晟銘電 (3013 TT) 法說會 Call Memo 20261001
※重點摘要 1. 1H26 營收 61.47 億元（YoY +22%）、毛利率由 17% 升至 21%、稅後淨利 5.7 億元（YoY +101%）。 2. L11 系統整合占營收升至 18%，稀釋傳統伺服器占比至 73%，4Q26 至明年比重續升。 3. 泰國廠第二期 4Q26 加入生產、明年上半年正式投入機櫃；東莞廠自動烤漆線年底前完成整改。
※營運概況 1. 營收：2022 與 2023 年均 65 億元，2024 年 94 億元，2025 年 105 億元（首度突破百億元，YoY +12%）；2026 年 1–8 月 79 億元，YoY +22%。 2. 1H26 營業收入 61.47 億元（1H25 為 50.29 億元），營業毛利 12.8 億元（1H25 為 8.3 億元，YoY +54%），毛利率由 17% 升至 21%（+4ppts），來自營收規模擴大與持續投資自動化設備提升工廠效能。 3. 1H26 營業費用 4.59 億元，YoY +14%，增幅低於營收與毛利；稅後淨利 5.7 億元（1H25 為 2.83 億元），YoY +101%。 4. 產品結構：伺服器 73%（過去超過九成）、L11 系統整合 18%、Tooling 6%、Desktop 3%。L11 包含 Sidecar 組裝、ITrack 組裝等液冷產品，預期 4Q26 至明年比重逐步提升；Tooling 增加因今年伺服器模具開發增多，是未來伺服器成長動能之一。管理層預期 Sidecar 占營收比重 2026 年約 20%、2027 年 25%、2028 年 30%，2027 年 Sidecar 出貨量至少較 2026 年倍增，為 2027–28 年毛利率擴張動能之一。 5. 據點：東莞廠面積約 15 萬平方米、員工約 2,600 人，服務中國華南與台灣系統廠；寧波廠約 5.7 萬平方米、員工約 1,700 人，服務中國華中與台灣系統廠，兩廠主要生產伺服器機殼與機櫃；中壢廠負責打樣與機櫃組裝；泰國廠約 11 萬平方米、員工約 250 人，第一期去年完成、4Q25 起小批量生產，第二期今年完成、預計 4Q26 加入生產。 6. 設計能力：今年 ODM 專案中 80–90% 以上為機構設計，不限於機箱內部。標準品已開模包括 NVIDIA MGX 機箱（1U、2U、4U 等）、OCP 機箱與 Intel 邊緣運算機箱（與 Intel 合作開發中），Rubin 相關與 Storage 機箱也已開模，明年上半年將有更多產品；Vera Rubin Ultra 與 Kyber 機箱持續開發，有機會成為標準品。 7. 機櫃：涵蓋 OCP、EIA、MGX 規格，GB300、VR200 模具已開（含機櫃、ASIC 相關、液冷 Sidecar、In-Row CDU、RPU，皆為 OEM 專案），並支援未來 800V 高壓直流供電；已開發 27 款推論專用機櫃；EIA 舊機櫃改造量大（水冷需求須加大後方空間放 PDU 與 Manifold，改造後可回收使用）；自有 EIA 機櫃 OptimaRack 提供 42U、48U、52U 與 600/700/800mm 寬度。另有固定供應某 CSP 的 HPC 機種（第一至六代）與 8U、6U、10U 高 U 數 AI 機型持續出貨。 8. 液冷整合：具備空氣輔助液冷機櫃與浸沒式液冷設備的設計製造能力；已投資 Manifold 製造與清洗設備並具設計能力，焊接品質以 CT 電腦斷層掃描設備做非破壞檢測（寧波與中壢各一台），另做潔淨度測試。Sidecar 在寧波整合機構、運到中壢模組化組裝並做保壓測試後送往美國。負壓液冷系統已取得專利，已有客戶進行 POC。 9. 貨櫃式模組化資料中心（MDC）：擔任整合者，參與 Intel 主導的專案並負責機櫃客製化設計（深度 1700mm、42U），10 月底送台北展出；另為 ODM 客戶設計另一款 MDC 機櫃。 10. 製造瓶頸在烤漆：公司有大型批次爐，可烤至 3.0–3.2 米的大型機櫃；東莞廠新增兩台地軌焊接機械手臂與 Manifold 焊接設備，正在建置自動烤漆線（含自動清洗與烘乾），預計年底前完成整改，約相當一個月產能；泰國廠連續式烤漆線已完成，目前試產，明年上半年正式投入機櫃生產。針對用量大的機櫃機箱另設計自動化組裝與檢測線。資本支出 2026 年約 5–6 億元、2027 年約 4–5 億元（不含中壢廠潛在 2–3 億元）；現金股利配發率維持偏低以支應泰國與台灣擴產（2025 年 20%、2024 年 17%）。1Q27 營收預期與 4Q26 持平。 11. 終端客戶主要為資料中心，經 ODM 客戶轉交 CSP；標準品開發近期以 NVIDIA 產品線為主，跟隨 ODM 客戶進行機箱開發。 12. 管理層觀察：今年 3 月 NVIDIA 發表 AI 工廠架構後，已預見機櫃與機箱數量將增加（不同功能對應不同機箱）；中國因無法取得 EUV，晶片僅能做到 7 或 5 奈米、單顆效能不及 NVIDIA，需用更多機櫃堆疊算力，中國 AI 應用所需機櫃與機箱數量遠超 NVIDIA；Vera Rubin Ultra 的 NVL576 以 8 台 NVL72 經 Kyber Rack 串接（72×8＝576 顆 GPU）。 13. 展覽：參展 SC26，攤位 5615。
※Q&A 14. 4Q26 營收與明年產能規劃？ 4Q 通常為傳統旺季，加上 VR200 等機種 4Q 後逐步量產，產能會逐漸提升，公司參與這些產品，目前狀況仍屬正向。過去兩年觀察到 AI 產業發展，中壢廠與泰國廠持續新增產能，未來產能大致已準備就緒。
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SC26 展覽費用？ 與去年大致相當。
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73% 的伺服器中 AI 與通用的比例？ 傳統 server 與 AI server 有混合，無法明確區分。
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Sidecar 與 RPU 用銅比例高，原物料成本由誰吸收？ Sidecar 與 RPU 銅材用量較高，成本較大；這些高端產品的原物料成本上升，大部分會反映在價格上，不會完全由製造端吸收。客戶需求上 RPU 與 ALC Sidecar 通常合併考量，ALC Sidecar 出貨中含 RPU 及水冷機櫃的元素。
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L11 比重擴大對毛利率的正向影響與美國市場總量？ 毛利數字不便透露。過去整合部分主要是 ALC Sidecar（水對氣散熱）；資料中心有水對水與水對氣兩種，新建資料中心較常用水對水，傳統資料中心則逐漸導入水冷。預估 ALC 未來出貨量會持續成長。高端產品生產與測試所需時間較長，但在成本競爭上製造端仍相對有利。
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負壓液冷系統的客戶採用與進展？ 已向客戶推廣，目前已有客戶進行 POC。水冷有多種解決方案、理論上可行，但實務導入需基礎建設支持；公司在機構設計與管理已有經驗並鼓勵工程師申請專利，負壓系統已取得專利。許多新方法會提供給客戶，客戶在建置時會把設計納入基礎設施；公司持續把創意轉化為產品並在參展時展出。