Rambus (RMBS US) 3Q26 Earnings Call Memo 20261026
※重點摘要 1. 3Q26 營收 2.18 億美元、產品營收 1.14 億美元創高，非 GAAP EPS 0.84 美元，皆高於指引上緣。 2. 4Q26 營收指引 2.27–2.33 億美元，產品營收中點 YoY +34%，非 GAAP EPS 0.84–0.92 美元。 3. 供應鏈趨緊，客戶提早下單，公司以資產負債表建立庫存；管理層預期 2027 年需求更強。
※營運概況 1. 3Q26 營收 2.18 億美元，YoY +22%、QoQ +5%。產品營收 1.14 億美元（YoY +22%、QoQ +15%），權利金營收 7,700 萬美元，合約及其他營收 2,700 萬美元（YoY +35%、QoQ +13%）。合約及其他以矽 IP 為主，但矽 IP 只有一部分認列於此，其餘在權利金。 2. 非 GAAP 營運成本（含銷貨成本）1.16 億美元，其中營業費用 7,000 萬美元，QoQ 下降（研發與銷管略減）。利息及其他收入 700 萬美元，稅率 16%，非 GAAP 淨利 9,170 萬美元，EPS 0.84 美元，YoY +35%、QoQ +10%。 3. 產品毛利率（非 GAAP）約 60.4%，位於 60–63% 近期區間下緣，主因供應鏈投入成本，已用內部降本抵銷；長期目標 60–65%。4Q 預期略升但仍在區間內，2026 全年接近區間中段。 4. 現金、約當現金與有價證券 7.77 億美元，較 2Q 減少 4,800 萬美元：營運現金流 1.02 億美元創高，被 1.35 億美元的股票買回抵銷，其中含本季完成的 1 億美元加速買回（ASR）。長期自由現金流的 40–50% 回饋股東。 5. 本季庫存增加 1,200 萬美元，用於支應後續產品放量並提高客戶供應保障；4Q 預計建庫存幅度與 2Q、3Q 相近。 6. 成長結構：新世代 RCD 貢獻產品營收成長的大宗。DDR5 RCD 多個世代需求皆強；年初時伴隨晶片（companion chip）占產品營收低雙位數百分比，逐季成長。 7. 第六代 RCD 支援 DDR5-9600，3Q 初發表，現已廣泛送樣。DDR 伺服器平台記憶體通道由 8 擴至 12、16 通道，單台伺服器支援的模組數增加；時序、電源、安全管理使每模組晶片含量逐步提高。公司已有涵蓋主要 DDR5 與 LPDDR 伺服器模組架構的完整晶片組。 8. MRDIMM 出貨仍很少，今年僅認證與預量產出貨，AMD 平台開始放量。公司估 MRDIMM 機會合計約 6 億美元，但爬坡將比 RCD 其他世代淺：目前僅一個平台支援、客戶需克服新技術初期問題、記憶體價格使每條模組容量下修（降規）、各平台並非同步放量。 9. SOCAMM2：年初推出首款支援 LPDDR5X 的 SOCAMM2 晶片組，本季再推 LPDDR6 SOCAMM2 用 PMIC。最終規格尚未公布，細節保留；第二代每模組美元含量高於第一代，電源管理更複雜。SOCAMM2 預計約 2028 年進入市場，僅占整體市場小部分，屬 AI 堆疊中的利基；不認為會侵蝕標準 DIMM，兩者互補。 10. 需求面：AI head node 成長帶動 SOCAMM，但傳統伺服器更新週期與 agentic 工作負載用的標準 CPU 成長更快，至 2027 年大部分成長來自採標準記憶體子系統的 CPU；CPU 對 GPU 比例的變化對公司有利。 11. 矽 IP：本季有關鍵設計定案，含下一代 HBM 的新一級客戶設計定案（標準定案前已深度參與架構）；PCIe 7 控制器與交換器 IP、HBM4 與下一代 HBM、資料中心專用安全方案齊備。新增支援 Caliptra 規格的 Root of Trust 方案，針對 AI 與資料中心。與一家超大規模雲端業者就下一代記憶體合作（上季已提）。 12. 與 ChipAgents 策略投資與合作，導入其 AI 原生設計流程，加速晶片與 IP 開發、提升設計品質與工程生產力。 13. 供應鏈：供應端交期拉長（兩次法說前已示警），已事先規劃並以資產負債表建庫存；對客戶交期尚未延長；客戶比一兩季前更早下單，訂單能見度提高，但未看到客戶囤庫存。公司表示 3Q 營收與 4Q 指引未受供給影響；2027 年供給仍緊，幾乎每週與供應商討論各種方案，並已提前與供應基地合作。 14. 季節性：下半年季節性對公司有利，預期 2027 年需求更強，且上下半年仍有季節性差異。
※財測 1. 4Q26 營收 2.27–2.33 億美元；產品營收 1.27–1.33 億美元，中點 YoY +34%、QoQ +14%；權利金 6,800–7,400 萬美元；合約及其他 2,600–3,200 萬美元。 2. 4Q 非 GAAP 營運成本（含銷貨成本）1.20–1.24 億美元，營業利益 1.03–1.13 億美元，利息及其他收入約 650 萬美元，稅率 16%，稀釋股數 1.09 億股，EPS 0.84–0.92 美元（中點 YoY +30%、QoQ +5%），資本支出約 800 萬美元。 3. 4Q 指引中點隱含 2026 全年營收 +約 18%、產品營收 +約 24%、非 GAAP EPS +約 24%。 4. 矽 IP 業務規模約 1.3 億美元，成長目標 10–15%，2026 趨向區間高端。
※Q&A 15. 4Q 產品營收 YoY +34%，除 RCD 外伴隨晶片與 MRDIMM 各貢獻多少？MRDIMM 與前一代競爭者相比有何不同？ CEO：下半年本就預期強於上半年，是市場需求增加與多項產品進入市場的組合，新世代 RCD 占成長大宗。MRDIMM 與近年所見平台差異大，目前僅一個平台支援，MRDIMM 相對標準 DIMM 的占比尚不明；公司仍認為是 6 億美元的好機會，但爬坡較淺。
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2027 年上半年的能見度與季節性？ CEO：越接近 2027 年，對訂單積壓的能見度越好，需求在增強；2027 年上下半年仍有一些季節性。
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矽 IP 是否超過 1.3 億美元？客製 ASIC 能否與超大規模雲端業者建立長期合作？ CEO：晶片更複雜、整合更精密，尤其在最先進節點，使矽 IP 與生態系的互動增加，並可能有機成長與購併兩種拓展方式；也朝系統層級與夥伴合作發展，ChipAgents 即屬此方向。CFO：矽 IP 約 1.3 億美元，成長 10–15%，2026 設計定案動能強，趨向高端，記憶體介面與安全兩塊持續推進。
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LPDDR6 PMIC 對每模組含量的影響與營收時點？毛利率偏低端的成因（組合或成本通膨）？ CEO：細節待規格定案；每模組含量由第一代升至第二代，營收預計隨約 2028 年的市場導入。CFO：毛利率偏低端主要因供應鏈投入成本，4Q 營運面的投資與降本可能使毛利率小幅上升，仍在 60–63%。
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供應商與客戶交期、客戶或下游是否增加庫存？ CEO：供應端交期延長但不影響 3Q 與 4Q 指引；對客戶交期未延長；整條供應鏈趨緊，仍在與客戶持續討論。無法確認下游庫存，只看到客戶提早下單。
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2027 年供給能否支應加速的需求？是否有長期協議？ CEO：需求進入 2027 年仍強、供給持續緊，已提前與供應基地合作；CPU 需求增加、CPU 對 GPU 比例對公司有利。未回應長期協議。
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x86 CPU 與獨立 Vera 的內容機會差異？（分析師估 x86 約為 SOCAMM2 的 4 倍） CEO：公司從整體看 AI 基礎建設，不逐一量化 x86 與 ARM 的差異；AI head node 用 SOCAMM 與 LP 記憶體，但絕大多數仍是標準 DIMM 配置的 CPU，公司對記憶體子系統保持中立。
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客製晶片的早期設計參與是否有助日後模組業務？ CEO：與超大規模雲端業者談矽 IP，可了解其架構挑戰與方向，包括 DIMM 與 LP 記憶體用在何處、選用哪一代 DDR 及原因，對產品路線圖有參考價值。
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庫存天數是否會續增？ CFO：3Q 增 1,200 萬美元，主要來自核心營運；4Q 因訂單能見度提高，建庫存幅度與 2Q、3Q 相近。