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原始觀察筆記
最近感覺越來越多人在談記憶體與被動這波漲價邏輯雷同，來淺談一下～以下僅供參考沒買賣建議 記憶體那邊現在大家已經很熟：HBM、server DRAM、enterprise SSD 需求先爆 → 高階產品把產能吃掉 → 原本給 consumer 的供給被擠壓 → DDR4、LPDDR、client SSD、consumer NAND 一起開始漲。 因為記憶體本質還是容量商品，高階產品只要把 wafer 吃走，中低階最後通常也很難不被帶動，從AI出現後這幾年其實一直都是這個劇本。 MLCC 也是出現弱化版的同樣邏輯，AI server 用的高階 MLCC 需求先上來 → 日韓廠把產能往高階規格傾斜 → standard MLCC 供應彈性下降 → 通路開始補庫存 → 中低階價格止跌甚至反彈 → 部分廠商開始停單、重新報價。
這條線現在其實已經越來越明顯，不過 MLCC 跟 DRAM 最大的差別在於，記憶體很多時候還有需求自我調節機制，就像DRAM 漲太快的話 OEM 可以降容量、手機可以砍規格、consumer 可以延後換機，所以價格漲到後面，需求通常會自己縮，但 MLCC 不太一樣，尤其 AI server 裡面的高階 MLCC，本質上已經不是以前那種便宜小零件，它更像 power integrity 元件現在 GPU 功耗越來越高，真正麻煩的不是耗電本身，而是瞬間電流、供電穩定、高頻噪聲，這些東西最後都很吃 MLCC，所以 MLCC 在 AI server 裡雖然金額占比很低，但不能缺，畢竟少幾顆可能就會造成板子可能不穩、GPU utilization 掉、training crash、server 沒辦法交貨等等問題 這就會形成一個跟記憶體很不一樣的現象，下游對價格沒那麼敏感，但對供貨非常敏感。 因為 MLCC 就算漲 30%、50%，甚至翻倍， 對整台 AI server BOM 影響可能還是很有限。
但如果缺料，損失反而更大，這也是為什麼 MLCC 很容易形成一種不對稱定價權，上游只要供給稍微收縮，價格彈性就會很大。 而且 MLCC 的供給擴張，其實比很多人想像慢，高階 MLCC 很吃材料、疊層、燒結、超薄介質、良率控制等等的不是蓋新廠就能馬上做。真正能穩定供高階料號的，其實還是那幾家日韓廠，所以現在看到的狀況其實有點像，AI 先把高階被動元件產能吸走，然後再慢慢往整條 MLCC 價格曲線傳導，這個邏輯本身，跟記憶體其實越來越像，只是兩邊真正不同的地方在於，DRAM 比較像容量循環而MLCC 比較像供電與可靠度循環。一個核心是 bit另一個核心是 system stability。