定義
CPO 可拆式光連接器（detachable optical connector）是把傳統 FAU「UV 膠永久黏死在 PIC 端面」的介面，解耦成晶片端固定耦合結構 + 外部可插拔光纖插頭的一類技術。動機：① 光纖折損不能報廢整顆數萬美元的 ASIC＋光引擎（可維修性）；② 膠合 FAU 不耐迴焊高溫、無法在封裝前做可插拔測試；③ 量產測試需要反覆插拔。是 CPO 從 demo 走向量產的介面層關鍵，也是 傳統 FAU 的演進/替代方案。
圖解
flowchart LR
subgraph 晶片端固定介面
P[SiPh PIC] --> C[耦合結構\nV-groove / 玻璃耦合器 /\nPhotonic Bump / 玻璃波導橋]
end
C <-->|可拆卸界面| K[光纖插頭\nPlug / Ferrule]
K --> F[外部光纖 / ELS 外置光源]
C -.對位方式.- M[被動自對準 / 擴束 /\n幾何定位 / 磁吸]
圖說：可拆式路線把「永久膠合」拆成兩半——晶片端耦合結構在封裝時固定，外部插頭可插拔；各家差異在耦合結構與對位機制的組合。
技術原理：五條對位路線
| 路線 | 機制 | 優缺點 | 代表 |
|---|---|---|---|
| 直接光纖接觸 | 光纖端面直觸 PIC 波導 | 損耗最低；對微塵極敏感、對位容差 <0.5µm、插拔磨損 | 傳統 FAU 直插 |
| 玻璃橋 / 玻璃波導 | 玻璃內離子交換波導做模場轉換橋接 | 高密度、晶圓級被動對準 | Corning GlassBridge、Intel V-groove 玻璃耦合器 |
| 擴束光學（expanded beam） | 微透鏡把光束放大再聚焦 | 對微塵不敏感、容差放寬到微米級、適合盲插；插入損耗略增 | US Conec EBO、Teramount、Intel 邊緣連接器 |
| 幾何定位（kinematic） | V-groove/球槽/錐形 pin 物理約束自動沉降定位 | 免主動對準設備；機構精度要求高 | Intel、Senko |
| 磁吸 | 磁鐵導引對齊＋恆定扣緊力 | 省鎖固空間、適合高密度板卡 | Molex 等 |
實務產品多是組合（如 Teramount Photonic Plug＝晶圓級自對準 + 擴束；Intel＝玻璃 fan-out 耦合器 + expanded-beam 邊緣連接器）。
代表廠商
| 廠商 | 方案 | 定位 |
|---|---|---|
| Teramount（以色列） | TeraVERSE / Photonic Plug + Photonic Bump | 晶圓級自對準＋擴束；Molex 合作（2026-04/05） |
| Corning | GlassBridge | 玻璃波導橋、晶圓級被動對準（詳 技術_GlassBridge） |
| Intel Foundry | V-groove 硬式玻璃耦合器 + 可拆式擴束邊緣連接器 | ECTC 2026 揭露；取代脆弱的裸纖直插 V-groove 工序 |
| Senko | SEAT / Metallic PIC Coupler / MDC/MMC | VSFF 小型化連接器系 |
| US Conec | EBO Ferrule、MDC/MMC | 擴束 ferrule；MT 插芯血統 |
| Molex | 盲插光學連接組件 | 板卡級高密度盲插 |
| 3363_上詮（櫃） | 傳統 FAU → D-FAU | 台廠主力，可拆化是其產品演進方向（詳 技術_FAU） |
標準化進展
- OIF ELSFP IA：外置雷射模組規範，定義 blind-mate/可拆光學介面的機械與光學標準——ELS 外置光源本身就要求可插拔。
- OIF CPO 框架（3.2T/5.12T）：把可拆光纖連接列為 CPO 商業化必要規範。
- COBO / IEC 推 VSFF 小型化介面標準。
- 現況：連接器設計無業界標準，每家 CPO 客戶連接器都不同——測試端需為每個設計客製機械手對位配方與治具（Teradyne，2026-06）；Advantest 觀點：「為可製造性/可測性設計」的連接器會勝出。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 插入損耗（IL） | 光路預算 | 擴束/玻璃橋路線 vs 直接接觸的 IL 差距 |
| 對位容差 | 量產性核心 | 被動對準 + 微米級容差是放量前提 |
| 插拔壽命 | 製造測試 vs 現場維修 | 量產測試要求遠高於現場的數十次 |
| 迴焊耐受 | 先焊後插 | 膠合 FAU 不耐 >260°C 是可拆化主因之一 |
| 汙染管理 | 鏡面微塵即損 IL | 擴束路線的核心賣點 |
技術瓶頸 / 風險
- 路線分裂 + 無標準 → 供應鏈難規模化、測試治具客製成本高。
- 擴束光學增加元件數與 IL；玻璃橋需晶圓級製造能力（門檻高、集中在大廠）。
- 對台廠 FAU 鏈：可拆化若由 Corning/Teramount/Intel 的晶圓級被動對準方案主導，傳統主動對準 FAU（上詮、旺矽設備）價值鏈被繞過的風險存在（見 供應鏈_CPO_D-FAU 的 FAU 路線破壞風險 warning）；反之若 D-FAU 演進由既有 FAU 廠承接，則是升級而非替代。
應用場景
- CPO switch / XPU 封裝的光纖出口（fiber-to-chip 介面）
- ELSFP 外置光源模組的插拔介面
- CPO 量產測試（final test）的反覆插拔——測試環節是可拆化需求的第一線（見 web_CPO封裝測試放量_SemiEng_20260722）
相關技術
- 技術_FAU（含 iFAU / D-FAU）
- 技術_GlassBridge
- 技術_CPO、技術_COUPE
- 技術_Meta-lens（對位元件路線）
供應鏈
來源
- web_CPO封裝測試放量_SemiEng_20260722（SemiEng 2026-06-09：五條對位路線、連接器無標準化、測試插拔壽命與清潔）
- web_Intel先進封裝ECTC2026成果_3DInCites_20260722（Intel V-groove 玻璃耦合器、擴束邊緣連接器）
- 供應鏈_CPO_D-FAU 既有內容（Teramount/Molex、Corning GlassBridge、MS 判讀）
- agy web 搜尋 2026-07-22（Senko/US Conec 產品名、OIF ELSFP 規範彙整，方向性，未逐項驗證）