臻鼎

臻鼎科技（4958 TT）Daiwa 法說會 Memo — 2026/10/7 註：以下以逐字稿內容為主，簡報僅用於校正術語與產品名稱（如光模塊、iHDI、HLC、mSAP、IC載板、ABF/BT等）；若數字或時程有差異，以逐字稿為準。 一、營運近況／2026展望 - 公司產品組合正快速由傳統消費性電子轉向 AI伺服器、光模塊、IC載板等高附加價值業務。上述三大板塊2025年僅占營收 11.7%，1H26已升至 21.6%；1–8月占比已超過23%，公司預期全年可達約25%以上。 簡報亦顯示1H26三大業務合計營收YoY +113%，占比21.6%。 - 2026被定位為AI相關高階PCB業務的「打底年」，隨新產能及訂單逐步落地，2027營收增速有機會快於2026；正式2027營運目標預計12月底才送董事會。 - 原先2026營收目標為較2025年增加NT$300–500億元，目前公司信心提升，認為結果將更接近增加NT$400–500億元，即全年營收約NT$2,225–2,325億元區間（2025營收NT$1,825億元）。 - 傳統消費品仍為最大營收基礎，2026預期維持中低個位數成長；PCB供需吃緊下，公司持續與大客戶洽談成本轉嫁及缺貨漲價。消費品季度降價壓力亦較過往改善，但毛利率提升的核心仍是產品組合改善。 - 1H26毛利率22.4%、營益率7.0%；2Q26毛利率已升至23.1%。公司認為2H26毛利率仍將持續向上，但新廠初期折舊、良率與稼動率爬坡使先前指引相對保守。 二、三大高成長業務 1. 光模塊 - 1.6T成長速度明顯快於預期；2026年800G與1.6T出貨組合約為接近5:5、800G略高，2027則預計逾70%轉為1.6T。3.2T及NPO均已進入客戶開發／打樣階段。 - 公司維持2027成為全球最大高階光模塊PCB供應商的目標；官方簡報亦指出1.6T及後續世代採mSAP，公司訂單以1.6T高速率板為主，客戶已開始預訂2027年產能。 - 800G及1.6T量產良率已達90%以上；公司認為即使NPO／CPO逐步導入，pluggable光模塊需求仍會持續成長，並不認為CPO會快速取代既有市場。 - 光模塊目前為公司毛利率最高產品線，管理層表示毛利率約40%以上，主因良率領先、單位價值高，以及產品組合快速轉向1.6T。 - 下一世代3.2T／NPO線路將進一步縮小，製造難度、層數及製程複雜度持續提高，因此ASP及毛利結構仍有上升空間。簡報列示高階光模塊已採SLP（mSAP）、埋孔等製程。 - 光模塊亦為公司目前新廠擴產速度最快的產品線之一。 2. AI伺服器 PCB - GPU及ASIC客戶的 iHDI與HLC 已陸續量產，公司同步開發未來2–3個平台世代。 - 目前Server業務仍以HLC占比較高，但HDI成長更快；管理層預期2027 HDI將超越HLC，至2028左右HDI/HLC規模可能拉至約3–4倍。 - Server HLC目前毛利率約20–30%，HDI因製程難度更高，毛利率可再高於HLC；隨下一代高階HDI逐步放量，管理層認為毛利有機會進一步向光模塊靠攏。 - GPU與ASIC兩條線同步布局，但現階段ASIC進度較快，主要因ASIC客戶已合作開發約3年；GPU相關產品則為今年首次較大規模切入、4Q26才開始放量。公司希望未來約2年後GPU／ASIC訂單逐步接近50/50。 - HDI目前尚未像HLC一樣明顯供不應求，原因是下一代AI Server架構尚未全面切換；管理層預期隨roadmap於2027下半年起逐步轉向HDI，供需緊張將明顯增加。 - AI Server板面積大、層數及製程要求高，包含平整度、鑽孔、電鍍等均顯著較消費性HDI困難。公司已準備2–3年，希望在主要料號取得20–30%以上share。 - 簡報顯示公司已展示34層AI Server板，採Ultra／Extreme Low Loss材料、M8等級，並導入VIPPO、Back drilling及高厚徑比電鍍。 3. IC載板（ABF／BT） - ABF為載板主要成長引擎：2026營收預計約為2025年的3倍，2027仍有機會再接近翻倍；未來3–5年產能規模有機會擴至目前的5–6倍以上。 - BT不會大幅新建廠房，主要透過客戶與產品組合升級／騰籠換鳥維持雙位數成長；現有廠區仍有約30–40%可擴空間，資本支出將優先投入ABF。 - 公司預期載板營收占比將由目前約10%以上，未來2–3年逐步向20%靠攏。 - 毛利方向上，公司希望逐步向Tier-1同業靠攏；投資人提出ABF約50–60%、BT約30%的同業benchmark時，管理層回應方向「差不多」，但因禮鼎正進行上市審查，無法正式揭露更細數字。 - 公司ABF聚焦高階產品，BT亦持續往高階化及客戶組合優化，目的在拉升ASP及毛利。簡報亦定位ABF技術能力已達Tier-1水準。 - 載板訂單能見度極高，管理層表示手上訂單已看到2029–2030年，中國及國際客戶需求皆滿，因此擴產並非依靠同業外溢訂單。 - 禮鼎已於7/2向港交所申請主板上市，因此目前載板資訊僅能揭露大方向；管理層會中提到掛牌時程最快可能落在2027年初、保守可能至2Q。正式資訊仍以港交所文件為準。 三、擴產／資本支出 - 目前共有22棟新廠建設中、9棟規劃中，2030年廠房數將由目前28棟增至59棟；其中22棟建設中的新廠約11棟為HDI相關。 - 公司平均每年約可開出6–7座新廠；從動土至實際產能開出約需2.5年，因此目前的擴產主要是提前準備2027–30的需求。 - 2026 Capex簡報規劃為NT$800億元以上，2027–28仍將維持高資本支出，主要投入iHDI／mSAP、HLC、IC載板及高階軟板。 - 淮安：HA／HB／HC持續擴建；HD園區2026/4動土、8/10封頂，逐字稿預計2Q27開始投產。 - 深圳：鵬鼎第三園區及禮鼎第二園區陸續動工，布局AI Server、光模塊高階類載板及FCBGA。 - 泰國巴真府：PA01於3Q25量產、2026/7已損平；其餘新廠已完成／持續建設，逐字稿預計約1Q–2Q27陸續試產。 - 台灣高雄：以技術研發、業務整合及小量高階生產為主；2026下半年開始放量，2027可享完整年度貢獻。若再建全新Greenfield廠，最快亦約2029–30後才可能開出。 - 短中期大規模新增產能仍以中國為主，主要因建廠時效較快；泰國等OC（Overseas China）產能作為地緣政治及客戶需求備援。 - Capex風險相較過往反而較低，主因新投資背後已有客戶LTA／長期訂單支撐；同時公司正進行數項募資計畫，以準備後續高Capex周期。 四、獲利率／費用／季節性 - 全年營業費用率目標仍維持約12–13%；1H因提前招募新園區及新產線人力，費用率偏高，但隨2H營收大幅放量，費用率將快速被稀釋，2H需降至13%以下以達全年目標。 - R&D投入因多世代AI產品同步開發而提高，全年預估約占營收6–8%。 - 全年折舊攤銷預估約NT$220億元；新廠於正式量產後才開始提列，因此初期新產線仍可能短暫壓低毛利。 - 2027毛利率持續具結構性上升空間；對於市場詢問「全年30%」公司沒有正式給出指引，但管理層表示若看單季毛利率接近30%是相對可達成的目標。 - 傳統消費品仍約占七成，因此季節性不會消失，但隨AI業務提升及消費新品時程分散，過往Q1 QoQ可能下滑40–50%的幅度，未來可能收斂至約20–30%。 五、2027–30產品組合／成長框架 - 管理層並未正式給出2027營收數字，但會中討論框架偏向總營收維持約25–30%成長；AI／高階新業務則可有35–40%以上增速。 - 公司特別澄清「翻倍」概念：並不是目前三大高階業務整體25%的營收全部翻倍，而是像光模塊、ABF等由低基期新增產能帶來的業務可連續翻倍；既有業務則是有序成長。因此管理層明確否定市場將2027營收直接推算至NT$3,600億元的算法。 - 中長期消費品營收基礎約NT$1,500億元，預計每年仍可增加約NT$80–100億元，但占比將持續被AI業務稀釋；公司產品結構將逐步由高度集中消費品轉向消費、AI基礎設施及其他新應用更均衡的組合。 - 公司原先設定2030年伺服器／光模塊／IC載板等高階產品占比約45–50%，管理層此次認為進度可能明顯提前：2026約25%、2027約30%，2028已有機會向50%靠攏。但2028的數字屬管理層較遠期、rough的情境估計，而非正式指引。 - PCB供給目前已明顯吃緊，部分客戶訂單排至2028年甚至更後；公司已開始與上游供應商洽談2029–30年供貨，以確保擴產所需材料。 六、客戶／競爭相關Q&A - 客戶策略：不追求任何外溢訂單，而是優先選擇「前沿技術＋大料號＋大產能」產品，希望在重要料號取得Tier-1位置及約20–30%以上份額；其次才以部分產能支持具戰略價值的合作夥伴。 - Meta：公司原本即是其消費性產品、包括AI眼鏡等的重要／最大供應商之一；但2026眼鏡產品仍處客戶節奏調整階段，絕對營收貢獻目前仍低，較大增長動能可能落在2027–28。 - Google：為公司ASIC業務「重中之重」的重要客戶；未來TPU平台亦將逐步轉向HDI，方向與Amazon類似，因此公司目前提前擴HDI產能。 - 信驊／Power相關載板：雖產品不一定屬最高階，但因客戶具市場地位及策略價值，公司會保留部分載板產能支持；Power相關產品後續使用載板的需求亦有增加趨勢。 - 載板現有客戶以中國為主，但隨新產能大多已由國際客戶預訂，管理層預期中國客戶比重將由目前約70%降至2027約50%左右，國際客戶快速上升。 - 截至目前公司員工人數已由2025年底約5.2萬人增加至超過6萬人，反映新廠與新業務提前儲備人才。 Bottom line 臻鼎目前最大的結構性變化不是單純AI帶動營收，而是產品組合從消費PCB快速轉向光模塊、AI Server iHDI/HLC及ABF載板。2026是產能／客戶／良率打底年，2027開始大量新廠及高毛利產品放量，因此管理層對2027成長及margin expansion的信心明顯高於今年。核心觀察點為：(1) 1.6T光模塊放量、(2) AI Server由HLC轉向iHDI、(3) ABF連續翻倍、(4) 新廠良率／稼動率爬坡是否順利，以及(5) 產品mix提升能否推動單季毛利率逐步接近30%。