活動_聯發科2454_國泰證期call_memo_20261030

國泰證期研究部聯發科 (2454 TT) Call Memo 20261030

※重點摘要 1. ASIC放量，4Q26營收估季增25%至32%。 2. 2027年ASIC營收目標160億美元。 3. 第二客戶2028年貢獻營收。

※營運概況 1. 3Q26營收1,681億元，季增10.4%、年增18.3%，高於原財測區間，受惠客戶需求優於預期及供應改善。毛利率46.3%，季增0.1ppt、年減0.2ppt；營業費用507億元。營業利益率16.1%，季增1.1ppt、年增0.5ppt。

3Q26稅後淨利282億元，季增14.6%、年增10.8%；淨利率16.8%，季增0.6ppt、年減1.1ppt。EPS為17.50元。
3Q26手機業務占營收37%，季減1%、年減17%；旗艦產品表現較佳，客戶陸續推出搭載聯發科SoC的新AI旗艦手機，包括首款2nm Dimensity 9600 Pro。
3Q26智慧邊緣平台占營收58%，季增20%、年增63%，受惠新智慧型手機客戶的5G數據機、AI平板、AI PC及車用座艙等專案量產。電視SoC營收增加，反映DRAM含量較去年提高。電源管理IC占營收5%，季增1%、年增18%，主要受惠資料中心相關業務市占提升。
第一款AI加速器已於9月初步出貨。搭載N1X的NVIDIA RTX Spark AI PC於10月中旬透過主要PC OEM夥伴上市，結合NVIDIA GPU與聯發科SoC，支援裝置端代理式AI。Dimensity 9500搭載於Samsung Galaxy Tab S12系列AI平板，為Samsung AI平板連續第三代採用聯發科旗艦SoC。
本季完成39億美元海外可轉換公司債發行，NVIDIA與Alphabet參與，有助取得業務擴張所需的關鍵零組件產能，並深化AI基礎建設合作。

※未來展望 7. 4Q26以每美元兌新台幣31.7元估算，營收預估2,101億至2,218億元，季增25%至32%、年增40%至48%；毛利率45%±1.5ppt，營業費用率26%±2ppt。AI加速器放量帶動季成長，消費性電子則有季節性疲弱。2026年美元營收成長預期將超過原先高個位數百分比目標。

第一款AI加速器需求強勁，4Q26營收目標25億美元；2027年預期達營收目標區間高端、約160億美元，約占整體AI加速器ASIC市場20%。供應展望支持此目標，仍將爭取額外產能。資料中心業務毛利率低於整體平均，但自4Q26起預期有助提升整體營業利益率；非資料中心業務已自3Q26開始調價，以反映供應鏈成本上升。2027年全年營業利益率預期超過20%，希望隨營收與出貨增加持續改善。
第二款AI加速器按計畫於1Q28大量生產，目標較前代提高數倍每瓦效能並降低總持有成本（TCO）。部分晶粒已完成tape-out，較大且複雜的晶粒仍依時程推進。2028年需求支持再度強勁成長，但供應安排仍有變動，尚不提供營收細節；將與美國IDM封裝夥伴及台、日基板供應商合作改善良率，並爭取需求上行所需產能。
已取得不同於既有主要客戶的第二家資料中心ASIC客戶，專案已啟動，預計2028年開始量產及貢獻營收；該客戶並非來自中國，身分、營收規模及利潤率尚未揭露。既有客戶的下一代ASIC仍在合作定義規格，後續時程待適當時機揭露。
資料中心業務將從晶片延伸至系統與機櫃，透過NVIDIA NVLink Fusion將客製化XPU接入NVLink生態系，並支援UALink，降低部署複雜度、縮短上市與營收實現時間。正與NVIDIA接洽數家潛在客戶，初步回饋良好，希望近期宣布案例。持續推進高速互連、先進封裝與共同封裝光學（CPO）；448Gbps SerDes已完成tape-out，後續進行量測、驗證及互通性開發，以服務更廣泛客戶。
與NVIDIA合作的第二代PC SoC已開始開發，並將持續掌握先進AI運算、實體AI、車用與AI基礎建設機會。未來一至三年AI運算需求預期持續成長，速度可能波動；若市場需要，且有合適客戶，可能考慮供應商融資安排。

※Q&A 13. 第二代ASIC的tape-out及量產時程是否延後？2028年營收潛力為何？專案仍按計畫推進，部分晶粒已完成tape-out，較大且複雜的晶粒也會依時程完成，維持1Q28大量生產。2027年以約160億美元目標區間高端為目標；依需求輪廓，2028年預期再度強勁成長，但供應鏈仍有變動，尚不提供細部營收指引。

對美國IDM封裝方案有多少信心？良率是否限制第二代ASIC供應？目前優先投入該IDM封裝製程，由具製造經驗的團隊與IDM、基板供應商合作。已找出關鍵問題並落實改善，有信心良率會很快提高，並持續與日本、台灣供應商處理後續問題。
第三代ASIC的開發進展與長期成長機會為何？正與客戶密切合作下一代ASIC，客戶積極追求更高效能及更低TCO，規格定義與敲定仍需時間。第一款已量產，第二款準備投入生產，下一款將在適當時機再說明；目前不提供更遠期細節。
新ASIC客戶是否與既有主要客戶不同？何時貢獻營收？已確認第二家客戶，與既有主要專案屬於不同客戶，新專案已啟動，預計2028年開始量產並產生首筆營收。客戶並非來自中國，目前無法提供更多身分及設計細節。
4Q26 ASIC營收目標提高至25億美元的原因為何？毛利率如何維持？主要來自強勁客戶需求，團隊已整合基板等多個環節的供應。資料中心混合毛利率仍低於公司平均，另有價格調整反映供應鏈成本增加，綜合形成目前財測。這項業務更著重營業利益率，自4Q26起預期有助提升整體營業利益率，2027年亦同。
資料中心營業利益率是否高於公司平均？能否量化差距？資料中心營業利益率確實較高，但無法量化幅度。4Q26同時受到非資料中心業務自3Q26開始調價的影響，因此無法依整體財測推算個別部門的營業利益率差距。
若CSP資本支出放緩，ASIC與GPU何者較有優勢？未來一至三年AI運算需求仍會成長，速度可能變化，但整體市場很大。重點是與優質客戶合作，提供能長期競爭的產品；目前共同設計的晶片具效能及TCO優勢，即使2027年市場波動，仍有競爭力。GPU也會有出色產品，無法認定所有晶片都會成功。
是否過度依賴單一封裝供應商？晶圓代工選擇會否受限？並未依賴單一供應商，台積電仍是最重要的合作夥伴，在技術鏈各環節均密切合作。將依客戶希望採用的方案開發晶片，並持續投入封裝所需資金、人才及生態系合作。
是否考慮為前沿模型公司的晶片專案提供融資？有必要時會考慮。部分模型公司的營收或報酬相對資本支出，過去六季逐季改善，預期CSP與模型公司的投入能逐步產生足夠營收及現金流；過渡期間若市場有需要，且有合適客戶，可能提供支援。
4Q26營業利益率改善能否持續？2027年有何指引？ 4Q26是營業利益率改善的起點，希望隨營收及出貨增加持續提升。對2027年全年營業利益率超過20%有把握，但仍有變動因素，無法提供更細的指引。新商業模式可能略稀釋毛利率，卻能提升營業利益率。
先進封裝、記憶體與高速互連技術能建立多高的進入門檻？封裝、HBM及448Gbps高速互連等能力持續推進，真正的門檻是整合各項技術，做成可大量製造並擴大規模的產品。競爭對手實力強，不認為已大幅領先，也不量化領先年數，但有信心取得應有業務。
NVLink Fusion如何協助客戶？初步接洽反應如何？將先與NVIDIA建立整合基礎，讓客戶更容易把自有運算設計導入機櫃，縮短從晶片、封裝到系統部署及產生營收的時間。正共同接洽數家潛在客戶，部分客戶認同此模式，回饋良好，希望近期宣布案例。
第二代ASIC在既有主要客戶內的競爭地位為何？第二代產品預期提高數倍每瓦效能，並帶來更佳TCO。依目前看到的競爭專案，對整體效能優勢有信心；終端市場重視效能及TCO，只要在這兩方面勝出，就有信心。
448Gbps SerDes將如何導入？目前進度為何？優先服務現有客戶，未來448Gbps能力是必要條件。已有嚴格的時程與功耗要求，並已完成tape-out，後續進行量測與驗證。有信心交付，不致成為專案進度的限制；也將增加IP互通性開發，以支援更廣泛客戶。
第二家ASIC客戶在2028年的營收規模及利潤率是否更高？目前談細節仍太早。需求強勁，但2028年供應尚在確認，待後續提供說明。現階段重點是完成4Q26的25億美元營收目標，以及2027年營收目標區間高端，建立2028年以後新增營收的基礎。
若封裝與基板供應不足，需求是否可能延後或轉向競爭對手？對第一代產品依現有財測滿足客戶需求有信心。第二代依目前規畫及上市時程，也有信心基本滿足需求，並與供應商爭取客戶期待的額外供應。現有產品的效能很難找到替代方案，這仍是競爭關鍵。

(*僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，不得轉發或轉載第三人)

活動_聯發科2454_國泰證期call_memo_20261030

被誰引用