鴻海科技日

組裝 -公司目前的整合程度可以獨自完成 L1~L5 的 server 組裝，後段服務提供到 L12，少部分組件仍需外購 (非自家集團)。 -配合 NV 政策開始組裝 Spectrun-X CPO 交換機，今年底至明年初會開始加速放量。此 rack 不會將交換機填滿整個機櫃，上下或正中間會預留空間給光纖走線。 -在 L12 設計上，配合 NV 提供不同配套措施 : VR200、Vera CPU Rack、Groq3 LPX、Bluefield、Spectrum CPO，客戶提供需求，公司會直接安排。

光通 -為整合系統也提供 V-groove 製造，槽間誤差為小於 0.3 um，累積誤差不大於 0.7 um，攤位也有展出 FAU 耦合到組裝到連接器 or 飛線 or FAU 的各式 solution，同時也提供 TGV 穿孔後插入光纖取代 V-groove 的下一代製程。 -延續第三點，展出 144 通道 EBO、1D FA V-groove、DR、2D FA、LR/FR、FA to connector 等產品，標配 40 通道，雖然先前已經降規至 36 通道，但公司仍然有能力量產，現場連接器展出廠商為 Senko。 -針對耦合的損壞維修問題，可以使用連結器對接，雙邊皆有一個空洞，一邊於此貼合耦合完畢的 FAU，另一邊則與 PIC 對接，先由兩根柱子做初步對齊，再藉由三顆小珠子卡入達成組裝。 -拔差式除了傳統幾個 solution 之外，本世代也有採用 FRO、LPO、CPO ELSFP、CPC 等，客戶皆有採用，依照客戶需求配置。 -展出單通道 320GB/s 之 InP 光晶片，以及融合 InP 雷射的單通道 224G/s 光晶片，應用於自主研發開發板。另外展出 448GB/s 單通道之 TFLN 光晶片，同樣應用於開發板。 -GIS 業成展出光波導與光學模組，前者應用於 AR 眼鏡與穿戴裝置，後者則為伺服器應用。另外鴻海認為 Scale-in 則會優先採用 micro LED 或 micro VCSEL。

其他亮點 -散熱上提供異質組裝一體式散熱版，將 GPU 冷板與記憶體冷板以及支架兩種材質結合 (不鏽鋼與銅)，加速組裝流程。 -連接器工藝升級對於高速背板連接器鎢鋼加工特別受惠，過去這個材質較難加工，且刀具與精度要求皆極高。 -64 port DLC 冷板，冷卻 switch ASIC 同時延伸一段機構至接口端散熱。Vera CPU tray 採用八顆一層，兩顆一片冷板。 -鴻晶，今年準備掛牌，展出客製化 ASIC，公司提供從上游設計到封裝全段服務，投片於台積，亞洲客戶排名第七。ASIC 採用 3D 封裝，背面中間採用兩顆 IVR，各配置八顆 SiCap，一共十六顆，與錫球在同一層，晶片與電容較薄故無影響。