Call Memo_3026 禾伸堂 2026/9/4 統一證券第三季投資論壇
1.結論 ●這檔的 AI 純度正在快速拉高——AI 應用佔比一季內從 27% 跳到 32%，毛利率同步升近 2 個百分點到 26.2%。但真正值得記的是管理層把成長邏輯講得比數字更具體：驅動力不是 MLCC 顆數變多，而是電源架構升級直接把單顆價值往上推。PSU 從單相轉三相，每一相都要一組諧振線路與諧振電容，用量可達原本三倍；800V 架構又把耐壓要求從 1kV 拉到 1.5kV。短期的限制不在需求而在產能——加工率已基本滿載，擴產要到第四季才開始貢獻。
2.重點摘要 ●AI 應用佔比 1Q26 27% → 2Q26 32%，公司預期逐季續升；下游已從 GPU 平台擴散到 Google、AWS、Meta、Microsoft 的 TPU 與 ASIC 平台。 ●量價齊揚有明確技術根因：單相→三相 PSU 使諧振電容用量可達三倍；且 400V/800V 進機櫃後仍需 DC-DC 轉 48V，該階段又有一組諧振電容。 ●規格往上跳兩級：諧振電容主力進入 33nF/1kV，並自 1000V 升至 1200V、因 800V 級平台安全係數再推至 1.5kV；輸出端 X7（耐 125°C）→ X8（耐 150°C） 已送樣成功，明年後導入。 ●加工率基本滿載，第三季進機、第四季才貢獻產能——2H26 的瓶頸在供給側。
3.法說內容
(1)現況分析 ●2Q26 營收 40.97 億元，毛利率 26.2%（QoQ +近 2ppts），營業費用 4.46 億元，營業淨利 6.27 億元、營利率 15.3%，業外 1.36 億元，歸母淨利 6.42 億元，EPS 3.87 元。 ●毛利率提升主因高階 MLCC 產出與銷售增加。 ●產品四大類中被動元件佔比最高且獲利最佳；2Q26 佔 45%，較 1Q26 的 47% 下滑 2ppts，但係其他代理產品銷售成長稀釋所致，被動元件絕對金額仍季增。 ●地區別（2025 年）：中國區約 63%、台灣區約 16%；其他區域因客戶生產基地外移（含東協）呈增加趨勢。 ●財務結構（截至 6/30）：現金及約當 45.25 億元、應收 43.80 億元、存貨 26.46 億元、資產總計 177.2 億元；短借及一年內到期 28.21 億元、長期借款 3.14 億元、負債總計 71.85 億元。1H26 營業活動淨流入 8.29 億元、投資活動淨流出 4.61 億元（含取得廠房設備及預付設備款約 4.74 億元），自由現金流仍為正。資本額 16.59 億元。
(2)產品發展：架構升級如何推升單顆價值 ●主力戰場是 AI 伺服器電源，關鍵料號為 LLC 諧振電容與輸出電容。 ●第一個變化——相數：過去多為單相 PSU（3.3kW／4.2kW／4.3kW）；下一世代為更高瓦數與效率，改為三相 AC-DC PSU，每一相各需一組諧振線路與諧振電容，用量隨之倍增。 ●第二個變化——多段轉換：AC-DC 後輸出 400V 或 800V，進入 IT Rack／Server Rack 後仍有 PSU 做 DC-DC（400V→48V 或 800V→48V），此階段同樣需要諧振電容。管理層直言「諧振電容用量可能是原本的三倍」。 ●第三個變化——BBU：進入 Sidecar Rack 後 BBU 轉為高功率 BBU，因電池需高壓降壓充電、再升壓回母線，客戶架構仍選用 LLC 諧振線路。 ●現行為多規格並行時代，3.3／4.2／4.3／5.5kW，甚至 8kW 與 18kW 同時出貨；Vera Rubin 之後主力自 5.5kW 起，涵蓋 8kW、12kW、18kW 甚至 30kW。 ●規格路線：諧振電容進入 33nF/1kV（下半年與 2027 年重要出貨規格），更高瓦數推動更高容值（先前已報 47nF），33nF 自 1000V 提升至 1200V，並因 800V 級平台安全係數需求再往 1.5kV。 ●輸入／輸出端：Compute Tray 約 48V 架構用 100V 電容；下半年 TPU 與 ASIC 平台電量增加、BBU 用量提升，帶動 X7R 100V 輸入電容需求；輸出端電容需求於下半年至 2027 年顯著增加。新世代進入 X8（耐 150°C，X7 上限為 125°C），客戶新機種已送樣成功。 ●管理層總結：AI 帶來的不只是用量增加，更重要的是電源功率提升使高階 MLCC 的規格與可靠度要求同步提高，進而拉升單顆價值。
(3)產能規劃 ●目前加工率基本滿載。 ●第三季有一批設備進場，調整後第四季可貢獻產能；較大規模的擴產於明年第一、二季持續引進設備，明年第二、三季另有一波疊層能量增加。 ●公司口徑：2026 年 MLCC 產能較 2025 年增加約三成、2027 年較 2026 年再增加約四成。
(4)未來展望 ●3Q26：MLCC 在 GPU 平台電源與 BBU 機櫃銷售持續強勁，TPU 與 ASIC 平台快速成長，公司樂觀看待第三季 MLCC 營收與毛利進一步提升。 ●AI 應用佔比預期持續逐季提升。
(5)Q&A ●本場僅一題，詢問稼動率與擴產進度，答覆內容已併入(3)產能規劃。現場無其他提問。
註記 ●逐字稿為 AI 轉寫，已依上下文校正明顯誤植（單向→單相、三向→三相、Cycle Rack→Sidecar Rack、B00／BPU→BBU、800 級 HP→800V 級平台、X7 100 次→X7R 100V）。 ●逐字稿將產能增幅誤植為「三層／四層」，已確認應為「三成／四成」。此數字僅見於 Q&A 口頭答覆，公司簡報未載。