3Q25及2Q26增加，主要依客戶訂單需求備貨。負債總額91.12億元，隨營運規模及應付款項增加而提高；每股淨值141.18元。流動比率204.3%、速動比率167.1%、負債比率48.5%。26年前三季資本支出1.93億元，自由現金流量20.33億元。

※未來展望 4. 對4Q26及27年營運維持正向看法，主要成長動能來自NVIDIA平台及各ASIC專案陸續放量、水冷滲透率提高，帶動伺服器產品出貨持續增加。26年伺服器營收預期維持倍數成長，27年隨多項專案推進，仍將維持高度成長。伺服器產品毛利率已高於轉軸，隨營收占比提高、新專案完成認證量產，以及自動化與製程優化，整體毛利率仍有向上空間。

1. QD快接頭為伺服器業務主要成長來源，目前以GPU平台為主，27年隨更多ASIC專案進入量產，ASIC占比將逐步提高。成長動能包括水冷滲透率提高、每櫃用量增加，以及應用延伸至Rack、Manifold與Power Rack。AWS T3快接頭已配合客戶時程出貨，水冷版本放量依客戶規畫，相關產能已備妥。NSP One接頭已通過UQD認證，後續配合客戶需求進行試產驗證；PBNC樣品已完成開發並進行交叉驗證，ZQD預計26年12月進入量產準備。其他ASIC、散熱廠及系統廠專案持續送樣驗證，27年貢獻預期隨認證完成及量產增加。

2. AWS首項滑軌專案已通過客戶認證，出貨配合客戶及ODM系統建置進度；NVIDIA VR新平台及其他客戶滑軌專案仍持續認證，後續依各專案量產排程導入。市占率取決於認證結果與客戶時程，公司將優先確保品質及交期，爭取量產初期導入。水冷伺服器重量與插拔慣性增加，使滑軌止擋強度、緩衝及兩側平行度要求提高；0.75U設備雖較薄，重量未明顯減輕，也增加設計難度，有助提高產品價值。

3. QD快接頭月產能已由3.0KK提高至4.5KK，增加50.0%，稼動率將隨水冷客戶訂單排產逐步提升；滑軌產能維持350K套，依後續接單及認證進度安排生產。截至3Q26資本支出約1.9億元，主要用於伺服器產品擴產與自動化。27年確定持續擴產，惟資本支出預算仍在編列，具體規畫待客戶需求評估後定案。

4. 手機轉軸短期受新舊機種轉換、記憶體等零件漲價及缺貨影響客戶拉貨，仍依客戶需求出貨並維持獲利水準。華為2H26機種已配合需求出貨，下一代機種仍為主要轉軸供應商；產品朝輕薄化發展，因結構強度要求提高，將導入新材料，每代產品均依客戶需求重新議價。Apple加入有助提高折疊手機關注度、滲透率及換機需求，惟27年市場成長幅度仍取決於各品牌產品規畫。手機與Notebook轉軸維持穩定基本盤，業務發展重心則放在伺服器，預期伺服器營收占比維持高檔。

※Q&A 9. 4Q26與27年營收、毛利率方向為何？ 維持正向看法，隨NVIDIA平台及各ASIC專案陸續放量、水冷滲透率提高，伺服器產品出貨會持續增加。毛利率則隨伺服器專案完成認證、進入量產逐步貢獻。

1. 華為2H26折疊機備貨與下一代轉軸規格、價格如何變化？ 2H26機種已配合客戶需求出貨，出貨量受到記憶體缺貨影響。新一代轉軸朝輕薄化發展，結構強度要求較高，下一代會導入新材料。每一代產品都會依客戶需求重新議價。

2. 26年前三季手機營收下滑的原因及後續方向為何？ 主要有新舊機種轉換，以及記憶體等零件價格提高，影響客戶拉貨。目前手機轉軸仍依客戶需求出貨，持續維持獲利水準，業務發展重心則放在伺服器產品。

3. 27年華為折疊機推出規畫及可取得的訂單為何？ 客戶產品規畫及推出時程涉及商業機密。與華為一直是長期合作夥伴，下一代機種仍是主要轉軸供應商，未來需求依照客戶規畫與市場需求進行。

4. Apple加入後，如何看待全球折疊機市場成長？ Apple加入會提高整體折疊機的關注度、滲透率，也會帶動換機需求。高階手機定價有助消費者逐步接受折疊機價格；27年各品牌及整體市場成長幅度仍要看產品規畫，長期發展仍朝成長方向。

5. 手機以外的轉軸產品與客戶開發進度如何？ 已接觸大螢幕等產品，正在進行原型開發，預期後續會有樣品。筆電部分持續與國際大品牌合作。

6. 26年及27年伺服器業務成長展望如何？ 26年伺服器產品營收預期維持倍數成長，目前有多項專案進行中，27年會維持高度成長。

7. AWS及其他ASIC客戶的滑軌認證、出貨時程為何？ AWS首項滑軌專案已通過客戶認證，出貨時程配合客戶與ODM的系統建置進度。其他客戶滑軌專案仍持續認證，後續依客戶排程及需求配合。

8. VR新平台滑軌出貨及市占率如何看待？ 目前配合多家客戶進行認證，會依客戶量產時程導入。市占率要看各專案認證結果與客戶排程，策略上先把品質及交期做好，爭取量產初期導入。

9. 1.5U與0.75U機櫃設備在滑軌設計上有何差異？ 滑順度是重要指標，左右滑軌若不順會影響連接部位，因此重量是設計上的重要考量。0.75U雖然較薄，重量卻沒有減輕很多，反而更不好設計。

10. 水冷伺服器滑軌有哪些新增要求，對產品價值有何影響？ 水冷伺服器較重，插拔時有慣性，因此滑軌止擋強度、緩衝及兩側平行度要求都較高。相較氣冷滑軌，水冷滑軌的要求較高，也使產品價值提高。

11. QD快接頭、滑軌產能利用率及毛利率後續方向為何？ QD快接頭新產能已開出，產能為4.5KK/月，比先前3.0KK/月多了50.0%，稼動率隨水冷客戶訂單排產會逐步增加；滑軌維持350.0K套，依後續接單與認證進度安排作業。伺服器產品毛利率已高於轉軸，隨伺服器占比提高，以及自動化、製程優化，整體毛利率有向上成長空間。

12. 快接頭26年及27年營收，及GPU、NV、AMD、ASIC快接頭貢獻或比重？ 26年伺服器產品營收倍數成長，快接頭為最主要貢獻來源，目前以GPU平台為主；27年隨更多ASIC專案進入量產，ASIC比重逐步提高，快接頭仍是伺服器業務重要成長動能。

13. AWS T3快接頭出貨進度、水冷出貨時程是否遞延、T3世代比重？ AWS T3快接頭配合客戶時程出貨中，水冷版本放量依客戶規畫，產能已準備好。

14. Google TPU NSP One接頭開發進度、TPU V9是否以快接頭取代固定式接頭、客戶考量與優缺點？ NSP One接頭已通過UQD認證，接下來配合客戶需求進行試產驗證；業界常見混搭做法：內部管路（冷板到Tray）用固定式管路節省空間，Tray到機櫃用快接頭；V9可能採用盲插方式。考慮到後續維護成本，以未來晶片功耗與系統複雜度來看，快接頭使用比例將越來越高。

15. Maia 300快接頭數量增加對公司有何影響，其他ASIC客戶進度如何？ 快接頭數量越多，對營收貢獻就越高。除已量產平台外，其他ASIC專案都持續配合客戶進度送樣、驗證。

16. OCP開放標準盲插接頭PBNC、BNQC、ZQD及微型接頭開發進度與客戶導入意願？ OCP開放標準讓客戶可以選擇多家供應商，產品也可進行相容性測試。PBNC是下一代高流量盲插標準，公司樣品已完成開發，目前進行交叉驗證；BNQC流量較小，目前未收到客戶需求，因此未開發。ZQD在開發中。微型接頭有幾個案子在做，用在光通訊。

17. 下一代高功耗ZQD快接頭與既有UQD、MQD有何差異，ASP如何？ ZQD為下一代高功耗平台設計規範，標榜零壓降、流量損失很小，但結構複雜；UQD與MQD為平接頭，分離洩漏量少；ZQD採兩顆球閥，分離洩漏量較高。ZQD規格開出後多家投入，但通過認證者少，也要有實戰經驗，測試裝置與驗證方法為門檻。ZQD預計26年12月進入量產準備，價格尚不便公開。

18. QD快接頭客戶及中國、非CSP客戶開發進度為何？ 其他散熱廠與系統廠的QD快接頭營收持續增加，27年隨客戶完成認證、進入量產，貢獻預期持續成長。中國及非CSP客戶方面，伺服器產品持續送樣，依市場需求規畫。

19. 26年及27年資本支出與自動化設備投資方向為何？ 截至3Q26資本支出約1.9億元，主要用於伺服器產品擴產與自動化。27年資本支出仍在編列預算，確定持續擴產，具體規畫待客戶需求評估後定案。

20. 其他精密機構零件開發進度？ 有在開發結合馬達與精密減速機的執行器；行星滾珠螺桿與減速機方面與美國公司簽署NDA，持續送樣中。

21. 27年伺服器相關營收在QD與滑軌分別成長多少？ 快接頭仍為伺服器業務重要成長動能，原因包括GPU與ASIC平台量產、水冷滲透率提高、每櫃用量增加並延伸至Rack、Manifold與Power Rack。滑軌隨AI伺服器專案完成認證進入量產，逐步放大貢獻。

22. NVIDIA與ASIC接單及伺服器長期成長方向如何？ 對伺服器業務成長維持正向看法，NVIDIA平台相關產品已陸續出貨，27年持續放量。ASIC方面，多個客戶將逐步進入量產或驗證。

23. 4Q26及27年各業務營收占比如何變化？ 不提供未來營收占比預測。NV VR200相關產品已出貨，27年其他CSP水冷快接頭或滑軌陸續出貨，伺服器比重維持高檔；折疊手機與Notebook轉軸為穩定基本盤，隨客戶新機時程波動。

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