力旺 (3529 TT) 櫃買業績發表會 Call Memo 20260825
※重點摘要 1. 2Q26 營收與獲利創歷史新高，7 月權利金 YoY +25%，權利金單價隨製程推進遞增。 2. 硬體信任根（OTP＋PUF）是本場主軸，已簽下 3nm 資料中心秘密儲存合約，NVIDIA Vera Rubin 為第一代採用平台。 3. 硬核 IP 正面對手只有 Synopsys，公司售價遠高於對手仍持續獲客戶採用。
※營運概況 1. 營收與獲利：2Q26 營收與獲利均創歷史新高，公司預期持續成長。因政府規定，本場不提供財測與業績數字。 2. 7 月權利金 YoY +25%。力旺認列落後晶圓代工廠約一季（力旺 2Q 對應代工廠 1Q），成熟製程漲價後力旺也將跟進調漲。 3. 權利金單價隨製程遞增：8 吋約 10 元、28nm 約 50 元、7nm 約 100 元、3nm 約 300 元（計價單位口述未說明）。目前認列的多為 28nm 世代，3nm 才要開始收；權利金收取年限可長達 20 年以上，現在收的是 20 年前導入的 IP。 4. 過去一年全球約有 1,000 萬片晶圓使用力旺 IP。台積電已蓋逾 300 座對應製程的生產據點，公司 IP 在各製程均已備妥。 5. 版稅率隨技術複雜度提高：一般約 1.5%，做到 flash 相關可收 5–10%。 6. 營業利益率約 60%，ARM 約 40%，Synopsys IP 約 20 幾%。 7. 景氣韌性：半導體不景氣時營收僅下滑 5–10%，無庫存折舊問題，景氣回升後成長更快。 8. MSCI：8 月 13 日公布力旺被剔除出 MSCI 標準指數，被動型基金賣壓自 7 月 31 日起持續至 8 月 31 日。董事表示外資持股 7 月底一度達 67.5%、僅次於台積電，並認為近期股價下跌與基本面無關，無法解釋股價波動，最終以營收和獲利證明。
※硬體信任根 9. 背景：AI 算力提升使傳統軟體加密（密碼學）可被破解，加上量子攻擊威脅（Google 稱數秒內可破解全球軍方密碼）與 PQC 納入規範，安全層由軟體轉向硬體，不會回頭。 10. 原理：利用製程天生亂數讓每顆晶片產生獨一無二的「晶片指紋」（PUF）；遭旁通道攻擊（side channel attack）時可自我摧毀秘密並向控制中心示警，不影響其他晶片，控制中心再調整系統防禦。信任根含兩個基礎元件：OTP 與 PUF。 11. 公司約十幾年前開始做，NeoPUF 2017 年開始研發、2019 年取得專利。已獲美國國防部推薦（去年 11 月 21 日美國國防部網頁刊出），應用自國防安全起步，再擴及資料中心。 12. 資料中心客戶包括 Microsoft、Google、Meta、NVIDIA、AMD；並與 ARM 合作，上週於 OCP 大會（台北）以硬體安全性為題共同演講。OCP 人士稱公司是 OCP Caliptra 硬體信任根的贏家。NVIDIA Vera Rubin 為第一代適用硬體信任根的平台，Rubin Ultra、Feynman 世代採用晶片數將更多；與 NVIDIA 合作已六年，因為改的是架構，如同換心臟而非換膝關節，一旦導入不易更換。 13. 導入順序由最易被攻擊處開始：信驊為台灣首家導入的 IC 設計公司，其 BMC 已被要求導入硬體信任根，已導入 CPU 並量產，晶片設計到量產約一到兩年，目前小量、明年量產更大。BMC 以 12nm、storage 以 3nm，單價由幾十元跳到約 300 元，收入尚未入帳。 14. 已簽下世界級大廠 3nm 製程合約，用於資料中心的秘密儲存（flash／永久性記憶體）。後續網通、storage、BMC、CXL 為早晚問題；機密運算會供應到處理器，因 ARM 為與客戶競爭自行拉高規格，已用上公司技術。 15. 應用版圖：AI 伺服器、資料中心、edge、機器人、網通、flash／SSD、DRAM（華邦為前十大客戶）、sensor。 16. 另有一項未公開說明的新型記憶體技術，規劃在中國發展，鎖定中國車企轉做機器人 sensor 的需求（成熟製程）。
※Q&A 17. 目前有哪些競爭者做類似的事？ NeoFuse 是 OTP 基礎元件，8 吋沒有對手，12 吋公司為後起之秀，當時有兩家後起者最後賣給 Synopsys。硬核 IP 的正面對手是 Synopsys（全球第二大 IP 公司，第一大是 ARM）。NeoPUF 並非全球第一家，Intrinsic ID 早約十年，前身是 Philips 實驗室，台積電技術從該處轉移，2024 年該公司 OCP 在 Caliptra 放入 PUF 時被 Synopsys 收購。軟 IP（把演算法寫成電路）主要是 Rambus 與今年被 Cadence 買走的 Secure-IC，這兩家可合作而非正面競爭。客戶找信任根的標配大致是這四家，公司客戶沒有人轉去對手，對手的客戶反而轉來；信驊前一代與瑞昱先前用的是對手方案。公司售價比對手貴很多（不只一倍）仍被採用，認為是因為有效。 18. 為什麼 3nm 現在才出來？ 硬核 IP 上架需 1–2 年。第一代製程不成熟、客戶是 alpha 客戶，公司作為第三方通常等製程穩定，於第二、三、四代才進入。ARM 在公司 3nm 尚未跨過去時就導入，才帶動許多 3nm 跟進；ARM 的第一個客戶將帶公司進入更先進節點，但該節點約 2030 年才量產。基礎元件不 work 傷害太大，前期需要有人勇敢試用，現在已看到 tape-out 很多、大客戶陸續跟進。 19. 簡報第 25 頁，AI server 與 edge device 客戶導入狀況？ storage 已列出 20 幾個 tape-out，已開始變現並收到權利金；也做到 AI 加速器，但非 NVIDIA，NVIDIA 要看到量產紀錄再來；CXL 已進入大廠，已有數家世界級客戶導入；SRAM repair 有做；CPU 以 ARM 為代表；DRAM 有，華邦為前十大客戶；sensor 數量龐大；flash 類似 SSD。data center 要到 Vera Rubin 才有感，前一代 H100 沒接。edge 與機器人若導入將大幅成長。 20. edge 與機器人的重點？ 機器人沒有安全性無法落地（涉及人身安全，如照顧老人），security 是必要條件，規範從國防開始循序漸進，政府已開始規範 AI；機器人也一定要省電。