基本資料
智伸科技（智伸科，英文簡稱 GLOBAL PMX，4551.TW）為 TWSE 上市精密金屬零組件廠，1987-02-18 成立、2015-08-10 掛牌，總部位於新北市汐止。主要經營業務為精密金屬零件之機械加工、製造及買賣；董事長為六方精機（法人代表），總經理暨發言人林慈青。股本 11.52 億元（1.15 億股）。注意：「全球傳動」是另一家公司 4540，不是智伸科。
公司原為 Tier 2 車用精密金屬零組件供應商，客戶包含 Bosch、Continental、ZF、BorgWarner、Delphi 等國際 Tier 1；近年轉向半導體設備零組件與 AI 伺服器液冷 UQD 金屬組件。2Q26 汽車占營收約 54%，7 月半導體與其他事業占比首度突破 20%，公司長期目標將車用占比降至約 40%。
- 生產據點：桃園楊梅、廣東東莞、浙江嘉善、浙江嘉興、越南寧平（新廠，3Q26 進入產能爬升）；員工約 2,500 人
- 主要股東：2474_可成（市） 持股約 8%（可成 2026-08-21 法人座談）
核心技術／競爭優勢
- AI 伺服器液冷 UQD 金屬組件：2025 年底量產 UQD（快接頭）關鍵金屬組件，以多軸高精密加工切入 Tier 1 模組廠，中信投顧估供應份額約四成；2026-07 起出貨對應 NVIDIA Vera Rubin 平台的 UQD 組件（優分析，2026-10-01）。Vera Rubin NVL72 全液冷、每 tray 快接頭用量增加，UQD 需求高於 GB200／GB300 世代；UQD 產能仍不足客戶需求，有擴產與提升份額空間。
- 半導體設備零組件三條產品線：CMP、精密定位與感測系統、氣體流量控制（MFC），公司稱三線良率均已到位、訂單能見度看到 2027 年（公司 8 月營收新聞稿，工商時報 2026-09-08）。已取得 ASML 認證，供應 EUV／DUV 曝光機相關自動化零件；並供應 Brooks Instrument MFC 閥體與 CMP 零組件（優分析，2026-10-01）。
- 越南寧平廠：承接短鏈需求，原訂 3Q26 底投產，因當地政府審核延遲約 1 個月；公司稱 3Q26 進入產能爬升期，滿載後預估貢獻營收 5-10%（中信投顧，2026-08-13）。
產品與應用
| 事業 | 2026 年展望 | 說明 |
|---|---|---|
| 半導體 & AI 伺服器 | 營收至少翻倍（公司，Daiwa 2026-08-10） | 半導體設備／耗材與 AI 伺服器散熱各占約一半（群益 2026-09-23）；法人估 2027 年再成長近一倍、占比有機會到 30%（優分析 2026-10-01） |
| 醫療 | 原估 +40-50%，下修至約 +15% | 1H26 客戶遞延拉貨，營收占比 8.7%、YoY -8.7%；遞延訂單延至 1H27，法人估 2027 年恢復 40-50% 成長（優分析 2026-10-01） |
| 汽車 | +10% | 2Q26 占比 54%，產品組合轉向 ADAS／新能源車 |
| 儲存 | 0-10% | |
| 運動休閒器材 | 持平 | |
| 全公司 | 營收 +15%（公司目標） | 1-8 月實際 YoY +21.1%，已超前目標 |
業務占比口徑： - 科技事業（半導體＋AI 散熱）占比：2025 年 10.4% → 1H26 16% → 7 月單月突破 20%（優分析）；中信口徑 2Q26 半導體 14%（去年同期 8%） - 公司 8 月新聞稿稱「科技相關業務」占比近 45%，定義較廣（應含醫療、儲存等非車用），與上面 16-20% 是不同口徑 - 群益估 2H26 非車用占比可達 50%
主要客戶
| 客戶 | 業務 | 來源 |
|---|---|---|
| Bosch、Continental、ZF、BorgWarner、Delphi | 車用 Tier 1，智伸科為 Tier 2 精密金屬件 | 中信投顧 2026-08-13 |
| ASML | EUV／DUV 曝光機自動化零件（已取得認證） | 優分析 2026-10-01 |
| Brooks Instrument | MFC 閥體 | 優分析 2026-10-01 |
| 液冷 Tier 1 模組廠（未具名） | UQD 金屬組件，終端含 NVIDIA Vera Rubin | 中信投顧 2026-08-13；優分析 2026-10-01 |
訂單地區兩種口徑：公司簡介稱歐美客戶約 60%；按營收認列地區則 2025 年亞洲約 64%、美洲約 17%、歐洲約 16%（中信投顧 2026-08-13）。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 7.66 | — | +4.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 7.88 | — | +12.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 7.28 | — | +19.3% | 本站推算† |
| 2026-09 | 7.90 | -1.4% | +18.1% | |
| 2026-08 | 8.02 | -2.8% | +33.5% | |
| 2026-07 | 8.25 | +10.0% | +23.1% | |
| 2026-06 | 7.50 | -1.4% | +30.7% | |
| 2026-05 | 7.61 | -1.5% | +26.7% | |
| 2026-04 | 7.72 | -1.2% | +18.4% | |
| 2026-03 | 7.82 | +18.6% | +20.1% | |
| 2026-02 | 6.59 | -20.6% | +11.7% | |
| 2026-01 | 8.31 | +13.0% | +8.2% | |
| 2025-12 | 7.35 | +4.7% | +19.1% | |
| 2025-11 | 7.02 | +15.1% | +2.1% | |
| 2025-10 | 6.10 | -8.8% | -10.1% | |
| 2025-09 | 6.69 | +11.4% | -8.2% | |
| 2025-08 | 6.01 | -10.4% | -17.3% | |
| 2025-07 | 6.70 | +16.7% | -11.9% | |
| 2025-06 | 5.74 | -4.4% | -4.8% | |
| 2025-05 | 6.00 | -8.0% | -7.7% | |
| 2025-04 | 6.52 | +0.2% | +8.2% | |
| 2025-03 | 6.51 | +10.3% | +21.8% | |
| 2025-02 | 5.90 | -23.1% | +43.4% | |
| 2025-01 | 7.68 | +24.4% | +11.3% | |
| 2024-12 | 6.17 | -10.3% | +38.9% | |
| 2024-11 | 6.88 | +1.4% | +14.9% | |
| 2024-10 | 6.79 | -6.9% | +18.1% |
2026 年已公布累計 69.7 億元；全年推算 92.5 億元（YoY +18.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$802mn | -2.8% | +33.5% | 連續 10 個月 YoY 正成長；8 月與 1-8 月皆為同期次高；AI 水冷＋半導體出貨抵銷汽車暑休（公司） |
| 2026-07 | NT$825mn | +10.0% | +23.1% | 半導體分部占當月約 20%；UQD 客戶重啟拉貨 |
| 2026-06 | NT$750mn | -1.4% | +30.7% |
- 1-8 月累計 61.81 億元，YoY +21.1%（公開資訊觀測站）
- 3Q26 前兩月合計 16.27 億元，已達中信 3Q26F 營收 23.45 億元的 69%
EPS 記錄
| 季度／年度 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q2 | 2.08 | 營收 22.83 億元（QoQ +0.5%／YoY +25.0%）；GM 24.58%（2023 年以來新高）；營益率 13.5%，營業利益 QoQ -11%（越南廠開辦費＋半導體新品打樣費用），低於中信／共識約 17-18% |
| 2026Q1 | 2.70 | 1H26 合計 4.77 |
| 2025Q4 | 2.40 | |
| 2025Q3 | 2.35 | |
| 2025Q2 | -0.79 | 業外淨損 3.96 億元 |
| 2025Q1 | 2.07 | |
| 2025A | 6.04 | 現金股利 4.20 元 |
| 2024A | 8.29 | |
| 2023A | 4.47 | |
| 2022A | 12.20 |
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧（2026-08-13） | 群益（2026-08-11） | 群益（2026-09-23） | FactSet 共識（2026-10-01） |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 10.33 | 11.02 | 10.76 | 中位數 10.82（7 位，區間 9.93-12.23） |
| 2027F | 13.28 | — | 14.82 | — |
| 2028F | — | — | 19.33 | — |
- 3Q26F（中信）：營收 23.45 億元（QoQ +3%）、GM 25.2%、EPS 2.75
- 群益 2026-09-23：營收 2026F/27F/28F 96.71／118.21／142.67 億元，GM 24.58%／25.82%／26.78%
- 群益 2026-08-11：2026F 營收 97.17 億元
財測假設
| 來源（日期） | 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Daiwa（2026-08-10） | 18x 1-year forward EPS | 公司 2026 營收目標 +15%；半導體＆AI 翻倍、汽車 +10% | TP NT$205 |
| 中信投顧（2026-08-13） | 17x 2027F EPS | UQD 下半年放量＋越南新產能；全年半導體占比約 20%；過去三年 PE 區間 9-19x（均值約 14x） | 2026F/27F EPS 10.33／13.28；TP NT$225（前次 190） |
| 群益（2026-09-23） | 營收 × GM 模型 | 半導體 2026 倍增、延續至 2027；醫療動能可能落在 2027；2H26 非車用占比 50% | 2026F/27F/28F EPS 10.76／14.82／19.33 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Daiwa | 2026-08-10 | Buy(1) | NT$205 | 18x 1-year forward EPS | 報告_Daiwa_智伸科4551_20260810 |
| 群益 | 2026-08-11 | 看多 | NT$220 | — | research_智伸科4551_內資與月營收更新_20261002 |
| 中信投顧 | 2026-08-13 | 買進 | NT$225（前次 190） | 17x 2027F EPS | 報告_CTBC_智伸科4551_20260813 |
| FactSet 共識 | 2026-10-01 | — | NT$238（平均） | 7 位分析師 | research_智伸科4551_內資與月營收更新_20261002 |
股價：2026-09-29 首度亮燈漲停收 179.5 元，突破所有短中長期均線（工商時報 2026-09-30）。
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 7.9 億、年增 +18.1%、月增 -1.4%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一法說會永豐金證券 法說會本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運狀況。
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 年底 | AI 伺服器液冷 UQD 金屬組件量產 | 放量 | ⭐⭐ | 中信投顧 |
| 2026-07 | 出貨 Vera Rubin 平台 UQD 組件 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 優分析 2026-10-01 |
| 3Q26 | 越南寧平廠進入產能爬升（原訂 3Q26 底，延遲約 1 個月） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 滿載貢獻營收 5-10% |
| 1H27 | 醫療遞延訂單出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 優分析 2026-10-01 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_散熱與伺服器機構
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/精密零組件（精密金屬零件機械加工）
- 液冷：UQD 快接頭關鍵金屬組件，供 Tier 1 模組廠，終端 NVIDIA Vera Rubin 等 AI 機櫃
- 半導體設備：ASML 曝光機自動化零件、MFC 閥體、CMP 零組件
- 車用：Tier 2，供 Bosch／Continental／ZF／BorgWarner／Delphi
風險與注意事項
- 2Q26 營業費用（越南廠開辦費＋半導體新品打樣）高於預期，EPS 低於券商與共識約 17-20%；公司稱 3Q 起費用回調
- 醫療 2026 年成長預期由 40-50% 下修至約 15%，遞延到 1H27
- 越南寧平廠量產進度與良率
- 匯率波動（海外生產與客戶涉外幣）
- 全球汽車需求、AI 伺服器液冷份額競爭
來源
- research_智伸科4551_內資與月營收更新_20261002 — 公開資訊觀測站 6-8 月營收；群益 2026-08-11 評等（TP 220、2026F EPS 11.02）；工商時報 2026-09-08 公司 8 月營收新聞稿（三條半導體產品線、訂單能見度到 2027、科技相關業務占比近 45%）；優分析 2026-10-01（Vera Rubin UQD、ASML 認證、Brooks MFC、醫療下修）；工商時報 2026-09-30（9/29 漲停、1H26 EPS 4.77）；FactSet 2026-10-01 共識
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；半導體產品兩半拆分、2026 倍增延續至 2027、2H26 非車用 50%；2026F/27F/28F EPS 10.76／14.82／19.33
- 報告_CTBC_智伸科4551_20260813 — 中信投顧，2026-08-13（8/12 法說後）；UQD 份額約四成、越南廠延遲、Tier 1 客戶、生產據點；TP 225
- 報告_Daiwa_智伸科4551_20260810 — Daiwa，2026-08-10；2Q26 財報 flash note、2026 分部展望、TP 205
- 活動_可成2474_法人座談memo_20260821 — 可成 2026-08-21；持有智伸科約 8%
- TWSE 公開資訊觀測站公司基本資料、Yahoo 股市歷史 EPS（2026-08-11 查證）