紀錄日期
原檔未標示私訪日期，以落地日 2026-09-18 命名。內容與 報告_中信_AI功耗與散熱架構_20260917 所述 Rubin Ultra 散熱方案驗證時程相互對應，實際私訪時間應在 2026-09 中旬。
3653 私訪
Product • One-piece、Two-piece、Removable 並不是單純的世代替代關係，同一世代晶片可以同時測試多種結構，客戶會依照 Package Warpage、PCB Warpage、TIM、功耗與封裝良率選擇最適合的方案，非取代關係 • Rubin 目前 One-piece、Two-piece、Removable 都有測試，先前因 Two-piece 對 PCB Warpage 壓制不足而改回 One-piece，但現在又因熱組問題重新測試 Removable • Removable 原本較偏向 Rubin Ultra / 更後面的高功耗平台使用，但目前客戶正在評估是否提前於 Rubin 世代導入，約 9 月底至 10 月初可能決定 • Rubin Removable 已經進入實際出貨與測試階段，今年已有數萬片需求，Ultra系列會有更明確需求 • Removable 的優勢是不用大幅改動既有半導體封裝設備，因此短期導入門檻低於 MCL • Removable Lid是台積電設計，健策與台積合作依客戶規格製造，Intel EMIB面臨翹曲但無法使用R-Lid方案 • MCL 更可能在功耗進一步往 3kW 以上、Removable 的 TIM 熱阻開始成為瓶頸後加速導入 • ASIC 現階段多數仍採傳統Stiffener，主因目前功耗相對 GPU 低，約 1kW 左右時仍可使用較簡單的結構，未來功耗往 2kW 提升後Two-piece / Removable 的應用不會只限於 NVIDIA GPU，ASIC平台也有架構升級空間 • ASIC 的導入節奏不一定完全複製 GPU，因不同客戶在製程、TIM、Package尺寸與系統散熱設計上都有不同選擇
Guidance • 目前均熱片月產能> 2,000萬片，總體產能非主要瓶頸，真正影響營收的是 ASP、Product Mix 與高階產品良率 • 高階NV類產品單月片數約 40–50 萬片，ASP與毛利遠高於傳統產品，對營收與獲利貢獻遠高於出貨量占比 • Removable Lid 增加螺絲鎖附與組裝製程，需要更多 screw locking equipment、自動化與組裝空間，未來擴產不只是增加沖壓能力，也是在增加高階產品組裝能力 • 客製沖床主要向日本訂製，LT約 6–9 個月，高精度機加工設備主要由瑞士與德國採購，電鍍設備主要自行製造，建置時間約 3–6 個月 • 2Q26 Server占比約40%，2025 NV營收占比< 10%，2026已接近 20%，明年若CPO放量，占比可能進一步提升至 40–50% • Rubin R-Lid目前已有數萬片需求可能有約7萬片規模
GM / ASP • NB / PC ASP < USD 1，競爭者多且毛利率< 10%，CPU Server ASP約 USD 10，主要要求Flatness 與結構穩定性 • ASIC Stiffener ASP USD 15–20，現階段多採傳統Stiffener 架構 • 高階 NVIDIA GPU One-piece Lid ASP約USD 50，主要反映鍛造、Flatness、表面加工、Traceability 與良率 • Two-piece ASP > USD 150，Removable ASP > USD250，Server類產品平均毛利率可> 50% • 高階產品初期良率會影響毛利率，良率差異可能造成約10–20ppt 毛利率變化