倚強科 (3219 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260827
※重點摘要 1. 1H26 營收 11.35 億元 YoY +38.74%，毛利率 69.18%、EPS 2.66 元已大幅超越 2025 全年 1.52 元。 2. AI 伺服器占比由 2025 年 6% 升至 1H26 的 21%，全年保守預估逾 30%，訂單能見度看到 2030 年。 3. 8/25 首次發行國內擔保轉換公司債並上櫃，募得 6.556 億元；今年獲邀參與 TPU 相關專案。
7 月營收「13 億元」的口述不可能是單月數字（1H26 月均約 1.9 億元），應為 1–7 月累計；毛利率數字為口述，引用前請回財報核對。
※營運概況 1. 轉換公司債：8/25 首次發行國內擔保轉換公司債並正式上櫃，募得 6.556 億元，用於償還銀行借款、充實營運資金，並投入 AI 伺服器應用，穩健在泰國、墨西哥與美國投入資源。公司自 2021 年轉型後調整策略，今年是開花結果階段；短期市值目標 100 億元。 2. 1H26 營收 11.35 億元，YoY +38.74%；毛利金額 YoY +49.23%，毛利率 69.18%（2025 全年 65.21%）；EPS 2.66 元（2025 全年 1.52 元）；ROE 13.08%。7 月累計營收約 13 億元，8 月至今持續成長，預期下半年成績不錯，毛利率下半年可穩健維持此水準。 3. 毛利率提升三項原因：一是印度布局見效，投資效益顯現，品質、交期與售後服務優於同業；二是 AI 伺服器投入，報價較高，且換代帶來營收；三是 AR 眼鏡換代延續。AI 測試占比持續擴大，毛利率可望維持。印度前兩年已投入但未有大規模資本支出，採穩健策略、在可控範圍內適度投入。 4. 客戶群：第一大為北美消費性電子品牌廠及相關試驗廠，應用於手機、手錶、耳機、平板、筆電，占營收 58%，為長期客戶；第二為 AI 伺服器，2025 年全年占比 6%、1H26 達 21%，去年起由台灣導入至馬來西亞量產，未來拓展泰國、墨西哥與美國；第三為北美社群軟體品牌 AR 眼鏡客戶，越南量產，占營收 16%。其餘約 5%。（Q&A 口述產品別：消費電子約 60–70%、AI 伺服器約 20%、其他約 5%。） 5. AI 伺服器：NVIDIA 提到明年 AI 伺服器可望成長 70%，公司預期同步受惠；今年占比保守估計可達 30% 以上；AI 訂單能見度已看到 2030 年。 6. 全球佈局：台灣、大陸、印度設有工廠，香港、新加坡、越南設有辦公室；今年設立多家子公司並調整組織，重心分為台灣、香港、新加坡三大營運中心；新加坡與越南對應 AR 眼鏡，泰國聚焦 AI 伺服器。佈局主軸為就近服務客戶、降低對單一生產地依賴；台灣擴增產能迎接 AI 訂單，並跟隨終端客戶拓展泰國。 7. 季節性：3Q 為旺季；4Q 傳統淡季，但有信心在 AI 帶動下淡季不淡。去年起發表會改為一年兩次、拉貨節奏改變，加上供應鏈區域調整，淡季不算太淡；去年 4Q 因 AR 眼鏡需求大幅提升，預期今年相似。 8. 費用與資本支出：全球佈局帶來相應支出、面臨人才培養挑戰，研發人員與研發費用將增加，但整體穩健；資本支出不會過度膨脹，依市場趨勢投入有限研發資源與人才。 9. 自研測試平台：T1000（2025 推出，鎖定伺服器周邊小卡測試，結合 MDA 與 FCT，覆蓋 1,000 個測試點）進化為 T3000（2026，測試點增加三倍、新增 ICT 功能，一機多用、提升良率）。平台朝伺服器主板測試推進，同步推出自研邊界測試 (boundary scan) 與電子負載兩項產品，可搭配 T1000／T3000。相較市面兩大品牌，公司在交期與價格具優勢，客戶在預算階段即納入名單。 10. BFT (Board Function Test)：去年推出單機插拔自動 BFT 機台，提升良率並減少產線人力；今年搭配測試機櫃方案，將單機融入機櫃，相同空間下擴大產能。 11. 伺服器主板：採 Keysight 3070 平台（已使用 30 年的標準平台，去年起客戶需求無法完全滿足），研發團隊為客戶加入客製化散熱模組以提升良率。與客戶合作兩年、經過考驗，今年正式獲邀參與 TPU 相關專案；加上全球佈局與地緣政治因素，此專案較少競爭對手介入。 12. 未來方向：專注現有產品線，同時往上下游與跨領域整合；目前著重單站單機自動化，未來發展整線自動化、直接提供整條產線方案協助客戶多地投產；另有 socket 解決方案（微針測試）的產品化，朝半導體測試方向發展，為未來發展重點。 13. 無線通訊事業處（5G 毫米波與 6G）：以 AI-RAN 為核心；毫米波痛點為訊號易被阻擋、散熱與功耗大。與國內 5G 晶片廠義傳科技合作毫米波 Option 7.2 平台，結合射頻硬體與 AI，已有專案使用 NVIDIA DGX Spark（較低階 server）作為 BBU 並與自家 RU 整合，驗證 AI 運算平台與無線接取設備的整合能力。 14. AI-RAN 三大價值：一，打入 6G 國際供應鏈（Open RAN 開放架構，對接 NVIDIA 主導的 AI-RAN 聯盟產品）；二，AI 即時精準供電，協助企業減少 25–40% 射頻營運電力成本；三，毫米波遇阻礙即斷訊，AI 即時尋找最佳通訊路徑。四大核心能力：AI 預判障礙物並追蹤終端的波束成型 (Beamforming)、AI 自動修復訊號失真 (DPD)、無流量時基站休眠有流量時瞬間啟動的 AI 省電，以及兼具雷達感測的通感一體 (ISAC)，應用於車聯網 V2X、智慧工廠與國防。 15. Open RAN 把電信架構拆解，公司專注射頻與天線模組；FR3 產品為陣列型，已有義傳科技基站平台，只需更換模組即可支援其他頻率；AI-RAN 與夥伴共同整合，短中長期資本支出不會過大。
※Q&A 16. 毛利率提升原因與成長動能、費用走勢？ 毛利率提升的三項原因如上，基本上可維持此水準。成長動能方面，第一大北美消費電子客戶因區域分散，公司掌握先機，提供優質品質、快速交期與良好售後解決能力；AI 伺服器導入與社群媒體客戶 AR 眼鏡測試方案，下半年及明年訂單能見度確定。費用方面，全球佈局帶來支出，研發人員與費用增加，整體仍穩健。 17. 公司未來發展方向？ 除現有產品線外往上下游與跨領域整合，由單站單機自動化走向整線自動化，並將微針測試產品化切入半導體測試。 18. 3Q、4Q 營運與毛利創高能否維持？ 3Q 旺季營收持續增長；4Q 傳統淡季但有信心淡季不淡。毛利提升主因是 AI 測試占比逐步擴大，持續投入 AI 測試領域毛利率可望維持。 19. 印度市場客戶為何？ 主要是消費型產品最大客戶，因保密協議不便透露，業務是跟隨台灣最大系統廠的業務。 20. 第一大客戶是誰？淡旺季是否改變？ 受 NDA 限制無法透露，應用於手機、耳機、平板、筆電。過往淡季為 1Q 與 4Q，但去年起發表會改一年兩次、拉貨節奏改變，加上供應鏈區域調整，淡季不太淡；去年 4Q 因 AR 眼鏡需求大增，預期今年相似。4Q AI 部分上半年約占 21%，全年保守估計 30%，加上 AI 換代，期望每季營收成長維持此標準。訂單能見度不僅明年、往後幾年都看得到。 21. AI-RAN 等新產品短中長期資本支出？ AI-RAN 屬射頻領域，AI 為基頻部分；公司專注射頻與天線模組，與合作夥伴共同整合，資本支出不會過大。 22. 營運模式（客戶接觸、生產流程與週期）？ 與品牌客戶直接接觸，營運長每年約三到四次赴美與終端客戶討論需求，系統廠需求亦有；產品週期通常 4–12 週，視客戶所訂解決方案而定。 23. 競爭對手與測試所處階段？ 台灣幾乎沒有競爭對手，主要競爭來自大陸廠商；差異在員工素質與客戶溝通無障礙，團隊涵蓋銷售、PM、RD 與售後。測試主要在 PCBA 板及模組測試階段。 24. 3070 專案與 TPU 專案的滲透程度？ 與客戶合作兩年，經過考驗，今年獲綠燈參與 TPU 相關專案，加上全球佈局與地緣政治因素，此專案較少競爭對手介入。 25. 總結（董事長） 營收與訂單能見度良好，費用不會維持僵固，會隨全球趨勢穩健投資；組織依終端客戶全球發展調整。公司研發涵蓋軟體、硬體與韌體，售後團隊直接到客戶實驗室解決需求；中美貿易與兩岸關係提供彈性，讓客戶直接看到能力，在時間上比陸廠更快進入市場，品質更佳、風險更低，是去年至今成績優異的主因。