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活動_聯發科2454_中信3Q26法說memo_20261030

更新 2026-10-30

🔴聯發科(2454)法說會memo中信投顧 20261030:

結論:聯發科3Q26財報表現優於市場共識,主因需求優於預期帶動營收成長,EPS 17.5元優於市場共識15.9元。4Q26財測營收中點2,160億元亦優於市場共識2,107億元。公司上修2026年AI ASIC營收貢獻至25億美元(原超過20億美元),同時2027年營收預計將達原先預期高標160億美元。公司澄清第二代晶片遞延疑慮,並已取得第二家客戶專案,預期於2028年量產,整體展望樂觀,我們維持正向看法。

3Q26財務概況: 1. 營收1,680.58億元(QoQ+10.4%,YoY+18.3%),3Q26平均匯率為31.99新台幣/美元。 2. 毛利率46.3%(QoQ+0.1ppts,YoY-0.2ppts)。 3. 營業費用507.46億元(QoQ+7.0%,YoY+15.5%),營業利益271.02億元(QoQ+18.5%,YoY+22.2%),營業淨利率16.1%(QoQ+1.1ppts,YoY+0.5ppts)。 4. 淨利281.99億元(QoQ+14.6%,YoY+10.8%),淨利率16.8%(QoQ+0.6ppts,YoY-1.1ppts)。 5. EPS 17.50元(QoQ+2.22元,YoY+1.66元)。

4Q26營運展望: 1. 營收:2,101~2,218億元(QoQ+25%~32%,YoY+40~48%),匯率假設31.70新台幣/美元。 2. 毛利率45%±1.5ppts。 3. 費用率26%±2ppts。 4. 2026全年美元營收成長優於先前高個位數(high single-digit)目標。

營運概況: 1. 3Q26營收達1,680.58億元,超越財測高標,主因客戶需求優於預期及供應鏈改善。 2. 完成39億美元海外CB發行,獲NVIDIA與Alphabet認購,深化合作關係並鎖定關鍵元件產能。 3. 資料中心第一代AI加速器需求強勁,9月首批出貨,預計4Q26貢獻25億美元營收,2027年將達到預估區間高標(160億美元),取得整體AI ASIC市場約20%市佔率。 4. 第二代AI加速器研發順利,預計1Q28量產,具備數倍每瓦效能提升並顯著降低TCO。 5. 持續開發448G SerDes、3.5D先進封裝、CPO等核心技術,並將業務範圍從單晶片擴展至系統與機櫃解決方案,透過NVLink Fusion合作將XPU連接至NVIDIA生態系,亦支援乙太網UALink架構,提供機櫃與系統級解決方案。 6. RTX Spark AI PC於10月正式上市,具備Agentic AI功能,我們第二代SoC研發中。天璣9500獲得三星Galaxy Tab S12系列AI平板採用,連續三代AI平板均採用公司旗艦SoC。 7. 手機(Mobility)營收占比37%(QoQ-1%、YoY-17%),旗艦晶片表現突出,主因客戶陸續推出採用天璣9600 Pro之AI旗艦手機。 8. 智慧邊緣平台(Smart Edge Platforms)占比58%(QoQ+20%、YoY+63%),成長主要受多項新專案帶動,包含5G Modem、AI平板、AI PC、車用座艙,以及TV SoC漲價反映DRAM成本。 9. 電源管理IC(PMIC)占比5%(QoQ+1%、YoY+18%),受惠於資料中心相關業務市佔率提升。

Q&A: 1. 第二代ASIC市場雜音:如計畫推行,1Q28量產時程不變,部分Die已完成Tape-out,2028年ASIC營收將會強勁成長。 2.美國IDM廠封裝良率:為第一優先事項,內部團隊與夥伴及載板廠緊密合作,公司具高度信心後續良率將快速提升。 3. 第三代ASIC:正與客戶討論定義,客戶對效能與降低TCO要求極高,極具挑戰性,需要一些時間來敲定設計。 4.第二家雲端ASIC客戶:確認有第二家非中國ASIC客戶專案,預計於2028年量產貢獻營收。 5. 4Q26 ASIC營收上修原因,毛利如何保持:需求強勁且順利爭取到載板等關鍵產能。毛利率方面,供應鏈成本漲價有轉嫁給客戶,資料中心毛利率低於公司平均,但營業利益率極具吸引力,將於4Q26開始提升,2027年營益率將達20%以上。 7. EMIB-T封裝依賴度,及對Vendor Financing看法:台積電(TSMC)永遠是最主要的合作夥伴,依客戶需求提供多元封裝。若市場與合適客戶有財務需求,公司也會考慮相應財務支持方案。 8. NVLink Fusion合作價值:整合系統與機櫃,能大幅縮短客戶產品上市與產生收益時間,目前正與Nvidia共同與多家潛在客戶洽談,反應相當積極。 9. 448G SerDes進度:448G SerDes已完成Tape-out,不會成為瓶頸。 10. 載板及EMIB封裝產能取得是否會影響市占率:第一代有及第二代專案持續與供應鏈夥伴合作爭取更多產能,有信心交付客戶所需,同時公司產品表現無可取代。